【維修與返修市場(chǎng)方案】吉田錫膏:便捷高效的焊接助手 在電子維修與返修場(chǎng)景中,快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點(diǎn)選擇,助力維修工作高效完成。 多熔點(diǎn)適配,應(yīng)對(duì)不同需求 低溫 138℃(YT-628)適合拆除熱敏元件,中...
【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級(jí)焊點(diǎn)的完美守護(hù)者 當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄,當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級(jí)工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢(shì),開啟精密電子焊接新時(shí)代! 20~38μ...
【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時(shí)刻可靠運(yùn)行 消防報(bào)警、醫(yī)療急救、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測(cè)試,成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。 極端環(huán)境適配,穩(wěn)定如一 高溫?zé)o鉛 SD-5...
高溫款:挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 顆粒,500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿、導(dǎo)電性強(qiáng),...
【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"!...
【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn) 冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電長(zhǎng)期高頻使用,焊點(diǎn)需承受振動(dòng)、溫差變化等考驗(yàn)。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇。 耐溫耐震,長(zhǎng)效穩(wěn)定 普通有鉛 SD-310(Sn62.8...
社會(huì)學(xué):錫片見證的「生活變遷」 從古代貴族用的錫制酒具,到現(xiàn)代人人可及的馬口鐵飲料罐,錫片的普及史反映了材料民主化進(jìn)程;而無鉛錫片的推廣,更體現(xiàn)了社會(huì)對(duì)「科技倫理」的重視——在追求效率的同時(shí),不忘守護(hù)人類與環(huán)境的長(zhǎng)遠(yuǎn)健康。 哲...
某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí),對(duì)電路板焊接要求極高,需確保焊點(diǎn)可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí),易產(chǎn)生空洞,影響電氣性能,且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證,助焊劑殘留...
【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏:助力柔性制造高效切換 多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線,需頻繁切換錫膏型號(hào),吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝,提升混線生產(chǎn)效率。 快速切換,減少停機(jī)時(shí)間 100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型,200g 便攜...
家電制造錫膏方案:常規(guī)焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機(jī)模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等家電電路焊接中,穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,無需額外調(diào)試。...
【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力微型化智能設(shè)備連接 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗,對(duì)焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。 微米級(jí)工藝,適配微型元件 低溫 YT-628(Sn4...
設(shè)備與工具要求不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 焊接設(shè)備 需適配高溫的設(shè)備:- 回流焊爐:需更高溫區(qū)(如峰值溫度255℃~265℃)- 波峰焊:需耐鉛-free焊料的鈦合金焊料槽(普通銅槽易被錫腐蝕)- 手工焊臺(tái):功率≥60W,帶溫度...
【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏:助力柔性制造高效切換 多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線,需頻繁切換錫膏型號(hào),吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝,提升混線生產(chǎn)效率。 快速切換,減少停機(jī)時(shí)間 100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型,200g 便攜...
功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化,提升潤(rùn)濕性 針對(duì)陶瓷基板表面特性,高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn9...
工藝品與日用品 錫制工藝品與餐具 ? 純錫或錫合金(如添加銻、銅提升硬度)制成餐具(酒杯、茶具)、裝飾品(擺件、雕塑),利用錫的無毒、易加工性和金屬光澤,兼具實(shí)用性與觀賞性。 ? 傳統(tǒng)錫器在歐洲、東南亞及中...
晶須生長(zhǎng)的「隱患與對(duì)策」:純錫片在長(zhǎng)期應(yīng)力下可能產(chǎn)生「錫晶須」(直徑1-5μm,長(zhǎng)度可達(dá)1mm),導(dǎo)致電路短路。通過添加0.05%的鎳或銻,可抑制晶須生長(zhǎng)速率90%以上,保障精密儀器(如衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng))10年以上無故障運(yùn)行。 相圖原理的...
【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定無虞 路由器、基站、交換機(jī)等通信設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期可靠性要求嚴(yán)苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。 低電阻焊點(diǎn),保障信號(hào)傳輸 無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?c...
【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏:攻克高低差焊盤的上錫難題 混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化,成為高落差焊盤焊接的可靠方案。 高觸變指數(shù),保持膏體形態(tài) 觸變指數(shù)控制在 4...
耐腐蝕性的優(yōu)化與影響因素 1. 純度與合金成分的影響 ? 純錫:耐腐蝕性好,尤其適合食品接觸或高純度要求場(chǎng)景。 ? 錫合金:添加鉛、銅、銀等元素可能輕微影響耐腐蝕性(如Sn-Pb焊錫在潮濕環(huán)境中腐...
【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng) 在新能源汽車、光伏逆變器、儲(chǔ)能電池的高壓電控場(chǎng)景,焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對(duì)高溫、高濕、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級(jí)性能成為新能源領(lǐng)域的助力!...
【消費(fèi)電子專屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏:打造零缺陷焊點(diǎn)的秘密武器 手機(jī)、筆記本電腦、智能家居 —— 消費(fèi)電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細(xì)工藝助力消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)零缺陷! ...
【維修與返修市場(chǎng)方案】吉田錫膏:便捷高效的焊接助手 在電子維修與返修場(chǎng)景中,快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點(diǎn)選擇,助力維修工作高效完成。 多熔點(diǎn)適配,應(yīng)對(duì)不同需求 低溫 138℃(YT-628)適合拆除熱敏元件,中...
設(shè)備與工具要求不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 焊接設(shè)備 需適配高溫的設(shè)備:- 回流焊爐:需更高溫區(qū)(如峰值溫度255℃~265℃)- 波峰焊:需耐鉛-free焊料的鈦合金焊料槽(普通銅槽易被錫腐蝕)- 手工焊臺(tái):功率≥60W,帶溫度...
某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí),面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長(zhǎng)期運(yùn)行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環(huán)境,原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問題,導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷,...
【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒,應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64B...
無鉛錫片是指不含鉛(Pb)或鉛含量低于歐盟RoHS指令(≤0.1%)的錫基合金材料,通過添加銀(Ag)、銅(Cu)、鉍(Bi)、鎳(Ni)等元素,替代傳統(tǒng)含鉛焊料,兼具環(huán)保性與可靠焊接性能,是現(xiàn)代電子制造業(yè)的主流材料。 二、主要成分與典...
晶須生長(zhǎng)的「隱患與對(duì)策」:純錫片在長(zhǎng)期應(yīng)力下可能產(chǎn)生「錫晶須」(直徑1-5μm,長(zhǎng)度可達(dá)1mm),導(dǎo)致電路短路。通過添加0.05%的鎳或銻,可抑制晶須生長(zhǎng)速率90%以上,保障精密儀器(如衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng))10年以上無故障運(yùn)行。 相圖原理的...
【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護(hù)柔性電路的彎折可靠性 柔性電路板(FPC)廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī),焊點(diǎn)需承受上萬(wàn)次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。 低模量合...
焊點(diǎn)缺陷控制不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 常見缺陷 易出現(xiàn) 焊點(diǎn)空洞、裂紋、不潤(rùn)濕(因冷卻收縮率大,約2.1%),尤其在BGA等大面積焊點(diǎn)中風(fēng)險(xiǎn)高。 主要缺陷為 虛焊、短路(因操作不當(dāng)),收縮率低(1.4%),裂紋風(fēng)險(xiǎn)低。 ...
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡(jiǎn)化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計(jì),成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方,無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,...