技術(shù)挑戰(zhàn): ? 技術(shù)壁壘:EUV光刻膠、3nm以下制程材料仍處研發(fā)階段,光刻膠分辨率、靈敏度與國際水平存在差距(如東京應(yīng)化ArF膠分辨率達(dá)14nm)。 ? 供應(yīng)鏈風(fēng)險:樹脂、光引發(fā)劑等原...
厚板光刻膠 電路板制造:在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時,厚板光刻膠可確保線路的精細(xì)度和穩(wěn)定性,比如汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的電路板,能承受復(fù)雜環(huán)境和大電流、高電壓等工況。 功率器件制造:像絕緣柵雙極晶體管(IGBT)...
關(guān)鍵工藝流程 涂布與前烘: ? 旋涂或噴涂負(fù)性膠,厚度可達(dá)1-100μm(遠(yuǎn)厚于正性膠),前烘溫度60-90℃,去除溶劑并增強(qiáng)附著力。 曝光: ? 光源以**汞燈G線(436nm)**為主...
吉田半導(dǎo)體獲評 "專精特新" 企業(yè),行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),以技術(shù)創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)為,吉田半導(dǎo)體榮獲 "廣東省專精特新企業(yè)" 稱號,樹立行業(yè)。 憑借在光刻膠領(lǐng)域的表現(xiàn),吉田半導(dǎo)體獲評 "廣東省專精特新企業(yè)"" ",承擔(dān)多項國家 02 專項課題。公司主導(dǎo)制定《半導(dǎo)體光...
主要優(yōu)勢:細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同 技術(shù)積累與自主化能力 公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗(yàn),實(shí)現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系,分辨率達(dá)3μm,適用于MEMS傳...
作為中國半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的企業(yè),吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終以自研自產(chǎn)為戰(zhàn)略,通過 23 年技術(shù)沉淀與持續(xù)創(chuàng)新,成功突破多項 “卡脖子” 技術(shù),構(gòu)建起從原材料到成品的全鏈條國產(chǎn)化能力。其自主研發(fā)的光刻膠產(chǎn)品已覆蓋芯片制造、顯示面板、精密電子等領(lǐng)域,為國內(nèi)半導(dǎo)體...
生產(chǎn)設(shè)備與工藝:從設(shè)計到制造的“木桶效應(yīng)” 前端設(shè)備的進(jìn)口依賴 光刻膠生產(chǎn)所需的超臨界流體萃取設(shè)備、納米砂磨機(jī)等關(guān)鍵裝備被德國耐馳、日本光洋等企業(yè)壟斷。國內(nèi)企業(yè)如拓帕實(shí)業(yè)雖推出砂磨機(jī)產(chǎn)品,但在研磨精度(如納米...
吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠:半導(dǎo)體芯片制造的材料 YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性,成為 45nm 及以上制程的理想選擇。 YK-300 正性光刻膠分辨率達(dá) 0.35μm,線寬粗糙度(LWR)≤3nm,適用于半導(dǎo)體芯片前道工藝...
原料準(zhǔn)備 ? 主要成分:樹脂(成膜劑,如酚醛樹脂、聚酰亞胺等)、感光劑(光引發(fā)劑或光敏化合物,如重氮萘醌、光刻膠單體)、溶劑(溶解成分,如丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA))、添加劑(調(diào)節(jié)粘度、感光度、穩(wěn)定性等,如表面活性劑、穩(wěn)定劑)。 ...
【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏:助力大功率器件可靠互連 電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔,焊接時易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過高活性助焊劑設(shè)計,實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。 高活性...
錫片的本質(zhì)與特性 1. 金屬錫的「變形記」:錫片以純度≥99.85%的金屬錫為主,經(jīng)1000℃以上高溫熔化成液態(tài),再通過精密軋機(jī)碾壓至0.01mm-2mm厚度,如同將銀色金屬鍛造成可彎曲的「科技綢帶」,既保留錫的低熔點(diǎn)(231.9℃),...
【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行 新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷亍⒖垢g性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。 耐高溫抗腐蝕,性能突出 高溫?zé)o鉛 YT-688(Sn96....
【消費(fèi)電子專屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏:打造零缺陷焊點(diǎn)的秘密武器 手機(jī)、筆記本電腦、智能家居 —— 消費(fèi)電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細(xì)工藝助力消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)零缺陷! ...
設(shè)備與工具要求不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 焊接設(shè)備 需適配高溫的設(shè)備:- 回流焊爐:需更高溫區(qū)(如峰值溫度255℃~265℃)- 波峰焊:需耐鉛-free焊料的鈦合金焊料槽(普通銅槽易被錫腐蝕)- 手工焊臺:功率≥60W,帶溫度...
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計,成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方,無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,...
低溫焊接工藝,呵護(hù)敏感元件 138℃的低熔點(diǎn)特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點(diǎn)無開裂,性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品。可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、航空航...
選型建議 按應(yīng)用場景: ? 半導(dǎo)體封裝:優(yōu)先選擇吉田半導(dǎo)體、Alpha、Heraeus,適配高精度與耐高溫需求。 ? 消費(fèi)電子:同方電子、KOKI,性價比高且支持快速交貨。 ? 新能源汽車:...
按形態(tài)與工藝分類 ? 標(biāo)準(zhǔn)焊片:規(guī)則形狀(矩形、圓形),厚度通常50μm~500μm,用于熱壓焊接或共晶焊接(如芯片與基板直接貼合)。 ? 超薄/超精密焊片:厚度<50μm(如10μm、20μm),表面鍍鎳/金處理,...
按形態(tài)與工藝分類 ? 標(biāo)準(zhǔn)焊片:規(guī)則形狀(矩形、圓形),厚度通常50μm~500μm,用于熱壓焊接或共晶焊接(如芯片與基板直接貼合)。 ? 超薄/超精密焊片:厚度<50μm(如10μm、20μm),表面鍍鎳/金處理,...
某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,面臨著元件愈發(fā)密集、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題,導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,能精...
【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率 手機(jī)主板、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造,對焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性,成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。 微米級精度應(yīng)對微型化 ...
成本與經(jīng)濟(jì)性 ? 無鉛錫片:因錫價較高(錫價約是鉛的10~20倍),且合金配方復(fù)雜(需添加銀、銅等元素),成本比有鉛錫片高30%~50%,同時需配套更高精度的焊接設(shè)備和工藝優(yōu)化,整體生產(chǎn)成本上升。 ? 有鉛錫片:鉛成...
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計,成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方,無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,...
【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96...
高溫款:挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 顆粒,500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿、導(dǎo)電性強(qiáng),...
【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35A...
【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力微型化智能設(shè)備連接 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗,對焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。 微米級工藝,適配微型元件 低溫 YT-628(Sn4...
高溫款:挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 顆粒,500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿、導(dǎo)電性強(qiáng),...
【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對潮濕工況的防潮之選 沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長期處于高濕度環(huán)境,焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化,成為高濕度場景的可靠選擇。 抗潮耐蝕,延長設(shè)備壽命 無鉛 SD-510(Sn64Bi35...
低溫焊接工藝,呵護(hù)敏感元件 138℃的低熔點(diǎn)特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點(diǎn)無開裂,性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品。可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、航空航...