【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì) 0201 以下封裝的精密之選 藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細(xì)顆粒工藝,攻克微型化焊接難題。...
鋰電池的「儲(chǔ)鋰新希望」:科研團(tuán)隊(duì)開發(fā)的錫碳合金負(fù)極片(錫含量50%),利用錫的「合金化儲(chǔ)鋰」機(jī)制(每克錫可嵌入4.2個(gè)鋰原子),使電池能量密度從180mAh/g提升至350mAh/g,未來(lái)有望讓電動(dòng)車?yán)m(xù)航突破1000公里。 3D打印的...
【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫...
錫渣回收的「零浪費(fèi)哲學(xué)」:電子廠的廢料錫渣(含錫95%以上)通過(guò)真空蒸餾技術(shù)(溫度500℃,真空度<1Pa)提純,回收率可達(dá)99.5%,在提純后的錫片雜質(zhì)含量<0.05%,重新用于偏高級(jí)方向芯片焊接,真正實(shí)現(xiàn)「從焊點(diǎn)到焊點(diǎn)」的閉環(huán)利用。 ...
再生錫片的「資源循環(huán)戰(zhàn)」:通過(guò)回收廢舊手機(jī)、電腦主板,再生錫片的生產(chǎn)能耗只有為原生錫的32%,二氧化碳排放減少60%。全球每年回收的50萬(wàn)噸再生錫,可滿足電子行業(yè)40%的錫片需求,相當(dāng)于少開采100萬(wàn)噸錫礦石。 無(wú)鉛化的「健康性質(zhì)」:...
固態(tài)電池的「錫基電解質(zhì)」:中科院團(tuán)隊(duì)研發(fā)的錫-鑭-氧固態(tài)電解質(zhì)片,離子電導(dǎo)率達(dá)10?3 S/cm,可承受4V以上電壓,配合金屬鋰負(fù)極,使電池能量密度突破500Wh/kg,為電動(dòng)汽車「充電10分鐘續(xù)航400公里」提供可能。 納米錫片的「催化...
低溫焊接工藝,呵護(hù)敏感元件 138℃的低熔點(diǎn)特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測(cè)顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過(guò) 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)開裂,性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品??纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子、航空航...
【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級(jí)焊點(diǎn)的完美守護(hù)者 當(dāng)智能手表的屏幕越來(lái)越薄,當(dāng)無(wú)線耳機(jī)的芯片密度越來(lái)越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級(jí)工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢(shì),開啟精密電子焊接新時(shí)代! 20~38μ...
錫片因具有低熔點(diǎn)、良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性及延展性等特性,在多個(gè)領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。以下是其常見用途分類及具體說(shuō)明: 一、電子與電氣行業(yè) 電子焊接(主要用途) ? 焊錫片:用于焊接電子元件(如電路板上...
現(xiàn)代科技的「焊接使命」:20世紀(jì)80年的時(shí)候,貼裝技術(shù)(SMT)推動(dòng)錫片向微米級(jí)進(jìn)化,0.4mm引腳間距的QFP芯片焊接成為可能;21世紀(jì)初,無(wú)鉛化浪潮促使錫片合金配方從「經(jīng)驗(yàn)試錯(cuò)」轉(zhuǎn)向「分子模擬設(shè)計(jì)」,通過(guò)原理計(jì)算優(yōu)化Ag、Cu原子排列,焊點(diǎn)可靠性提升5...
應(yīng)用場(chǎng)景 領(lǐng)域 無(wú)鉛錫片適用場(chǎng)景 有鉛錫片適用場(chǎng)景 電子焊接與封裝 強(qiáng)制要求場(chǎng)景:如消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦)、醫(yī)療器械、汽車電子(需滿足環(huán)保標(biāo)準(zhǔn))、食品接觸設(shè)備(如咖啡機(jī)內(nèi)部焊點(diǎn))。 受限場(chǎng)景:只在少數(shù)允許含鉛的領(lǐng)域使用,如非環(huán)保要求的低端...
固態(tài)電池的「錫基電解質(zhì)」:中科院團(tuán)隊(duì)研發(fā)的錫-鑭-氧固態(tài)電解質(zhì)片,離子電導(dǎo)率達(dá)10?3 S/cm,可承受4V以上電壓,配合金屬鋰負(fù)極,使電池能量密度突破500Wh/kg,為電動(dòng)汽車「充電10分鐘續(xù)航400公里」提供可能。 納米錫片的「催化...
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司 ? 產(chǎn)品定位:國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),專注半導(dǎo)體材料23年,焊片(錫基合金焊片)為主要產(chǎn)品之一,適配芯片封裝、功率模塊等高級(jí)場(chǎng)景。 ? 技術(shù)優(yōu)勢(shì): ? 進(jìn)口原材料(美、德、日...
家庭小實(shí)驗(yàn):錫片的「抗銹能力」 將兩片相同大小的錫片與鐵片同時(shí)浸入5%鹽水,24小時(shí)后鐵片布滿紅銹,而錫片表面只有出現(xiàn)極淺的灰白色氧化斑——這直觀展示了錫的電極電位優(yōu)勢(shì)(比鐵高0.3V),使其在電化學(xué)腐蝕中更「被動(dòng)」。 廚房小...
焊接工藝差異 無(wú)鉛錫片 有鉛錫片 焊接溫度 需更高溫度(240℃以上),可能導(dǎo)致PCB板材(如FR-4)受熱變形、元件引腳氧化加劇,需優(yōu)化設(shè)備溫控精度(±5℃以內(nèi))。 焊接溫度低(210℃~230℃),對(duì)設(shè)備和工藝要求較低,兼容性強(qiáng)。 ...
錫片的本質(zhì)與特性 1. 金屬錫的「變形記」:錫片以純度≥99.85%的金屬錫為主,經(jīng)1000℃以上高溫熔化成液態(tài),再通過(guò)精密軋機(jī)碾壓至0.01mm-2mm厚度,如同將銀色金屬鍛造成可彎曲的「科技綢帶」,既保留錫的低熔點(diǎn)(231.9℃),...
助焊劑與潤(rùn)濕性處理不同 無(wú)鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 潤(rùn)濕性問(wèn)題 純錫表面張力大(約500 mN/m),潤(rùn)濕性差,焊點(diǎn)易出現(xiàn)不規(guī)則邊緣或漏焊。 錫鉛合金表面張力?。s450 mN/m),熔融后自然鋪展性好,焊點(diǎn)飽滿圓潤(rùn)。 助焊劑...
工業(yè)制造與材料加工 襯墊與密封材料 ? 錫片因延展性強(qiáng)、耐低溫,可作為高溫或高壓環(huán)境下的密封墊片(如管道連接、機(jī)械部件密封),尤其適合需要無(wú)火花、低摩擦的場(chǎng)景(如易燃易爆環(huán)境)。 合金基材與鍍層 ...
家庭小實(shí)驗(yàn):錫片的「抗銹能力」 將兩片相同大小的錫片與鐵片同時(shí)浸入5%鹽水,24小時(shí)后鐵片布滿紅銹,而錫片表面只有出現(xiàn)極淺的灰白色氧化斑——這直觀展示了錫的電極電位優(yōu)勢(shì)(比鐵高0.3V),使其在電化學(xué)腐蝕中更「被動(dòng)」。 廚房小...
合金的「性能調(diào)節(jié)器」:當(dāng)錫中加入0.5%-3%的銀(如SAC305焊錫片),合金熔點(diǎn)從231.9℃降至217℃,同時(shí)焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度提升40%,這種「溫柔的強(qiáng)化」讓錫片能在手機(jī)芯片焊接中承受高頻振動(dòng)而不斷裂。 導(dǎo)電性的「微米級(jí)橋梁」:在電...
錫渣回收的「零浪費(fèi)哲學(xué)」:電子廠的廢料錫渣(含錫95%以上)通過(guò)真空蒸餾技術(shù)(溫度500℃,真空度<1Pa)提純,回收率可達(dá)99.5%,在提純后的錫片雜質(zhì)含量<0.05%,重新用于偏高級(jí)方向芯片焊接,真正實(shí)現(xiàn)「從焊點(diǎn)到焊點(diǎn)」的閉環(huán)利用。 ...
工業(yè)制造與材料加工 襯墊與密封材料 ? 錫片因延展性強(qiáng)、耐低溫,可作為高溫或高壓環(huán)境下的密封墊片(如管道連接、機(jī)械部件密封),尤其適合需要無(wú)火花、低摩擦的場(chǎng)景(如易燃易爆環(huán)境)。 合金基材與鍍層 ...
主要優(yōu)勢(shì)與特性 環(huán)保合規(guī) ? 符合全球環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)(如歐盟RoHS、中國(guó)《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》),從源頭杜絕鉛污染,保護(hù)人體健康與生態(tài)環(huán)境。 高性能焊接 ? 耐高溫性:在25...
家庭小實(shí)驗(yàn):錫片的「抗銹能力」 將兩片相同大小的錫片與鐵片同時(shí)浸入5%鹽水,24小時(shí)后鐵片布滿紅銹,而錫片表面只有出現(xiàn)極淺的灰白色氧化斑——這直觀展示了錫的電極電位優(yōu)勢(shì)(比鐵高0.3V),使其在電化學(xué)腐蝕中更「被動(dòng)」。 廚房小...
包裝與食品工業(yè) 1. 食品與醫(yī)藥包裝 ? 錫箔紙/錫片包裝:純錫或鍍錫材料用于食品(如巧克力、茶葉)、藥品的包裝,利用錫的耐腐蝕性和安全性(無(wú)毒,符合食品接觸標(biāo)準(zhǔn)),隔絕空氣、水汽和光線,延長(zhǎng)保質(zhì)期。 ...
操作細(xì)節(jié)與工藝優(yōu)化 無(wú)鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 預(yù)熱步驟 必須執(zhí)行階梯式預(yù)熱(如分低溫100℃→中溫150℃→高溫200℃),確保板材水分揮發(fā)和助焊劑激發(fā),減少爆板風(fēng)險(xiǎn)。 可簡(jiǎn)化預(yù)熱(甚至不預(yù)熱),直接進(jìn)入焊接溫度。 焊點(diǎn)...
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司 ? 產(chǎn)品定位:國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),專注半導(dǎo)體材料23年,焊片(錫基合金焊片)為主要產(chǎn)品之一,適配芯片封裝、功率模塊等高級(jí)場(chǎng)景。 ? 技術(shù)優(yōu)勢(shì): ? 進(jìn)口原材料(美、德、日...
廣東吉田半導(dǎo)體錫片(焊片)的潛在定位 結(jié)合官網(wǎng)信息(主打半導(dǎo)體材料、可定制化、進(jìn)口原材料),其“錫片”產(chǎn)品(即焊片)可能聚焦于: 封裝用焊片:如SAC305、高鉛合金,適配芯片級(jí)精密焊接。 定...
工業(yè)制造與材料加工 襯墊與密封材料 ? 錫片因延展性強(qiáng)、耐低溫,可作為高溫或高壓環(huán)境下的密封墊片(如管道連接、機(jī)械部件密封),尤其適合需要無(wú)火花、低摩擦的場(chǎng)景(如易燃易爆環(huán)境)。 合金基材與鍍層 ...
焊片(錫基焊片)主要特性 材料與性能 ? 高純度合金:采用進(jìn)口原材料,錫基合金純度高(如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等配比),雜質(zhì)含量低,確保焊接界面低缺陷、高可靠性。 ? 工藝控制:通...