【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35A...
【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)潮濕工況的防潮之選 沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長(zhǎng)期處于高濕度環(huán)境,焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過(guò)防潮配方優(yōu)化,成為高濕度場(chǎng)景的可靠選擇。 抗潮耐蝕,延長(zhǎng)設(shè)備壽命 無(wú)鉛 SD-510(Sn64Bi35...
【半導(dǎo)體封裝專(zhuān)屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"!...
【消費(fèi)電子專(zhuān)屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏:打造零缺陷焊點(diǎn)的秘密武器 手機(jī)、筆記本電腦、智能家居 —— 消費(fèi)電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細(xì)工藝助力消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)零缺陷! ...
耐腐蝕性的優(yōu)化與影響因素 1. 純度與合金成分的影響 ? 純錫:耐腐蝕性好,尤其適合食品接觸或高純度要求場(chǎng)景。 ? 錫合金:添加鉛、銅、銀等元素可能輕微影響耐腐蝕性(如Sn-Pb焊錫在潮濕環(huán)境中腐...
功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過(guò)特殊助焊劑配方,實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化,提升潤(rùn)濕性 針對(duì)陶瓷基板表面特性,高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn9...
【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏:助力大功率器件可靠互連 電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔,焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過(guò)高活性助焊劑設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。 高活性...
【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率 手機(jī)主板、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造,對(duì)焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性,成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。 微米級(jí)精度應(yīng)對(duì)微型化 ...
【醫(yī)療電子】吉田無(wú)鹵錫膏:安全合規(guī)與高精度的雙重保障 醫(yī)療設(shè)備對(duì)材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無(wú)鹵錫膏系列通過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證,成為植入式器械、醫(yī)療檢測(cè)儀的理想選擇! 無(wú)鹵配方,守護(hù)安全底線(xiàn) 全系無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證(Halo...
【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng)、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96...
某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí),面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長(zhǎng)期運(yùn)行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環(huán)境,原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問(wèn)題,導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷,...
低溫焊接工藝,呵護(hù)敏感元件 138℃的低熔點(diǎn)特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測(cè)顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過(guò) 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)開(kāi)裂,性能遠(yuǎn)超同類(lèi)產(chǎn)品??纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子、航空航...
【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定無(wú)虞 路由器、基站、交換機(jī)等通信設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期可靠性要求嚴(yán)苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。 低電阻焊點(diǎn),保障信號(hào)傳輸 無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?c...
【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級(jí)焊點(diǎn)的完美守護(hù)者 當(dāng)智能手表的屏幕越來(lái)越薄,當(dāng)無(wú)線(xiàn)耳機(jī)的芯片密度越來(lái)越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級(jí)工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢(shì),開(kāi)啟精密電子焊接新時(shí)代! 20~38μ...
某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí),對(duì)電路板焊接要求極高,需確保焊點(diǎn)可靠且無(wú)有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí),易產(chǎn)生空洞,影響電氣性能,且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏后,問(wèn)題迎刃而解。該錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證,助焊劑殘留...
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡(jiǎn)化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過(guò)低殘留配方設(shè)計(jì),成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方,無(wú)需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,...
焊片(錫基焊片)主要特性 材料與性能 ? 高純度合金:采用進(jìn)口原材料,錫基合金純度高(如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等配比),雜質(zhì)含量低,確保焊接界面低缺陷、高可靠性。 ? 工藝控制:通...
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡(jiǎn)化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過(guò)低殘留配方設(shè)計(jì),成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方,無(wú)需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,...
【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴 工業(yè)控制設(shè)備長(zhǎng)期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn),焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方,以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案! 耐震動(dòng) + 抗老化,雙重...
【教育電子焊接方案】吉田錫膏:助力教學(xué)與科創(chuàng)項(xiàng)目高效完成 高校實(shí)驗(yàn)室、科創(chuàng)比賽、電子實(shí)訓(xùn)課程中,安全易用的焊接材料是關(guān)鍵。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能,成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案。 小包裝設(shè)計(jì),適配教學(xué)場(chǎng)景 100g 針筒裝(如 Y...
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡(jiǎn)化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過(guò)低殘留配方設(shè)計(jì),成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方,無(wú)需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,...
【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng)、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96...
【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力高效能電源穩(wěn)定輸出 開(kāi)關(guān)電源、適配器、電池管理系統(tǒng)(BMS)對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化,成為電源設(shè)備焊接的理想選擇。 低電阻高導(dǎo)熱,提升電源效率 無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ...
【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35A...
【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng) 在新能源汽車(chē)、光伏逆變器、儲(chǔ)能電池的高壓電控場(chǎng)景,焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對(duì)高溫、高濕、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級(jí)性能成為新能源領(lǐng)域的助力!...
【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì) 0201 以下封裝的精密之選 藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細(xì)顆粒工藝,攻克微型化焊接難題。...
【醫(yī)療電子】吉田無(wú)鹵錫膏:安全合規(guī)與高精度的雙重保障 醫(yī)療設(shè)備對(duì)材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無(wú)鹵錫膏系列通過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證,成為植入式器械、醫(yī)療檢測(cè)儀的理想選擇! 無(wú)鹵配方,守護(hù)安全底線(xiàn) 全系無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證(Halo...
高效生產(chǎn),良品率提升 20% 100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,配合全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn),比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實(shí)測(cè)顯示,使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板,經(jīng)過(guò) 3 米跌落測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)脫落,高低溫...
功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過(guò)特殊助焊劑配方,實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化,提升潤(rùn)濕性 針對(duì)陶瓷基板表面特性,高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn9...
【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護(hù)柔性電路的彎折可靠性 柔性電路板(FPC)廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī),焊點(diǎn)需承受上萬(wàn)次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。 低模量合...