廣東吉田半導(dǎo)體錫片(焊片)的潛在定位 結(jié)合官網(wǎng)信息(主打半導(dǎo)體材料、可定制化、進(jìn)口原材料),其“錫片”產(chǎn)品(即焊片)可能聚焦于: 封裝用焊片:如SAC305、高鉛合金,適配芯片級精密焊接。 定...
一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時,原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,焊點可靠性欠佳。傳感器長期經(jīng)受高溫(比較高 80℃)、振動,焊點易開裂,導(dǎo)致信號傳輸異常,售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0...
【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對 0201 以下封裝的精密之選 藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細(xì)顆粒工藝,攻克微型化焊接難題。...
電子制造中,從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn),對焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標(biāo)準(zhǔn)裝全系列規(guī)格,滿足不同產(chǎn)能場景的實際需求。 靈活規(guī)格,減少浪費 100g 針筒裝:直...
大規(guī)格 + 高觸變,適配功率模塊 500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,觸變指數(shù) 4.8±0.2,即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝,顆粒度均勻性控制在 ±5μm,確保各...
【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng) 在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應(yīng)對高溫、高濕、強(qiáng)震動的嚴(yán)苛考驗。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力!...
【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障監(jiān)控設(shè)備長期穩(wěn)定運行 安防攝像頭、門禁系統(tǒng)、報警器等設(shè)備常部署于戶外,需應(yīng)對雨水、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,成為安防電子焊接的放心之選。 抗腐蝕耐候,適應(yīng)戶外環(huán)境 高溫?zé)o鉛 YT-688(S...
【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力高效能電源穩(wěn)定輸出 開關(guān)電源、適配器、電池管理系統(tǒng)(BMS)對焊點的導(dǎo)電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,成為電源設(shè)備焊接的理想選擇。 低電阻高導(dǎo)熱,提升電源效率 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ...
【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏:攻克高低差焊盤的上錫難題 混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化,成為高落差焊盤焊接的可靠方案。 高觸變指數(shù),保持膏體形態(tài) 觸變指數(shù)控制在 4...
【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩(wěn)定無虞 路由器、基站、交換機(jī)等通信設(shè)備對焊點的導(dǎo)電性和長期可靠性要求嚴(yán)苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。 低電阻焊點,保障信號傳輸 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?c...
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計,成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方,無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,...
【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏:應(yīng)對嚴(yán)苛工況的可靠伙伴 工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn),焊點可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方,以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案! 耐震動 + 抗老化,雙重...
【教育電子焊接方案】吉田錫膏:助力教學(xué)與科創(chuàng)項目高效完成 高校實驗室、科創(chuàng)比賽、電子實訓(xùn)課程中,安全易用的焊接材料是關(guān)鍵。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能,成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案。 小包裝設(shè)計,適配教學(xué)場景 100g 針筒裝(如 Y...
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計,成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方,無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,...
【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,焊點的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96...
【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力高效能電源穩(wěn)定輸出 開關(guān)電源、適配器、電池管理系統(tǒng)(BMS)對焊點的導(dǎo)電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,成為電源設(shè)備焊接的理想選擇。 低電阻高導(dǎo)熱,提升電源效率 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ...
【消費電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費電子追求輕薄化,焊點的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35A...
【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng) 在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應(yīng)對高溫、高濕、強(qiáng)震動的嚴(yán)苛考驗。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力!...
【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對 0201 以下封裝的精密之選 藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細(xì)顆粒工藝,攻克微型化焊接難題。...
【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏:安全合規(guī)與高精度的雙重保障 醫(yī)療設(shè)備對材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無鹵錫膏系列通過嚴(yán)苛認(rèn)證,成為植入式器械、醫(yī)療檢測儀的理想選擇! 無鹵配方,守護(hù)安全底線 全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證(Halo...
高效生產(chǎn),良品率提升 20% 100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,配合全自動點膠機(jī),上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點,比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實測顯示,使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板,經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點無脫落,高低溫...
功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化,提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性,高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn9...
【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護(hù)柔性電路的彎折可靠性 柔性電路板(FPC)廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī),焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。 低模量合...
高溫款:挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 顆粒,500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導(dǎo)電性強(qiáng),...
【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力微型化智能設(shè)備連接 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗,對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。 微米級工藝,適配微型元件 低溫 YT-628(Sn4...
【消費電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費電子追求輕薄化,焊點的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35A...
某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題,導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,能精...
手機(jī)、耳機(jī)等消費電子元件密集,焊點精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能,成為消費電子制造的可靠選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距 QFP 封裝...
功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化,提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性,高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn9...
【消費電子專屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏:打造零缺陷焊點的秘密武器 手機(jī)、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細(xì)工藝助力消費電子實現(xiàn)焊點零缺陷! ...