焊點缺陷控制不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 常見缺陷 易出現(xiàn) 焊點空洞、裂紋、不潤濕(因冷卻收縮率大,約2.1%),尤其在BGA等大面積焊點中風險高。 主要缺陷為 虛焊、短路(因操作不當),收縮率低(1.4%),裂紋風險低。 ...
現(xiàn)代科技的「焊接使命」:20世紀80年的時候,貼裝技術(SMT)推動錫片向微米級進化,0.4mm引腳間距的QFP芯片焊接成為可能;21世紀初,無鉛化浪潮促使錫片合金配方從「經(jīng)驗試錯」轉向「分子模擬設計」,通過原理計算優(yōu)化Ag、Cu原子排列,焊點可靠性提升5...
【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護柔性電路的彎折可靠性 柔性電路板(FPC)廣泛應用于可穿戴設備、折疊屏手機,焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。 低模量合...
助焊劑與潤濕性處理不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 潤濕性問題 純錫表面張力大(約500 mN/m),潤濕性差,焊點易出現(xiàn)不規(guī)則邊緣或漏焊。 錫鉛合金表面張力?。s450 mN/m),熔融后自然鋪展性好,焊點飽滿圓潤。 助焊劑...
【工業(yè)設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環(huán)境,焊點的穩(wěn)定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強化性能適應嚴苛環(huán)境 高溫無鉛 SD-588(Sn96...
錫片的本質與特性 1. 金屬錫的「變形記」:錫片以純度≥99.85%的金屬錫為主,經(jīng)1000℃以上高溫熔化成液態(tài),再通過精密軋機碾壓至0.01mm-2mm厚度,如同將銀色金屬鍛造成可彎曲的「科技綢帶」,既保留錫的低熔點(231.9℃),...
【教育電子焊接方案】吉田錫膏:助力教學與科創(chuàng)項目高效完成 高校實驗室、科創(chuàng)比賽、電子實訓課程中,安全易用的焊接材料是關鍵。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能,成為教育電子領域的推薦方案。 小包裝設計,適配教學場景 100g 針筒裝(如 Y...
主要優(yōu)勢:細分領域技術突破與產業(yè)鏈協(xié)同 技術積累與自主化能力 公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗,實現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系,分辨率達3μm,適用于MEMS傳...
關鍵應用領域 半導體制造: ? 在晶圓表面涂覆光刻膠,通過掩膜曝光、顯影,刻蝕出晶體管、電路等納米級結構(如EUV光刻膠用于7nm以下制程)。 印刷電路板(PCB): ? 保護電路圖形或作為...
吉田半導體 JT-3001 厚板光刻膠:歐盟 RoHS 認證,PCB 電路板制造 憑借抗深蝕刻性能與環(huán)保特性,吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業(yè)材料。 吉田半導體推出的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率達 1.5μm,抗深蝕刻速率...
廣東吉田半導體材料有限公司以光刻膠為中心,逐步拓展至半導體全材料領域,形成了 “技術驅動、全產業(yè)鏈覆蓋” 的發(fā)展格局。公司產品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠,還延伸至錫膏、焊片、靶材等配套材料,為客戶提供一站式采購服務。 市場與榮譽: ...
國家戰(zhàn)略支持 《國家集成電路產業(yè)投資基金三期規(guī)劃》將光刻膠列為重點投資領域,計劃投入超500億元支持研發(fā)。工信部對通過驗證的企業(yè)給予稅收減免和設備采購補貼,單家企業(yè)比較高補貼可達研發(fā)投入的30%。 地方產業(yè)協(xié)同 濟南設...
差異化競爭策略 在高級市場(如ArF浸沒式光刻膠),吉田半導體采取跟隨式創(chuàng)新,通過優(yōu)化現(xiàn)有配方(如提高酸擴散抑制效率)逐步縮小與國際巨頭的差距;在中低端市場(如PCB光刻膠),則憑借性價比優(yōu)勢(價格較進口產品低20%-30%)快速搶占份額,2023...
公司遵循國際質量管理標準,通過 ISO9001:2008 認證,并在生產過程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理,從原料入庫到成品出庫實現(xiàn)全流程監(jiān)控。以錫膏產品為例,其無鹵無鉛配方符合環(huán)保要求,同時具備低飛濺、高潤濕性等特點,適用于電子產品組裝。此外,公司建立了行業(yè)標準...
客戶認證:從實驗室到產線的漫長“闖關” 驗證周期與試錯成本 半導體光刻膠需經(jīng)歷PRS(性能測試)、STR(小試)、MSTR(中批量驗證)等階段,周期長達2-3年。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動驗證,直至2025年才通過客戶5...
國際標準與客戶認證 公司通過ISO9001、ISO14001等認證,并嚴格執(zhí)行8S現(xiàn)場管理,生產環(huán)境潔凈度達Class 10級。其光刻膠產品已通過京東方、TCL華星的供應商認證,在顯示面板領域的市占率約5%,成為本土企業(yè)中少數(shù)能與日本JSR、德國默克...
國家戰(zhàn)略支持 《國家集成電路產業(yè)投資基金三期規(guī)劃》將光刻膠列為重點投資領域,計劃投入超500億元支持研發(fā)。工信部對通過驗證的企業(yè)給予稅收減免和設備采購補貼,單家企業(yè)比較高補貼可達研發(fā)投入的30%。 地方產業(yè)協(xié)同 濟南設...
半導體集成電路 ? 應用場景: ? 晶圓制造:正性膠為主(如ArF/EUV膠),實現(xiàn)20nm以下線寬,用于晶體管柵極、接觸孔等精細結構; ? 封裝工藝:負性膠用于凸點(Bump)制造,厚膠(5-50μm)耐...
廣東吉田半導體材料有限公司以全球化視野布局市場,通過嚴格的質量管控與完善的服務體系贏得客戶信賴。公司產品不僅通過 ISO9001 認證,更以進口原材料和精細化生產流程保障品質,例如錫膏產品采用無鹵無鉛配方,符合環(huán)保要求,適用于電子產品制造。其銷售網(wǎng)絡覆蓋全...
廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年,總部位于東莞松山湖經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū),注冊資本 2000 萬元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè),公司專注于半導體材料的研發(fā)、生產與銷售,產品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶...
作為東莞松山湖的企業(yè),吉田半導體深耕光刻膠領域 23 年,成功研發(fā)出 YK-300 半導體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠。YK-300 適用于 45nm 及以上制程,線寬粗糙度(LWR)≤3nm,良率達 98% 以上,已通過中芯國際等晶圓廠驗證;...
吉田半導體突破光刻膠共性難題,提升行業(yè)生產效率,通過優(yōu)化材料配方與工藝,吉田半導體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題,助力客戶降本增效。 針對傳統(tǒng)光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴重等問題,吉田半導體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產品高 8%,密集...
工藝流程 ? 目的:去除基板表面油污、顆粒,增強感光膠附著力。 ? 方法: ? 化學清洗(硫酸/雙氧水、去離子水); ? 表面處理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,PCB基板...
技術驗證周期長 半導體光刻膠的客戶驗證周期通常為2-3年,需經(jīng)歷PRS(性能測試)、STR(小試)、MSTR(批量驗證)等階段。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動驗證,預計2025年才能進入穩(wěn)定供貨階段。 原材料依賴仍存 ...
光刻膠(Photoresist)是一種對光敏感的高分子材料,主要用于光刻工藝中,通過光化學反應實現(xiàn)圖案的轉移,是半導體、集成電路(IC)、印刷電路板(PCB)、液晶顯示(LCD)等制造領域的材料之一。 光刻膠特性與組成 ...
主要應用場景 印刷電路板(PCB): ? 通孔/線路加工:負性膠厚度可達20-50μm,耐堿性蝕刻液(如氯化鐵、堿性氯化銅),適合制作大尺寸線路(線寬/線距≥50μm),如雙面板、多層板的外層電路。 ...
全品類覆蓋與定制化能力 吉田半導體的光刻膠產品覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠等全品類,適用于半導體、顯示面板、MEMS等多個領域。例如,其LCD正性光刻膠YK-200和水油光刻膠JT-2001可滿足0.45μm及以上線寬需求,支持客戶...
廣東吉田半導體材料有限公司以全球化視野布局市場,通過嚴格的質量管控與完善的服務體系贏得客戶信賴。公司產品不僅通過 ISO9001 認證,更以進口原材料和精細化生產流程保障品質,例如錫膏產品采用無鹵無鉛配方,符合環(huán)保要求,適用于電子產品制造。其銷售網(wǎng)絡覆蓋全...
廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品,主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領域的需求。 厚板光刻膠:JT-3001 型號,具有優(yōu)異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好,符合歐盟 ROHS 標準,保質期 1 年。適...
定義與特性 負性光刻膠是一種在曝光后,未曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料,形成與掩膜版(Mask)圖案相反的圖形。與正性光刻膠相比,其主要特點是耐蝕刻性強、工藝簡單、成本低,但分辨率較低(通?!?μm),主要應用于對精度要求相對較低、需...