維度光電聚焦激光領域應用，推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機式兩大技術(shù)平臺：狹縫式通過正交狹縫轉(zhuǎn)動輪實現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率，可直接測量近 10W 激光，適用于半導體晶圓切割等亞微米級場景；相機式采用面陣傳感器實時捕獲光斑形態(tài)，支持皮秒級觸發(fā)同步，分析脈沖激光能量分布。技術(shù)突破包括：基于 ISO 11146 標準的 M2 因子算法，實現(xiàn)光束發(fā)散角、束腰位置等 18 項參數(shù)測量；AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動識別光斑異常，率達 97.2%。在工業(yè)實戰(zhàn)中，狹縫式設備通過實時監(jiān)測光斑橢圓率，幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%；...

在激光應用領域，高功率光束檢測一直是個難題。傳統(tǒng)面陣傳感器十分靈敏，在每平方厘米約 10μW 的功率水平下就會飽和，常規(guī)激光器功率遠超此強度，不衰減光束不僅無法測量光斑信息，還可能損壞設備。維度光電為此推出 BeamHere 光斑分析儀系列及適配的高功率光束取樣系統(tǒng)。其掃描狹縫式光斑分析儀采用創(chuàng)新的狹縫物理衰減機制，可直接測量近 10W 的高功率激光，無需額外衰減片。在此基礎上，還推出單次取樣與雙次取樣兩款衰減配件，可組裝疊加形成多次取樣系統(tǒng)。與合適衰減片搭配，可測功率超 1000W。單次取樣配件型號 DL - LBA - 1，45° 傾斜設計，取樣率 4% - 5%，有 C 口安裝方式和鎖緊...

維度光電-BeamHere光斑分析儀通過測量光束質(zhì)量參數(shù)，為激光技術(shù)在多領域的高效應用提供支撐。工業(yè)加工中，其亞微米級光斑校準能力幫助優(yōu)化切割、焊接與打標工藝，確保光束輪廓一致性，保障加工質(zhì)量。醫(yī)療領域用于眼科準分子激光手術(shù)設備校準，實時監(jiān)測光束能量分布，確保手術(shù)安全性?？蒲袌鼍爸兄С制っ爰壝}沖激光測量，為物理與材料提供高精度數(shù)據(jù)，推動新型激光器件。光通信領域可實現(xiàn)光纖端面光斑形態(tài)分析，保障光信號傳輸穩(wěn)定性。農(nóng)業(yè)與生命中，通過分析激光誘變育種光束參數(shù)，優(yōu)化植物生長調(diào)控效率。全系產(chǎn)品覆蓋200-2600nm寬光譜，支持千萬級功率測量，結(jié)合M2因子測試模塊與AI分析軟件，為各行業(yè)提供從光斑形態(tài)到...

維度光電-BeamHere 光斑分析儀憑借高精度光束參數(shù)測量能力，為激光技術(shù)在各領域的創(chuàng)新應用提供支持。在工業(yè)制造中，其亞微米級光斑校準功能幫助優(yōu)化激光切割、焊接與打標工藝，確保光束能量分布均勻性，提升加工一致性。醫(yī)療領域中，BeamHere 用于眼科準分子激光設備的光束形態(tài)監(jiān)測，通過實時分析能量分布與光斑穩(wěn)定性，保障手術(shù)精度與安全性?？蒲袌鼍跋?，該設備支持超短脈沖激光的時空特性，為新型激光器與光束整形技術(shù)突破提供數(shù)據(jù)支撐。光通信領域，BeamHere 可檢測光纖端面光斑質(zhì)量，優(yōu)化光信號耦合效率，確保通信系統(tǒng)性能穩(wěn)定。全系產(chǎn)品覆蓋 200-2600nm 寬光譜范圍，支持千萬級功率測量，結(jié)合 M...

光斑分析儀通過光學傳感器將光斑能量分布轉(zhuǎn)化為電信號，結(jié)合算法分析實現(xiàn)光束質(zhì)量評估。其傳感器采用量子阱材料設計，響應速度達 0.1μs，可捕捉皮秒級激光脈沖。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術(shù)路線：掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描，實現(xiàn) 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測量，配合動態(tài)增益補償技術(shù)，在千萬級功率下仍保持線性響應；相機式則利用面陣傳感器實時成像，支持 200-2600nm 全光譜覆蓋，像素分辨率達 1280×1024，動態(tài)范圍達 60dB。全系標配 M2 因子測試模塊，結(jié)合 BeamHere 軟件，可自動計算發(fā)散角、橢圓率等參數(shù)，并通過高斯擬合算法將測量誤...

相機式與狹縫式光斑分析儀對比指南 光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態(tài)復雜度： 光斑尺寸 ≤55μm → 狹縫式（2.5μm 精度） ≥55μm → 相機式（10mm 量程） 激光功率 ≥1W → 狹縫式（直接測量近 10W） ≤1W → 相機式（6 片衰減片適配） 光斑形態(tài) 高斯 / 規(guī)則 → 兩者均可（狹縫式更經(jīng)濟） 非高斯 / 高階橫模 → 相機式（保留細節(jié)） 脈沖特性 需單脈沖分析 → 相機式（觸發(fā)同步） 連續(xù)或匹配重頻 → 狹縫式（高精度掃描） 推薦組合： 場景：相機式 + 狹縫式組合，覆蓋全尺寸與復雜形態(tài) 工業(yè)產(chǎn)線：狹縫式（高功率）+ 相機式（動態(tài)監(jiān)測） ...

使用 BeamHere 光斑分析儀測量激光光斑和質(zhì)量，包括以下步驟： 準備：準備 BeamHere 光斑分析儀、激光器和數(shù)據(jù)處理軟件。確保光斑傳感器放置并連接到計算機。 數(shù)據(jù)采集：啟動激光器，穩(wěn)定照射傳感器，實時傳輸圖像信息到計算機。 數(shù)據(jù)分析：BeamHere 軟件自動處理數(shù)據(jù)，計算光斑參數(shù)和光束質(zhì)量參數(shù)，支持 2D/3D 視圖。 結(jié)果展示：軟件以圖表和數(shù)值展示結(jié)果，一鍵生成包含所有數(shù)據(jù)的測試報告，便于導出和打印。 這些步驟幫助用戶測量光斑和光束質(zhì)量，支持激光技術(shù)。復雜或高階橫模的光斑測試系統(tǒng)怎么搭建？大功率光斑分析儀是什么光斑分析儀Dimension-Labs 通過三大創(chuàng)新重構(gòu)光斑分析標準...

Dimension-Labs 通過三大創(chuàng)新重構(gòu)光斑分析標準：狹縫 - 刀口雙模式切換技術(shù)，突破傳統(tǒng)設備量程限制，切換時間小于 50ms；高動態(tài)范圍傳感器，實現(xiàn) 200-2600nm 全光譜響應，量子效率達 85%； AI 驅(qū)動的光斑模式識別算法，率達 99.7%，可區(qū)分高斯、平頂、環(huán)形等 12 種光斑類型。全系產(chǎn)品支持 M2 因子在線測試，測量重復性達 ±0.5%，結(jié)合工業(yè)級防護設計，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，通過 IP65 防塵防水認證，滿足嚴苛場景需求。產(chǎn)品已通過 CE、FCC、RoHS 三重國際認證。極小光斑測量的光斑分析儀。激光聚焦直徑光斑分析儀光斑分析儀維度光電的Be...

維度光電光束質(zhì)量測量解決方案基于兩大技術(shù)平臺： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)，通過 ±90° 旋轉(zhuǎn)實現(xiàn) XY 軸同步掃描，結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級光斑檢測極限。光學系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測器，配合高斯擬合算法，實現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性。 相機式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結(jié)合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級觸發(fā)同步與全局快門技術(shù)，捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計算 M2 因子，測量精度達 ±0.3%。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態(tài)范圍擴展...

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列提供高性價比光束質(zhì)量檢測解決方案，涵蓋掃描狹縫式、相機式及 M2 測試模塊三大產(chǎn)品線： 掃描狹縫式光斑分析儀采用國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，支持 190-2700nm 寬光譜范圍，可測量 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率實現(xiàn)亞微米級光斑細節(jié)捕捉。創(chuàng)新狹縫物理衰減機制使其無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光，適用于激光加工等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實時成像與動態(tài)分析，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨特的六濾光片轉(zhuǎn)輪設計實現(xiàn)功率范圍擴展，可拆...

使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質(zhì)量測量的流程 系統(tǒng)搭建：將 BeamHere 相機式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑，通過支架調(diào)節(jié)位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數(shù)據(jù)線連接設備與電腦，安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅(qū)動校準。 數(shù)據(jù)采集：開啟半導體激光器至穩(wěn)定輸出狀態(tài)，軟件選擇 "連續(xù)采集" 模式，設置曝光時間 50μs，幀率 100fps，同步觸發(fā)激光器確保單脈沖捕捉。 參數(shù)提?。很浖詣幼R別光斑區(qū)域，計算 FWHM 直徑（XY 軸）、橢圓率、能量集中度等 12 項基礎參數(shù)，同時基于 ISO 11146 標準算法生成 M2 因子、...

維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案，致力于為激光技術(shù)應用提供 "一站式" 質(zhì)量管控工具。產(chǎn)品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜，融合掃描狹縫式（2.5μm-10mm 光斑）與相機式（400-1700nm 成像）兩大技術(shù)平臺，形成從亞微米級高功率檢測到毫米級動態(tài)監(jiān)測的立體覆蓋。通過 ISO 11146 認證的 M2 因子測試模塊，結(jié)合 AI 算法，實現(xiàn)光束質(zhì)量的量化評估與預測。模塊化設計支持設備功能動態(tài)擴展，適配激光加工、醫(yī)療、科研等多場景需求，助力客戶構(gòu)建智能化光束檢測體系。極小光斑測量的光斑分析儀。國內(nèi)光斑分析儀有哪些型號光斑分析儀維...

Dimension-Labs 推出 Beamhere 光束質(zhì)量分析系統(tǒng)，針對激光加工、醫(yī)療設備等領域的光束質(zhì)量評估需求。該系列產(chǎn)品通過多維度檢測模塊，可對光束能量分布進行實時可視化分析，同步獲取發(fā)散角、M2 因子等參數(shù)。支持光束整形效果驗證、聚焦光斑優(yōu)化及準直系統(tǒng)校準三大典型應用場景，所有測試結(jié)果均符合 ISO11146 標準?？蛇x配的 M2 測試模塊可實現(xiàn)光束傳播特性的全程分析，終由軟件自動生成量化評估報告。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。光束質(zhì)量分析儀推薦...

Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀，通過國內(nèi)的雙模式切換技術(shù)，實現(xiàn) 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節(jié)，創(chuàng)新設計解決三大檢測痛點： 小光斑測量：刀口模式分析 < 20μm 光斑形態(tài)，避免像素丟失 高功率檢測：狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 激光，無需衰減片 大光斑分析：狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測 設備采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數(shù)。緊湊設計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認證，適用于激光加工、醫(yī)療...

維度光電-BeamHere 光斑分析儀憑借高精度光束參數(shù)測量能力，為激光技術(shù)在各領域的創(chuàng)新應用提供支持。在工業(yè)制造中，其亞微米級光斑校準功能幫助優(yōu)化激光切割、焊接與打標工藝，確保光束能量分布均勻性，提升加工一致性。醫(yī)療領域中，BeamHere 用于眼科準分子激光設備的光束形態(tài)監(jiān)測，通過實時分析能量分布與光斑穩(wěn)定性，保障手術(shù)精度與安全性?？蒲袌鼍跋拢撛O備支持超短脈沖激光的時空特性，為新型激光器與光束整形技術(shù)突破提供數(shù)據(jù)支撐。光通信領域，BeamHere 可檢測光纖端面光斑質(zhì)量，優(yōu)化光信號耦合效率，確保通信系統(tǒng)性能穩(wěn)定。全系產(chǎn)品覆蓋 200-2600nm 寬光譜范圍，支持千萬級功率測量，結(jié)合 M...

相機式與狹縫式光斑分析儀對比指南 光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態(tài)復雜度： 1. 光斑尺寸 相機式：受限于 sensor 尺寸（≤10mm），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元）。 狹縫式：刀口模式可測小 2.5μm 光斑，適合亞微米級檢測。 2. 功率范圍 相機式： 6 片衰減片（BeamHere 標配），可測 1W，需控制功率 < 10μW/cm2。 狹縫式：狹縫物理衰減機制支持近 10W 直接測量，無需外置衰減片。 3. 脈沖激光 相機式：觸發(fā)模式同步捕獲完整單脈沖光斑，兼容性強。 狹縫式：需匹配掃描頻率與激光重頻，易丟失脈沖信息。 4. 光斑形...

針對光通信領域，Dimension-Labs 提供多芯光斑同步檢測方案：掃描狹縫式設備支持單芯 2.5μm 光斑檢測，結(jié)合 Fast Check MT 檢測儀實現(xiàn) 12 芯并行測試；相機式系統(tǒng)實現(xiàn)全端面成像分析，可檢測連接器端面傾斜度誤差小于 0.5°。在醫(yī)療激光領域，其 0.1μm 分辨率可捕捉光斑畸變，配合閉環(huán)反饋系統(tǒng)實時調(diào)整激光參數(shù)，結(jié)合 M2 因子模塊優(yōu)化光束準直度，使激光聚焦精度達 ±2μm。工業(yè)加工場景中，千萬級功率測量能力與 ISO 標準參數(shù)輸出，幫助企業(yè)將激光切割熱影響區(qū)縮小 30%，提升加工精度達 ±5μm。用于激光加工測試的光斑質(zhì)量分析儀。大功率光斑分析儀操作光斑分析儀全系...

BeamHere 分析軟件作為組件，支持多設備協(xié)同工作：掃描數(shù)據(jù)自動校準、光斑模式智能識別、M2 因子三維重建。通過機器學習算法，可自動補償環(huán)境光干擾與溫度漂移。通過可視化界面，用戶可實時查看光斑能量分布云圖、發(fā)散角變化曲線及束腰位置動態(tài)圖，支持多參數(shù)聯(lián)動分析。軟件內(nèi)置模板庫，一鍵生成包含 20 + 參數(shù)的標準化報告，支持 PDF/Excel/XML 多格式導出，并支持數(shù)據(jù)追溯與批量處理，歷史數(shù)據(jù)可自動關聯(lián)測試條件，縮短測試周期。企業(yè)版支持用戶權(quán)限分級管理與數(shù)據(jù)加密。微弱信號光斑如何檢測？維度光電動態(tài)范圍增強算法，突破探測器極限，同步清晰成像。大靶面光斑分析儀是什么光斑分析儀在激光應用領域，高...

維度光電光束質(zhì)量測量解決方案應用場景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè)、醫(yī)療、科研等多領域： 工業(yè)制造：高功率激光切割 / 焊接實時監(jiān)測，優(yōu)化熱影響區(qū)控制；亞微米光斑檢測保障半導體晶圓劃片良率。 醫(yī)療健康：飛秒激光手術(shù)光斑能量分析，提升角膜切削精度；M2 因子模塊校準醫(yī)用激光設備光束質(zhì)量。 ：解析超快激光傳輸特性，支持新型激光器；高精度參數(shù)測量加速非線性光學實驗進展。 光通信：光纖端面光斑形態(tài)優(yōu)化，保障光器件耦合效率；激光器性能一致性檢測。 新興領域：Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統(tǒng)精度提升；激光育種參數(shù)優(yōu)化推動作物改良。 優(yōu)勢： 全場景適配：狹縫式（高功率 / 亞微米）與...

維度光電光束質(zhì)量測量解決方案基于兩大技術(shù)平臺： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)，通過 ±90° 旋轉(zhuǎn)實現(xiàn) XY 軸同步掃描，結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級光斑檢測極限。光學系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測器，配合高斯擬合算法，實現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性。 相機式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結(jié)合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級觸發(fā)同步與全局快門技術(shù)，捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計算 M2 因子，測量精度達 ±0.3%。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態(tài)范圍擴展...

維度光電-BeamHere光斑分析儀通過測量光束質(zhì)量參數(shù)，為激光技術(shù)在多領域的高效應用提供支撐。在工業(yè)加工領域，其亞微米級光斑校準能力有效優(yōu)化切割、焊接及打標工藝，確保光束輪廓的一致性，從而保障加工質(zhì)量。在醫(yī)療領域，該設備用于眼科準分子激光手術(shù)設備的校準，實時監(jiān)測光束能量分布，確保手術(shù)的安全性。在科研場景中，它支持皮秒級脈沖激光測量，為物理與材料提供高精度數(shù)據(jù)，推動新型激光器件的。在光通信領域，該分析儀能夠?qū)崿F(xiàn)光纖端面光斑形態(tài)分析，保障光信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。在農(nóng)業(yè)與生命領域，通過分析激光誘變育種的光束參數(shù)，優(yōu)化植物生長調(diào)控的效率。全系產(chǎn)品覆蓋200-2600nm寬光譜范圍，支持千萬級功率測量，結(jié)...

選擇適合特定應用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應用場景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級光斑（如半導體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級光斑（如激光焊接）推薦相機式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級：高功率激光（如工業(yè)切割）應選狹縫式（直接測量近 10W），微瓦級弱光（如科研實驗）可采用相機式（通過 6 片衰減片適配）。 光束形態(tài)：高斯或規(guī)則光斑兩者均可（狹縫式更經(jīng)濟），非高斯光束（如貝塞爾光束）需相機式保留細節(jié)。 脈沖特性：單脈沖分析選相機式（觸發(fā)同步），連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式（需匹配掃描頻率）。 2. 應用場景適配 工業(yè)制造：...

針對光通信領域，Dimension-Labs 提供多芯光斑同步檢測方案：掃描狹縫式設備支持單芯 2.5μm 光斑檢測，結(jié)合 Fast Check MT 檢測儀實現(xiàn) 12 芯并行測試；相機式系統(tǒng)實現(xiàn)全端面成像分析，可檢測連接器端面傾斜度誤差小于 0.5°。在醫(yī)療激光領域，其 0.1μm 分辨率可捕捉光斑畸變，配合閉環(huán)反饋系統(tǒng)實時調(diào)整激光參數(shù)，結(jié)合 M2 因子模塊優(yōu)化光束準直度，使激光聚焦精度達 ±2μm。工業(yè)加工場景中，千萬級功率測量能力與 ISO 標準參數(shù)輸出，幫助企業(yè)將激光切割熱影響區(qū)縮小 30%，提升加工精度達 ±5μm?？捎糜谧詣踊O備集成的光斑質(zhì)量分析儀。脈沖激光光斑分析儀作用光斑分析...

光斑分析儀通過光學傳感器將光斑能量分布轉(zhuǎn)化為電信號，結(jié)合算法分析實現(xiàn)光束質(zhì)量評估。其傳感器采用量子阱材料設計，響應速度達 0.1μs，可捕捉皮秒級激光脈沖。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術(shù)路線：掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描，實現(xiàn) 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測量，配合動態(tài)增益補償技術(shù)，在千萬級功率下仍保持線性響應；相機式則利用面陣傳感器實時成像，支持 200-2600nm 全光譜覆蓋，像素分辨率達 1280×1024，動態(tài)范圍達 60dB。全系標配 M2 因子測試模塊，結(jié)合 BeamHere 軟件，可自動計算發(fā)散角、橢圓率等參數(shù)，并通過高斯擬合算法將測量誤...

Dimension-Labs 為激光設備與生產(chǎn)企業(yè)推出 Beamhere 光束質(zhì)量管家。該系統(tǒng)通過智能檢測模塊，可快速完成光斑能量分布測繪、發(fā)散角計算及 M2 因子分析，幫助用戶優(yōu)化光束整形效果、提升聚焦精度。所有測試參數(shù)均符合 ISO11146 國際標準，包含光斑寬度、質(zhì)心位置等指標?？蛇x配的 M2 測試功能可動態(tài)分析光束傳播特性，終由軟件自動生成專業(yè)測試報告，將傳統(tǒng)人工檢測效率提升 80% 以上。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。激光光斑的光斑尺寸、形狀、強...

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，可測 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)檢測極限。其創(chuàng)新設計實現(xiàn)三大優(yōu)勢： 雙模式自適應檢測 通過軟件切換刀口 / 狹縫模式，分析 < 20μm 極小光斑形態(tài)或 10mm 大光斑能量分布，全量程無盲區(qū)。 高功率直接測量 狹縫物理衰減機制允許單次通過狹縫區(qū)域光，無需外置衰減片即可安全測量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實現(xiàn) 0.1μm 分辨率，完整捕捉亞微米級光斑細節(jié)，避免能量分布特征丟失。 設備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動輪，...

Dimension-Labs維度光電重磅推出Beamhere光斑分析儀系列產(chǎn)品,配合通用軟件實現(xiàn)完整的光束質(zhì)量分析功能。 光斑能量分布與光東發(fā)散角、M2因子是激光光東質(zhì)量檢測中的組成部分,高效的測量與分析是充分利用激光的前提。Beamhere系列產(chǎn)品功能完善,能夠?qū)馐?、聚焦光斑與光束準直等場景進行檢驗評估,并提供符ISO11146標準所規(guī)定的光斑參數(shù),如光東寬度、峰值中心與橢圓率等。系列產(chǎn)品均可選配M2因子測試模塊,實現(xiàn)光東傳播方向上的束腰位置、光東發(fā)散角與M2因子的測量。BeamHere把對于激光光束的評價進行量化,并由軟件一鍵輸出測試報告,且高效的完成光束分析。如何利用光斑分析儀和 ...

維度光電提供光束質(zhì)量測量解決方案，適用于工業(yè)、醫(yī)療、科研等多個領域。在工業(yè)制造中，用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實時監(jiān)測激光束能量分布，優(yōu)化加工精度；半導體加工中，超高分辨率檢測技術(shù)支持晶圓劃片工藝優(yōu)化。醫(yī)療健康方面，相機式分析儀用于眼科手術(shù)中激光參數(shù)優(yōu)化，保障手術(shù)安全；M2因子模塊用于醫(yī)療激光設備校準。領域，雙技術(shù)組合用于解析飛秒激光特性，支持非線性光學。光通信領域，相機式分析儀優(yōu)化光器件耦合效率，狹縫式分析儀確保激光器性能一致性。新興領域如光鑷系統(tǒng)和激光育種也受益于該方案。方案特點包括全場景適配、智能分析軟件和模塊化擴展，以滿足不同需求和長期升級。光斑分析儀國產(chǎn)替代都有哪些廠家？維度光...

選擇適合特定應用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應用場景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級光斑（如半導體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級光斑（如激光焊接）推薦相機式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級：高功率激光（如工業(yè)切割）應選狹縫式（直接測量近 10W），微瓦級弱光（如科研實驗）可采用相機式（通過 6 片衰減片適配）。 光束形態(tài)：高斯或規(guī)則光斑兩者均可（狹縫式更經(jīng)濟），非高斯光束（如貝塞爾光束）需相機式保留細節(jié)。 脈沖特性：單脈沖分析選相機式（觸發(fā)同步），連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式（需匹配掃描頻率）。 2. 應用場景適配 工業(yè)制造：...

維度光電光束質(zhì)量測量解決方案基于兩大技術(shù)平臺： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)，通過 ±90° 旋轉(zhuǎn)實現(xiàn) XY 軸同步掃描，結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級光斑檢測極限。光學系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測器，配合高斯擬合算法，實現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性。 相機式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結(jié)合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級觸發(fā)同步與全局快門技術(shù)，捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計算 M2 因子，測量精度達 ±0.3%。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態(tài)范圍擴展...