無干涉光斑分析儀官網(wǎng)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-10

維度光電聚焦激光領(lǐng)域應(yīng)用,推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測(cè)量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機(jī)式兩大技術(shù)平臺(tái):狹縫式通過正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪實(shí)現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率,可直接測(cè)量近 10W 激光,適用于半導(dǎo)體晶圓切割等亞微米級(jí)場(chǎng)景;相機(jī)式采用面陣傳感器實(shí)時(shí)捕獲光斑形態(tài),支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步,分析脈沖激光能量分布。技術(shù)突破包括:基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的 M2 因子算法,實(shí)現(xiàn)光束發(fā)散角、束腰位置等 18 項(xiàng)參數(shù)測(cè)量;AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別光斑異常,率達(dá) 97.2%。在工業(yè)實(shí)戰(zhàn)中,狹縫式設(shè)備通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光斑橢圓率,幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%;科研場(chǎng)景下,相機(jī)式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性,相關(guān)成果發(fā)表于《Nature Photonics》。針對(duì)不同需求,維度光電提供 "檢測(cè)設(shè)備 + 自動(dòng)化接口 + 云平臺(tái)" 工業(yè)方案及 "全功能主機(jī) + 定制模塊" 科研方案,助力客戶縮短周期 40% 以上。未來將多模態(tài)融合設(shè)備與手持式分析儀,推動(dòng)激光測(cè)量技術(shù)智能化升級(jí)。激光光束質(zhì)量評(píng)判標(biāo)準(zhǔn),測(cè)量?jī)x器都有哪些。無干涉光斑分析儀官網(wǎng)

光斑分析儀

維度光電BeamHere 光斑分析儀選型指南: 1. 光束特性分析 光斑尺寸:亞微米用狹縫式(2.5μm 精度),毫米級(jí)用相機(jī)式(10mm 量程)。 功率等級(jí):高功率用狹縫式(近 10W),微瓦級(jí)用相機(jī)式(適配衰減片)。 光束形態(tài):高斯用狹縫式(經(jīng)濟(jì)),非高斯用相機(jī)式(保留細(xì)節(jié))。 脈沖特性:?jiǎn)蚊}沖用相機(jī)式(觸發(fā)同步),連續(xù)/高頻用狹縫式(匹配掃描頻率)。 2. 應(yīng)用場(chǎng)景適配 工業(yè):高功率用狹縫式,動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)與校準(zhǔn)用相機(jī)式,組合方案覆蓋全流程。 醫(yī)療:相機(jī)式監(jiān)測(cè)能量分布,脈沖激光適配觸發(fā)模式確保精度。 科研:超短脈沖與復(fù)雜光束分析用相機(jī)式,材料加工優(yōu)化結(jié)合狹縫式。 光通信:光纖檢測(cè)用相機(jī)式,激光器表征用狹縫式高靈敏度測(cè)量。 3. 功能擴(kuò)展規(guī)劃 單一需求:以光斑尺寸與功率為,如高功率 + 亞微米光斑選狹縫式。 復(fù)雜場(chǎng)景:雙技術(shù)組合(狹縫式 + 相機(jī)式),實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景覆蓋。 長(zhǎng)期規(guī)劃:科研機(jī)構(gòu)選全功能模塊(M2 因子測(cè)試、皮秒同步),工業(yè)用戶選基礎(chǔ)款 + 定制接口。遠(yuǎn)紅外光斑分析儀操作M2因子測(cè)量模塊,兼顧光斑與光束質(zhì)量一站式測(cè)試。

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光斑分析儀通過光學(xué)傳感器將光斑能量分布轉(zhuǎn)化為電信號(hào),結(jié)合算法分析實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量評(píng)估。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術(shù)路線:掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描,實(shí)現(xiàn) 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測(cè)量;相機(jī)式則利用面陣傳感器實(shí)時(shí)成像,支持 200-2600nm 全光譜覆蓋。全系標(biāo)配 M2 因子測(cè)試模塊,結(jié)合 BeamHere 軟件,可自動(dòng)計(jì)算發(fā)散角、橢圓率等參數(shù),并生成符合 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試報(bào)告。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì): 滿足測(cè)試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測(cè)試模塊 精心設(shè)計(jì)的分析軟件 軟件真正做到交互友好,簡(jiǎn)單易用,一鍵輸出測(cè)試報(bào)告。

維度光電提供光束質(zhì)量測(cè)量解決方案,適用于工業(yè)、醫(yī)療、科研等多個(gè)領(lǐng)域。在工業(yè)制造中,用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)激光束能量分布,優(yōu)化加工精度;半導(dǎo)體加工中,超高分辨率檢測(cè)技術(shù)支持晶圓劃片工藝優(yōu)化。醫(yī)療健康方面,相機(jī)式分析儀用于眼科手術(shù)中激光參數(shù)優(yōu)化,保障手術(shù)安全;M2因子模塊用于醫(yī)療激光設(shè)備校準(zhǔn)。領(lǐng)域,雙技術(shù)組合用于解析飛秒激光特性,支持非線性光學(xué)。光通信領(lǐng)域,相機(jī)式分析儀優(yōu)化光器件耦合效率,狹縫式分析儀確保激光器性能一致性。新興領(lǐng)域如光鑷系統(tǒng)和激光育種也受益于該方案。方案特點(diǎn)包括全場(chǎng)景適配、智能分析軟件和模塊化擴(kuò)展,以滿足不同需求和長(zhǎng)期升級(jí)。光束發(fā)散角測(cè)量原理是什么?

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Dimension-Labs 推出 Beamhere 系列光斑分析儀,通過配套通用軟件構(gòu)建完整光束質(zhì)量評(píng)估體系。該系統(tǒng)集成光斑能量分布測(cè)繪、發(fā)散角測(cè)量及 M2 因子計(jì)算三大功能,可有效分析光束整形、聚焦及準(zhǔn)直效果。所有參數(shù)均符合 ISO11146 標(biāo)準(zhǔn),包括光斑寬度、質(zhì)心偏移量和橢圓率等指標(biāo)。用戶可選配 M2 測(cè)試模塊,實(shí)現(xiàn)光束傳播方向上的束腰定位、發(fā)散角測(cè)量及 M2 因子計(jì)算,終通過軟件一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試報(bào)告。BeamHere把對(duì)于激光光束的評(píng)價(jià)進(jìn)?量化,并由軟件?鍵輸出測(cè)試報(bào)告,精確且?效的完成光束分析。高功率激光光束質(zhì)量怎么測(cè)?準(zhǔn)直器生產(chǎn)光斑分析儀優(yōu)勢(shì)

有沒有一體化的光斑分析儀和 M2 因子測(cè)量模塊產(chǎn)品?無干涉光斑分析儀官網(wǎng)

維度光電深刻認(rèn)識(shí)到高功率光束檢測(cè)在激光應(yīng)用中的性和難度。大多數(shù)光斑分析儀使用的面陣傳感器在**功率下就會(huì)飽和,而常規(guī)激光器功率普遍較高,這使得大功率光束檢測(cè)成為激光應(yīng)用的難點(diǎn)。為解決這一問題,維度光電推出 BeamHere 光斑分析儀系列和大功率光束取樣系統(tǒng)。掃描狹縫式光斑分析儀憑借創(chuàng)新的狹縫物理衰減機(jī)制,可直接測(cè)量近 10W 高功率激光,保障了測(cè)試過程的安全與高效。為應(yīng)對(duì)更高功率,又推出單次和雙次取樣配件,可疊加使用形成多次取樣系統(tǒng)。搭配合適衰減片,可測(cè)功率超 1000W。單次取樣配件 DL - LBA - 1,取樣率 4% - 5%,采用 45° 傾斜設(shè)計(jì)和 C 口安裝,有鎖緊環(huán)可固定在任意方向測(cè)量不同角度入射激光;雙次取樣配件 DL - LBA - 2,取樣率 0.16% - 0.25%,內(nèi)部?jī)善油哥R緊湊安裝,能應(yīng)對(duì) 400W 功率光束,多面體結(jié)構(gòu)便于工業(yè)或?qū)嶒?yàn)環(huán)境安裝。組合安裝配件可獲得高衰減程度,實(shí)現(xiàn)更高功率激光測(cè)量。同時(shí),其緊湊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的取樣光程滿足聚焦光斑測(cè)量,單次 68mm,雙次 53mm,為激光生產(chǎn)提供了強(qiáng)大的檢測(cè)支持。無干涉光斑分析儀官網(wǎng)

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