長沙在線檢測治具銷售公司

ICT的測量總誤差由以下三項構(gòu)成：1，機器本身的測量誤差；2，通道及接觸誤差；3，被測對象的誤差。根據(jù)在工程實踐中的經(jīng)驗，對于性能良好的ICT，且針床制作及保養(yǎng)良好的條件下，ICT的測試容許誤差的上下限可以設定為：1，精密電阻（1%的標稱誤差）設為3%至5%；一般電阻（5%的標稱誤差）設為7%至10%；2，精密電容（5%的標稱誤差）設為10%-15%；3，一般電容（20%的標稱誤差）設為25%-30%；電感可在標稱誤差的基礎(chǔ)上再加3%至10%；4，二極管一般設定為30%-50%；5，三極管的飽和壓降一般只須比較上限，實際上由標準值決定，上限誤差設為1%即可。下限可設為0。因為0即表示不做比較判定，備注：而如果三極管工作于放大狀態(tài)，我們建議在驅(qū)動電流欄上設定其設計的靜態(tài)電流值，然后測其放大倍數(shù)，由于不同的電路對三極管的放大倍數(shù)的離散性要求不同，因此，放大倍數(shù)的上下限可設范圍很大。比較可靠的數(shù)據(jù)應由試驗得出。ICT測試點的要求有測試點不能被遮擋、覆蓋，焊盤中心距離器件外框至少120mil。長沙在線檢測治具銷售公司

ICT測試治具：這樣的結(jié)構(gòu)通過浮動量限制機構(gòu)對彈性組件軸向伸縮量的調(diào)節(jié)達到間接控制雕刻工具的軸向浮動的目的，有利于在組裝之前利用浮動量限制機構(gòu)進行軸向伸縮量的預設置，并且在安裝后以及在ICT測試治具使用時也能方便的進行相應調(diào)整，提高了操作的便利性。具體的，所述浮動量限制機構(gòu)包括一限位件和活動套設于所述一限位件外的二限位件，所述一限位件和所述二限位件之間具有供安裝所述彈性組件的限制空間，其結(jié)構(gòu)簡單，拆裝方便。其中，所述限制空間與所述彈性組件的設定軸向伸縮量是相對應的。北京在線ICT自動化測試儀器銷售公司ict設備的功能有能夠前期找出制程不良所在。

ICT治具在生產(chǎn)線上的優(yōu)點：1、故障檢修時間：ICT測試發(fā)現(xiàn)故障時，會準確地將出錯的元件或出錯點通過打印機列印出來，維修工人根據(jù)列印清單可快速找到故障原因和維修。2、高速測試：ICT在線測試儀的檢查速度非常快，如1000個元件左右的線路板約7秒便可完成全部檢查。3、減少誤判錯誤：ICT對錯誤檢查準確穩(wěn)定，避免人員對故障的錯誤猜測。4、減少操作費用：ICT是一次性測試整塊線路板，甚至可以同時測試多塊并聯(lián)板，而只需一個操作員工。5、減少維修成本：避免在做過電的功能測試時損壞電源部分的元件及IC。

關(guān)于PCBA制作ICT治具的注意事項，一、測試點的選取:1、盡量避免治具雙面下針，較好將被測點放在同一面。2、被測點選取優(yōu)先順序：測試點Testpoint–DIP元件腳–VIA過孔–SMT貼片腳二、測試點：1、兩被測點或被測點與預鉆孔之中心距較好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)為佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被測點應離其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如為高于3m/m零件，則應至少間距0.120＂。3、被測點應平均分布于PCB表面，避免局部密度過高。4、被測點直徑較好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上針板，則較好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小于0.030＂之被測點需額外加，以導正目標。6、被測點的Pad及Via不應有防焊漆(SolderMask)。ICT測試治具的針板：用于固定測試針。針頭是鍍金的。

評價ICT治具參數(shù)要求：1、植針率=植針網(wǎng)絡數(shù)/PCBA總網(wǎng)絡數(shù)≥85%；2、覆蓋率=可測試零件數(shù)/總零件個數(shù)≥85%。ICT治具驗收審核標準：1、外型尺寸是否和要求一致，即長，寬，高（行程）。2、天板同底版結(jié)合是否穩(wěn)定，壓棒分布是否合理，是否有可能壓到PCBA上零件和線材。3、載板是否對零件引腳及PCBA上突起部分銑深度，寬度是否足夠，保證測試時不至于對PCBA零件造成可能的損傷。4、載板是否平整，無翹曲，同PCBA吻合。5、測試針的選擇和分布是否合理。6、定位是否合理，是否防呆。ICT測試主要測試短路，錯件、缺件、立碑、架橋、極性反等。徐州ICT治具廠家

ICT治具的優(yōu)點：ICT對錯誤檢查準確穩(wěn)定，避免人員對故障的錯誤猜測。長沙在線檢測治具銷售公司

ICT技術(shù)：增加ICT測試點，并定義測試點載荷（力或者位移）。簡單的測試點可以根據(jù)坐標系手動一個一個加入，如果測試點非常多，可以通過文件導入的形式輸入。求解并查看結(jié)果，評估由于過應力導致的風險組件。在分析結(jié)果基礎(chǔ)上，提出改進措施。例如，通過改變測試點位置，減少測試點載荷/位移，增加或移動板支撐，填充灌封膠等方法在Sherlock軟件里對電路板設計進行快速迭代設計，以期達到產(chǎn)品測試合格的目標。軟件分別通過移動高風險區(qū)域的組件U27到合適的位置（10年內(nèi)失效率大于20%）、增加約束條件（10年內(nèi)失效率約為5%，達到設計目標）、填充灌封膠（失效率非常低，達到設計目標）的方法來降低產(chǎn)品的失效率。長沙在線檢測治具銷售公司