常州在線ICT儀器生產(chǎn)廠家

關(guān)于PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng)，附A、測(cè)試點(diǎn)位置考慮順序（每一銅箔不論形狀如，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)）：1、ACI插件零件腳優(yōu)先考慮為測(cè)試點(diǎn)。2、銅箔露銅部份(測(cè)試PAD)，較好能上錫。3、立式零件插件腳。4、ThroughHole不可有Mask。附B、測(cè)試點(diǎn)直徑：1、1mm以上，以一般探針可達(dá)到較佳測(cè)試效果。2、1mm以下，則須用較精密探針增加制造成本。3、點(diǎn)與點(diǎn)間的間距較好大于2mm(中心點(diǎn)對(duì)中心點(diǎn))。附C、雙面PCB的要求（以能做成單面測(cè)試為考慮重點(diǎn)）：1、SMD面走線較少須有1throughhole貫穿至dip面作為測(cè)試點(diǎn)，由dip面進(jìn)行測(cè)試。2、若throughhole須mask時(shí)，則須考慮于throughhole旁lay測(cè)試pad。3、若無法做成單面，則以雙面治具方式制作。4、空腳在可允許的范圍內(nèi)，應(yīng)考慮可測(cè)試性，無測(cè)試點(diǎn)時(shí)，則須拉點(diǎn)。5、BackUpBattery較好有Jumper，于ICT測(cè)試時(shí)，能有效隔離電路。ICT測(cè)試治具的保養(yǎng)：被測(cè)板應(yīng)準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)定位銷后輕置于測(cè)試針床上，嚴(yán)禁在測(cè)試針床上拖帶被測(cè)板。常州在線ICT儀器生產(chǎn)廠家

ICT測(cè)試不良及常見故障的分析方法：A、如果測(cè)試值與標(biāo)準(zhǔn)值比較只是發(fā)生了較大的偏移，而不是量測(cè)值為無窮大的情況，則可能存在的原因有以下幾個(gè)方面：（1）錯(cuò)件；（2）有內(nèi)阻的被動(dòng)組件的影響；（3）測(cè)試點(diǎn)有問題。B、如果量測(cè)值與標(biāo)準(zhǔn)值比較只是發(fā)生了很小的偏移，這種情況多為零件誤差引起的，但是為了準(zhǔn)確起見，較好是通過比較的方法看是否真的是由于誤差的原因而造成的量測(cè)值偏移，如果由于誤差的原因造成的話，需由工程人員作相應(yīng)的程序調(diào)整。溫州壓床式儀器品牌ICT測(cè)試治具根據(jù)電路板的機(jī)械尺寸圖，把電路板上面的DIP腳，測(cè)試點(diǎn)的位置打孔。

ICT測(cè)試治具的應(yīng)用：從目前應(yīng)用情況來看，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測(cè)試策略正成為發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)：從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來測(cè)試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，測(cè)試治具可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。隨著AXI技術(shù)的發(fā)展，目前AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對(duì)話”，這種被稱為“AwareTest”的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測(cè)試部分。通過減小ICT/AXI多余的測(cè)試覆蓋面可有效減小ICT的接點(diǎn)數(shù)量。這種簡(jiǎn)化的測(cè)試治具只需原來測(cè)試接點(diǎn)數(shù)的30%就可以保持目前的高測(cè)試覆蓋范圍，而減少ICT測(cè)試接點(diǎn)數(shù)可縮短ICT測(cè)試時(shí)間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費(fèi)用。

ICT測(cè)試治具檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：1.治具整體尺寸是否正確:?*360*225450*360*200；2.牛角是否正確:34PIN64PIN96PIN；3.牛角顏色是否正確::藍(lán)色灰色黑色；4.壓棒是否正確:是否已避開零件；5.壓棒圖是否與天板一致;高度是否正確；6.過高零件相對(duì)天板位置是否銑凹槽；7.載板銑槽是否正確,未銑槽部分是否會(huì)壓零件；8.板/載板上下活動(dòng)是否順暢且無異聲；9.探針上下活動(dòng)是否順暢,無歪斜,摩擦情形；10.套管高度是否正確(下測(cè)壓縮2/3,上測(cè)壓縮1/3~1/2)；11.TestJetSensor是否良好；12.探針針型是否正確,載板有無阻礙探針活動(dòng)；13.PCB板壓平時(shí)是否無探針頭露出PCB板面；14.機(jī)臺(tái)下壓時(shí)針床是否平整且無異聲。ICT治具的測(cè)量總誤差由機(jī)器本身的測(cè)量誤差；通道及接觸誤差；被測(cè)對(duì)象的誤差三項(xiàng)構(gòu)成的。

ICT測(cè)試不良及常見故障的分析方法：零件不良：所謂零件不良是指在ICT測(cè)試時(shí)，顯示“OpenFail”在零件不良打印報(bào)表中其量測(cè)值往往與該零件的標(biāo)準(zhǔn)值不一致，而存在一定的偏移，這種偏移有時(shí)很大，有時(shí)很小，出現(xiàn)的原因也很多，下面分以下幾個(gè)步驟加以分析：A．如果是M-V：9999.99Dev：+999.9%，那么可能存在的原因有以下幾個(gè)方面：（1）空焊（2）漏件；（3）PCB開路（4）測(cè)試點(diǎn)有問題：a．針未接觸到；b．測(cè)試點(diǎn)氧化；c．測(cè)試點(diǎn)有東西擋住；d．測(cè)試點(diǎn)在防焊區(qū)。ICT就像一個(gè)“萬用表”，可以對(duì)線路板上的線路和元件進(jìn)行檢測(cè)。寧波ICT自動(dòng)化測(cè)試治具哪里有賣

ICT電容測(cè)試：測(cè)試電容是測(cè)量其容量。常州在線ICT儀器生產(chǎn)廠家

ICT測(cè)試治具的特性：ICT測(cè)試治具有單面雙面之分，通用天板方便交換機(jī)種，使用可調(diào)培林座，容易保養(yǎng)，使用壓克力&電木&FR-4材質(zhì)（或指定），直接gerber文件處理生成鉆孔文件，保證鉆孔精度。測(cè)試程式自動(dòng)生成，避免手工輸入出錯(cuò)之可能適用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT機(jī)型。兩被測(cè)點(diǎn)或被測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于0.050（1.27mm）。以大于0.100（2.54mm）為佳，其次是0.075（1.905mm）。治具的測(cè)試點(diǎn)分布也盡量均勻，保證壓上后板子不變型，以免造成產(chǎn)品的損壞。常州在線ICT儀器生產(chǎn)廠家