青島壓床式治具

ICT測(cè)試點(diǎn)的要求：1.測(cè)試點(diǎn)的焊盤大小至少要有28mil，較好在35mil以上，建議設(shè)計(jì)為1mm。2.測(cè)點(diǎn)焊盤的中心間距至少為50mil，若能達(dá)到75mil或以上則可以降低治具成本。3.測(cè)試點(diǎn)不能被遮擋、覆蓋，焊盤中心距離器件外框至少120mil。4.如果空間不允許測(cè)試點(diǎn)放到了SMD焊盤上，一般應(yīng)放在焊盤的三分之一處，并保證不被貼片覆蓋的測(cè)試點(diǎn)焊盤距離30mil以上。5.測(cè)試點(diǎn)距離板框必須在120mil以上，測(cè)試點(diǎn)外緣和定位孔外緣至少120mil以上。6.測(cè)試點(diǎn)是焊盤，直徑為30-50mil或更大，測(cè)試點(diǎn)是孔，內(nèi)徑不超過(guò)15mil，盤徑為40-50mil或更大。7.測(cè)試點(diǎn)較好放置在同面，可以減少測(cè)試成本。在ict測(cè)試過(guò)程中，測(cè)試針會(huì)連接到PCB的測(cè)試點(diǎn)上。青島壓床式治具

ICT測(cè)試治具檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：1.磁盤中程式是否無(wú)漏KeyInBOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求；2.針床上是否貼上治具流程表；3.TJ鉆孔位置,方向是否準(zhǔn)確；4.天板/中板/面板是否貼機(jī)種標(biāo)簽；5.上針板條形碼孔是否銑長(zhǎng)46mm寬28mm；6.DIP零件角銑深,外框加大至孔徑外緣；7.DIP大電容搬斜角度,是否銑去(板邊)(待測(cè)物)2mm空間；8.牛角是否鎖緊；9.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列；10.電源線是否焊正確；11.線頭,線渣是否整潔；12.繞線圈數(shù)是否標(biāo)準(zhǔn)；13.TJ放大器是否正確(不能磨小)；14.TJ聯(lián)機(jī)檢查是否OK；15.TJ方向正看是否左中心點(diǎn)為正；16.焊錫是否良好。徐州ICT治具報(bào)價(jià)ICT測(cè)試治具應(yīng)力測(cè)試關(guān)系到把PCB板子固定在ICT測(cè)試治具上并進(jìn)行某項(xiàng)任務(wù)的FVT（終校核測(cè)試）。

功能測(cè)試治具和ICT測(cè)試治具的區(qū)別是什么你知道嗎？應(yīng)用場(chǎng)景不同，功能測(cè)試治具主要應(yīng)用于模擬、數(shù)字、存儲(chǔ)器、RF和電源電路等的測(cè)試，主要包括電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、亮度與顏色、字符識(shí)別、聲音識(shí)別、溫度測(cè)量、壓力測(cè)量、運(yùn)動(dòng)控制、FLASH和EEPROM燒錄等測(cè)試項(xiàng)目。而ICT測(cè)試治具它主要用于檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，成批量的板子，附加值高且定型的板子，以及模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能等的測(cè)試。

ICT測(cè)試治具的芯片壓塊是用什么材料制作的？特殊IC載板結(jié)構(gòu)，保護(hù)探針不受外力損壞。座頭頂蓋的芯片壓塊采用人性化結(jié)構(gòu)，下壓力度平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不偏移。探針的爪頭凸起能有效刺破錫球的氧化層，接觸性能穩(wěn)定,保護(hù)錫球外形。探針：進(jìn)口探針，鈹銅鍍硬金、銠。壽命10萬(wàn)次以上理性化的定位槽、導(dǎo)向孔可以確定IC定位精確。測(cè)試夾具它直接在線通過(guò)設(shè)備的電氣性能測(cè)試，以發(fā)現(xiàn)制造過(guò)程中的缺陷和組件故障。組件的類可以簽出的寬容、故障或損壞、內(nèi)存程序的組件值此類錯(cuò)誤。過(guò)程的類型可以被發(fā)現(xiàn)，如焊料電路、插錯(cuò)了元素，插入落后，缺少設(shè)備、針可予分開、焊縫、PCB電路、斷線和其他故障。ICT測(cè)試治具的針板：用于固定測(cè)試針。針頭是鍍金的。

如何保養(yǎng)ict測(cè)試針?1.針頭：再有一些狀況不是只用刷子清潔就可以，因此用其他種類的溶劑或清潔化劑將會(huì)是之后的替代方法。建議方法是只要清潔針頭，就是從冶具上移除測(cè)試針，捆在一起只用針頭泡在淺淺的清潔劑中大約五分種，用軟毛擦試，移除殘留物，然后曬干它，這樣就可以安裝回去繼續(xù)測(cè)試。2.環(huán)境保養(yǎng)：測(cè)試環(huán)境是引起測(cè)試針臟的主要因素，空氣在傳播中的污染物，像灰塵會(huì)掉落在針頭上引起接觸問(wèn)題，所以我們要對(duì)測(cè)試針的環(huán)境保養(yǎng)。ICT測(cè)試治具的載板：用于放置保護(hù)被測(cè)試PCBA。上海在線ICT儀器廠家

ICT測(cè)試治具通過(guò)設(shè)置所述浮動(dòng)機(jī)構(gòu)能保證雕刻工具始終抵壓在待測(cè)試電路板上。青島壓床式治具

ICT治具的設(shè)計(jì)和制作工藝流程，載板制作工藝：（a）采用沉孔型的縮孔技術(shù)加工，底部孔徑比針套直徑大0.3mm～0.4mm，沉孔高度為6mm，頂部孔徑比針體直徑大0.1mm～0.2mm,這樣測(cè)試時(shí)可保證針尖刺到測(cè)試焊盤中心區(qū)域。（b）銑槽讓位。隨著雙面多層板的尺寸越來(lái)越施壓在主芯片散熱片正上方的緩沖工裝散熱片彈簧頂針末端固定在壓板上緩沖墊小，為節(jié)省測(cè)試成本，采用一次測(cè)試2拼板或4拼板的ICT治具，與單板測(cè)試治具相比，載板銑槽范圍成倍數(shù)增加，很大削弱載板的機(jī)械強(qiáng)度，測(cè)試時(shí)載板更易變形。為保證載板在測(cè)試過(guò)程中對(duì)PCB上元件提供大的保護(hù)并防止彎板，并且大限度地保證載板自身的機(jī)械強(qiáng)度，防止測(cè)試時(shí)載板變形，銑槽讓位應(yīng)根據(jù)元件封裝大小在載板上銑合適的銑槽空間，一方面能保證焊接面元件的測(cè)試安全，另一方面又避免浪費(fèi)多余的銑槽空間。（c）載板要安裝載板螺絲進(jìn)行嵌位，防止糾正測(cè)試時(shí)，因彈簧反彈力度過(guò)大，造成載板沖擊PCB，發(fā)生PCB板彈跳現(xiàn)象。青島壓床式治具

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