東莞固晶錫膏國產(chǎn)廠商

來源： 發(fā)布時(shí)間：2025-06-29

【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì) 0201 以下封裝的精密之選
藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細(xì)顆粒工藝，攻克微型化焊接難題。
20~38μm 超細(xì)顆粒，精細(xì)填充
顆粒度中值 25μm，為常規(guī)焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達(dá) 95%，解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術(shù)，單次點(diǎn)涂量控制在 0.1mg 以內(nèi)，材料利用率提升至 99%。
低溫焊接，保護(hù)元件安全
138℃低熔點(diǎn)工藝，避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài)，適合多層板疊焊工藝。
小包裝設(shè)計(jì)，適配研發(fā)生產(chǎn)
100g 針筒裝即開即用，無需分裝攪拌，減少微型元件焊接時(shí)的污染風(fēng)險(xiǎn)。提供《微型元件焊接參數(shù)表》，指導(dǎo)鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設(shè)置。
助焊劑殘留少無需清洗，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。東莞固晶錫膏國產(chǎn)廠商

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【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗，對(duì)焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。
微米級(jí)工藝，適配微型元件
低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm，在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后長時(shí)間保持形態(tài)，解決多層板對(duì)位焊接的移位問題。
低缺陷率，提升生產(chǎn)效率
經(jīng)過全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）驗(yàn)證，使用吉田錫膏的焊點(diǎn)缺陷率＜0.05%，遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，小批量生產(chǎn)時(shí)材料利用率提升至 95% 以上。
環(huán)保合規(guī)，適應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)
無鉛無鹵配方通過多項(xiàng)國際認(rèn)證，助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商應(yīng)對(duì)不同地區(qū)的環(huán)保要求。從原料到生產(chǎn)全程可追溯，為產(chǎn)品出口提供質(zhì)量背書。
東莞固晶錫膏生產(chǎn)廠家錫渣產(chǎn)生率＜0.3%，材料浪費(fèi)減少 40%。

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【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。
高鉛合金筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中，焊點(diǎn)壽命提升。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝
針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實(shí)測(cè)顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開裂等難題。

大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊

500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求，觸變指數(shù) 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連。針對(duì) IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上。

綠色制造，契合行業(yè)趨勢(shì)

無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，從源頭杜絕鉛污染，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈。已通過 AEC-Q200 車用電子認(rèn)證，適用于電機(jī)控制器、OBC 車載充電機(jī)、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。
應(yīng)用案例 新能源汽車：某國產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器，經(jīng)過 10 萬公里道路測(cè)試，焊點(diǎn)無熱疲勞開裂

光伏儲(chǔ)能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運(yùn)行 5 年無失效 高溫錫膏方案：耐 150℃長期運(yùn)行，焊點(diǎn)牢固，適配汽車電子與工業(yè)電源。

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【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī)，焊點(diǎn)需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金，適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）。
超細(xì)顆粒，適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷，解決細(xì)線路橋連問題。
低溫工藝，保護(hù)基材性能
138℃低熔點(diǎn)焊接，避免高溫對(duì) FPC 基材的熱損傷，實(shí)測(cè)焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。
錫膏技術(shù)支持：提供行業(yè)焊接案例與工藝指南，助力提升良率與效率。佛山無鉛錫膏廠家

低溫固化（150℃）減少基板變形，提升 SiC 模塊長期可靠性。東莞固晶錫膏國產(chǎn)廠商

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng)、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強(qiáng)化性能，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場(chǎng)景；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試無脫落，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長期振動(dòng)需求。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價(jià)比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi)，提升焊接效率。
詳細(xì)參數(shù)，助力選型
  • 熔點(diǎn)范圍：低溫 138℃、中溫 170℃、高溫 217℃，覆蓋不同焊接溫度需求；
  • 顆粒度：主流 25~45μm，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度。
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標(biāo)簽： 錫片 錫膏 光刻膠