然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時，眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當流入。此而負面效應(yīng)；一則會因錫量流失而造成焊點(SolderJoint)強度的不足，二則可能會引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點可靠度為之隱憂不已。而且設(shè)計者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|(zhì)起見，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規(guī)矩，使得內(nèi)層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號線(SignalLine),幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無玻...

電鍍工藝流程是什么?一般包括電鍍前預處理，電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程：1、浸*→全板電鍍五金及裝飾性電鍍工藝程序五金及裝飾性電鍍工藝程序銅→圖形轉(zhuǎn)移→*性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸*→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸*→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬*→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程化學去油.--水洗--浸丙*---水洗---化學粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學鍍銅--水洗光亮硫*鹽鍍銅--水洗--光亮硫*鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢。技術(shù)問題解決在以上流程中.**易出現(xiàn)故障的是光亮硫*鹽鍍銅.其現(xiàn)象是深鍍能力差及毛...

超聲波清洗技術(shù)應(yīng)用到電鍍前處理后，不僅能使物體表面和縫隙中的污垢迅速剝落，而且電鍍件電鍍層牢固不會返銹。利用超聲波在液體中產(chǎn)生的空化效應(yīng)，可以清洗掉工件表面沾附的油污，配合適當?shù)那逑磩?，可以迅速地對工件表面實現(xiàn)高清潔度的處理。電鍍工藝，對工件表面清潔度要求較高，而超聲波清洗技術(shù)是能達到此要求的理想技術(shù)。利用超聲波清洗技術(shù)，可以替代溶劑清洗油污；可以替代電解除油；可以替代強酸浸蝕去除碳鋼及低合金鋼表面的鐵銹及氧化皮。電鍍設(shè)備管理編輯電鍍所需要的設(shè)備主要是整流電源、優(yōu)勢生產(chǎn)線(4張)鍍槽、陽極和電源導線，還有按一定配方配制的鍍液。要使電鍍過程具有科研的或工業(yè)的價值，需要對電鍍過程進行控制，也就是要...

指明其所記載的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件與/或組件，但不排除其它的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件、組件，與/或其中的群組。圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容一實施方式的電鍍裝置的立體圖，圖2繪示圖1的俯視圖。如圖1和圖2所示，電鍍裝置100包含上槽體10、陰極20、***陽極30、第二陽極40、下槽體50、隔板60、液體輸送組件70、及管體80。陰極20設(shè)于上槽體10，且陰極20包含陰極***部分21及陰極第二部分22，陰極***部分21與陰極第二部分22設(shè)置上相對設(shè)置。在一些實施例中陰極***部分21與陰極第二部分22于圖2俯視圖中呈現(xiàn)凹字形，且朝遠離相對彼此方向凹陷，以利待鍍物的兩側(cè)能分別嵌合...

轉(zhuǎn)動桿406可以以螺紋短柱402的軸線為軸轉(zhuǎn)動，進而帶動零件托板3以螺紋短柱402的軸線為軸轉(zhuǎn)動，調(diào)整零件托板3的位置；旋動螺母壓在轉(zhuǎn)動桿406上可以將轉(zhuǎn)動桿406固定，進而將零件托板3固定。在淺槽板601上的淺槽607內(nèi)加入金屬電解液，金屬電解液可以平攤在淺槽板601上，這時轉(zhuǎn)動手旋盤605可以帶動橫向軸6轉(zhuǎn)動，進而帶動淺槽607內(nèi)的金屬電解液加入電鍍液中，淺槽607擴大了金屬電解液的平攤面積，使得金屬電解液均勻加入電鍍液中。手旋盤605帶動橫向軸6轉(zhuǎn)動時，還會通過斜連桿603帶動底部攪桿602前后移動，進而加快金屬電解液與電鍍液混合。旋動手旋螺釘202相對凸桿201向下移動時，可以帶動側(cè)擋...

見下附表1-16~1-19)﹐鍍層名稱﹐基-材料用元素符號表示1-16symbolindicatingtheplating方法名稱英文符號電鍍electroplatingEp化學鍍AutocatalyticplatingAp電化學處理ElectrochemicaltreatmentEt化學處理ChemicaltreatmentCt1-17symbolsindicatingaftertreamentAftertreatmentSymbolHydrogenremovingbakingDiffusionheattreatmentGlosschromatetreatmentColouredchroma...

檢測裝置包括電壓表、電流互感器等。保護裝置主要是用于功率整流器件的過流保護?？刂齐娐分饕ňчl管或IGBT等的觸發(fā)控制電路，電源的軟啟動電路，過流、過壓保護電路，電源缺相保護電路等。電源特點1、節(jié)能效果好開關(guān)電源由于采用了高頻變壓器，轉(zhuǎn)換效率**提高，正常情況下較可控硅設(shè)備提高效率10%以上，負載率達70%以下時，較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。2、輸出穩(wěn)定性高由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快(微秒級)，對于網(wǎng)電及負載變化具有極強的適應(yīng)性，輸出精度可優(yōu)于1%。開關(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。3、輸出波形易于調(diào)制由于工作頻率高，其輸出波形調(diào)整相對處理成本較低，可以較方便的按照用戶工...

電鍍單金屬方面還有鍍鉛﹑鍍鐵﹑鍍銀﹑鍍金等。電鍍合金方面有﹕電鍍銅基合金﹐電鍍鋅基合金﹐電鍍鎘基﹑銦基合金﹐電鍍鉛基﹑錫基合金﹐電鍍鎳基﹑鈷基合金﹐電鍍鈀鎳合金等。復合電鍍方面有﹕鎳基復合電鍍﹐鋅基s合電鍍﹐銀基復合電鍍﹐金剛石鑲嵌復合電鍍。***節(jié)電鍍層外觀檢驗金屬零件電鍍層的外觀檢驗是**基本﹐**常用的檢驗方。外觀不合格的鍍件就無需進行其它項目的測試。檢驗時用目力觀察﹐按照外觀可將鍍件分為合格的﹑有缺陷的和廢品三類。外觀不良包括有***﹐麻點﹐起*﹑起皮﹑起泡﹑脫落﹑陰陽面﹑斑點﹑燒焦﹑暗影﹑樹枝狀和海綿狀江沉積層以及應(yīng)當鍍覆而沒有鍍覆的部位等缺陷。第二節(jié)結(jié)合力試驗鍍層結(jié)合力是指鍍層與基...

則具有加大油門的效果而加速電鍍之進行。極限電流密度(LimitedCurrentDensity)現(xiàn)場電鍍操作中，提升電壓的同時電流也將隨之加大。從實用電流密度的觀點而言，可分為三個階段（參考下圖）:壓起步階段中其電流增加得十分緩慢，故不利于量產(chǎn)。1.一直到達某個電壓階段時電流才會快速增加，此段陡翹曲線的領(lǐng)域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。2.曲線到了高原后，即使再逐漸增加電壓，但電流的上升卻是極不明顯。此時已到達正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。此時若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時，則鍍層結(jié)晶會變粗甚至成*或粉化，并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質(zhì)鍍層當然是無法受用的，但銅箔毛面棱...

經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）。3.電鍍**：含有欲鍍金屬離子的電鍍**。4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍**的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→電解拋光或化學拋光→酸洗活化→預浸→電鍍→水洗→后處理→水洗→干燥→下掛→檢驗包裝電...

鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用*****的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結(jié)合力。中文名電鍍銅外文名electrocoppering用于鑄模，鍍鎳，鍍銀和鍍金的打底分類堿性鍍銅和酸性鍍銅目錄1簡介?鍍銅?電鍍銅2歷史沿革?焦磷酸銅?**銅?水平鍍銅?垂直自走的掛鍍銅3其它相關(guān)?**新挑戰(zhàn)的背景?預布焊料之填孔?酸性銅基本配方與操作?裝飾酸性銅之配方?電路板掛鍍銅之配方?吹氣與過濾?電路板水平鍍銅?各種基本成分的功用?槽液的管理?可逆反應(yīng)(ReversibleReaction)?電極電位(ElectrodePotential)?電動次序表?不可逆反應(yīng)?實...

鋼槽底面應(yīng)離地面10mm~12mm，以防腐蝕嚴重。[2]電鍍槽尺寸設(shè)置編輯通常說的電鍍槽尺寸大小，指的是電鍍槽內(nèi)腔盛裝電解液的體積（L），即電鍍槽內(nèi)腔長度×內(nèi)腔寬度×電解液深度。一般可根據(jù)電鍍加工量或已有直流電源設(shè)備等條件來測算選配，選配適宜的電鍍槽尺寸對編制生長計劃、估算產(chǎn)量和保證電鍍質(zhì)量都具有十分重要的意義。確定電鍍槽尺寸大小時，必須滿足以下3個基本條件：①滿足被加工零件的電鍍要求，如能夠完全浸沒零件需電鍍加工全部表面；②防止電解液發(fā)生過熱現(xiàn)象；③能夠保持電鍍生產(chǎn)周期內(nèi)電解液成分含量一定的穩(wěn)定性。當然，同時還要考慮到生產(chǎn)線上的整體協(xié)調(diào)性，滿足電鍍車間布局的合理性等要求。電鍍槽制備編輯制作電...

當然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢？這要視乎金屬活動性而決定，經(jīng)此工序以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。電鍍鎳常見故障分析編輯電鍍鎳***麻點脫皮鍍層有***、麻點與脫皮是電鍍中**常見的故障，主要是由以下幾種原因造成的。(1)熱處理工藝不當在機械加工過程中，零部件表面粘附的防銹油脂、切削液、機械油、潤滑油脂、磨削液、脫模劑等與塵埃、打磨粉塵混粘在一起，形成較厚的污垢。若熱處理前未將以上污垢除去，則其淬火燒結(jié)成頑固的固體油垢后除油除銹很難清洗干凈，施鍍時氣泡附著其上使鍍層形成氣體滯留型***。(2)鍍前處理不良熱處理工件表面不可避免地會粘附一層油污，當灰塵落在表面上，并與油脂混粘在一起，時間...

對環(huán)境污染較重，工作環(huán)境較差，同時，**大的弊端是結(jié)構(gòu)復雜零件酸洗除銹后的殘酸很難沖洗干凈。工件電鍍后，時間不長，沿著夾縫出現(xiàn)銹蝕現(xiàn)象，破壞電鍍層表面，嚴重影響產(chǎn)品外觀和內(nèi)在質(zhì)量。超聲波清洗技術(shù)應(yīng)用到電鍍前處理后。不*能使物體表面和縫隙中的污垢迅速剝落，而且電鍍件噴涂層牢固不會返銹。利用超聲波在液體中產(chǎn)生的空化效應(yīng)，可以清洗掉工件表面沾附的油污，配合適當?shù)那逑磩?，可以迅速地對工件表面實現(xiàn)高清潔度的處理。電鍍工藝，對工件表面清潔度要求較高，而超聲波清洗技術(shù)是能達到此要求的理想技術(shù)。利用超聲波清洗技術(shù)，可以替代溶劑清洗油污；可以替代電解除油；可以替代強酸浸蝕去除碳鋼及低合金鋼表面的鐵銹及氧化皮。對...

2.表面有油及少量銹的冷軋鋼板：冷軋鋼板表面一般有油、污或少量鐵銹，要洗干凈比較容易，但經(jīng)一般方法清洗后，工件表面仍殘留一層非常細薄的浮灰，影響后續(xù)加工質(zhì)量，有時不得不再采用強酸浸泡的辦法去除這層浮灰。而采用超聲波清洗并加入適當?shù)那逑匆?。可方便快捷地實現(xiàn)工件表面徹底清潔，并使工件表面具有較高的活性，有時甚至可以免去電鍍前酸浸活化工序。3.表面有氧化皮和黃銹的工件：傳統(tǒng)的辦法是采用鹽酸或**浸泡清洗。如采用超聲波綜合處理技術(shù)，可以快捷地在幾分鐘內(nèi)同時去除工件表面的油、銹、并避免了因強酸清洗伴隨產(chǎn)生的氫脆問題。電鍍后對鍍層進行各種處理以增強鍍層的各種性能，如耐蝕性，抗變色能力，可焊性等。脫水處理：...

高等型以不含硫的有機物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近**鍍銀的性能。電鍍無氰鍍金無氰自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。電鍍非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除**甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。電鍍純鈀電鍍Ni會引發(fā)皮，歐盟早已拒絕含Ni飾品進口，鈀是**佳的...

電鍍設(shè)備膜法處理編輯采用膜分離技術(shù)進行電鍍漂洗水處理的***主要有以下幾個方面：1、廢水回用，降低漂洗水用量，可進一步處理達到廢水零排放要求，減少生化、物化處理的規(guī)模，有利于企業(yè)擴產(chǎn)需求；2、可回收有用金屬離子，使企業(yè)在達到**目的的同時產(chǎn)生效益；3、膜出水水質(zhì)好，透明，高于電鍍行業(yè)的工藝用水要求；4、投資回收期短，風險??；5、可根據(jù)處理要求進行設(shè)計，并能不斷進行拓展加大處理量及通過不斷優(yōu)化改善處理能力；6、系統(tǒng)操作方便，占地面積小。電鍍設(shè)備傳統(tǒng)比較編輯·傳統(tǒng)電鍍廢水處理方法：化學法，離子交換法，電解法等?！鹘y(tǒng)方法處理電鍍廢水所面臨的問題：(1)成本過高——水無法循環(huán)利用，水費與污水處理費占...

根據(jù)用途不同有表面頂處理溶液、沉積金屬溶液、退鍍?nèi)芤旱取?1)表面頂處理溶液：為了提高鍍層與基體的結(jié)合強度，被鍍表面必須預**行嚴格的預處理，包括電凈處理和活化處理，所以有電凈液和活化液。電凈液：用電解的方法***零件金屬表面上的油污和雜質(zhì)稱為電凈處理。電凈液為無色透明的堿性溶液，-10℃不結(jié)冰，可長期存放，腐蝕性小。零件電凈處理后用清水沖洗?；罨海河秒娊獾姆椒ǔチ慵饘俦砻娴难趸しQ為活化處理，目的是使零件表面露出金屬光澤，為鍍層與基體金屬結(jié)合創(chuàng)造條件。(2)沉積金屬溶液：電刷鍍?nèi)芤阂话惴譃樗嵝院蛪A性兩大類。酸性溶液比堿性溶液沉積速度**倍，但絕大部分酸性溶液不適用于材質(zhì)疏松的金屬材料，...

可達到48至120小時。電鍍純金電鍍主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度，金絲（30μm）鍵合強度>5g，焊球（25μm）抗剪切強度>。努普硬度H

6起皮：鍍層成片狀脫離基體材料的現(xiàn)象。7剝離：某些原因（例如不均勻的熱膨脹或收縮）引起的表面鍍層的破碎或脫落。8桔皮：類似于桔皮波紋狀的表面處理層。9海綿狀鍍層：在電鍍過程中形成的與基體材料結(jié)合不牢固的疏松多孔的沉積物。10燒焦鍍層：在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。11麻點：在電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。12粗糙：在電鍍過程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。13鍍層釬焊性：鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。電鍍鍍鋅分類編輯電鍍鋅：就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。與其他金屬相比，...

修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有**亞銅、**鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進行堿性（**物）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行堿性鍍銅，再置于含有**銅、**鎳和**等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被***采用。電鍍銅歷史沿革編輯電鍍銅焦磷酸銅1985年以前全球電路板業(yè)之電鍍銅，幾乎全部采用60℃高溫操作的焦磷酸銅(CoPPerPyroPhosPhate；Cu2P2O7)制程，系利用...

它表達了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小于，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。***或麻點：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上，阻止金屬在這些部位沉積，它只能沉積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在整個電鍍過程中一直停留在陰極表面，則鍍好的鍍層就會有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑或點穴，在電鍍工業(yè)中通常稱它為***或麻點。鼓泡：電鍍以后，當周圍介質(zhì)的溫度升高時，聚集在基體金屬內(nèi)的吸附氫會膨脹而使鍍層產(chǎn)生小鼓泡，嚴重地影響著鍍層的質(zhì)量。這種現(xiàn)象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時尤為明顯。覆蓋能力：覆蓋能力（或深鍍能力）也是鍍液的一個重...

nicklefre代號電鍍顏色英文A金/鎳拉絲Gold/nickelwiredrawingB鉻/鎳拉絲Chrome/nickelwiredrawingC黑鎳拉絲BlacknickelwiredrawingD金間掄黑SwingblackamongthegoldE金條紋GoldbarlineF鈦金TitaniummoneyG電泳金ElectrophoresismoneyH噴沙銀SandblastthesilverI鈦空絳TheemptysilkribbonoftitaniumJ古銅拉絲AncientcopperwiredrawingK青銅拉絲BronzewiredrawingL亮鎳拉絲Bright...

電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80－100ASF)的典型組成，其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規(guī)電流密度(20－40ASF)之掛鍍者，其酸銅比應(yīng)6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(5-15ASF),其酸銅比還可拉高到10－15/l的地步。故基本配方的變化范圍很大，完全依操作條件而定。至于**具影響力的有機助劑，則其商品*劑之性能又彼此不同，必須實地操作才能找到**佳狀況。通常此種裝飾銅的厚度都很薄()，主要目的是在減少刮傷與凹陷而鋪平底村，使后續(xù)的裝飾鎳與薄鉻層才有機會發(fā)揮更好的光澤，至于抗拉強度或延伸率等，對于裝飾用途者通常不太講究。電鍍銅電路...

提高了電鍍效果。附圖說明下面結(jié)合附圖和具體實施方法對本發(fā)明做進一步詳細的說明。圖1為本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法的整體結(jié)構(gòu)示意圖一；圖2為本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法的整體結(jié)構(gòu)示意圖二；圖3為左絕緣塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為橫片和零件托板的結(jié)構(gòu)示意圖一；圖5為橫片和零件托板的結(jié)構(gòu)示意圖二；圖6為直角支架i的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為電鍍液盒的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為橫向軸的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：左絕緣塊1；陰極柱101；圓片102；限位銷103；接觸片104；接觸柱105；絕緣桿106；圓轉(zhuǎn)盤107；電機108；橫片2；凸桿201；手旋螺釘202；圓形擋片203；彈簧套柱204；零件托板3；側(cè)擋板301；三角塊30...

電鍍時的表面狀況和加工要求，選擇其中適當?shù)膸讉€步驟，對零件表面進行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得質(zhì)量鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中，所用的主要設(shè)備有磨、拋光機、刷光機、噴砂機、滾光機和各類固定槽。電鍍處理是整個生產(chǎn)過程中的主要工藝。根據(jù)零件的要求，選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對零件進行電鍍或浸鍍等加工，以達到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過程中所用的設(shè)備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。鍍后處理是對零件進行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據(jù)需要選用其中一種或數(shù)種工序使零件符合質(zhì)量要求。鍍后處理常用設(shè)備主要有磨、拋光機、各類固定槽等。中文...

此種半復古之扁深槽液與自走掛鍍之效果如何？尚需長期大量生產(chǎn)的現(xiàn)場經(jīng)驗，才能得出**后的評斷與肯定。電鍍銅各種基本成分的功用**銅---須采用化學純度級(CPGrade)以上者，含五個結(jié)晶水(CuSo4·5H2O)的藍色細粒狀結(jié)晶與純水進行配槽，所得二價藍色的銅離子(或銅游子)即為直接供應(yīng)鍍層的原料。當銅離子濃度較高時，將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。**一提供槽液之導電用途，并在同離子效應(yīng)下防止銅離子高濃度時所造成銅鹽結(jié)晶之缺失。一般而言，當"酸銅比"較低時，會使得鍍液的微分布力(MicrothrowingPower)良好，對待鍍面上的刮痕與凹陷等缺失，具有優(yōu)**入快速填平的特殊效果...

電鍍設(shè)備中**基礎(chǔ)的設(shè)備，主要功能是裝置溶液。鍍槽的使用方式有按手工操作的工藝流程生產(chǎn)線直線排列，也有因地制宜的根據(jù)現(xiàn)場空間分開鍍種排列。如果是機械自動生產(chǎn)線，則基本上是按工藝流程排列的。[1]中文名電鍍槽外文名Electroplatingbath性質(zhì)電鍍設(shè)備材質(zhì)鈦、PP材質(zhì)等學科冶金工程作用裝置溶液目錄1介紹2尺寸設(shè)置3制備4電鍍槽的維護電鍍槽介紹編輯電鍍槽是電鍍設(shè)備中**基礎(chǔ)的配套。材料：有鈦電鍍槽（耐酸堿類溶液腐蝕）、PP材質(zhì)、PVC材質(zhì)、PVDF材質(zhì)、玻璃鋼槽材質(zhì)、不銹鋼槽材質(zhì)、砌花崗巖材質(zhì)、聚四氟乙烯材質(zhì)（可以在任何酸里使用）等各種材質(zhì)的槽體。電鍍槽用來裝置溶液，用于鍍鋅、鍍銅、鍍鎳...

調(diào)整辦法是加適量N及P。聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml雙氧.水攪拌10分鐘試鍍，如果低電流區(qū)不亮，而高電流K亮度亦差，則可考慮N或M是否過少，調(diào)整辦法是加入適量M或N(亦可同時加入適量SP)，如果高電流區(qū)長毛刺，通常加入適當SP即可消除。如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細麻砂，則M過多，可添加適量SP來消除，但若鍍層表面軔上有麻砂，則應(yīng)考慮是否有銅粉的緣故，可加入50ml雙氧水來消除。一般說來，光亮鍍銅液在每天下班時應(yīng)加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現(xiàn)上述故障外，粗化也易出現(xiàn)故障,通常為家電產(chǎn)品外殼粗化后表面發(fā)黃或呈**狀。此時應(yīng)從以下三個方面來考慮：一、粗化溫度是否過高、時...

無氰鍍液有堿性鋅酸鹽鍍液、銨鹽鍍液、**鹽鍍液及無氨氯化物鍍液等。**鍍鋅溶液均鍍能力好，得到的鍍層光滑細致，在生產(chǎn)中被長期采用。但由于**物劇毒，對環(huán)境污染嚴重，已趨向于采用低氰、微氰、無氰鍍鋅溶液。[2]電鍍工藝工藝過程編輯一般包括電鍍前預處理，電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程：1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程：化學去油→水洗→浸**→水洗→化學粗化水洗敏化→水洗→活化→還原→化學鍍銅→水洗光亮**鹽鍍銅→水洗→光...