黑鉻﹕在不含**根而含有催化劑的鍍鉻中﹐可鍍?nèi)〖兒谏你t層。以氧化鉻為主成分﹐故耐蝕性和消旋旋旋旋旋光性能**﹐應用于航空﹑光學儀器﹑太陽能吸收板及日用品之防護-裝飾。第二節(jié)鍍鉻的陽極與一般電鍍不同﹐鍍鉻用鉛和鉛合金等不溶性陽極﹐這就是鍍鉻過程的特殊性決定的。1﹐鍍鉻中若采用鉻作陽極﹐陽極電流效率接近100%﹐高陰極電流效率*8%~~13%﹐鉻的濃度會不斷升高﹔2﹐鍍鉻是六價鉻直接還原的﹐而鉻陽極溶解的鉻成不同價態(tài)﹐而且以三價鉻為主﹐會導致三價鉻迅速增加﹐六價鉻不斷降﹐造成故障﹔3﹐金屬鉻很脆﹐難以成型和機加工。第三節(jié)鍍鉻工藝國內(nèi)常規(guī)鍍鉻工藝規(guī)范(見下表1-5)國內(nèi)加添加劑的中低濃度鍍鉻工藝規(guī)...

不但對高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼，更對2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應，而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應，久之難免會對添加劑與Ir/Ti式DSA(商標名稱為"尺寸安定式陽極")昂貴的非溶陽極造成傷害，甚至還影響到鍍銅層的物理性質(zhì)。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅，已使得水平鍍銅出現(xiàn)了力猶未逮的窘境。對于此種困難，勢必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U－CON制程，即屬精密擾流噴流之槽液，與**兩側(cè)銅陽極的垂直自走掛鍍；但由于成本及售價都極為昂貴，于是*...

**近許多對PCB鍍銅的研究，發(fā)現(xiàn)氯離子還可協(xié)助有機助劑(尤其是載運劑)發(fā)揮其各種功能。且氯離子濃度對于鍍銅層的展性(Ductility)與抗拉強度(TensileStrength)也有明顯的影響力。電鍍銅槽液的管理槽液中的主成分每周可執(zhí)行2-3次之化學分析，并采取必要的添補作業(yè)以維持Cu++、SO4-、與CL-應有的管制范圍。至于有機添加劑的分析，早先一向以經(jīng)驗導向的HullCell試鍍片，作為管理與追查的工具。此種不夠科學的做法，80年代時即已逐漸被CVS法(CyclicVoltametricStripping循環(huán)電壓剝鍍分析法)所取代?，F(xiàn)役之CVS自動分析儀器中，不但硬件十分精密，且更具...

有機溶劑除油：利用有機溶劑***制件表面油污的過程。除氫：將金屬制件在一定溫度下加熱處理或采用其它方法，以驅(qū)除在電鍍生產(chǎn)過程中金屬內(nèi)部吸收氫的過程。退鍍：將制件表面鍍層退除的過程。弱浸蝕：電鍍前，在一定組成溶液中除去金屬制件表面極薄的氧化膜，并使表面活化的過程。強浸蝕：將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕溶液中，以除去金屬制件表面上氧化物和銹蝕物的過程。鍍前處理：為使制件材質(zhì)暴露出真實表面，消除內(nèi)應力及其它特殊目的所需，除去油污、氧化物及內(nèi)應力等種種前置技術(shù)處理。鍍后處理：為使鍍件增強防護性能，提高裝飾性能及其它特殊目的而進行的（諸如鈍化、熱熔、封閉和除氫等）處理。電鍍材料和設(shè)備術(shù)語陽極袋：...

對環(huán)境污染較重，工作環(huán)境較差，同時，**大的弊端是結(jié)構(gòu)復雜零件酸洗除銹后的殘酸很難沖洗干凈。工件電鍍后，時間不長，沿著夾縫出現(xiàn)銹蝕現(xiàn)象，破壞電鍍層表面，嚴重影響產(chǎn)品外觀和內(nèi)在質(zhì)量。超聲波清洗技術(shù)應用到電鍍前處理后。不*能使物體表面和縫隙中的污垢迅速剝落，而且電鍍件噴涂層牢固不會返銹。利用超聲波在液體中產(chǎn)生的空化效應，可以清洗掉工件表面沾附的油污，配合適當?shù)那逑磩?，可以迅速地對工件表面實現(xiàn)高清潔度的處理。電鍍工藝，對工件表面清潔度要求較高，而超聲波清洗技術(shù)是能達到此要求的理想技術(shù)。利用超聲波清洗技術(shù)，可以替代溶劑清洗油污；可以替代電解除油；可以替代強酸浸蝕去除碳鋼及低合金鋼表面的鐵銹及氧化皮。對...

高等型以不含硫的有機物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近**鍍銀的性能。電鍍無氰鍍金無氰自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。電鍍非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除**甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。電鍍純鈀電鍍Ni會引發(fā)皮，歐盟早已拒絕含Ni飾品進口，鈀是**佳的...

接觸柱105上固定連接有限位銷103，圓片102和限位銷103分別位于橫片2的上下兩側(cè)，橫片2下側(cè)的前后兩端均固定連接有彈簧套柱204，兩個彈簧套柱204分別在豎向滑動連接在零件托板3的前后兩端，兩個彈簧套柱204的下端均固定連接有圓形擋片203，兩個彈簧套柱204的下部均套接有壓縮彈簧，兩個縮彈簧均位于零件托板3的下側(cè)，兩個縮彈簧分別位于兩個圓形擋片203的上側(cè)。兩個壓縮彈簧給予零件托板3向上的彈力，進而使得零件托板3向上移動，進而使得接觸片104與零件接觸，使得陰極柱101與零件之間接通。橫片2可以以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動晃動，進而帶動零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動晃動，...

特別是在外加水溶性清漆后，外行人是很難辯認出是鍍鋅還是鍍鉻的。此工藝適合于白色鈍化(蘭白，銀白)。**鹽鍍鋅此工藝適合于連續(xù)鍍(線材、帶材、簡單、粗大型零、部件)。成本低廉。溶液泄漏/電鍍[工藝]編輯原因分析(1)嚴防鍍液加溫過高。當鍍液加溫過高時，鍍液會加速蒸發(fā)和分解，氣霧中含有高濃度的溶質(zhì)成分。這時會嚴重污染環(huán)境，尤其是酸、堿氣霧，**物和鉻霧對環(huán)境的影響和人體危害會更大。(2)嚴格防止鍍液被排風機吸走。當排風機配備不當(規(guī)格過大)，鍍液液位過高(離槽沿過近)，這時鍍液容易被吸走，在槽蓋未啟開之前尤為嚴重，既引起環(huán)境污染，又會造成鍍液損耗，出現(xiàn)這種情況時要及時采取措施予以解決，如降低鍍液液...

鍍后可在熱水或**蠟桶內(nèi)將蠟制劑熔化回收，然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對零件進行清洗。涂料絕緣法電鍍時經(jīng)常使用漆類絕緣涂料進行絕緣保護。這種絕緣保護方法操作簡便，可適用于復雜零件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆(如G52—1．G52—2)、聚氯乙烯絕緣涂料、硝基膠等。發(fā)展階段/電鍍[工藝]編輯(1)直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。(2)硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。(3)可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調(diào)控方便等特點。隨著**器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．...

以保證零件非鍍面不會鍍上鍍層，尤其是有特殊要求的零件。根據(jù)日常的工作經(jīng)驗，現(xiàn)介紹電鍍中常用的幾種局部電鍍工藝方法。包扎法這種方法是用膠布或塑料的布條、膠帶等材料對非鍍面進行絕緣保護，其包扎的方法根據(jù)零件的形狀而定。包扎法適用于簡單零件，特別是形狀規(guī)則的圓形零件。包扎法是**簡單的絕緣保護方法。**夾具法**夾具法，又叫仿形夾具法。也就是說，對于某些形狀比較復雜的零件，可以仿照零件的形狀設(shè)計出**的絕緣夾具，從而可**提高生產(chǎn)效率。如軸承內(nèi)徑或外徑進行局部鍍鉻時，就可以設(shè)計一種**的軸承鍍鉻夾具，且這種夾具還可以重復多次使用。蠟劑保護法用蠟制劑絕緣的特點是，與零件的粘接性能好，使用溫度范圍寬，絕...

如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。基本原理/電鍍[工藝]編輯電鍍在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時...

較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。2、輸出穩(wěn)定性高由于系統(tǒng)反應速度快(微秒級)，對于網(wǎng)電及負載變化具有極強的適應性，輸出精度可優(yōu)于1%。開關(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。3、輸出波形易于調(diào)制由于工作頻率高，其輸出波形調(diào)整相對處理成本較低，可以較方便的按照用戶工藝要求改變輸出波形。這樣對于工作現(xiàn)場提高工效，改善加工產(chǎn)品質(zhì)量有較強作用。4、體積小、重量輕體積與重量為可控硅電鍍電源的1/5-1/10，便于規(guī)劃、擴建、移動、維護和安裝。相關(guān)附錄/電鍍[工藝]編輯材料和設(shè)備術(shù)語1陽極袋：用棉布或化纖織物制成的套在陽極上，以防止陽極泥渣進入溶液用的袋子。2光亮劑：為獲得光亮鍍層在電解...

一是鍍層與基體附著力不佳，二是鍍鎳層脆性大，延展性小。若熱處理不當產(chǎn)生難以***的污垢或鍍前處理不徹底，污垢夾雜在基體與鍍層之間，使鍍層與基體結(jié)合力很差，后續(xù)裝配加工時，易起皮脫落。當光亮劑配比不當或質(zhì)量差、pH值太高、陰極電流密度太大及鍍液溫度過低時，都會造成氫離子在陰極還原后，便以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而產(chǎn)生”氫脆”現(xiàn)象。另外，當鍍鎳液中的金屬雜質(zhì)及分解產(chǎn)物過多時，也會使鍍層產(chǎn)生“氫脆”現(xiàn)象。電鍍鎳耐腐蝕性差由于鍍鎳層的孔隙率高，只有當鍍層厚度超過25微米時才基本上無孔。因此薄的鍍鎳層不能單獨用來作防護性鍍層，**好采用雙層鎳與多層鎳體系。電鍍鎳掛綠腐...

以及大面積薄板之量產(chǎn)可能性起見；部分PCB業(yè)者又從傳統(tǒng)的DC掛鍍，改變?yōu)樽宰呤降乃藉冦~;供電方式也分別采用原來的DC直流電源，或RP反脈沖式(ReversePulse)的變化電流。且由于陰陽極之間的距離已大幅拉近(逼至5mm以內(nèi))，在此種槽液電阻之劇降下，其可用電流密度也大幅增加到80ASF以上，使得鍍銅之生產(chǎn)速也為之倍增，其常見配方如下頁：此種1997年興起的高速水平鍍銅，初期仍采用可溶性的鋼球陽極，但為了要補充高速鍍銅的迅速消耗起見，平均每三天即需停工折機，以便增添其上下鈦籃中的銅球。此種早期量產(chǎn)走走停停的痛苦經(jīng)驗，迫使后來的水平鍍銅線幾乎全改型為鈦網(wǎng)式的“非溶解性”陽極。后者由于其陽極...

出孔大致對準***陽極，這些排液孔的孔徑大小從外管相對***陽極的設(shè)置，朝向外管相對第二陽極的設(shè)置漸增；或出孔大致對準第二陽極，這些排液孔的孔徑大小從外管相對第二陽極的設(shè)置，朝向外管相對***陽極的設(shè)置漸增。在一些實施方式中，下槽體包含一隔擋件，隔擋件將下槽體分隔為***下槽區(qū)與第二下槽區(qū)，***下槽區(qū)設(shè)于***排水孔下方，第二下槽區(qū)設(shè)于第二排水孔下方。在一些實施方式中，液體輸送組件包含***泵與第二泵，其中***泵設(shè)于***排水孔的下方，第二泵設(shè)于第二排水孔的下方；以及管體更包含第三管部，其中***管部與***泵相連接，第三管部與第二泵相連接。本發(fā)明內(nèi)容另提供了一種電鍍的方法，包含(1)提供...

電解拋光或化學拋光)→酸洗活化→(預鍍)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→乾燥→下掛→檢驗包裝基本過程/電鍍[工藝]編輯電鍍1、把鍍上去的金屬接在正極2、要被電鍍的物件接在負極3、正負極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連4、通以直流電的電源后，正極的金屬會進行氧化(失去電子)，溶液中的正離子則在負極還原(得到電子)成原子并積聚在負極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水(如失去效用的電解質(zhì))是水污染的重要來源。術(shù)語/電鍍[工...

旋動螺母壓在轉(zhuǎn)動桿406上可以將轉(zhuǎn)動桿406固定，進而將零件托板3固定。具體實施方式六：下面結(jié)合圖1-8說明本實施方式，所述電鍍系統(tǒng)還包括前盒蓋501，電鍍液盒5的前側(cè)通過螺紋可拆卸的連接有前盒蓋501，前盒蓋501與電鍍液盒5之間設(shè)置有密橡膠條。前盒蓋501拆下后可以方便清理電鍍液盒5。具體實施方式七：下面結(jié)合圖1-8說明本實施方式，所述電鍍系統(tǒng)還包括橫向軸6、淺槽板601、手旋盤605、限位環(huán)606和淺槽607，橫向軸6的左右兩端分別轉(zhuǎn)動連接在電鍍液盒5的左右兩側(cè)，橫向軸6上固定連接有淺槽板601，淺槽板601上設(shè)置有淺槽607，橫向軸6的左右兩端均固定連接有限位環(huán)606，兩個限位環(huán)606...

具體方法可根據(jù)鍍種和鍍鍍件選定﹕(一)彎曲試驗﹔(二)銼刀試驗﹔(三)劃痕試驗﹔(四)熱震試驗第三節(jié)電鍍層厚度的測量電鍍層厚度的測量方法有破壞檢測法與非破壞檢測法兩大類。其中破壞檢測法有點滴法﹑液流法﹑溶解法﹑電量法和金相顯微法等多種﹔非破壞檢測法有磁性法﹑渦流法β射線反向散射法和光切顯微鏡法等等。測量時除溶解法等是鍍層的平均厚度外﹐其余多數(shù)是鍍層的局部厚度。因此﹐測量時至少應在有代表性部位測量三個以上厚度﹐計算其平均值作為測量厚度結(jié)果。第四節(jié)孔隙率的測定鍍層的孔隙是指鍍層表面直至基體金屬的細小孔道?？紫洞笮∮绊戝儗拥姆雷o能力。測定孔隙的方法有貼濾法﹑涂膏法﹑浸漬法等。1.貼濾紙法﹕將浸有測試...

該鍍層用于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。***應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經(jīng)除油去銹；再預鍍薄銀或浸入由**等配成的溶液中，進行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和**鉀所配成的**銀鉀電解液中，進行電鍍。電器、儀表等工業(yè)還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫代**鹽、亞**鹽、硫氰酸鹽、亞鐵**物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經(jīng)過鍍后處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。中文名電鍍銀外文名silver(electro)plating作用防止腐蝕***應用于照明用具等制造工業(yè)目錄...

鋅合金具有良好的防護性能，故常稱之為高耐蝕合金鍍層，其中研究的比較多，且應用比較***的主要是鋅和鐵族金屬形成的合金，即鋅-鎳、鋅-鈷和鋅-鐵。鐵族金屬的原子結(jié)構(gòu)和性質(zhì)相近，它們與鋅形成合金的共沉積特性也很相似。從電極電位來看，鐵族金屬的電位比鋅正的多，但在共沉積時，鋅比鐵族金屬容易沉積而優(yōu)先沉積，這種沉積稱為異常共沉積。其原因是當鋅與鐵族金屬在陰極表面共沉積時，隨著陰極表面H2的析出，使表面pH升高，在陰極表面生成了氫氧化鋅膠體薄膜，致使鐵族金屬離子在陰極表面而難以沉積，于是鋅在陰極表面優(yōu)先析出。已獲得工業(yè)應用的鋅-鐵合金有兩種：一種是含鐵量高的(10%~25%或更高)合金，該鍍層不易鈍化，...

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經(jīng)成為勢在必行的工藝了。電鍍銅預布焊料之填孔***一點的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時代，其CPU是采“卷帶自動結(jié)合(TAB)的封裝方式。此大型晶...

可達到48至120小時。電鍍純金電鍍主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度，金絲（30μm）鍵合強度>5g，焊球（25μm）抗剪切強度>。努普硬度H很脆﹐彎曲時容易起皮或剝落﹐厚度不能超過μm作機械﹑光學儀器裝飾用錫-鎳合金鍍層含錫65%的合金﹐外表像光亮的鎳或鉻﹐微帶玫瑰色﹐有極高的耐蝕性能和抗暗性能。鍍層硬度介于鎳﹑鉻之間﹔延性好﹔內(nèi)應力很小可代替銅-鎳-鉻鍍層﹐作防護-裝飾用高硬度耐磨鍍層硬鉻硬鉻鍍層是本表所列諸鍍層中硬度**高的﹐能提高工作使用壽命鍍覆工具﹑刃具﹔修復曲軸﹑齒輪﹑活塞環(huán)﹔以及其它要求提高硬度和而磨的零作鍍硬鉻的基體金屬必須有足夠的硬度硬鎳化學鍍

可達到48至120小時。電鍍純金電鍍主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度，金絲（30μm）鍵合強度>5g，焊球（25μm）抗剪切強度>。努普硬度H

電鍍攪拌攪拌會加速溶液的對流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會使鍍層結(jié)晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進行定期或連續(xù)過濾，以除去溶液中的各種固體雜質(zhì)和渣滓，否則會降低鍍層的結(jié)合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。電鍍電源電鍍生產(chǎn)中常用的電源有整流器和直流發(fā)電機，根據(jù)交流電源的相數(shù)以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形。例如單相半波、單相全波、三相半波和三相全波等。實踐證明，電流的波形對鍍層的結(jié)晶**、光亮度、鍍液的分散能力和覆蓋能力、合金成分、添加劑的消耗等方面都有影響，故對電流波形的選擇應予重視。除采用一般的直流電外，根據(jù)實際的需要還...

銅﹐具有暮玫吶仔旋旋旋旋光性能﹐鍍層孔隙小﹐耐蝕性好。低錫青銅因大氣中容易氧化變色﹐必須套鉻含錫40%~~50%的高錫青銅﹐外觀呈銀白色﹔硬度介于鎳與鉻之間﹔經(jīng)拋光后﹐其反射率僅次于銀﹔在大氣中不易失去光澤﹔能耐弱酸﹐弱堿和食品中有機酸的腐蝕﹔同時具有良好的導電性和焊接性。但是鍍層性脆﹐不能承受敲打或變形低錫青套鉻后﹐可作機械﹑輕工業(yè)和日用五金的防護-保護性鍍層高錫青銅可用來代銀鉻﹐鉻﹐作反光鏡﹑儀器儀表﹑日用五金﹑餐具﹑樂器等防護-裝飾性鍍層鋅-銅合金鍍層含銅25%左右的合金﹐有銀白色光澤﹐成本低﹐保護性好。對銅鐵來說﹐屬陽極性鍍層。在潮濕環(huán)境下﹐外觀不如鎳穩(wěn)定﹐容易產(chǎn)生白色腐蝕點套鉻后作輕...

高等型以不含硫的有機物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近**鍍銀的性能。電鍍無氰鍍金無氰自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。電鍍非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除**甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。電鍍純鈀電鍍Ni會引發(fā)皮，歐盟早已拒絕含Ni飾品進口，鈀是**佳的...

4.電鍍槽必備附件電鍍槽必須配備的附件包括陽極和陽極網(wǎng)籃或陽極掛鉤、電極棒、電源連接線等。有些工廠為了節(jié)省投資，不用陽極網(wǎng)籃，用掛鉤直接將陽極掛到鍍槽中也可以，但至少要套上陽極套。陽極籃大多數(shù)采用鈦材料制造，少數(shù)鍍種也可以用不銹鋼或鋼材制造。電極棒是用來懸掛陽極和陰極并與電源相連接的導***。通常用紫銅棒或黃銅棒制成，比鍍槽略長，直徑依電流大小確定，但**少要在5cm以上。電源連接線的關(guān)鍵是要保證能通過所需要的電流。**好是采用紫銅板，也有用多股電纜線的，這時一定要符合對其截面積的要求。5.掛具掛具是電鍍加工**重要的輔助工具。它是保證被電鍍制品與陰極有良好連接的工具，同時也對電鍍鍍層的分布和...

這些排液孔821穿設(shè)于外管84鄰近上槽體10的頂部的區(qū)域。內(nèi)管85設(shè)于外管84的內(nèi)部，內(nèi)管85具有出孔851。出孔851穿設(shè)于內(nèi)管85鄰近上槽體10的頂部的區(qū)域，且出孔851與這些排液孔821相連通。在一實施例中，出孔851大致對準陰極20，這些排液孔821的孔徑大小從外管84相對陰極20的設(shè)置，朝向外管84相對***陽極30與第二陽極40的設(shè)置漸增。另一實施例中，請參閱圖1、圖2與圖5所示，其中圖5的管體80取代圖1的管體80。出孔851大致對準***陽極30，這些排液孔821的孔徑大小從外管84相對***陽極30的設(shè)置，朝向外管84相對第二陽極40的設(shè)置漸增。又一實施例中，請參閱圖1、圖2...

零件托板的下側(cè)右端固定連接有固定套，固定套上通過螺紋連接有緊固螺釘，t形架在左右方向上滑動連接在固定套上，緊固螺釘頂在t形架上，t形架右部的前后兩端均固定連接有三角塊，兩個三角塊的斜相對設(shè)置，兩個三角塊均位于零件托板的上側(cè)，零件托板位于電鍍液盒內(nèi)，電鍍液盒的左右兩端分別設(shè)置有陰極柱和陽極柱。所述電鍍系統(tǒng)還包括圓片、限位銷、接觸片、接觸柱、橫片、圓形擋片和彈簧套柱，陰極柱的下端固定連接有圓片，圓片的下側(cè)固定連接有接觸柱，接觸柱的下側(cè)固定連接有接觸片，橫片的中部轉(zhuǎn)動連接在接觸柱上，接觸柱上固定連接有限位銷，圓片和限位銷分別位于橫片的上下兩側(cè)，橫片下側(cè)的前后兩端均固定連接有彈簧套柱，兩個彈簧套柱分別...

保證過濾機不漏氣、不漏液，每星期清洗一次過濾機。3）安裝冷卻裝置，保持鍍液溫度在30℃以下。4）注意槽壓的變化，當槽壓異常時要注意檢查陽極的數(shù)量及導電情況。每周清洗一次陰極導電座來增強導電能力，杜絕因?qū)щ娮鶎щ姴涣级斐呻婂冎袛嚯姷默F(xiàn)象。5）每半年要清洗翻一次槽，清洗陽極袋，及時更換破損的陽極袋，使用雙層陽極袋。6）每周吸碳一次，吸碳量為～。2.鎳槽的維護1）保持溫度在55—60qC之間，預鍍鎳、半光鎳溫度不要超過65攝氏度，以免鍍層顏色變暗。2）每天要檢查兩次鍍液的pH值，將其控制在～。當pH值過高時用稀H2SO4（約30%）來調(diào)節(jié)，pH值過低用稀的NaOH（約10%）來調(diào)節(jié)。3）及時清理槽...