隔板具有至少一***排水孔及至少一第二排水孔，使上槽體與下槽體相連通，其中***排水孔及第二排水孔分別設于陰極的相對兩側。液體輸送組件設于下槽體。管體包含***管部與第二管部，其中***管部與液體輸送組件相連接，第二管部設于上槽體的頂部。在一些實施方式中，隔板包含控制組件，驅使***排水孔與第二排水孔選擇性地啟閉。在一些實施方式中，陰極包含陰極***部分及陰極第二部分，陰極***部分與陰極第二部分設置上相對設置。在一些實施方式中，***排水孔的數(shù)量為多個，且這些***排水孔排成一列。在一些實施方式中，第二排水孔的數(shù)量為多個，且這些第二排水孔排成一列。在一些實施方式中，管體包含具有多排液孔的外管...

與沉積速度有關)、分散能力、深鍍能力、鍍層結晶狀態(tài)、鍍液穩(wěn)定性和可操作性(包括工藝條件的控制、對設備有無特別要求)、對環(huán)境的影響程度、經(jīng)濟效益(電鍍加工成本)等。鍍層性能指標是電鍍工藝所保證的鍍層性能和質量的指標，是直觀地評價電鍍工藝水平的重要指標。比如鍍層的裝飾性能、光亮程度、抗腐蝕性能、鍍層脆性、鍍層孔隙率等。功能性鍍層則要加上功能性能指標，比如電導率、反射光系數(shù)、可焊性、耐磨性等。這兩類指標都屬于水平較高的**工藝，有時鍍液性能指標好的工藝，不一定有好的鍍層指標；而有些鍍層指標好的工藝，鍍液指標卻并不好。人們通常以鍍層指標為主來判斷和選擇電鍍工藝，也就是說為了獲得好的鍍層有時不得不采用鍍...

進而帶動零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉動晃動。具體實施方式四：下面結合圖1-8說明本實施方式，所述電鍍系統(tǒng)還包括直角支架i4、陽極柱401、直角支架ii403、電動推桿404、梯形滑軌405和轉動桿406，直角支架i4固定連接在電鍍液盒5的右端，陽極柱401的上部固定連接在直角支架i4上，轉動桿406設置在直角支架i4的左部，轉動桿406的左端固定連接有梯形滑軌405，梯形滑軌405豎向設置，左絕緣塊1的右端滑動連接在梯形滑軌405上，轉動桿406上固定連接有直角支架ii403，直角支架ii403上固定連接有電動推桿404，電動推桿404的活動端固定連接在左絕緣塊1的上側。直角支架...

無氰鍍液有堿性鋅酸鹽鍍液、銨鹽鍍液、**鹽鍍液及無氨氯化物鍍液等。**鍍鋅溶液均鍍能力好，得到的鍍層光滑細致，在生產(chǎn)中被長期采用。但由于**物劇毒，對環(huán)境污染嚴重，已趨向于采用低氰、微氰、無氰鍍鋅溶液。[2]電鍍工藝工藝過程編輯一般包括電鍍前預處理，電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程：1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程：化學去油→水洗→浸**→水洗→化學粗化水洗敏化→水洗→活化→還原→化學鍍銅→水洗光亮**鹽鍍銅→水洗→光...

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（**銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。中文名電鍍外文名Electroplating屬性工藝技術原理電解原理作用提高耐磨性，抗腐蝕性等目錄1基本含義2相關作用3材料要求4工作原理?反應機理?陰極電流密度?電鍍溶液溫度?攪拌?電源5典型技術?無氰堿性亮銅?無氰光亮鍍銀?無氰鍍金?非甲醛鍍銅?純鈀電鍍?純金電鍍?白鋼電鍍?納米鎳?高速鍍鉻?其它技術6電鍍方式7鍍層分類8電鍍電源9相關附錄10...

本發(fā)明涉及電鍍領域，更具體的說是一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法。背景技術：申請?zhí)枮閏n，該實用新型提供了一種電鍍裝置和電鍍設備，與電鍍池配合以對電路板進行電鍍，電鍍裝置包括驅動機構、驅動連接于驅動機構且由導電材料制成的安裝件、多個固定安裝于安裝件上以裝夾電路板的夾具，夾具由導電材料制成，每一夾具均與安裝件電連接，安裝件懸至于電鍍池的上方，夾具和裝夾于夾具上的電路板均固定于安裝件，驅動機構用于驅動安裝件，以通過安裝件帶動夾具和電路板一并運動，且使電路板運動至電鍍池內。該實用新型的電鍍裝置可以避免電路板的電鍍時間不一致，各電路板的電壓、電流和電鍍時間均一致，進而提高各電路板電鍍效果的一致性，進而保證同一批...

黑鉻﹕在不含**根而含有催化劑的鍍鉻中﹐可鍍取純黑色的鉻層。以氧化鉻為主成分﹐故耐蝕性和消旋旋旋旋旋光性能**﹐應用于航空﹑光學儀器﹑太陽能吸收板及日用品之防護-裝飾。第二節(jié)鍍鉻的陽極與一般電鍍不同﹐鍍鉻用鉛和鉛合金等不溶性陽極﹐這就是鍍鉻過程的特殊性決定的。1﹐鍍鉻中若采用鉻作陽極﹐陽極電流效率接近100%﹐高陰極電流效率*8%~~13%﹐鉻的濃度會不斷升高﹔2﹐鍍鉻是六價鉻直接還原的﹐而鉻陽極溶解的鉻成不同價態(tài)﹐而且以三價鉻為主﹐會導致三價鉻迅速增加﹐六價鉻不斷降﹐造成故障﹔3﹐金屬鉻很脆﹐難以成型和機加工。第三節(jié)鍍鉻工藝國內常規(guī)鍍鉻工藝規(guī)范(見下表1-5)國內加添加劑的中低濃度鍍鉻工藝規(guī)...

氧化后也導電）電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。除了導電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下：鍍層金屬在陽極待鍍物質在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被***的使用在半導體及微電...

-15常用顏色符號E.合金鍍層的表示方法示例﹕電鍍含錫60%的錫鉛合金15~~20μmD?60SnPb15電鍍鎳鈷磷合金3~~5μmD?80Ni20CoP3~5F.多層鍍層的表示方法﹕鍍層名稱應按鍍覆順序標出每層的名稱與厚度﹐層間用斜線“/”隔開。示例﹕以銅鎳為中間層多層全光亮鍍鉻20~~30μmD?L3Cu15/Ni10/下表1-15中所列的準備工序﹐一般不應在表示方法中出現(xiàn)。若必須表示出準備工序時﹐以斜線“/”將準備工序符號與鍍覆處理方法符號隔開。示例﹕噴砂后電鍍鋅7~~10μmPS/D?Zn7名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號漢字漢語拼音有機溶劑除油化學除油化學酸洗化學堿洗電化學拋光化學拋...

高等型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近**鍍銀的性能。電鍍無氰鍍金無氰自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。電鍍非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除**甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，國內外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。電鍍純鈀電鍍Ni會引發(fā)皮，歐盟早已拒絕含Ni飾品進口，鈀是**佳的...

至于鍍槽的使用方式，根據(jù)電鍍生產(chǎn)的操作方式不同而有所不同。有按手工操作的工藝流程生產(chǎn)線直線排列，在排列中按流程會同時有多個鍍種和各種清洗槽和預處理槽。另一種是按鍍種分別排列，每個鍍種是一條線。還有因地制宜地根據(jù)現(xiàn)場空間和鍍槽大小排列，如果是機械自動生產(chǎn)線，則基本上是按工藝流程排列，并且需要有較大的空間以及準備和輔助工作場地。表2電鍍生產(chǎn)用槽的工藝指標鍍槽名稱溶液性質工作溫度可用材料主輔設備配置槽體襯里加熱管或冷卻管整流電源陰極移動循環(huán)過濾排氣化學除油堿性70～90碳鋼碳鋼---+電化學除油堿性70～90碳鋼碳鋼+---冷水清洗中性室溫塑料----熱水清洗中性70～80碳鋼碳鋼----**酸洗酸...

電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。能增強金屬的抗腐蝕性（鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬）、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。中文名電鍍工藝屬性表面加工方法類屬防護性鍍層原理電化學目錄1基本原理2電鍍分類3工藝過程4...

電鍍攪拌攪拌會加速溶液的對流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會使鍍層結晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進行定期或連續(xù)過濾，以除去溶液中的各種固體雜質和渣滓，否則會降低鍍層的結合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。電鍍電源電鍍生產(chǎn)中常用的電源有整流器和直流發(fā)電機，根據(jù)交流電源的相數(shù)以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形。例如單相半波、單相全波、三相半波和三相全波等。實踐證明，電流的波形對鍍層的結晶**、光亮度、鍍液的分散能力和覆蓋能力、合金成分、添加劑的消耗等方面都有影響，故對電流波形的選擇應予重視。除采用一般的直流電外，根據(jù)實際的需要還...

**滿足了下游組裝的良率與可靠度。在此秘密武器的逞能發(fā)威下，當然暫時不必煩惱鍍銅填孔了。不過此種移花接木的剩余價值，也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機緣而已，盲孔填實的鍍銅仍然還是業(yè)界普遍又迫切的需求。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡稱酸性銅)之鍍銅制程，只出現(xiàn)于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強人意，才逐漸改采低溫之**銅，也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發(fā)光的機會。不過其基本配方卻也為了因應穿孔的分布力，與提高延性(Elongation或稱延伸率)之更佳境界起見，而被改為酸銅比甚高(10：1)的新式酸性銅了。時至2001以來，由于水...

指明其所記載的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件與/或組件，但不排除其它的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件、組件，與/或其中的群組。圖1繪示本發(fā)明內容一實施方式的電鍍裝置的立體圖，圖2繪示圖1的俯視圖。如圖1和圖2所示，電鍍裝置100包含上槽體10、陰極20、***陽極30、第二陽極40、下槽體50、隔板60、液體輸送組件70、及管體80。陰極20設于上槽體10，且陰極20包含陰極***部分21及陰極第二部分22，陰極***部分21與陰極第二部分22設置上相對設置。在一些實施例中陰極***部分21與陰極第二部分22于圖2俯視圖中呈現(xiàn)凹字形，且朝遠離相對彼此方向凹陷，以利待鍍物的兩側能分別嵌合...

電鍍單金屬方面還有鍍鉛﹑鍍鐵﹑鍍銀﹑鍍金等。電鍍合金方面有﹕電鍍銅基合金﹐電鍍鋅基合金﹐電鍍鎘基﹑銦基合金﹐電鍍鉛基﹑錫基合金﹐電鍍鎳基﹑鈷基合金﹐電鍍鈀鎳合金等。復合電鍍方面有﹕鎳基復合電鍍﹐鋅基s合電鍍﹐銀基復合電鍍﹐金剛石鑲嵌復合電鍍。***節(jié)電鍍層外觀檢驗金屬零件電鍍層的外觀檢驗是**基本﹐**常用的檢驗方。外觀不合格的鍍件就無需進行其它項目的測試。檢驗時用目力觀察﹐按照外觀可將鍍件分為合格的﹑有缺陷的和廢品三類。外觀不良包括有***﹐麻點﹐起*﹑起皮﹑起泡﹑脫落﹑陰陽面﹑斑點﹑燒焦﹑暗影﹑樹枝狀和海綿狀江沉積層以及應當鍍覆而沒有鍍覆的部位等缺陷。第二節(jié)結合力試驗鍍層結合力是指鍍層與基...

襄佐添加劑的發(fā)揮作用，以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風方式，可按槽液之液面大小而設定其吹氣量(ft3/min；CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強，其空氣流速約在，且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應降低為－。太強烈的渦流(Turbulence)反而會造成深孔兩端出口孔環(huán)(AnnularRing)上的魚眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹氣管**好直接安置在陰極板面正下方的槽底，***不可放在陽極下方，以免發(fā)生鍍層的粗糙?？蓪⒅芨呒s2-3寸，此吹管在朝下之左右兩側兩排，每隔一寸各打一個錯開的吹口，兩排孔左右朝下的夾角約在35-400之間...

有機溶劑除油：利用有機溶劑***制件表面油污的過程。除氫：將金屬制件在一定溫度下加熱處理或采用其它方法，以驅除在電鍍生產(chǎn)過程中金屬內部吸收氫的過程。退鍍：將制件表面鍍層退除的過程。弱浸蝕：電鍍前，在一定組成溶液中除去金屬制件表面極薄的氧化膜，并使表面活化的過程。強浸蝕：將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕溶液中，以除去金屬制件表面上氧化物和銹蝕物的過程。鍍前處理：為使制件材質暴露出真實表面，消除內應力及其它特殊目的所需，除去油污、氧化物及內應力等種種前置技術處理。鍍后處理：為使鍍件增強防護性能，提高裝飾性能及其它特殊目的而進行的（諸如鈍化、熱熔、封閉和除氫等）處理。電鍍材料和設備術語陽極袋：...

電鍍單金屬方面還有鍍鉛﹑鍍鐵﹑鍍銀﹑鍍金等。電鍍合金方面有﹕電鍍銅基合金﹐電鍍鋅基合金﹐電鍍鎘基﹑銦基合金﹐電鍍鉛基﹑錫基合金﹐電鍍鎳基﹑鈷基合金﹐電鍍鈀鎳合金等。復合電鍍方面有﹕鎳基復合電鍍﹐鋅基s合電鍍﹐銀基復合電鍍﹐金剛石鑲嵌復合電鍍。***節(jié)電鍍層外觀檢驗金屬零件電鍍層的外觀檢驗是**基本﹐**常用的檢驗方。外觀不合格的鍍件就無需進行其它項目的測試。檢驗時用目力觀察﹐按照外觀可將鍍件分為合格的﹑有缺陷的和廢品三類。外觀不良包括有***﹐麻點﹐起*﹑起皮﹑起泡﹑脫落﹑陰陽面﹑斑點﹑燒焦﹑暗影﹑樹枝狀和海綿狀江沉積層以及應當鍍覆而沒有鍍覆的部位等缺陷。第二節(jié)結合力試驗鍍層結合力是指鍍層與基...

并非必須執(zhí)行所有繪示的操作、步驟及/或特征才能實現(xiàn)本發(fā)明的實施方式。此外，在此所述的每一個操作或步驟可以包含數(shù)個子步驟或動作。本發(fā)明的另一方法是提供一種電鍍的方法，包含以下操作步驟。(1)提供電鍍裝置100(如圖2與圖7所示)。(2)提供待鍍物x，且待鍍物x具有多通孔y貫穿待鍍物x。(3)將電鍍液注入上槽體10及下槽體50。(4)將待鍍物x電性連接陰極20，其中待鍍物x將上槽體10區(qū)隔為***槽11及第二槽12，其中***排水孔61設于***槽11，第二排水孔62設于第二槽12。在一些實施例中，待鍍物x與上槽體10的底部之間可以為相抵靠、或是距離為，較佳為2、3、4、5、10、20、30、40...

鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用*****的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結合力。中文名電鍍銅外文名electrocoppering用于鑄模，鍍鎳，鍍銀和鍍金的打底分類堿性鍍銅和酸性鍍銅目錄1簡介?鍍銅?電鍍銅2歷史沿革?焦磷酸銅?**銅?水平鍍銅?垂直自走的掛鍍銅3其它相關?**新挑戰(zhàn)的背景?預布焊料之填孔?酸性銅基本配方與操作?裝飾酸性銅之配方?電路板掛鍍銅之配方?吹氣與過濾?電路板水平鍍銅?各種基本成分的功用?槽液的管理?可逆反應(ReversibleReaction)?電極電位(ElectrodePotential)?電動次序表?不可逆反應?實...

提高了電鍍效果。附圖說明下面結合附圖和具體實施方法對本發(fā)明做進一步詳細的說明。圖1為本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法的整體結構示意圖一；圖2為本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法的整體結構示意圖二；圖3為左絕緣塊的結構示意圖；圖4為橫片和零件托板的結構示意圖一；圖5為橫片和零件托板的結構示意圖二；圖6為直角支架i的結構示意圖；圖7為電鍍液盒的結構示意圖；圖8為橫向軸的結構示意圖。圖中：左絕緣塊1；陰極柱101；圓片102；限位銷103；接觸片104；接觸柱105；絕緣桿106；圓轉盤107；電機108；橫片2；凸桿201；手旋螺釘202；圓形擋片203；彈簧套柱204；零件托板3；側擋板301；三角塊30...

鍍鎘﹕鎘是銀白色有光澤的軟質金屬﹐其硬度比錫硬﹐比鋅軟﹐可塑性好﹐易于鍛造和輾壓。鎘的化學性質與鋅相似﹐但不溶解于堿液中﹐溶于硝酸和硝酸銨中﹐在稀**和稀鹽酸中溶解很慢。鎘的蒸氣和可溶性鎘鹽都**﹐必須嚴格防止鎘的污染。因為鎘污染后的危害很大﹐價格昂貴﹐所以通常采用鍍鋅層或合金鍍層來取代鍍鎘層。目前國o生產(chǎn)中應用較多的鍍鎘溶液類型有﹕氨羧絡合物鍍鎘﹑酸性**鹽鍍鎘和**物鍍鎘。此外還有焦磷酸鹽鍍鎘﹑堿性三乙醇胺鍍鎘和HEDP鍍鎘等。鍍錫﹕錫具有銀白色的外觀﹐原子量為﹐密度為﹐原子價為二價和四價﹐故電化當量分別。錫具有抗腐蝕﹑無毒﹑易鐵焊﹑柔軟和延展性好等***。錫鍍層有如下特點和用途﹕1﹐化學...

較可控硅設備提高效率30%以上。2、輸出穩(wěn)定性高由于系統(tǒng)反應速度快(微秒級)，對于網(wǎng)電及負載變化具有極強的適應性，輸出精度可優(yōu)于1%。開關電源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高產(chǎn)品質量。3、輸出波形易于調制由于工作頻率高，其輸出波形調整相對處理成本較低，可以較方便的按照用戶工藝要求改變輸出波形。這樣對于工作現(xiàn)場提高工效，改善加工產(chǎn)品質量有較強作用。4、體積小、重量輕體積與重量為可控硅電鍍電源的1/5-1/10，便于規(guī)劃、擴建、移動、維護和安裝。相關附錄/電鍍[工藝]編輯材料和設備術語1陽極袋：用棉布或化纖織物制成的套在陽極上，以防止陽極泥渣進入溶液用的袋子。2光亮劑：為獲得光亮鍍層在電解...

9潤濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤濕的物質。10添加劑：在溶液中含有的能改進溶液電化學性能或改善鍍層質量的少量添加物。11緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內維持基本恒定的物質。12移動陰極：采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復運動的陰極。測試和檢驗術語1不連續(xù)水膜：通常用于表面被污染所引起的不均勻潤濕性，使表面上的水膜變的不連續(xù)。2孔隙率：單位面積上***的個數(shù)。3***：從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上的某些點的電沉積過程受到障礙，使該處不能沉積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。4變色：由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變...

本發(fā)明是有關于一種電鍍裝置及電鍍方法，且特別是有關于一種具有兩相對設置的排水孔的電鍍裝置及使用電鍍裝置的電鍍方法。背景技術：傳統(tǒng)電路板的鍍銅方法，是將電路板置于電鍍槽中以電鍍液進行電鍍。電路板上的通孔則使用電鍍槽的噴嘴搭配高壓馬達，使電鍍液噴入電路板的通孔內。這種將電鍍液利用適當壓力注入通孔中的做法，*適用于一般縱橫比(aspectratio)不大的電路板上。一旦電路板厚度增加使通孔的縱橫比亦大幅增加時，由于電鍍液無法順利進入通孔內部，導致通孔內部的孔壁無法順利鍍上鍍銅層而使產(chǎn)品質量低落。因此，當電路板的通孔縱橫比越來越大時，傳統(tǒng)以噴嘴搭配高壓馬達提供電鍍液的做法，已無法滿足需求。如何改善因通...

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時，眾多墊內微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當流入。此而負面效應；一則會因錫量流失而造成焊點(SolderJoint)強度的不足，二則可能會引發(fā)盲孔內錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點可靠度為之隱憂不已。而且設計者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|起見，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規(guī)矩，使得內層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號線(SignalLine),幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無玻...

直接冷水洗很難將殘留的硅酸鈉完全洗凈，殘留的硅酸鈉會與下一道工序的酸反應生成附著牢固的**，從而影響鍍層的結合力；三聚磷酸鈉則主要存在磷污染破壞環(huán)境的擔憂。2.表面活性劑。表面活性劑是除油劑的****成分，早期的除油劑是以乳化劑的乳化作用為主。如脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）系列、烷基酚聚氧乙烯醚（TX、NP）系列等。過多的使用乳化劑會將脫落的油脂乳化增溶于工作液中，導致工作液除油能力逐漸下降，需要頻繁更換工作液。但是隨著表面活性劑價格的上升，越來越要求降低表面活性劑的使用量，提高除油的速率，這就要求除油劑具有很好的分散和抗二次沉積性能，將脫落的油脂從金屬表面剝離，在溶液中不乳化、不皂化，只是漂浮...

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時，眾多墊內微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當流入。此而負面效應；一則會因錫量流失而造成焊點(SolderJoint)強度的不足，二則可能會引發(fā)盲孔內錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點可靠度為之隱憂不已。而且設計者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|起見，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規(guī)矩，使得內層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號線(SignalLine),幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無玻...

3.浸漬法﹕將試樣浸于相應試液中﹐通過試液滲入鍍層孔隙與基體金屬或中間鍍層作用﹐在鍍層表面產(chǎn)生有色斑點﹐然后檢查鍍層表面有色斑點多少來評定鍍層的孔隙率。本法適用于檢驗鋼鐵﹑銅或銅合金和鋁合金基體表面的陰極性鍍層的孔隙率。第五節(jié)鍍層顯微硬度的測定一、硬度是鍍層的重要機械性能之一。鍍層的硬度決定于鍍層金屬的結晶**。為了消除基體材對鍍層的影響和鍍層厚度對壓痕尺寸了限制﹐一般用顯微硬度法。即采用顯微硬度計上特制的金剛石壓頭﹐在一定靜負荷的作用下﹐壓入試樣的鍍p表面或剖面﹐獲得相應正方角錐體壓痕。然后用硬度上測微目鏡將壓痕放大一定倍率﹐測量其對壓痕對角線長度。第六節(jié)鍍層內應力的測試二、鍍層內應力是指在...