PCB 的孔內(nèi)鍍層厚度是通孔可靠性的關(guān)鍵,深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 標準)。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術(shù),通過高電流密度(20-30ASF)與超聲波攪拌,確??變?nèi)銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產(chǎn)的 8 層 P...
HDI PCB的優(yōu)勢有哪些? 1、出色的電信號傳輸性能:HDI PCB通過縮短信號傳輸路徑和減少信號耦合,明顯降低了信號傳輸中的損耗,特別適用于高速、高頻應(yīng)用,確保了設(shè)備在復雜的電磁環(huán)境下也能保持高質(zhì)量的信號傳輸。 2、高精密制造工藝:HDI ...
在5G通信、雷達系統(tǒng)等高頻應(yīng)用場景,深圳普林電路提供專業(yè)的信號完整性解決方案。采用Megtron6、RogersRO3003等低介電常數(shù)材料(Dk=3.0±0.04),結(jié)合激光直接成像(LDI)技術(shù)控制線寬公差至±8μm。通過三維電磁場仿真優(yōu)化差分對布線,將插...
PCB 的孔內(nèi)鍍層厚度是通孔可靠性的關(guān)鍵,深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 標準)。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術(shù),通過高電流密度(20-30ASF)與超聲波攪拌,確??變?nèi)銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產(chǎn)的 8 層 P...
PCB 的孔內(nèi)鍍層厚度是通孔可靠性的關(guān)鍵,深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 標準)。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術(shù),通過高電流密度(20-30ASF)與超聲波攪拌,確??變?nèi)銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產(chǎn)的 8 層 P...
PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位,成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料,通過控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號傳輸延遲(≤1ps/mm),滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴苛要求。深圳...
普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中,注重對創(chuàng)新設(shè)計理念的應(yīng)用。創(chuàng)新設(shè)計能夠提升產(chǎn)品的競爭力。普林電路的設(shè)計團隊不斷探索新的設(shè)計理念和方法,如采用3D封裝設(shè)計、系統(tǒng)級封裝(SiP)設(shè)計等,以滿足客戶對產(chǎn)品小型化、高性能化的需求。通過創(chuàng)新設(shè)計,普林電路能夠為客戶提供...
PCB 的抗剝強度指標直接反映銅層與基材的結(jié)合力,深圳普林電路通過優(yōu)化壓合工藝確保性能達標。PCB 的抗剝強度測試依據(jù) IPC-6012 標準,深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ(17-207μm),通過調(diào)整壓合溫度(180-210℃)與壓力(3-5MP...
深圳普林電路的電路板檢測體系構(gòu)建了全流程質(zhì)量防護網(wǎng),確保每一塊產(chǎn)品符合嚴苛標準。電路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷 10 余道檢測工序:開料階段通過二次元測量儀檢查板材尺寸精度;鉆孔后使用孔銅厚度測試儀,確保孔內(nèi)鍍層≥20μm;壓合完成后通過阻抗測試儀檢測信號完整性,誤差...
隨著汽車向智能化、電動化轉(zhuǎn)型,深圳普林電路的電路板成為推動行業(yè)創(chuàng)新的重要力量。在電動汽車的電池管理系統(tǒng)中,深圳普林電路板精確監(jiān)測電池電壓、電流和溫度等參數(shù),控制充放電過程,保障電池安全高效運行。例如,通過均衡充電技術(shù),避免電池組中單體電池過充或過放,延長電池使...
PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應(yīng)用場景需求,深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性,深圳普林電路可提供有鉛 / 無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。其中,沉金工藝(ENIG)鎳層厚度 80-150nm,金層 ...
混合層壓板融合多種材料優(yōu)勢,深圳普林電路可根據(jù)客戶需求生產(chǎn)不同材料組合的產(chǎn)品。將羅杰斯材料與 FR4 材料結(jié)合,既具備羅杰斯材料的高頻性能,又有 FR4 材料良好的機械性能和成本優(yōu)勢。在一些特殊通信設(shè)備中,如衛(wèi)星通信終端,對電路板高頻性能和機械強度要求高,普林...
在中PCB生產(chǎn)制造過程中,普林電路引入了先進的企業(yè)資源計劃(ERP)系統(tǒng)。ERP系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)企業(yè)資源的有效整合和管理。普林電路通過ERP系統(tǒng)對原材料采購、生產(chǎn)計劃、庫存管理、銷售訂單等環(huán)節(jié)進行統(tǒng)一管理,提高企業(yè)的運營效率和管理水平。通過實時的數(shù)據(jù)共享和分析,企...
深圳普林電路的PCB 產(chǎn)品遵循 IPC 三級標準,深圳普林電路建立 “雙歸零” 質(zhì)量追溯體系,從基材入廠檢驗(如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg≥170℃)到成品 FQC 全檢(100% AOI + 測試),關(guān)鍵工序設(shè)置 16 個質(zhì)量控制點。其生產(chǎn)的 PCB 通過霉菌試驗...
陶瓷PCB的優(yōu)勢有哪些? 1、高溫性能:陶瓷PCB在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色,特別適用于汽車電子和航空航天器中,這些設(shè)備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩(wěn)定運行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時,維持出色的機械強度,確保設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性...
PCB 的未來規(guī)劃勾勒出深圳普林電路的發(fā)展藍圖,錨定行業(yè)目標。面對電子科技的快速發(fā)展,深圳普林電路以 PCB 為制定長遠戰(zhàn)略:繼續(xù)秉承 “根植中國、精益制造、綠色發(fā)展、懂得分享” 的理念,聚焦快件樣單與中小批量市場,通過數(shù)字化升級(如 EMS、AGV 系統(tǒng)應(yīng)用...
軟硬結(jié)合板結(jié)合剛性板和柔性板優(yōu)點,適用于對空間布局和靈活性要求高的特殊應(yīng)用場景,深圳普林電路在這方面經(jīng)驗豐富。在可穿戴設(shè)備中,如智能手環(huán),軟硬結(jié)合板可隨手腕彎曲,同時保證電子元件穩(wěn)定安裝和信號傳輸。柔性部分便于貼合人體,剛性部分為芯片、電池等提供穩(wěn)固支撐。在汽...
PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位,成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料,通過控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號傳輸延遲(≤1ps/mm),滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴苛要求。深圳...
電路板的材質(zhì)多元化是深圳普林電路適配不同場景的支撐,覆蓋常規(guī)基材與特種材料。電路板常用 FR4 基材,其阻燃等級達 UL94V-0,絕緣電阻≥10^12Ω,滿足通用電子設(shè)備需求;高頻領(lǐng)域采用羅杰斯(Rogers)、聚四氟乙烯(PTFE)等材料,介電常數(shù)(Dk)...
計算機行業(yè)追求更高運算速度和處理能力,深圳普林電路憑借先進技術(shù)滿足這一需求。在高性能計算機中,高多層電路板為 CPU、內(nèi)存等組件提供穩(wěn)定供電和高速數(shù)據(jù)傳輸通道。精細的線路布局和嚴格制造工藝,確保信號傳輸準確穩(wěn)定,減少信號干擾和延遲。例如在大型數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器中...
電路板的成本精細化管理滲透至每個生產(chǎn)環(huán)節(jié),通過 “微創(chuàng)新” 實現(xiàn)降本增效。電路板的鉆孔工序中,采用 “階梯鉆咀 + 壓縮空氣冷卻” 技術(shù),將單孔加工成本從 0.05 元降至 0.03 元,年節(jié)約鉆頭損耗超 80 萬元;在沉銅環(huán)節(jié),開發(fā) “脈沖電鍍 + 自動補加...
PCB 的抗電強度測試確保絕緣性能,深圳普林電路產(chǎn)品通過 1.6kV/mm 耐壓測試(常態(tài)下)。PCB 的層間絕緣性能通過抗電強度測試(Dielectric Strength Test)驗證,深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質(zhì)層設(shè)計(小 0.0...
電路板的成本優(yōu)勢源于規(guī)?;a(chǎn)與工藝創(chuàng)新的雙重驅(qū)動,打造高性價比。電路板的中小批量生產(chǎn)中,深圳普林電路通過 “拼板優(yōu)化算法” 將板材利用率從 82% 提升至 90%,以 100 片 10cm×10cm 的電路板為例,可減少廢料 3.2 平方米,節(jié)約成本約 20...
電路板的全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)是深圳普林電路拓展市場的重要支撐,實現(xiàn)本地化響應(yīng)與快速交付。電路板的客戶需求具有地域分散性,深圳普林電路在深圳設(shè)立總部及智慧工廠的同時,在北京、上海、美國等地設(shè)立 4 大服務(wù)中心。華東區(qū)域客戶可通過上海辦事處享受 24 小時上門技術(shù)支持,...
埋盲孔板是提高電路板集成度的重要技術(shù)手段,深圳普林電路在這方面技術(shù)成熟。通過在電路板內(nèi)部制作埋孔和盲孔,減少表面過孔數(shù)量,增加線路布局密度。在智能手機、平板電腦等小型化電子設(shè)備中,空間有限,埋盲孔板可節(jié)省大量空間,實現(xiàn)更多功能集成。例如,智能手機主板采用普林埋...
PCB 的數(shù)字化檢測設(shè)備提升品質(zhì)管控效率,深圳普林電路引入 AOI、X-RAY 等先進儀器。PCB 的質(zhì)量檢測通過全自動光學檢測(AOI)系統(tǒng)掃描全板,可識別短路、開路缺陷,檢測效率達 20㎡/ 小時;X-RAY 檢測儀對埋盲孔進行層間對準度分析,精度達 ±5...
PCB 的全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)支撐深圳普林電路拓展國際市場,其海外業(yè)務(wù)占比逐年提升至 35%。PCB 的國際市場需求旺盛,深圳普林電路以深圳總部為,在美國設(shè)立服務(wù)中心,在華東、華南、華北布局辦事處,形成 “7×24 小時” 本地化服務(wù)能力。針對北美客戶的加急需求,通...
電路板的成本優(yōu)勢源于規(guī)模化生產(chǎn)與工藝創(chuàng)新的雙重驅(qū)動,打造高性價比。電路板的中小批量生產(chǎn)中,深圳普林電路通過 “拼板優(yōu)化算法” 將板材利用率從 82% 提升至 90%,以 100 片 10cm×10cm 的電路板為例,可減少廢料 3.2 平方米,節(jié)約成本約 20...
電路板的特殊工藝研發(fā)能力是深圳普林電路技術(shù)性的體現(xiàn),持續(xù)突破行業(yè)技術(shù)瓶頸。電路板在高頻通信、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用對工藝提出更高要求,深圳普林電路為此組建了專項研發(fā)團隊。在高頻高速板領(lǐng)域,通過優(yōu)化介電常數(shù)控制、采用粗糙度銅箔,將信號損耗降低 15% 以上,滿足 ...
金屬化半孔工藝是普林電路滿足特殊安裝需求的一大特色。在通信設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域,常常需要使用特殊的連接器來實現(xiàn)設(shè)備之間的可靠連接。金屬化半孔能夠為這些特殊連接器提供更好的連接性能和穩(wěn)定性。例如,在 5G 基站的射頻模塊中,需要使用具有高精度和高可靠性的連接...