在5G通信設備領域，我們開發(fā)了高性能的高頻線路板解決方案。5G技術的快速發(fā)展對線路板的信號傳輸性能提出了更高要求，我們的產品采用特殊的高頻材料，確保在毫米波頻段的信號傳輸質量。針對基站設備和終端設備的不同需求，我們提供差異化的解決方案，包括特殊的阻抗控制和損耗...

在工業(yè)自動化領域，我們的16層高密度互聯(lián)板采用3mil/3mil線寬線距，配合精密鉆孔技術，實現(xiàn)0.15mm微孔加工。這種設計使PLC控制板的尺寸縮小30%，同時保持優(yōu)異的抗干擾性能。通過特殊的屏蔽層設計，將EMI輻射降低40dB以上。我們選用高TG材料（Tg...

深圳普林電路為農業(yè)物聯(lián)網設備提供經濟高效的線路板，產品類型包括盲埋孔板、多層板等，采用FR4和cem-1等材質，成本可控且性能可靠。線路板支持V-cut工藝（小0.33mm），便于農業(yè)物聯(lián)網傳感器的安裝和集成，同時表面處理采用OSP技術，具備良好的抗氧化性，適...

深圳普林電路為汽車電子領域提供多樣化線路板解決方案，產品包括高多層混壓板、高頻高速板等，應用于車載導航、自動駕駛系統(tǒng)等。其汽車用線路板采用沉頭孔和階梯槽等特殊工藝，翹曲度控制在0.75%以內，能適應汽車行駛中的振動和溫度變化。憑借柔性制造體系，可快速響應汽車電...

線路板的質量是企業(yè)立足市場的根本。深圳普林電路建立了、多層次的質量管理體系，對生產全過程進行嚴格把控。在原材料環(huán)節(jié)，精心篩選供應商，對每一批次原材料進行嚴格檢驗，確保其性能和質量符合高標準；生產過程中，嚴格執(zhí)行工藝規(guī)范，對關鍵工序進行重點監(jiān)控，采用先進的檢測設...

PCB 的應用場景橫跨多行業(yè)，印證了其在科技發(fā)展中的關鍵角色。PCB 的應用覆蓋現(xiàn)代科技的多個前沿領域。在 5G 通訊領域，深圳普林電路的高頻高速板、HDI 板為信號傳輸提供穩(wěn)定支持；醫(yī)療設備中，精密多層板保障了儀器的微型化與可靠性；領域，其符合軍標認證的 P...

PCB 的抗剝強度指標直接反映銅層與基材的結合力，深圳普林電路通過優(yōu)化壓合工藝確保性能達標。PCB 的抗剝強度測試依據(jù) IPC-6012 標準，深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ（17-207μm），通過調整壓合溫度（180-210℃）與壓力（3-5MP...

PCB 的客戶協(xié)同創(chuàng)新模式加速技術落地，深圳普林電路與 10000 余家客戶建立深度合作。PCB 的技術迭代離不開客戶需求驅動，深圳普林電路為某 AI 初創(chuàng)企業(yè)定制的 20 層 PCB，采用階梯槽結構嵌入散熱銅塊，配合 BGA 夾線 3mil工藝，支持 256...

在LED照明領域，普林電路創(chuàng)新開發(fā)金屬基復合PCB（MCPCB），采用陽極氧化鋁基板（導熱系數(shù)≥2.0W/m·K）搭配高反射率白油墨（反射率＞92%）。通過熱仿真軟件優(yōu)化銅層圖形設計，將3W大功率LED結溫控制在85℃以下，光衰率＜5%@1000h。針對戶外照...

PCB 的高 Tg 板材（玻璃化轉變溫度≥170℃）提升耐高溫性能，深圳普林電路用于汽車電子等高濕高溫場景。PCB 的高 Tg FR4 板材（如 Isola 370HR）在 125℃環(huán)境下仍保持穩(wěn)定機械性能，熱膨脹系數(shù)（CTE）≤13ppm/℃。深圳普林電路為...

PCB 的客戶協(xié)同創(chuàng)新模式加速技術落地，深圳普林電路與 10000 余家客戶建立深度合作。PCB 的技術迭代離不開客戶需求驅動，深圳普林電路為某 AI 初創(chuàng)企業(yè)定制的 20 層 PCB，采用階梯槽結構嵌入散熱銅塊，配合 BGA 夾線 3mil工藝，支持 256...

PCB 的軟硬結合板動態(tài)可靠性測試驗證其使用壽命，深圳普林電路產品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護導線。深圳普林電路為可穿戴設備開發(fā)的 4 層軟...

面向醫(yī)療設備制造商，深圳普林電路建立符合ISO13485標準的質控體系，重點管控生物兼容性材料的選用（如符合USPClassVI標準的基材）及可追溯性管理。在PCB制造中采用無鉛表面處理工藝，避免ROHS禁用物質殘留；通過微切片分析確?？妆阢~厚≥25μm，滿足...

PCB 的軟硬結合板動態(tài)可靠性測試驗證其使用壽命，深圳普林電路產品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護導線。深圳普林電路為可穿戴設備開發(fā)的 4 層軟...

PCB 作為深圳普林電路的產品，覆蓋從研發(fā)樣品到中小批量的一站式制造服務。公司自 2007 年成立以來，始終專注于快速交付的中 PCB 生產，憑借 “在同樣成本下交付更快，在同樣速度下成本更低” 的競爭優(yōu)勢，已為全球超 1 萬家客戶提供服務。其產品類型豐富多元...

PCB 的快速交付能力是深圳普林電路的競爭力之一，重塑行業(yè)服務效率。PCB 的交付時效對客戶研發(fā)與生產進度至關重要。深圳普林電路構建了 “1 小時響應 + 極速制造” 的服務體系：客服1 小時內反饋，加急樣板快 24 小時交付（2 層板），多層板依層數(shù)遞增至 ...

在汽車電子領域，深圳普林電路通過IATF16949體系認證，開發(fā)出適應惡劣環(huán)境的PCB產品系列。采用高TG材料（Tg≥170℃）提升耐高溫性能，通過銅面粗化處理增強化金結合力，確保車載ECU板在振動、濕熱環(huán)境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統(tǒng)，提...

普林電路在中PCB生產過程中，注重對設備的維護和保養(yǎng)。良好的設備維護能夠保證設備的正常運行和延長設備使用壽命。普林電路制定了嚴格的設備維護計劃，定期對生產設備進行檢查、保養(yǎng)和維修。配備專業(yè)的設備維護人員，及時處理設備故障，確保生產過程的連續(xù)性和穩(wěn)定性。通過對設...

普林電路在中PCB生產過程中，不斷引入新的技術和工藝，以提升產品質量和生產效率。PCB技術發(fā)展趨勢顯示，隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，對PCB的性能要求越來越高。普林電路積極關注行業(yè)動態(tài)，投資引進先進的技術，如多層板壓合技術、埋盲孔技術等。多層板壓合技術能夠在有限的...

PCB 的銑外型精度影響整機裝配質量，深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm，小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數(shù)控銑床，主軸轉速 30 萬轉 / 分鐘，配合視覺定位系統(tǒng)，實現(xiàn)復雜輪廓的精密加工。為某便攜式設備生產的異形 PCB，邊緣帶有 0....

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求，深圳普林電路實現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術使孔壁銅層延伸至板邊，形成導電接觸面。深圳普林電路生產的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥2...

PCB 的小線寬 / 線距能力標志著制造精度，深圳普林電路在高頻板中實現(xiàn) 3mil/3mil（0.076mm/0.076mm）的突破。PCB 的細線路加工采用激光直接成像（LDI）技術，分辨率達 50μm，配合化學蝕刻均勻性控制（側蝕量＜10%），在羅杰斯板材...

普林電路在中PCB生產過程中，注重對設備的維護和保養(yǎng)。良好的設備維護能夠保證設備的正常運行和延長設備使用壽命。普林電路制定了嚴格的設備維護計劃，定期對生產設備進行檢查、保養(yǎng)和維修。配備專業(yè)的設備維護人員，及時處理設備故障，確保生產過程的連續(xù)性和穩(wěn)定性。通過對設...

PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應用場景需求，深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性，深圳普林電路可提供有鉛 / 無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。其中，沉金工藝（ENIG）鎳層厚度 80-150nm，金層 ...

在中小批量訂單的生產過程中，普林電路注重員工培訓和技能提升。高素質的員工隊伍是企業(yè)生產高質量產品的保障。普林電路定期組織員工進行專業(yè)技能培訓，使員工能夠熟練掌握先進的生產設備和工藝。同時，鼓勵員工參加行業(yè)內的技術交流活動，了解行業(yè)動態(tài)和技術發(fā)展趨勢，不斷提升員...

PCB 的沉頭孔工藝通過控制鉆孔深度與角度，深圳普林電路實現(xiàn)沉頭深度公差 ±0.05mm 的精密加工。PCB 的沉頭孔用于安裝沉頭螺絲，確保板面平整，深圳普林電路采用數(shù)控鉆床配合階梯鉆頭，為某工業(yè)設備生產的 10 層 PCB 加工 M3 規(guī)格沉頭孔，沉頭角度 ...

針對電子設備對PCB性能的嚴苛要求，深圳普林電路在多層板制造領域積累了深厚經驗。通過精密層壓工藝控制介電層厚度公差在±5%以內，采用激光鉆孔技術實現(xiàn)0.1mm微孔加工，結合盲埋孔設計優(yōu)化空間利用率。對于高頻應用場景，公司提供混壓結構解決方案，將FR-4與羅杰斯...

普林電路在中PCB生產過程中，不斷引入新的技術和工藝，以提升產品質量和生產效率。PCB技術發(fā)展趨勢顯示，隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，對PCB的性能要求越來越高。普林電路積極關注行業(yè)動態(tài)，投資引進先進的技術，如多層板壓合技術、埋盲孔技術等。多層板壓合技術能夠在有限的...

階梯板PCB的優(yōu)勢有哪些？ 1、出色的熱管理：階梯板PCB通過獨特的設計優(yōu)化了散熱結構，能有效提升熱傳導效率。適用于需在高溫環(huán)境下運行的設備，例如工業(yè)自動化系統(tǒng)和汽車電子。通過將熱量從熱源快速傳導到散熱裝置或設備外殼，階梯板PCB確保了電子設備在高負...

普林電路在中PCB制造過程中，注重對環(huán)保要求的滿足。隨著環(huán)保意識的不斷提高，PCB生產企業(yè)需要采取環(huán)保措施。普林電路在生產過程中采用了環(huán)保型的原材料和生產工藝，減少對環(huán)境的污染。例如，在蝕刻工序中，采用先進的蝕刻液回收系統(tǒng)，對蝕刻液進行循環(huán)利用，降低蝕刻液的消...