深圳普林電路高達 99% 的準時交付率和產(chǎn)品一次性準交付率，是其商業(yè)信譽的有力保障。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、加強供應(yīng)鏈管理和引入先進設(shè)備來實現(xiàn)高交付率。在生產(chǎn)流程上，采用精益生產(chǎn)理念，消除生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的浪費，提高生產(chǎn)效率。供應(yīng)鏈管理方面，與供應(yīng)商建立緊密合作關(guān)系，...

軟硬結(jié)合板結(jié)合剛性板和柔性板優(yōu)點，適用于對空間布局和靈活性要求高的特殊應(yīng)用場景，深圳普林電路在這方面經(jīng)驗豐富。在可穿戴設(shè)備中，如智能手環(huán)，軟硬結(jié)合板可隨手腕彎曲，同時保證電子元件穩(wěn)定安裝和信號傳輸。柔性部分便于貼合人體，剛性部分為芯片、電池等提供穩(wěn)固支撐。在汽...

電路板的精密制造能力在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域大放異彩，滿足微米級工藝要求。電路板在醫(yī)療設(shè)備中的應(yīng)用需兼具精密性與生物相容性，深圳普林電路為某醫(yī)療集團生產(chǎn)的 CT 探測器電路板，采用 0.8mm 超薄 FR4 基板，小線寬 5mil，通過精密鉆機實現(xiàn) 0.15mm 微孔加...

HDI PCB獨特工藝帶來的優(yōu)勢有哪些？ 1、微孔技術(shù)提升可靠性：HDI PCB通過微孔技術(shù)提升了電路板的可靠性，減少機械應(yīng)力和電氣損耗，增強了電路板的結(jié)構(gòu)強度。 2、適用于惡劣環(huán)境的應(yīng)用：由于微孔的強度優(yōu)勢，HDI PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下...

PCB 的行業(yè)地位通過榮譽認證體現(xiàn)，深圳普林電路獲評 “”“PCB 行業(yè)好評雇主”。PCB 的技術(shù)實力與企業(yè)管理獲認可，深圳普林電路憑借在高多層板、高頻板等領(lǐng)域的創(chuàng)新，連續(xù) 5 年入選 “中國印制電路行業(yè)企業(yè)”。其級 PCB 制造能力獲廣東省科技工業(yè)辦公室表彰...

電路板的品質(zhì)管控是深圳普林電路的競爭力之一，依托ISO質(zhì)量認證體系確保產(chǎn)品可靠性。公司嚴格遵循ISO 9001標準，構(gòu)建了從制前評估到售后追溯的全流程質(zhì)量管理體系。制前階段，針對客戶特殊需求進行工藝可行性評估，制定專項管控方案；生產(chǎn)過程中，通過 AOI 自動光...

在汽車電子領(lǐng)域，深圳普林電路通過IATF16949體系認證，開發(fā)出適應(yīng)惡劣環(huán)境的PCB產(chǎn)品系列。采用高TG材料（Tg≥170℃）提升耐高溫性能，通過銅面粗化處理增強化金結(jié)合力，確保車載ECU板在振動、濕熱環(huán)境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統(tǒng)，提...

電路板的工藝集成能力體現(xiàn)了深圳普林電路的技術(shù)廣度，可同步實現(xiàn)多種復(fù)雜工藝的協(xié)同應(yīng)用。電路板的生產(chǎn)中，深圳普林電路常將 HDI（高密度互聯(lián)）與金手指工藝結(jié)合，例如為某通信設(shè)備廠商制作的 20 層 HDI 板，采用 3 階盲埋孔技術(shù)實現(xiàn)線寬 / 線距 5/5mil...

對于研發(fā)樣品的PCB制造，普林電路注重與客戶的溝通與協(xié)作。在項目啟動階段，普林電路的技術(shù)人員會與客戶深入交流，了解客戶的產(chǎn)品需求和設(shè)計意圖。良好的溝通是項目成功的關(guān)鍵。通過與客戶的緊密溝通，普林電路能夠準確把握客戶的要求，在設(shè)計和制造過程中充分考慮客戶的特殊需...

HDI PCB獨特工藝帶來的優(yōu)勢有哪些？ 1、微孔技術(shù)提升可靠性：HDI PCB通過微孔技術(shù)提升了電路板的可靠性，減少機械應(yīng)力和電氣損耗，增強了電路板的結(jié)構(gòu)強度。 2、適用于惡劣環(huán)境的應(yīng)用：由于微孔的強度優(yōu)勢，HDI PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下...

PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應(yīng)用場景需求，深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性，深圳普林電路可提供有鉛 / 無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。其中，沉金工藝（ENIG）鎳層厚度 80-150nm，金層 ...

PCB 的埋盲孔工藝提升信號傳輸性能，是通信設(shè)備與航空航天領(lǐng)域的方案。PCB 的埋盲孔技術(shù)（如激光鉆孔、等離子蝕刻）將過孔隱藏于內(nèi)層，減少表層開孔數(shù)量，提升布線密度與信號完整性。深圳普林電路生產(chǎn)的 16 層埋盲孔板，采用 3 階 HDI 工藝，盲孔直徑 0.1...

深圳普林電路的電路板檢測體系構(gòu)建了全流程質(zhì)量防護網(wǎng)，確保每一塊產(chǎn)品符合嚴苛標準。電路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷 10 余道檢測工序：開料階段通過二次元測量儀檢查板材尺寸精度；鉆孔后使用孔銅厚度測試儀，確?？變?nèi)鍍層≥20μm；壓合完成后通過阻抗測試儀檢測信號完整性，誤差...

陶瓷PCB的優(yōu)勢有哪些？ 1、高溫性能：陶瓷PCB在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色，特別適用于汽車電子和航空航天器中，這些設(shè)備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩(wěn)定運行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時，維持出色的機械強度，確保設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性...

電路板的品質(zhì)體系是深圳普林電路差異化競爭的壁壘，嚴格遵循IPC三級打造高可靠產(chǎn)品。電路板在、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用需滿足極端環(huán)境下的穩(wěn)定性要求，深圳普林電路為此建立了嚴格的全流程品控體系。從基材入廠檢驗開始，對 FR4、聚四氟乙烯等板材進行嚴格的阻燃性、抗剝強度...

電路板的行業(yè)應(yīng)用深度體現(xiàn)了深圳普林電路的市場輻射能力，覆蓋八大領(lǐng)域。電路板在工業(yè)控制領(lǐng)域用于自動化生產(chǎn)線的控制器主板，為智能制造提供穩(wěn)定的信號處理平臺；在汽車電子領(lǐng)域，應(yīng)用于車載雷達電路板、新能源汽車電池管理系統(tǒng)（BMS），滿足高溫、振動等嚴苛環(huán)境要求；醫(yī)療設(shè)...

技術(shù)創(chuàng)新是深圳普林電路行業(yè)發(fā)展的動力。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，每年將一定比例的營業(yè)收入用于新技術(shù)、新工藝研究。關(guān)注行業(yè)前沿技術(shù)，與高校、科研機構(gòu)開展產(chǎn)學(xué)研合作。在高頻高速板領(lǐng)域，投入大量資源研究新型材料和制造工藝，提高信號傳輸性能，降低信號損耗。在 HDI（高密...

安全至關(guān)重要，深圳普林電路在領(lǐng)域貢獻突出。其通過軍標認證的品保體系，確保產(chǎn)品質(zhì)量達到標準。在雷達系統(tǒng)中，高頻高速板是關(guān)鍵，它能實現(xiàn)快速的信號處理和遠距離傳輸?，F(xiàn)代對雷達探測精度和范圍要求極高，普林高頻高速板憑借低損耗、高傳輸速度的特性，助力雷達快速捕捉目標信號...

電路板的供應(yīng)鏈協(xié)同模式是深圳普林電路高效運營的底層邏輯，實現(xiàn)從材料到交付的生態(tài)整合。電路板生產(chǎn)依賴的覆銅板、半固化片等關(guān)鍵物料，深圳普林電路與生益科技、日立化成等供應(yīng)商建立 VMI（供應(yīng)商管理庫存）模式，確保常用 FR4 板材庫存周轉(zhuǎn)率提升 40%；在特殊材料...

電路板的精密阻抗控制技術(shù)是深圳普林電路在高頻通信領(lǐng)域的壁壘，確保信號完整性滿足 5G/6G 標準。電路板應(yīng)用于 5G 基站的 AAU（有源天線單元）時，需將特性阻抗控制在 ±5Ω以內(nèi)，深圳普林電路通過仿真軟件提前建模，優(yōu)化疊層結(jié)構(gòu)與介電常數(shù)匹配。例如，為某通信...

軟硬結(jié)合板結(jié)合剛性板和柔性板優(yōu)點，適用于對空間布局和靈活性要求高的特殊應(yīng)用場景，深圳普林電路在這方面經(jīng)驗豐富。在可穿戴設(shè)備中，如智能手環(huán)，軟硬結(jié)合板可隨手腕彎曲，同時保證電子元件穩(wěn)定安裝和信號傳輸。柔性部分便于貼合人體，剛性部分為芯片、電池等提供穩(wěn)固支撐。在汽...

電路板的工藝研發(fā)項目緊密圍繞客戶痛點展開，通過聯(lián)合創(chuàng)新解決行業(yè)共性難題。電路板在汽車電子的 ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）中，需滿足 AEC-Q200 認證的振動、溫度循環(huán)要求，深圳普林電路與某車企合作開發(fā) “厚銅 + 埋銅塊” 散熱方案：在電源層嵌入 3mm ...

電路板的成本控制能力源于全流程精益管理，實現(xiàn)同行業(yè)性價比。電路板的生產(chǎn)涉及材料、人工、設(shè)備等多項成本，深圳普林電路通過規(guī)?；少徑档突某杀?，與羅杰斯、生益科技等供應(yīng)商簽訂年度框架協(xié)議，關(guān)鍵物料采購成本低于行業(yè)平均水平 8%-10%；在生產(chǎn)端，引入 智能化管理...

PCB 的銑外型精度影響整機裝配質(zhì)量，深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm，小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數(shù)控銑床，主軸轉(zhuǎn)速 30 萬轉(zhuǎn) / 分鐘，配合視覺定位系統(tǒng)，實現(xiàn)復(fù)雜輪廓的精密加工。為某便攜式設(shè)備生產(chǎn)的異形 PCB，邊緣帶有 0....

電路板的供應(yīng)鏈協(xié)同模式是深圳普林電路高效運營的底層邏輯，實現(xiàn)從材料到交付的生態(tài)整合。電路板生產(chǎn)依賴的覆銅板、半固化片等關(guān)鍵物料，深圳普林電路與生益科技、日立化成等供應(yīng)商建立 VMI（供應(yīng)商管理庫存）模式，確保常用 FR4 板材庫存周轉(zhuǎn)率提升 40%；在特殊材料...

面向醫(yī)療設(shè)備制造商，深圳普林電路建立符合ISO13485標準的質(zhì)控體系，重點管控生物兼容性材料的選用（如符合USPClassVI標準的基材）及可追溯性管理。在PCB制造中采用無鉛表面處理工藝，避免ROHS禁用物質(zhì)殘留；通過微切片分析確?？妆阢~厚≥25μm，滿足...

電路板的精密制造能力在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域大放異彩，滿足微米級工藝要求。電路板在醫(yī)療設(shè)備中的應(yīng)用需兼具精密性與生物相容性，深圳普林電路為某醫(yī)療集團生產(chǎn)的 CT 探測器電路板，采用 0.8mm 超薄 FR4 基板，小線寬 5mil，通過精密鉆機實現(xiàn) 0.15mm 微孔加...

陶瓷PCB的優(yōu)勢有哪些？ 1、高溫性能：陶瓷PCB在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色，特別適用于汽車電子和航空航天器中，這些設(shè)備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩(wěn)定運行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時，維持出色的機械強度，確保設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性...

深圳普林電路擁有多項獨特工藝，展現(xiàn)強大技術(shù)實力。厚銅工藝通過增加銅層厚度，增強電路板導(dǎo)電性和承載電流能力，適用于大功率設(shè)備。在工業(yè)電源電路板中，厚銅工藝降低線路電阻，減少電能損耗和發(fā)熱，提高電源轉(zhuǎn)換效率。樹脂塞孔工藝填充過孔，防止孔內(nèi)短路，提升電路板可靠性，同...

PCB 作為深圳普林電路的產(chǎn)品，覆蓋從研發(fā)樣品到中小批量的一站式制造服務(wù)。公司自 2007 年成立以來，始終專注于快速交付的中 PCB 生產(chǎn)，憑借 “在同樣成本下交付更快，在同樣速度下成本更低” 的競爭優(yōu)勢，已為全球超 1 萬家客戶提供服務(wù)。其產(chǎn)品類型豐富多元...