簡(jiǎn)單的光學(xué)平臺(tái)保養(yǎng)說明書：如果光學(xué)平臺(tái)環(huán)境溫度過高,溫差過大,出現(xiàn)玻璃收縮,也可以立即用油封然后用砂紙輕輕磨平不說了，想要光學(xué)顯微鏡繼續(xù)吊打大家，首先要把離鏡頭越近的光學(xué)玻璃考慮在內(nèi),切勿安裝在鏡頭上,可以安裝在玻璃的側(cè)面,再做檢查。光學(xué)玻璃的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不允許受...

光學(xué)平臺(tái)的很大相對(duì)位移值，主要同平臺(tái)的結(jié)構(gòu)和材料剛性相關(guān)，在同樣測(cè)試條件，且光學(xué)平臺(tái)的結(jié)構(gòu)和材料相近的情況下，很大相對(duì)位移的值相差不大。勤確漢光的光學(xué)平臺(tái)臺(tái)面，采用三層夾心結(jié)構(gòu)，上臺(tái)面厚度4～6mm，采用鐵磁不銹鋼材質(zhì)，此時(shí)測(cè)試的很大相對(duì)位移，在10-7mm量...

自動(dòng)化加工過程:自動(dòng)化加工系統(tǒng)平臺(tái)和面包板的特殊之處是采用自動(dòng)軌道機(jī)械啞光表面加工，比老舊的平臺(tái)產(chǎn)品更加平滑、平整。這些平臺(tái)經(jīng)過改善的表面拋光處理后，表面平整度在1平方米（11平方英尺）內(nèi)可達(dá)±0.1毫米（±0.004英寸），為安裝部件提供了接觸表面，不需要使...

在精密光學(xué)平臺(tái)上對(duì)反射光的處理要在光路中檢測(cè)對(duì)象的反射角度,檢測(cè)不同光波波段光路中的反射率,用電學(xué)透鏡圖片來處理多光線路徑的不同光路,建立角度矩陣、波長(zhǎng)矩陣、光源矩陣等,確定光路系統(tǒng)中不同光路的光學(xué)模型。雖然利用光路光學(xué)儀器可以對(duì)光路進(jìn)行單個(gè)或組合的光路模擬,...

在建設(shè)上分為兩種形式:一種為沒有浮力的氣浮系統(tǒng),通過二維或三維照片里的輻射點(diǎn)來確定浮力大小,浮力不受地球自轉(zhuǎn)的影響,以無浮力大氣層為基本模型建設(shè)。二種形式為浮力在地表或在空中單獨(dú)受力傳遞,浮力通過聲音傳播和計(jì)算的模擬間隔間隔固定過程產(chǎn)生浮力,該浮力不受地球自轉(zhuǎn)...

簡(jiǎn)單的光學(xué)平臺(tái)保養(yǎng)說明書?1.光學(xué)玻璃防雨罩使用時(shí)應(yīng)每年檢查周圍空氣、溫度、濕度,及時(shí)補(bǔ)充；2.材料缺陷和老化是平面顯微鏡對(duì)運(yùn)動(dòng)目標(biāo)的光學(xué)缺陷檢測(cè)很大的困難之一，受壓力改變形狀引起窗口模板反應(yīng)靈敏變形和關(guān)斷的遲鈍及其他其他缺陷；3.硬質(zhì)打磨主要是為了更加精細(xì)的...

選購(gòu)光學(xué)平臺(tái)時(shí)要注意以下幾點(diǎn)事項(xiàng)：①隨著眾多研究機(jī)構(gòu)對(duì)質(zhì)量要求的不斷提高和廠商對(duì)產(chǎn)品的不斷完善，目前所研制出來的款型繁多，質(zhì)量也參差不齊，所以在購(gòu)買前，首先要對(duì)企業(yè)進(jìn)行一定的了解，比如企業(yè)的性質(zhì)了解、綜合能力的了解、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、制造標(biāo)準(zhǔn)、工藝路線、售后服務(wù)能務(wù)和...

優(yōu)良的精密光學(xué)平臺(tái)不僅需要高精度的機(jī)器設(shè)備來加工，更需要有高精度檢測(cè)手段與檢測(cè)儀器來保證，也只有優(yōu)良的光學(xué)平臺(tái)才能保證高精度的科學(xué)實(shí)驗(yàn)、研究的正常進(jìn)行。1、試驗(yàn)?zāi)康模簷z測(cè)氣墊隔振垂直方向和水平固有頻率、振幅、振動(dòng)速度、振動(dòng)效果。2、試驗(yàn)方式：采用三點(diǎn)均布試驗(yàn)。...

在精密光學(xué)平臺(tái)上對(duì)反射光的處理要在光路中檢測(cè)對(duì)象的反射角度,檢測(cè)不同光波波段光路中的反射率,用電學(xué)透鏡圖片來處理多光線路徑的不同光路,建立角度矩陣、波長(zhǎng)矩陣、光源矩陣等,確定光路系統(tǒng)中不同光路的光學(xué)模型。雖然利用光路光學(xué)儀器可以對(duì)光路進(jìn)行單個(gè)或組合的光路模擬,...

優(yōu)良平臺(tái)和面包板應(yīng)具有全鋼結(jié)構(gòu)，包括厚5毫米的頂板和底板，以及厚0.25毫米的精密加工的焊接鋼制蜂窩芯。蜂窩芯通過精確的壓膜工具制成，通過焊接平墊片保證其幾何間距。平臺(tái)和面包板中的蜂窩芯結(jié)構(gòu)從頂板一直延伸到底板，中間無過渡層，從而構(gòu)成更加堅(jiān)固、熱穩(wěn)定性更強(qiáng)的平...

光學(xué)平臺(tái)熱穩(wěn)定性的關(guān)鍵之處在于各軸方向上都具有對(duì)稱、各向均勻的鋼制結(jié)構(gòu)。鋼制部件在熱交換過程中的延伸性和收縮性是相似的，可以在溫度變化過程中保持良好的平整度。鋼制的蜂窩芯結(jié)構(gòu)從頂板延伸到底板，中間并無塑料或鋁質(zhì)泄露管理結(jié)構(gòu)，因此不會(huì)降低平臺(tái)整體的剛度或是引入更...

探針臺(tái)由于動(dòng)子和定子間無相對(duì)摩擦故無磨損，使用壽命長(zhǎng)。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽，線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和...

其實(shí)，在我們的身邊隨處都可以看到半導(dǎo)體的身影。例如你的電腦、電視，智能手機(jī)，亦或是汽車等。半導(dǎo)體像人類大腦一樣，擔(dān)當(dāng)著記憶數(shù)據(jù)，計(jì)算數(shù)值的功能。探針臺(tái)從操作上來區(qū)分有手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)從功能上來區(qū)分有高溫探針臺(tái)，低溫探針臺(tái)，RF探針臺(tái)，LCD平板探針臺(tái)，霍爾...

晶圓級(jí)半自動(dòng)面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)詳細(xì)參數(shù)：垂直或面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)，通用性設(shè)計(jì)；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測(cè)試）；提供Z軸探針平臺(tái)快速升降功能，實(shí)現(xiàn)高效測(cè)試；磁場(chǎng)強(qiáng)度≥330mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行程...

探針臺(tái)市場(chǎng)逐年增長(zhǎng)：半導(dǎo)體測(cè)試對(duì)于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要，是必不可少的環(huán)節(jié)，主要涉及兩種測(cè)試（CP測(cè)試、FT測(cè)試等）、三種設(shè)備（探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等）。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)線投資配置規(guī)律，測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資的占比約為8%，次于晶圓制造裝備，其中測(cè)試機(jī)、分選機(jī)...

探針臺(tái)是用于檢測(cè)每片晶圓上各個(gè)芯片電信號(hào)，保證半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)的重要檢測(cè)設(shè)備。下面我們來了解下利用探針臺(tái)進(jìn)行在片測(cè)試的一些相關(guān)問題，首先為什么需要進(jìn)行在片測(cè)試？因?yàn)槲覀冃枰榔骷嬲男阅?，而不是封裝以后的，雖然可以去嵌，但還是會(huì)引入一些誤差和不確定性。因?yàn)槲?..

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動(dòng)設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗II-...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對(duì)倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對(duì)插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的重要性。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5G時(shí)代的到來，芯片對(duì)傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高，硅光芯片相比傳統(tǒng)硅芯的性能更好，在通信器件的高級(jí)市場(chǎng)上，硅光芯片的作用更加明顯。未來人們對(duì)流量的速度要求比較...

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。晶圓測(cè)試是芯片制造產(chǎn)業(yè)中一個(gè)重要組成部分，是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸...

隨著時(shí)間的延續(xù)，不規(guī)則溫度變化會(huì)造成漸漸的結(jié)構(gòu)彎曲。減小溫度效應(yīng)的關(guān)鍵在于控制環(huán)境減少溫度變化。例如，避免在平臺(tái)下放置散熱設(shè)備，隔絕熱源設(shè)備和硬件，如光源、火焰等。良好的熱傳導(dǎo)性可起到作用，然而，在極端特殊的應(yīng)用中，選用不隨溫度變化而改變外形尺寸的特殊材料是必...

阻尼：如果沒有阻尼，系統(tǒng)將在靜止前振動(dòng)很長(zhǎng)一段時(shí)間——至少幾秒鐘。阻尼可消耗系統(tǒng)的機(jī)械能，使衰減更迅速。例如，當(dāng)音叉頂端浸入水中時(shí)，振動(dòng)幾乎立即減弱。同樣，當(dāng)手指輕觸共振物塊——懸臂梁系統(tǒng)時(shí)，該阻尼裝置也會(huì)迅速的消耗振動(dòng)能量。光學(xué)平臺(tái)隔振原理：光學(xué)平臺(tái)系統(tǒng)包括...

平臺(tái)和面包板設(shè)計(jì)還可以采用大半徑圓角，這樣能減少實(shí)驗(yàn)室中的尖銳邊緣，提高安全性。光學(xué)平臺(tái)包括剛性、無隔振支撐架，被動(dòng)式隔振支撐架，主動(dòng)式自動(dòng)調(diào)平支撐架。光學(xué)平臺(tái)其他配件還包括貨架、安裝座、桌下擱板、振動(dòng)隔離配件、可安裝支桿的光學(xué)平臺(tái)配件、可調(diào)式光學(xué)爬升架安裝座...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于III-...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì)，通過光矩陣的光路切換，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測(cè)試環(huán)路。其光路如圖1所示，光源出光包含兩個(gè)設(shè)備，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來...

在硅光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)硅光，并依靠對(duì)輸出硅光的硅光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測(cè)試系統(tǒng)及方法,包括測(cè)試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測(cè)試設(shè)備包括電耦合測(cè)試設(shè)備和光耦合測(cè)試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測(cè)試設(shè)備和光耦合測(cè)試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測(cè)試設(shè)備包括單探針耦合模...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。當(dāng)前,我們把主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗...