光學平臺熱穩(wěn)定性的關(guān)鍵之處在于各軸方向上都具有對稱、各向均勻的鋼制結(jié)構(gòu)。鋼制部件在熱交換過程中的延伸性和收縮性是相似的，可以在溫度變化過程中保持良好的平整度。鋼制的蜂窩芯結(jié)構(gòu)從頂板延伸到底板，中間并無塑料或鋁質(zhì)泄露管理結(jié)構(gòu)，因此不會降低平臺整體的剛度或是引入更...

光學平臺主要的一個目標是消除平臺上任意兩個以上部件之間的相對位移。光學平臺重要特性為其共振頻率。共振頻率和振幅是負相關(guān)的，因此共振頻率應盡可能地增大，從而將振動強度小化。平臺和面包板會在一個特定的頻率范圍內(nèi)發(fā)生振動。為了改善性能，每種尺寸的平臺和面包板的阻尼效...

自動耦合光纖耦合系統(tǒng)徹底解決自動系統(tǒng)對操作熟練程度：系統(tǒng)采用多軸自動調(diào)節(jié)，同時，還解決了初始光自動查找的難題，使得員工比較容易上手。在系統(tǒng)中，采用了我們自己的傳感器技術(shù)，以保證期間的間距，并確保不會出現(xiàn)期間的誤碰撞。如果需要，可以增加自動端面調(diào)平行的功能，這個...

耦合是對同一波長的光功率進行分路或合路。通過光耦合器，我們可以將兩路光信號合成到一路上，主要用來用來傳送信號，實現(xiàn)型號的光電轉(zhuǎn)換等耦合：是指兩個或兩個以上的電路元件或電網(wǎng)絡(luò)等的輸入與輸出之間存在緊密配合與相互影響，并通過相互作用從一側(cè)向另一側(cè)傳輸能量的現(xiàn)象。耦...

光學隔振平臺普遍運用于各個領(lǐng)域中，應用對系統(tǒng)中不同元件相關(guān)配合精度和穩(wěn)定性提出了極高的要求，那么光學隔振平臺有哪些特點來滿足使用需求呢？1、優(yōu)異的隔振性能：內(nèi)置精密空氣彈簧隔振系統(tǒng)，具備出色的固有頻率，對多個方向的振動特別是垂直方向有著良好衰減效果，避免外界振...

光纖耦合的系統(tǒng)和方法。該系統(tǒng)包括：光耦合器、第1光功率探測器、輸入光纖和第1調(diào)節(jié)臺；光耦合器用于將從第1輸入端口輸入的入射光從輸出端口傳輸?shù)捷斎牍饫w；輸入光纖用于將入射光傳輸?shù)捷斎牍獠▽я詈掀鳎妮斎牍獠▽я詈掀鞣瓷浠貋淼姆瓷涔鈧鬏數(shù)捷敵龆丝?；光耦合器還用...

在集成電路可靠性測試內(nèi)，晶圓級別檢測的主要作用是進行特載流子注入檢測。利用變焦費米能級與實際量進行熱載流子檢測。在集成電路構(gòu)件內(nèi)，利用過源電壓遺漏出現(xiàn)的載流子漏電極限，主要因為在較大電場強度遺漏四周，載流子流入較大電場范圍下，高能能量子就會轉(zhuǎn)到熱載流子。同...

半導體集成電路的晶圓級可靠性測試以及相關(guān)的數(shù)據(jù)處理手段，以期能夠更加促進半導體集成電路的技術(shù)突破。從我國目前半導體集成電路的發(fā)展來看，要加強其相關(guān)測試技術(shù)的基礎(chǔ)研討，構(gòu)建滿足我國實際的可靠性保證流程，同時還應該構(gòu)建和頒布相應的標準和要求，這對于提高我國集成電路...

20世紀60年代,在現(xiàn)代硅光纖技術(shù)發(fā)展起來以前,毛細管曾經(jīng)被研究作為通信光波導的代替品?，F(xiàn)在常見的中空光纖則是將極細的毛細管內(nèi)表面上鍍反射膜來增強反射率,通過內(nèi)部反射來導光。這項技術(shù)被普遍應用于紅外波段,畢竟制作較大的空氣孔相對簡單,并且鍍膜較易實施。但是因為...

光纖耦合的系統(tǒng)和方法。該系統(tǒng)包括：光耦合器、第1光功率探測器、輸入光纖和第1調(diào)節(jié)臺；光耦合器用于將從第1輸入端口輸入的入射光從輸出端口傳輸?shù)捷斎牍饫w；輸入光纖用于將入射光傳輸?shù)捷斎牍獠▽я詈掀?，并將從輸入光波導耦合器反射回來的反射光傳輸?shù)捷敵龆丝?；光耦合器還用...

折射率引導型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)：這類光纖是由純石英纖芯和具有周期性空氣孔結(jié)構(gòu)的包層組成。由于空氣孔的加入,包層與纖芯相比具有較小的有效折射率,即由于石英空氣包層的有效折射率小于纖芯的折射率,這種結(jié)構(gòu)的光子晶體光纖耦合系統(tǒng)以類似全內(nèi)發(fā)射的機制導光,這一點與普通...

光耦合器光耦合器（opticalcoupler，英文縮寫為OC）亦稱光電隔離器，簡稱光耦。光耦合器以光為媒介進行傳輸電信號。光耦合器對輸入和輸出電信號有良好的隔離作用，所以，它在各種電路中得到的應用。近些年來，它已成為種類多、用途廣的光電器件之一。光耦...

組合透鏡耦合在許多光纖耦合系統(tǒng)中，常利用柱透鏡、球透鏡、自聚焦透鏡及錐形透鏡等多種光學元器件相互組合來提高整體的耦合效率。這樣的組合透鏡的組合方式多種多樣。利用組合透鏡這樣一種方法可將耦合效率大幅度提高，但裝配過程中確需要用專屬的精密夾具來做精密的調(diào)整。這樣的...

基于熱-結(jié)構(gòu)-電磁多物理場耦合有限元方法，分析得到了保偏光纖耦合系統(tǒng)的傳輸特性和耦合系數(shù)在熔錐區(qū)的變化規(guī)律；構(gòu)建了保偏光纖耦合系統(tǒng)熔融拉錐系統(tǒng)，該系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、使用方便、成本低，能夠?qū)崿F(xiàn)自動化的保偏光纖耦合系統(tǒng)制作；以保偏光纖耦合系統(tǒng)的光學性能與制造過程工藝參...

光耦合器光耦合器（opticalcoupler，英文縮寫為OC）亦稱光電隔離器，簡稱光耦。光耦合器以光為媒介進行傳輸電信號。光耦合器對輸入和輸出電信號有良好的隔離作用，所以，它在各種電路中得到的應用。近些年來，它已成為種類多、用途廣的光電器件之一。光耦...

保偏光纖耦合系統(tǒng)是光纖與光纖之間進行可拆卸(活動)連接的系統(tǒng)件，它是把光纖的兩個端面精密對接起來，以使發(fā)射光纖輸出的光能量能大限度地耦合到接收光纖中去，并使其介入光鏈路從而對系統(tǒng)造成的影響減到較小。對于波導式耦合系統(tǒng)，一般是一種具有Y型分支的元件，由一根光纖輸...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率進行耦合測試的，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差，然后軟件驅(qū)動運動控制系統(tǒng)和運動平臺來補償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當三個器件完成初始定位，同時確認其在Z軸...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導的模斑變換器耦合對準,固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...

經(jīng)過多年發(fā)展,硅光芯片耦合測試系統(tǒng)如今已經(jīng)成為受到普遍關(guān)注的熱點研究領(lǐng)域。利用硅的高折射率差和成熟的制造工藝,硅光子學被認為是實現(xiàn)高集成度光子芯片的較佳選擇。但是,硅光子學也有其固有的缺點,比如缺乏高效的硅基有源器件,極低的光纖-波導耦合效率以及硅基波導明顯的...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分：1、利用開發(fā)出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調(diào)制器進行耦合封裝并進行性能測試。分析并聯(lián)MZI型硅光芯片調(diào)制器的調(diào)制特性,針對調(diào)制過程,建立數(shù)學模型,從數(shù)學的角度出發(fā),總結(jié)出調(diào)制器的直流偏置電壓的快速測試方法。并通過調(diào)制...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光芯片實用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是尤其重要的一個步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進行調(diào)光，并依靠對輸出光的光功率進行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進行調(diào)試。芯...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進行調(diào)光，并依靠對輸出光的光功率進行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進行調(diào)試。...

實驗中我們經(jīng)常使用硅光芯片耦合測試系統(tǒng)獲得了超過50%的耦合效率測試以及低于-20dB的偏振串擾。我們還對一個基于硅條形波導的超小型偏振旋轉(zhuǎn)器進行了理論分析,該器件能夠?qū)崿F(xiàn)100%的偏轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對利用側(cè)向外延生長硅光芯片耦...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導調(diào)制器成為當前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進程中,面臨著一系列的問題,波導芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應的有效地耦合工藝來...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動測試應包含有自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)端程序，用于根據(jù)測試站請求信息分配測試設(shè)備，并自動切換光矩陣進行自動測試。服務(wù)器連接N個測試站、測試設(shè)備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式；...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)，該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強磁場子系統(tǒng)、強電流加載控制子系統(tǒng)、機械力學加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機進行低溫冷卻，實現(xiàn)無液氦制冷，并通過傳導冷...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過耦合透鏡進行聚焦;聚焦過程中光路經(jīng)過隔離器進入反射棱鏡,經(jīng)過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進硅光芯片。本發(fā)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分：1、利用開發(fā)出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調(diào)制器進行耦合封裝并進行性能測試。分析并聯(lián)MZI型硅光芯片調(diào)制器的調(diào)制特性,針對調(diào)制過程,建立數(shù)學模型,從數(shù)學的角度出發(fā),總結(jié)出調(diào)制器的直流偏置電壓的快速測試方法。并通過調(diào)制...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的重要性。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5G時代的到來，芯片對傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高，硅光芯片相比傳統(tǒng)硅芯的性能更好，在通信器件的高級市場上，硅光芯片的作用更加明顯。未來人們對流量的速度要求比較...