深圳在線ICT自動化測試儀器廠家

ICT技術：增加ICT測試點，并定義測試點載荷（力或者位移）。簡單的測試點可以根據(jù)坐標系手動一個一個加入，如果測試點非常多，可以通過文件導入的形式輸入。求解并查看結果，評估由于過應力導致的風險組件。在分析結果基礎上，提出改進措施。例如，通過改變測試點位置，減少測試點載荷/位移，增加或移動板支撐，填充灌封膠等方法在Sherlock軟件里對電路板設計進行快速迭代設計，以期達到產品測試合格的目標。軟件分別通過移動高風險區(qū)域的組件U27到合適的位置（10年內失效率大于20%）、增加約束條件（10年內失效率約為5%，達到設計目標）、填充灌封膠（失效率非常低，達到設計目標）的方法來降低產品的失效率。ICT測試治具的天板：固定于ICT機臺氣缸上壓合治具和被測試PCBA。深圳在線ICT自動化測試儀器廠家

ICT測試治具檢驗標準：1.磁盤中程式是否無漏KeyInBOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求；2.針床上是否貼上治具流程表；3.TJ鉆孔位置,方向是否準確；4.天板/中板/面板是否貼機種標簽；5.上針板條形碼孔是否銑長46mm寬28mm；6.DIP零件角銑深,外框加大至孔徑外緣；7.DIP大電容搬斜角度,是否銑去(板邊)(待測物)2mm空間；8.牛角是否鎖緊；9.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列；10.電源線是否焊正確；11.線頭,線渣是否整潔；12.繞線圈數(shù)是否標準；13.TJ放大器是否正確(不能磨小)；14.TJ聯(lián)機檢查是否OK；15.TJ方向正看是否左中心點為正；16.焊錫是否良好。深圳在線ICT自動化測試儀器廠家ICT測試治具測試過的故障板,因故障定位準，維修方便，可大幅提高生產效率和減少維修成本。

如何降低ICT測試治具的成本問題：測試治具的測試成本主要是測試設備選擇與制作材料的成本。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，若用于高密度板，當平均產量小于150平方公尺以下時，ICT測試治具測試成本將會高于$200(18%)以上，這已經不是一般生產所能承擔的成本。但是隨著電子產品的變化速度加快，使得單一電路設計版本的產品生命周期變短，因此電子產品的發(fā)展趨勢將是ICT測試治具廠商在選購測試設備時，不容忽視的一個課題。1、從設計測試方法和工藝策略中節(jié)約成本。當設計一個測試方法和工藝策略時，必須考慮到無數(shù)的變量，這時就要根據(jù)不同的情況選擇不同的測試方法與制作方法。2、設備選擇與成本控制的關系。不同廠家有不同的訂單結構，訂單結構在很大程度上制約著設備選擇。小測試大的優(yōu)點是市場反應速度快，成本特低，但檢測速度慢，一般檢測一個出貨單元需三至十幾分鐘，適合測試樣板和小批量訂單。若是客戶要求打樣品，則可選擇小測試，直到客戶做批量訂單時再改做治具測試，這樣免去了客戶更改過程或撤銷訂單中治具制作成本。

ICT測試治具對產品的檢測有什么作用呢?在過去的兩三年里，采用組合測試技術，有更多的行業(yè)生產廠家意識到了ICT測試治具技術的優(yōu)點并將其投入使用。從目前應用情況來看，采用兩種或以上技術相結合的測試策略正成為發(fā)展趨勢。當ICT測試治具出現(xiàn)損壞無法修復使用和客戶變更不再使用的，可申請報廢重新制作。ICT測試治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的鐵架上，并作好型號標識。ICT測試治具領用由電測房負責人登記領用，用完后歸還于治具房并做好交接。ICT測試點的要求有測試點的焊盤大小至少要有28mil，較好在35mil以上，建議設計為1mm。

ICT測試治具精密PCB電子元件檢測中的作用：ICT測試治具應力測試關系到把PCB板子固定在ICT測試治具上并進行某項任何務的FVT（校核測試）。如果這些ICT測試治具沒有設計得很好，就很可能對PCB板產生超過允許范圍的應力。甚至設計的很好的夾具也會因為時間過長在PCB板的內部產生很大的應力。為了預先發(fā)現(xiàn)問題、避免失誤，你可以對PCB板做一個應變測試，把易于產生高壓力的流程中很大應力測量出來，確定應力處于允許范圍內。如果測量得到的應力值超過了電路板的允許應力水平的較大值，你可以重新制造或者設計ICT測試治具，或者按要求改變流程(一般是調整頂針，減少測試時頂針對電路板的壓力)，使得應變值下降到允許范圍之內。ICT測試點的要求有測試點不能被遮擋、覆蓋，焊盤中心距離器件外框至少120mil。深圳在線ICT自動化測試儀器廠家

ICT測試治具檢驗標準：壓棒是否正確，是否已避開零件。深圳在線ICT自動化測試儀器廠家

ICT測試治具，包括測試機構，所述測試機構上設有用于適配安裝待測試電路板的容置區(qū)間以及與所述待測試電路板相對應的若干探針，通過若干所述探針與待測試電路板接觸以進行在線測試，還包括驅動連接于所述測試機構上的蓋章裝置，所述蓋章裝置包括雕刻工具以及與所述雕刻工具連接的浮動機構，所述雕刻工具能借助所述浮動機構在設定位置區(qū)間內軸向浮動地抵壓在待測試電路板上，以對測試后的相應電路板進行標記作業(yè)。需要說明的是，該ICT測試治具在使用時，所述測試機構的若干探針是與現(xiàn)有的ICT測試儀相連接的，從而在探針與待測試電路板接觸后利用所述ICT測試儀在線測試電路板是否合格。深圳在線ICT自動化測試儀器廠家