依托自主研發(fā)與國產(chǎn)供應(yīng)鏈，吉田半導(dǎo)體 LCD 光刻膠市占率達(dá) 15%，躋身國內(nèi)前段企業(yè)。吉田半導(dǎo)體 YK-200 LCD 正性光刻膠采用國產(chǎn)樹脂與單體，實(shí)現(xiàn) 100% 國產(chǎn)化替代。其分辨率 0.35μm，附著力 > 3N/cm，性能優(yōu)于 JSR 的 AR-P310 系列。通過與國內(nèi)多家大型企業(yè)的深度合作，產(chǎn)品覆蓋智能手機(jī)、電視等顯示終端，年供貨量超 200 噸。公司建立國產(chǎn)原材料溯源體系，確保每批次產(chǎn)品穩(wěn)定性，推動(dòng) LCD 面板材料國產(chǎn)化進(jìn)程。
PCB光刻膠國產(chǎn)化率超50%。廣州激光光刻膠國產(chǎn)廠商
光刻膠的工作原理：
1. 涂覆與曝光：在基底（如硅片、玻璃、聚合物）表面均勻涂覆光刻膠，通過掩膜（或直接電子束掃描）對(duì)特定區(qū)域曝光。
2. 化學(xué)變化：曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)（正性膠曝光后溶解，負(fù)性膠曝光后交聯(lián)不溶）。
3. 顯影與刻蝕：溶解未反應(yīng)的部分，留下圖案化的膠層，作為后續(xù)刻蝕或沉積的掩模，將圖案轉(zhuǎn)移到基底上。
在納米技術(shù)中，關(guān)鍵挑戰(zhàn)是突破光的衍射極限（λ/2），因此需依賴高能束曝光技術(shù)（如電子束光刻、極紫外EUV光刻）和高性能光刻膠（高分辨率、低缺陷）。
山西UV納米光刻膠廠家吉田半導(dǎo)體強(qiáng)化研發(fā)，布局下一代光刻技術(shù)。
光刻膠系列：
厚板光刻膠 JT - 3001，具備優(yōu)異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能，符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，保質(zhì)期 1 年；
水油光刻膠 SR - 3308，容量 5L；SU - 3 負(fù)性光刻膠，分辨率優(yōu)異，對(duì)比度良好，曝光靈敏度高，光源適應(yīng)，重量 100g；
液晶平板顯示器負(fù)性光刻膠 JT - 1000，有 1L 裝和 100g 裝兩種規(guī)格，分辨率高，準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性好；
JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠，耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿，耐高溫達(dá) 250°C，長期可靠性高，粘接強(qiáng)度高，重量 100g；
LCD 正性光刻膠 YK - 200，具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力，重量 100g；
半導(dǎo)體正性光刻膠 YK - 300，具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性，重量 100g；
耐腐蝕負(fù)性光刻膠 JT - NF100，重量 1L。
行業(yè)地位與競爭格局
1. 國際對(duì)比
技術(shù)定位：聚焦細(xì)分市場(chǎng)（如納米壓印、LCD），而國際巨頭（如JSR、東京應(yīng)化）主導(dǎo)半導(dǎo)體光刻膠（ArF、EUV）。
成本優(yōu)勢(shì)：原材料自主化率超80%，成本低20%；國際巨頭依賴進(jìn)口原材料，成本較高。
客戶響應(yīng)：48小時(shí)內(nèi)提供定制化解決方案，認(rèn)證周期為國際巨頭的1/5。
2. 國內(nèi)競爭
國內(nèi)光刻膠市場(chǎng)仍由日本企業(yè)壟斷（全球市占率超60%），但吉田在納米壓印、LCD光刻膠等領(lǐng)域具備替代進(jìn)口的潛力。與南大光電、晶瑞電材等企業(yè)相比，吉田在細(xì)分市場(chǎng)的技術(shù)積累更深厚，但ArF、EUV光刻膠仍需突破。
風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)
技術(shù)瓶頸：ArF、EUV光刻膠仍依賴進(jìn)口，研發(fā)投入不足國際巨頭的1/10。
客戶認(rèn)證周期：半導(dǎo)體光刻膠需2-3年驗(yàn)證，吉田尚未進(jìn)入主流晶圓廠供應(yīng)鏈。
供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)：部分樹脂（如ArF用含氟樹脂）依賴日本住友電木。
行業(yè)競爭加劇：國內(nèi)企業(yè)如南大光電、晶瑞電材加速技術(shù)突破，可能擠壓吉田的市場(chǎng)份額。
技術(shù)突破加速國產(chǎn)替代，國產(chǎn)化布局贏得市場(chǎng)。
憑借多年研發(fā)積累，公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面，不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏，還針對(duì)特殊場(chǎng)景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品，滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時(shí)，感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類，兼具耐潮性與易操作性，廣泛應(yīng)用于印刷電路板制造。
公司產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球，并與多家跨國企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長期合作關(guān)系。通過在重點(diǎn)區(qū)域設(shè)立辦事處，提供快速響應(yīng)的技術(shù)支持與售后服務(wù)。依托東莞 “世界工廠” 的產(chǎn)業(yè)資源，公司強(qiáng)化供應(yīng)鏈協(xié)同，縮短交付周期，為客戶提供高效解決方案。
未來，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司將繼續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，以可靠的產(chǎn)品與專業(yè)的服務(wù)，持續(xù)鞏固其在半導(dǎo)體材料行業(yè)的重要地位。
半導(dǎo)體光刻膠：技術(shù)領(lǐng)域取得里程碑。廣州激光光刻膠國產(chǎn)廠商
負(fù)性光刻膠的工藝和應(yīng)用場(chǎng)景。廣州激光光刻膠國產(chǎn)廠商
半導(dǎo)體集成電路
應(yīng)用場(chǎng)景：
晶圓制造：正性膠為主（如ArF/EUV膠），實(shí)現(xiàn)20nm以下線寬，用于晶體管柵極、接觸孔等精細(xì)結(jié)構(gòu)；
封裝工藝：負(fù)性膠用于凸點(diǎn)（Bump）制造，厚膠（5-50μm）耐電鍍?nèi)芤焊g。
關(guān)鍵要求：高分辨率、低缺陷率、耐極端工藝（如150℃以上高溫、等離子體轟擊）。
印刷電路板（PCB）
應(yīng)用場(chǎng)景：
線路成像：負(fù)性膠（如環(huán)化橡膠膠）用于雙面板/多層板外層線路，線寬≥50μm，耐堿性蝕刻液（如氯化銅）；
阻焊層：厚負(fù)性膠（50-100μm）覆蓋非焊盤區(qū)域，耐260℃焊接溫度和助焊劑腐蝕；
撓性PCB（FPC）：正性膠用于精細(xì)線路（線寬≤20μm），需耐彎曲應(yīng)力。
優(yōu)勢(shì)：工藝簡單、成本低，適合大面積基板（如1.2m×1.0m的PCB基板）。
平板顯示
應(yīng)用場(chǎng)景：
彩色濾光片：正性膠制作黑矩陣（BM）和RGB色阻間隔層，耐UV固化和濕法蝕刻（如HF溶液）；
OLED像素定義：負(fù)性膠形成像素開口（孔徑5-50μm），耐有機(jī)溶劑（如OLED蒸鍍前的清洗液）；
觸控面板：正性膠制作透明電極（如ITO線路），線寬≤10μm，需透光率＞90%。
關(guān)鍵參數(shù)：高透光性、低收縮率（避免圖案變形）。
廣州激光光刻膠國產(chǎn)廠商
