憑借綠色產(chǎn)品與可持續(xù)生產(chǎn)模式，吉田半導(dǎo)體的材料遠(yuǎn)銷全球，并與多家跨國企業(yè)建立長期合作。其環(huán)保焊片與靶材被廣泛應(yīng)用于光伏、儲(chǔ)能等清潔能源領(lǐng)域，助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期的環(huán)境友好。公司通過導(dǎo)入國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證（如 ISO14001 環(huán)境管理體系），進(jìn)一步強(qiáng)化了在環(huán)保領(lǐng)域的競爭力。
未來，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，深化綠色制造戰(zhàn)略，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低碳化、可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。以品質(zhì)為依托，深化全球化布局，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入持續(xù)動(dòng)力。
聚焦封裝需求，吉田公司提供從光刻膠到配套材料的一站式服務(wù)。安徽LED光刻膠報(bào)價(jià)
納米壓印光刻膠
微納光學(xué)器件制造：制作衍射光學(xué)元件、微透鏡陣列等微納光學(xué)器件時(shí)，納米壓印光刻膠可實(shí)現(xiàn)高精度的微納結(jié)構(gòu)復(fù)制。通過納米壓印技術(shù)，將模板上的微納圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠上，再經(jīng)過后續(xù)處理，可制造出具有特定光學(xué)性能的微納光學(xué)器件，應(yīng)用于光通信、光學(xué)成像等領(lǐng)域。
生物芯片制造：在 DNA 芯片、蛋白質(zhì)芯片等生物芯片的制造中，需要在芯片表面構(gòu)建高精度的微納結(jié)構(gòu)，用于生物分子的固定和檢測。納米壓印光刻膠可幫助實(shí)現(xiàn)這些精細(xì)結(jié)構(gòu)的制作，提高生物芯片的檢測靈敏度和準(zhǔn)確性。
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吉田半導(dǎo)體柯圖泰全系列感光膠：進(jìn)口品牌品質(zhì)，本地化服務(wù)支持
柯圖泰全系列感光膠依托進(jìn)口技術(shù)，提供高性價(jià)比的絲網(wǎng)印刷解決方案。
吉田半導(dǎo)體代理的柯圖泰全系列感光膠（如 PLUS 6000、Autosol 2000），源自美國先進(jìn)配方，分辨率達(dá) 120 線 / 英寸，適用于玻璃、陶瓷等多種基材。產(chǎn)品通過 SGS 認(rèn)證，符合電子行業(yè)有害物質(zhì)限制要求，其高感光度與耐摩擦性，確保絲網(wǎng)印刷的清晰度與耐久性。公司提供技術(shù)參數(shù)匹配、制版工藝指導(dǎo)等本地化服務(wù)，幫助客戶優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低材料損耗。
吉田半導(dǎo)體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等領(lǐng)域，通過差異化技術(shù)（如納米壓印、厚膜工藝）和環(huán)保特性（水性配方），滿足從傳統(tǒng)電子到新興領(lǐng)域（如第三代半導(dǎo)體、Mini LED）的多樣化需求。其產(chǎn)品不僅支持高精度、高可靠性的制造工藝，還通過材料創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)向綠色化、低成本化方向發(fā)展。吉田半導(dǎo)體光刻膠的優(yōu)勢在于技術(shù)全面性、環(huán)保創(chuàng)新、質(zhì)量穩(wěn)定性及本土化服務(wù)，尤其在納米壓印、厚膜工藝及水性膠領(lǐng)域形成差異化競爭力。
光刻膠半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用。
產(chǎn)品優(yōu)勢：多元化布局與專業(yè)化延伸
全品類覆蓋
吉田產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導(dǎo)體錫膏等，形成“光刻膠+配套材料”的完整產(chǎn)品線。例如：
芯片光刻膠：覆蓋i線、g線光刻膠，適用于6英寸、8英寸晶圓制造。
納米壓印光刻膠：用于MEMS、光學(xué)器件等領(lǐng)域，替代傳統(tǒng)光刻工藝。
專業(yè)化延伸
公司布局半導(dǎo)體用KrF光刻膠，計(jì)劃2025年啟動(dòng)研發(fā)，目標(biāo)進(jìn)入中芯國際、長江存儲(chǔ)等晶圓廠供應(yīng)鏈。
質(zhì)量與生產(chǎn)優(yōu)勢：嚴(yán)格品控與自動(dòng)化生產(chǎn)
ISO認(rèn)證與全流程管控
公司通過ISO9001:2008質(zhì)量體系認(rèn)證，生產(chǎn)環(huán)境執(zhí)行8S管理，原材料采用美、德、日進(jìn)口高質(zhì)量材料，確保產(chǎn)品批次穩(wěn)定性。
質(zhì)量指標(biāo)：光刻膠金屬離子含量低于0.1ppb，良率超99%。
自動(dòng)化生產(chǎn)能力
擁有行業(yè)前列的全自動(dòng)化生產(chǎn)線，年產(chǎn)能達(dá)2000噸（光刻膠及配套材料），支持大規(guī)模訂單交付。
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光刻膠的主要應(yīng)用領(lǐng)域
光刻膠是微電子制造的主要材料，廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
半導(dǎo)體制造
功能：在晶圓表面形成微細(xì)電路圖案，作為蝕刻或離子注入的掩膜。
分類：
正性光刻膠：曝光區(qū)域溶解于顯影液，形成與掩膜版一致的圖案（主流，分辨率高）。
負(fù)性光刻膠：未曝光區(qū)域溶解，形成反向圖案（用于早期工藝，耐蝕刻性強(qiáng)）。
技術(shù)演進(jìn)：隨制程精度提升，需匹配不同曝光波長（紫外UV、深紫外DUV、極紫外EUV），例如EUV光刻膠用于7nm以下制程。
平板顯示（LCD/OLED）
彩色濾光片（CF）：在玻璃基板上制作紅/綠/藍(lán)像素單元，光刻膠用于圖案化黑矩陣（BM）、彩色層（R/G/B）和保護(hù)層。
電極圖案：制作TFT-LCD的電極線路或OLED的陰極/陽極，需高透光率和精細(xì)邊緣控制。
印刷電路板（PCB）
線路蝕刻：在覆銅板上涂膠，曝光顯影后保留線路區(qū)域，蝕刻去除未保護(hù)的銅箔，形成導(dǎo)電線路。
阻焊與字符層：阻焊膠覆蓋非線路區(qū)域，防止短路；字符膠用于印刷電路板標(biāo)識(shí)。
LED與功率器件
芯片制造：在藍(lán)寶石/硅基板上制作電極和量子阱結(jié)構(gòu)，需耐高功率環(huán)境的耐高溫光刻膠。
Micro-LED：微米級(jí)芯片轉(zhuǎn)移和陣列化，依賴超高分辨率光刻膠（分辨率≤5μm）。
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