TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪在半導體制造領域表現(xiàn)***。其推出的用于半導體晶圓加工的金剛石砂輪,憑借金屬結合劑的特性,能高效且精細地對硅、碳化硅、砷化鎵等半導體材料進行開槽磨削。例如TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪,在半導體晶圓的開槽工序中,TOKYO DIAMOND 砂輪可確保加工精度達到極小的公差范圍,像槽形公差能控制在 ±1 度以內,跳動精度優(yōu)于 5μm。這種高精度的加工能力,TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪為半導體芯片制造提供了可靠保障。同時,該砂輪針對不同的半導體材料,能夠定制優(yōu)化的磨削方案,無論是硬度較高的碳化硅,還是較為常見的硅材料,都能實現(xiàn)穩(wěn)定且高效的加工,極大提升了半導體制造的效率與質量。支持在線監(jiān)測砂輪磨損,實現(xiàn)智能化生產(chǎn)管理。嘉定區(qū)工業(yè)TOKYODIAMOND性價比高
廣泛應用領域
TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪擁有廣泛的應用領域,涵蓋了多個工業(yè)領域。在電子行業(yè),可用于半導體元件的磨削、倒角以及晶圓的切割和研磨;TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪在光學領域,能夠對光學鏡片、棱鏡等進行高精度的磨削和拋光,以滿足光學元件的表面質量要求;在機械加工領域,對于硬質合金刀具、模具等的加工也表現(xiàn)出色;此外,在珠寶加工行業(yè),TOKYO DIAMOND 砂輪可以對鉆石、寶石等進行精細加工,展現(xiàn)出其***的磨削性能。無論您身處哪個行業(yè),只要有硬質材料的加工需求,TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪都能為您提供專業(yè)的解決方案 徐匯區(qū)工業(yè)TOKYODIAMOND商家適用于光伏硅片切割,切口平整崩邊小。
TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪成功案例
光學元件加工行業(yè)一家專業(yè)生產(chǎn)光學鏡片的企業(yè),面臨著玻璃鏡片加工難題。普通砂輪難以對高硬度玻璃進行高效且精細的磨削,鏡片邊緣易崩邊,影響產(chǎn)品質量。采用 TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪后,情況得到極大改善。砂輪內的氣孔設計,有效解決了排屑和散熱問題,在對復雜曲面光學鏡片進行磨削時,能精細控制加工精度,鏡片邊緣崩邊現(xiàn)象幾乎消失,產(chǎn)品合格率從 70% 提高到 90% ,滿足了**光學鏡片的生產(chǎn)需求,助力企業(yè)開拓更多**市場。
TOKYODIAMOND東京鉆石砂日本的**砂輪品牌,在行業(yè)內具有較高的**度和良好的口碑:產(chǎn)品特點:高精度磨削:采用**的金剛石磨料和先進的制造工藝,能對硬質合金、玻璃、陶瓷等難加工材料進行高效磨削,尺寸精度和表面光潔度高,可滿足各種精密加工需求。長使用壽命:金剛石具有高抗磨性,砂輪磨損小,在磨削加工中,磨粒的尺寸、形狀和形貌變化小,能夠保持長時間的微刃性,從而延長了砂輪的使用壽命,降低了加工成本。良好的切削性能:可保持良好的切削性能,磨削力小,能降低磨削功率,節(jié)約能量,實現(xiàn)氧化鋁、氮化硅等高硬度難磨削材料的高效率加工,對于陶瓷以外的水晶、石英、超硬合金等材料也能高效加工。應用領域:該品牌砂輪以***金剛石工具和砂輪產(chǎn)品著稱,為全球半導體制造企業(yè)提供**的研磨解決方案。同時,其產(chǎn)品還廣泛應用于金屬加工、石材加工、電子制造、航空航天等多個領域的精密加工。市場地位:在全球晶圓研磨砂輪市場,TokyoDiamondToolsMfg是**企業(yè)之一,與法國圣戈班、日本DISCO、旭金剛石等企業(yè)一同處于行業(yè)**地位,在**專業(yè)金剛石砂輪市場占據(jù)一定份額。適用于藍寶石襯底減薄,厚度控制精度達 ±2μm。
TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪在精密零件的內圓磨削中扮演著關鍵角色。其專門為精密零件內圓磨削設計的砂輪,在加工精度和表面質量上表現(xiàn)出色。當加工高精度的航空發(fā)動機零部件時,TOKYO DIAMOND 砂輪可以確保零件內孔的尺寸精度達到微米級,同時保證內孔表面的粗糙度極低。金屬結合劑的 TOKYO DIAMOND 砂輪對于加工如碳化硅、氮化鋁等硬脆材料的精密零件效果***,能在保證加工精度的同時,延長砂輪的使用壽命,降低加工成本。此外,根據(jù)不同的精密零件材質和加工要求,TOKYO DIAMOND 還能提供定制化的砂輪解決方案,滿足多樣化的生產(chǎn)需求。砂輪動平衡精度高,高速運轉振動值<5μm。楊浦區(qū)銷售TOKYODIAMOND方式
適用于光學鏡頭曲面研磨,精密控制曲率半徑誤差。嘉定區(qū)工業(yè)TOKYODIAMOND性價比高
TOKYODIAMOND金屬結合劑金剛石砂輪適用于多種材料的加工,以下是一些常見的材料:復合半導體晶圓:如藍寶石或碳化硅(SiC)晶圓。TOKYODIAMOND以“TAFFAIR”多孔金屬結合劑砂輪為例,其多孔結構增強了咬合力,能提升磨削性能,同時改善散熱,可有效延長砂輪使用壽命,有助于穩(wěn)定加工品質、降低加工成本。TOKYODIAMOND難切削材料:像氧化鋁-碳化鈦(Al?O?-TiC)、石英等。“METAREX”系列金屬結合劑砂輪專為這類材料的高效磨削設計,融合了樹脂結合劑的高切削性能和金屬結合劑的耐磨性,能夠實現(xiàn)對難切削材料的有效加工。硬質合金:金屬結合劑金剛石砂輪具有高硬度和良好的耐磨性,在硬質合金加工中,可快速去除材料,同時保持刀具刃口的鋒利度與精度,降低刃口表面粗糙度,提高刀具的耐磨性和使用壽命。TOKYODIAMOND超硬材料:包括天然鉆石等。金屬結合劑的**度和耐磨性,使其能夠承受磨削超硬材料時的巨大壓力,實現(xiàn)對這些材料的高精度加工。不過在加工鉆石時,通常會使用特定的金剛石砂輪型號,以滿足鉆石加工的特殊要求。嘉定區(qū)工業(yè)TOKYODIAMOND性價比高