半孔工藝的焊接強度提升技術(shù)要點是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-13

半孔焊接強度提升通過增加焊盤尺寸 20%，聯(lián)合多層采用高溫焊料（SnAgCuNi），焊點剪切強度≥5N（0402 元件），滿足汽車電子振動要求。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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