HDI 板的盲孔密度極限如何突破傳統(tǒng)工藝？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-13

HDI 板盲孔密度極限達(dá) 200 個(gè) /cm2，聯(lián)合多層采用 CO?激光（10.6μm 波長）加工 30μm 孔，孔間距≥50μm，互聯(lián)密度較傳統(tǒng)工藝提升 4 倍。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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