聯(lián)合多層線路板的防焊盤脫落工藝如何優(yōu)化？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-20

焊盤環(huán)寬≥0.15mm，鉆孔后去毛刺（粗糙度＜50μm），沉銅厚度＞25μm，通過拉力測(cè)試（＞1.5N / 孔），脫落率可控制在 0.05% 以下。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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