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真空鍍膜的膜厚均勻性如何控制?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-10

真空鍍膜膜厚均勻性控制:旋轉(zhuǎn)工件架(轉(zhuǎn)速 5-10rpm);調(diào)整蒸發(fā)源與工件距離(150-300mm);使用擋板遮擋邊緣區(qū)域;優(yōu)化蒸發(fā)速率(0.1-1nm/s)。聯(lián)合多層膜厚偏差需≤±5%,通過晶振膜厚儀實(shí)時(shí)監(jiān)測,每批次抽測 3 點(diǎn)(臺階儀測量),超過偏差需調(diào)整擋板角度或蒸發(fā)功率。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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