印制電路板的比較好焊接方法有哪些？

表面張力：大家都熟悉水的表面張力，這種力使涂有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀，這是由于在此例中，使固體表面上液體趨于擴(kuò)散的附著力小于其內(nèi)聚力。用溫水和清潔劑清洗來(lái)減小其表面張力，水將浸潤(rùn)涂有油脂的金屬板而向外流形成一個(gè)薄層，如果附著力大于內(nèi)聚力就會(huì)發(fā)生這種情況。

金屬合金共化物的產(chǎn)生：銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決于焊接時(shí)溫度的持續(xù)時(shí)間和強(qiáng)度。焊接時(shí)較少的熱量可形成精細(xì)的晶狀結(jié)構(gòu)，形成具有比較佳強(qiáng)度的優(yōu)良焊接點(diǎn)。反應(yīng)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，不管是由于焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)還是由于溫度過(guò)高或是兩者兼有，都會(huì)導(dǎo)致粗糙的晶狀結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)是砂礫質(zhì)的且發(fā)脆，切變強(qiáng)度較小。