聯(lián)合多層線路板的沉錫工藝如何防止錫須？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-23

控制錫層厚度2-4μm，添加0.1%有機(jī)胺抑制劑，存儲(chǔ)溫度≤25℃，濕度≤30%RH，通過高溫高濕測(cè)試（85℃/85%RH，500小時(shí)），錫須長度≤30μm。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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