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PCB沉金板的可焊性時(shí)效測試是多少?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-09

沉金板可焊性時(shí)效測試:儲(chǔ)存條件 25℃、60% RH,定期(每月)進(jìn)行潤濕平衡測試(IPC-TM-650 2.4.45),要求零交時(shí)間≤1 秒,較大潤濕力≥0.5mN/mm。聯(lián)合多層可焊性有效期≥6 個(gè)月,超過有效期需返工(微蝕 0.5-1μm 后重新沉金)。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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