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神云科技推新一代 OCP 服務(wù)器及開放固件技術(shù)
在 2025 OCP EMEA 峰會的盛大舞臺上，全球矚目的焦點匯聚于愛爾蘭都柏林會議中心。4 月 29 日，作為高性能節(jié)能服務(wù)器領(lǐng)域的企業(yè)，MiTAC 神云科技憑借深厚的技術(shù)沉淀與創(chuàng)新實力，于 B13 展位重磅推出新一代 OCP 服務(wù)器與開放固件創(chuàng)新技術(shù)，為全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的迭代升級帶來一場意義非凡的技術(shù)變革，成為此次峰會當(dāng)之無愧的亮點。
本次發(fā)布的兩款全新 OCP 服務(wù)器平臺 ——C2810Z5 風(fēng)冷版與 C2820Z5 液冷版，是神云科技針對當(dāng)下高性能計算（HPC）與人工智能工作負載場景日益增長的需求，精心打造的匠心之作。這兩款服務(wù)器均搭載比較新 AMD EPYC? 9005 系列處理器，該系列處理器憑借先進的制程工藝與架構(gòu)設(shè)計，具備強大的多核處理能力和高效的數(shù)據(jù)處理速度。神云科技基于對數(shù)據(jù)中心實際應(yīng)用場景的深入調(diào)研與分析，在服務(wù)器的硬件架構(gòu)設(shè)計上進行了諸多優(yōu)化與創(chuàng)新。
以 C2810Z5 風(fēng)冷版為例，其獨特的散熱風(fēng)道設(shè)計，配合高效的散熱風(fēng)扇，能夠在保障服務(wù)器穩(wěn)定運行的前提下，將熱量迅速排出，即使在長時間高負載的工作環(huán)境下，也能有效控制服務(wù)器的溫度，確保各組件始終處于比較好工作狀態(tài)。在存儲方面，它支持大容量的高速存儲設(shè)備，無論是處理海量的科研數(shù)據(jù)，還是應(yīng)對復(fù)雜的圖像、視頻數(shù)據(jù)存儲需求，都能提供充足的空間與快速的數(shù)據(jù)讀寫能力。在實際應(yīng)用中，某科研機構(gòu)利用 C2810Z5 風(fēng)冷版服務(wù)器進行了氣候模擬研究，相較于以往設(shè)備，計算效率提升了 30%，研究周期大幅縮短，為科研項目的推進提供了強有力的支持。
而 C2820Z5 液冷版服務(wù)器，則在散熱技術(shù)上實現(xiàn)了新的突破。采用先進的液冷散熱方案，通過冷卻液直接帶走處理器等關(guān)鍵組件產(chǎn)生的熱量，相比傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱，散熱效率提升明顯，能有效降低服務(wù)器運行時的噪音，同時減少因高溫導(dǎo)致的硬件故障風(fēng)險，為數(shù)據(jù)中心創(chuàng)造更加安靜、穩(wěn)定的運行環(huán)境。在 AI 模型訓(xùn)練領(lǐng)域，某人工智能企業(yè)使用 C2820Z5 液冷版服務(wù)器進行大型語言模型訓(xùn)練，在保證訓(xùn)練精度的同時，訓(xùn)練時間縮短了 25%，極大地提高了研發(fā)效率，降低了運營成本。兩款服務(wù)器憑借精妙的設(shè)計，實現(xiàn)了超高計算密度與出色能效的完美平衡，堪稱數(shù)據(jù)中心性能躍升的 “新引擎”。
在開放固件技術(shù)方面，神云科技始終踐行透明度與開放式創(chuàng)新理念。在此次峰會期間，神云科技特別開展 OpenBMC 與開放平臺固件開發(fā)的現(xiàn)場演示。OpenBMC 作為開源的基板管理控制器，具有高度的靈活性與可定制性。神云科技對其進行深度優(yōu)化與開發(fā)，使其能夠更好地適配自身服務(wù)器產(chǎn)品，實現(xiàn)對服務(wù)器硬件的精細監(jiān)控與高效管理。用戶可以通過 OpenBMC 實時獲取服務(wù)器的運行狀態(tài)信息，包括溫度、電壓、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等關(guān)鍵參數(shù)，并根據(jù)實際需求進行遠程控制與調(diào)整，極大提高了服務(wù)器的運維效率。
而開放平臺固件開發(fā)成果，高度適配 vRAN 和 O-RAN 部署需求。在 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)加速推進的當(dāng)下，vRAN 和 O-RAN 作為新一代無線接入網(wǎng)架構(gòu)，對設(shè)備的兼容性、靈活性與開放性提出了更高要求。神云科技的開放平臺固件技術(shù)，能夠為 vRAN 和 O-RAN 部署提供穩(wěn)定、可靠的技術(shù)支持，實現(xiàn)設(shè)備之間的無縫協(xié)同與高效通信。這不僅契合 OCP 在歐洲、中東及非洲地區(qū)推動開放、靈活、可持續(xù)邊緣計算發(fā)展的愿景，更為行業(yè)技術(shù)生態(tài)的繁榮貢獻了關(guān)鍵力量。通過開放固件技術(shù)，神云科技希望與全球更多的合作伙伴攜手，共同構(gòu)建一個開放、共享的技術(shù)生態(tài)體系，推動行業(yè)技術(shù)的不斷進步。
此次 MiTAC 神云科技在 2025 OCP EMEA 峰會上的重磅發(fā)布，無疑將助力其在全球服務(wù)器技術(shù)競爭中占據(jù)更有利地位。這些創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品的推出，不僅展示了神云科技強大的技術(shù)研發(fā)實力與創(chuàng)新能力，更為全球數(shù)據(jù)中心行業(yè)的發(fā)展指明了新方向，有望帶領(lǐng)行業(yè)進入一個全新的發(fā)展階段。
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