佑光固晶機：解鎖芯片與基板高精度對準(zhǔn)的密鑰

來源：發(fā)布時間：2025-04-29

隨著芯片封裝設(shè)備技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片與基板的對準(zhǔn)精度已成為衡量封裝質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。佑光智能半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司憑借其先進技術(shù)理念與研發(fā)實力，所研發(fā)的固晶機在芯片與基板的高精度對準(zhǔn)方面取得了一定成就。

其搭載的光學(xué)對位系統(tǒng)實時監(jiān)測并快速調(diào)整芯片與基板位置，保證焊點準(zhǔn)確連接，大幅降低次品率。同時，設(shè)備的高精度運動控制系統(tǒng)配合先進的光學(xué)定位系統(tǒng)，能夠精細(xì)控制芯片的放置位置，實現(xiàn)微米級別的定位精度，確保芯片引腳與基板焊盤精確對準(zhǔn)，有效減少連接誤差，降低虛焊、短路等問題的發(fā)生概率。

佑光固晶機的點膠系統(tǒng)采用先進的技術(shù)，能夠根據(jù)不同的工藝要求，精確控制膠水的量，確保芯片與基板之間的牢固連接。結(jié)合溫度控制系統(tǒng)和壓力控制系統(tǒng)，設(shè)備可根據(jù)芯片尺寸和特性，靈活地調(diào)整相關(guān)參數(shù)，防止因過熱、過冷或壓力不當(dāng)造成焊點不良，有助于進一步提升產(chǎn)品良品率。

此外，其大理石機臺為整個固晶過程提供了極高的穩(wěn)定性，無論是芯片的拾取、移動還是放置，都能確保定位和操作的精確性，有效消除因震動導(dǎo)致芯片偏離預(yù)定位置的隱患，滿足各種復(fù)雜芯片封裝工藝的精度要求。

佑光固晶機在倒裝芯片封裝等工藝中大顯身手，確保芯片與基板的精確對接，提高產(chǎn)品的電氣性能和可靠性。隨著芯片封裝設(shè)備技術(shù)的不斷進步和市場需求的持續(xù)增長，芯片封裝對精度的要求將進一步提高。佑光智能半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，不斷提升固晶機的性能和精度。

標(biāo)簽：固晶機共晶機芯片封裝

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