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供應晶圓平整度顆粒度排名領先光學技術公司供應
Ling先光學對于半導體行業(yè)的外觀不良、尺寸不良（含3D）面形參數的檢測，對達到一定規(guī)格的產品進行檢出，提高出廠合格率。檢測設備配備定制投射光系統(tǒng)技術，能完全解決檢測過程中的陰影問題與漫反射問題，同時配備了高像素的高速相機，檢測速度更快、圖像更加細膩豐富；操作系統(tǒng)按使用者級別優(yōu)化的界面結構來強化易操作性，同時提高了檢測結果確認及處理功能，操作員可迅速地處理數據，利用實際圖片的不良信息界面讓操作員不需與實際產品比較就可容易地確認不良，是高速、高精度生產線的理想選擇！
沒有硅片，半導體就是無水之源！
半導體硅片是全球應用***、*重要的半導體基礎材料，目前全球半導體市場中，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成，整個半導體產業(yè)就是建立在硅材料之上的。
得益于5G、新能源汽車、物聯(lián)網等新型產業(yè)的驅動，預計未來全球半導體行業(yè)將繼續(xù)保持增長，進而有望持續(xù)拉動硅片的需求。
作為全球**的終端市場，隨著芯片制造產能的持續(xù)擴張，中國大陸硅片市場的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長。
未來國產硅片產業(yè)發(fā)展的信心
硅片制備作為半導體產業(yè)鏈中重要的一個環(huán)節(jié)，在接下來的發(fā)展中機遇與挑戰(zhàn)將會并存，對于國內所有半導體材料人來說任重而道遠。將帶來半導體行業(yè)發(fā)展的新機遇。因此我們對國產大硅片的發(fā)展與未來充滿信心。
未來，我國半導體硅片行業(yè)產品大尺寸國產化將成為主趨勢。
一方面行業(yè)終端應用Ling域不斷拓展，遠程辦公、線上會議、汽車自動駕駛、元宇宙等新需求推動12英寸半導體硅片需求的增加。
另一方面，半導體行業(yè)呈現明顯周期性變化，行業(yè)周期約為3-5年，而當前我國半導體硅片正處于行業(yè)周期受益期。而且，隨著國內自建晶圓廠快速擴產，上游的設備和材料急需提升國產化率。目前逐步突破12英寸半導體硅片，未來我國半導體硅片大尺寸國產化進程也將逐步加快。
未來5年有接近10倍的增長空間，是一個能見度非常高的國產替代**賽道。
半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景
1.需求帶動行業(yè)發(fā)展
2.國產替代需求強勁推動行業(yè)發(fā)展
3.新興產業(yè)崛起提供新的市場需求
這5大企業(yè)誰是未來的"硅片王"
一、博敏電子
**印制電路板設計和加工的*******，已建立起明顯Ling先于行業(yè)優(yōu)勢的技術與產能，并在功率半導體行業(yè)Top5的客戶中，已形成了良好的品牌效應。
二、通富微電
國內規(guī)模**、產品品種*多的集成電路封裝測試企業(yè)之一，公司為**封裝測試廠家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務，是國內目前**實現**封裝測試技術MCM。
三、大港股份
公司是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，為擴大市場份額，增加經營效益，將加快推進CIS芯片封裝生產線擴產項目，同時推進TSV晶圓級封裝和RW工藝生產線項目的論證工作，提升競爭力，成為細分行業(yè)的**企業(yè)之一。
四、滬電股份
國內規(guī)模**、技術實力*強的PCB制造商之一，公司已規(guī)劃投資新建年產6,250平方米應用于半導體芯片測試Ling域的產能。
五、立昂微
國內頗具競爭力的半導體材料、功率半導體和集成電路制造的產業(yè)平臺，主營半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發(fā)、生產和銷售,以及半導體分立器件成品的生產和銷售，21年硅片營收14.59億元，毛利率45.45%。
新方向
今年7月帶大家玩的祥鑫科技（002965）直接86%的收獲，8月玩的五方光電（002962）78%下車，9月玩的彩虹集團直接94%的大肉，10月初布局的國脈科技（002092）直接116%的收獲，6板下車。持倉者的盛宴！這就是博主實力的體現，也是粉絲對我信任的原因。
11月甄選新標的
**、該股在上一輪牛市走出了十倍的大空間；
第二、目前超跌90%以上，底部震蕩洗盤四年時間；
第三、籌碼目前也是底部單峰密集的形態(tài)；
第四、符合當下熱點，又背靠***背景雄厚，政策扶持；
第五、近期成交量放倍量，股價在不斷的嘗試突破2年周期的底部平臺，有望啟動。
目前處于潛伏期，正是好的低吸機會，即將開啟主升浪，現在是**的布局時機。
具體就不在這說了，避免打擾主力。
Ling先光學半導體封裝段分立器件檢測設備是用于分立器件的缺陷檢測，利用實際圖片的信息界面讓操作員不需與原器件比較就可容易準確的得出參數，是線上檢測的理想選擇！
【檢出缺陷】
芯片：
異物芯片上印子芯片反向銀漿覆蓋率爬膠芯片偏移芯片旋轉芯片傾斜O(jiān)RC字符識別
OPTION：
焊線類別劈刀印鍵合不粘殘絲塌線斷線重復焊線鍵合偏移線徑識別弧高焊點尺寸
【產品特點】
利用3D光譜共焦傳感器：適用于各種材料（金屬，拋光或粗糙），硅，碳，陶瓷等。
【檢測能力】
l 誤判率：＜0.01%；
l 檢測速度：2000；
l3D測量精度亞微米級，Z軸納米級分辨率，比點傳感器快180倍，**線性誤差±0.1um
半導體行業(yè)的外觀不良、尺寸不良（含3D）面形參數的檢測涉及技術包括：光學（相位偏折、白光干涉、白光共焦、深度學習）；MicroLED（微納發(fā)光器件、微納光學系統(tǒng)）。公司與國內**高校建立長期穩(wěn)定的合作關系，技術研發(fā)團隊擁有十多年行業(yè)經驗，其中有教授2名、博士2名、業(yè)內技術**4人，具備將**技術產業(yè)化轉化的能力，公司擁有知識產權80余項。公司打破國外智能裝備**，自主開發(fā)光學系統(tǒng)和底層**算法，創(chuàng)立民族自有高科技品牌。
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