吉林哈巴焊中溫錫膏多少錢

來源： 發(fā)布時(shí)間：2025-06-24

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡(jiǎn)化流程的高效之選
追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計(jì)，成為免清洗焊接的理想選擇。
低殘留配方，無需額外工序
助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過離子色譜檢測(cè)（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn)，節(jié)省 30% 清洗成本。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤濕性的同時(shí)，殘留物硬度≤2H，不易吸附灰塵，適合長期運(yùn)行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。
多系列覆蓋，滿足不同需求
  • 無鉛免清洗：SD-510（中溫）、SD-588（高溫），適合環(huán)保要求高場(chǎng)景；
  • 有鉛免清洗：SD-310（常規(guī)）、ES-500（高鉛），適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝。
高溫錫膏方案：耐 150℃長期運(yùn)行，焊點(diǎn)牢固，適配汽車電子與工業(yè)電源。吉林哈巴焊中溫錫膏多少錢

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一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時(shí)，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下，焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）、振動(dòng)，焊點(diǎn)易開裂，導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常，售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點(diǎn) 217℃，能承受高溫環(huán)境。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng) 100 萬次模擬振動(dòng)測(cè)試無開裂。同時(shí)，特殊助焊劑配方減少了殘留，避免腐蝕。改進(jìn)后，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi)，滿足了汽車電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，贏得更多車企訂單。低溫錫膏半導(dǎo)體高鉛錫膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高溫，封裝焊點(diǎn)抗熱循環(huán) 500 次無開裂。

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某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下，能精細(xì)覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動(dòng)性良好，焊點(diǎn)飽滿，經(jīng)過高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連
電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔，焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過高活性助焊劑設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。
高活性助焊，突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃，在 3oz 厚銅箔上的潤濕時(shí)間＜3 秒，較常規(guī)錫膏縮短 50%，確保焊料完全熔合。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測(cè)，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。
高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K)，較普通中溫焊料提升 40%，有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層，降低芯片結(jié)溫 10℃以上。
工藝適配，提升生產(chǎn)良率
觸變指數(shù) 4.8±0.2，在 2mm 厚銅箔表面印刷時(shí)膏體挺立不塌陷，適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng)。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，刮刀速度可達(dá) 80mm/s，生產(chǎn)效率提升 20%。
LED 照明錫膏方案：耐高溫抗?jié)駸?，焊點(diǎn)光澤度高，適配燈條與驅(qū)動(dòng)板焊接。

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【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn)
LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對(duì)照明行業(yè)優(yōu)化配方，提供可靠的焊接解決方案。
耐濕熱抗老化，延長燈具壽命
中溫?zé)o鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測(cè)試 500 小時(shí)，焊點(diǎn)無氧化、無脫落，適合戶外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場(chǎng)景；有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高，反射率損失＜2%，不影響 LED 發(fā)光效率。
適配多種基板，工藝靈活
兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì)，無論是 LED 燈條的密腳焊接，還是大功率驅(qū)動(dòng)電源的散熱基板連接，都能實(shí)現(xiàn)良好的焊盤覆蓋。支持波峰焊與回流焊，適配不同生產(chǎn)設(shè)備。
高性價(jià)比之選
200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求，錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%，減少材料浪費(fèi)。每批次提供完整檢測(cè)報(bào)告，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控。
合金熱膨脹系數(shù) 18ppm/℃，-50℃~150℃范圍與陶瓷基板匹配度提升 30%。江門中溫錫膏廠家

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接選擇，錫渣少易操作，適配電路板板與電機(jī)模塊。吉林哈巴焊中溫錫膏多少錢

【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)
在新能源汽車、光伏逆變器、儲(chǔ)能電池的高壓電控場(chǎng)景，焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對(duì)高溫、高濕、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級(jí)性能成為新能源領(lǐng)域的助力！
耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護(hù)
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點(diǎn)失效周期延長 3 倍，實(shí)測(cè)通過 1000 小時(shí) NSS 中性鹽霧測(cè)試。
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標(biāo)簽： 光刻膠 錫片 錫膏