山東高溫激光錫膏廠家

來源： 發(fā)布時(shí)間：2025-06-23

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。
界面張力優(yōu)化，提升潤(rùn)濕性
針對(duì)陶瓷基板表面特性，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規(guī)錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。
度結(jié)合，應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。
工藝適配，減少不良率
  • 兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小時(shí)內(nèi)可保持膏體形態(tài)；
  • 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2，降低設(shè)備調(diào)試難度。
有鉛錫膏錫渣率＜0.3%，45MPa 剪切強(qiáng)度適配常規(guī)焊接，成本較同行低 15%。山東高溫激光錫膏廠家

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【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長(zhǎng)期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案！
耐震動(dòng) + 抗老化，雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試（5-2000Hz）無脫落；高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%，遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3），防止印刷后塌陷；在波峰焊工藝中，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下，減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系，滿足不同清潔工藝需求。
黑龍江高溫激光錫膏國(guó)產(chǎn)廠家半導(dǎo)體高鉛錫膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高溫，封裝焊點(diǎn)抗熱循環(huán) 500 次無開裂。

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【存儲(chǔ)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
硬盤、固態(tài)硬盤（SSD）、U 盤等存儲(chǔ)設(shè)備對(duì)電路的抗震性和信號(hào)完整性要求極高。吉田錫膏以強(qiáng)化性能，成為存儲(chǔ)電子焊接的推薦方案。
抗震動(dòng)耐沖擊，守護(hù)數(shù)據(jù)安全
普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度 45MPa，經(jīng)過 2 米跌落測(cè)試無脫落，適合移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備；無鉛 SD-588 在高頻信號(hào)傳輸中，焊點(diǎn)阻抗波動(dòng)＜2%，減少數(shù)據(jù)傳輸損耗。
高精度焊接，適配微型化設(shè)計(jì)
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展，避免焊球連錫；助焊劑活性適中，焊接后殘留物不影響芯片散熱，保障存儲(chǔ)設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
環(huán)保合規(guī)，助力出口認(rèn)證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認(rèn)證，有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告，滿足全球市場(chǎng)準(zhǔn)入要求。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)貼片機(jī)，提升存儲(chǔ)設(shè)備的生產(chǎn)效率。

【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接
電視、顯示器、LED 屏幕的驅(qū)動(dòng)電路集成度高，焊點(diǎn)需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒和穩(wěn)定性能，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴。
超細(xì)顆粒，應(yīng)對(duì)高密度封裝
低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封裝中實(shí)現(xiàn)焊盤精細(xì)覆蓋，減少金線 Bonding 時(shí)的短路風(fēng)險(xiǎn)；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2，印刷后 4 小時(shí)形態(tài)不變，適合多層板對(duì)位焊接。
低缺陷率，提升顯示良率
經(jīng)過 AOI 檢測(cè)，焊點(diǎn)橋連率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低顯示設(shè)備的亮線、暗點(diǎn)等缺陷。無鉛無鹵配方避免重金屬污染，符合顯示行業(yè)環(huán)保要求。
工藝兼容，適配多種技術(shù)
支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直連等多種顯示技術(shù)，兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn)，500g 滿足大屏量產(chǎn)需求。
高溫錫膏焊點(diǎn)經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化后強(qiáng)度衰減＜5%，適配心臟起搏器、衛(wèi)星電路板等長(zhǎng)期服役場(chǎng)景。

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【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接
航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動(dòng)，焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測(cè)試，成為航空電子焊接的推薦材料。
度耐候，適應(yīng)極端工況
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持率≥85%；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂，適合微型導(dǎo)航模塊焊接。
超精細(xì)工藝，適配微型化需求
20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接，橋連率＜0.05%；每批次錫膏提供 18 項(xiàng)檢測(cè)報(bào)告，從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。
有鉛錫膏方案：常規(guī)焊接選擇，錫渣少?gòu)?qiáng)度高，適配家電控制板與工控設(shè)備。河南無鉛錫膏生產(chǎn)廠家

焊接后殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω，杜絕高濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕。山東高溫激光錫膏廠家

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長(zhǎng)期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題，助力新能源客戶實(shí)現(xiàn)高壓部件的長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)。山東高溫激光錫膏廠家

標(biāo)簽： 錫片 錫膏 光刻膠