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12、初級(jí)散熱片與外殼要保持5mm以上距離(包麥拉片除外)。13、布板時(shí)要注意反面元件的高度。如圖五14、初次級(jí)Y電容與變壓器磁芯要注意安規(guī)。二、單元電路的布局要求1、要按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能電路的元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局，元器件應(yīng)均勻整齊，緊湊地排列在PCB上，盡量減小和縮短各元件之間的連接引線(xiàn)。3、在高頻下工作要考慮元器件的分布參數(shù)，一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。三、布線(xiàn)原則1、輸入輸出端用的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行，加線(xiàn)間地線(xiàn)，以免發(fā)生反饋藕合。2、走線(xiàn)的寬度主要由導(dǎo)線(xiàn)與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為50μm，寬度為1mm時(shí)，流過(guò)1A的電流，溫升不會(huì)高于3°C，以此推算2盎司（70μm）厚的銅箔，1mm寬可流通，溫升不會(huì)高于3°C（注：自然冷卻）。3、輸入控制回路部分和輸出電流及控制部分（即走小電流走線(xiàn)之間和輸出走線(xiàn)之間各自的距離）電氣間隙寬度為：（）。原因是銅箔與焊盤(pán)如果太近易造成短路，也易造成電性干擾的不良反應(yīng)。4、ROUTE線(xiàn)拐彎處一般取圓弧形。 量身定制 PCB，實(shí)現(xiàn)獨(dú)特功能。荊門(mén)正規(guī)PCB設(shè)計(jì)銷(xiāo)售電話(huà)

填充區(qū)網(wǎng)格狀填充區(qū)（ExternalPlane）和填充區(qū)（Fill)正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)是完整保留銅箔。初學(xué)者設(shè)計(jì)過(guò)程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別，實(shí)質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別，所以使用時(shí)更不注意對(duì)二者的區(qū)分，要強(qiáng)調(diào)的是，前者在電路特性上有較強(qiáng)的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線(xiàn)時(shí)尤為合適。后者多用于一般的線(xiàn)端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。黃岡高效PCB設(shè)計(jì)批發(fā)專(zhuān)業(yè) PCB 設(shè)計(jì)，保障電路高效。

    其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項(xiàng)包括load選項(xiàng)、delete選項(xiàng)、report選項(xiàng)和exit選項(xiàng);尺寸接收模塊，用于接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進(jìn)的方案，所述層面繪制模塊具體包括：過(guò)濾模塊，用于根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，過(guò)濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;所有坐標(biāo)獲取模塊，用于獲取過(guò)濾得到的所有smdpin的坐標(biāo);檢查模塊，用于檢查獲取到的smdpin的坐標(biāo)是否存在pastemask;繪制模塊，用于當(dāng)檢查到存在smdpin的坐標(biāo)沒(méi)有對(duì)應(yīng)的pastemask時(shí)，將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標(biāo)統(tǒng)計(jì)模塊，用于統(tǒng)計(jì)所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案，當(dāng)在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上選擇所述report選項(xiàng)時(shí)，所述系統(tǒng)還包括：列表顯示模塊，用于將統(tǒng)計(jì)得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)以列表的方式顯示輸出。作為一種改進(jìn)的方案，所述系統(tǒng)還包括：坐標(biāo)對(duì)應(yīng)點(diǎn)亮控制模塊，用于當(dāng)接收到在所述列表上對(duì)對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)的點(diǎn)擊指令時(shí)，控制點(diǎn)亮與點(diǎn)擊的坐標(biāo)相對(duì)應(yīng)的smdpin。在本發(fā)明實(shí)施例中。

它的工作頻率也越來(lái)越高，內(nèi)部器件的密集度也越來(lái)高，這對(duì)PCB布線(xiàn)的抗干擾要求也越來(lái)越嚴(yán)，針對(duì)一些案例的布線(xiàn)，發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題與解決方法如下：1、整體布局：案例1是一款六層板，布局是，元件面放控制部份，焊錫面放功率部份，在調(diào)試時(shí)發(fā)現(xiàn)干擾很大，原因是PWMIC與光耦位置擺放不合理，如：如上圖，PWMIC與光耦放在MOS管底下，它們之間只有一層，MOS管直接干擾PWMIC，后改進(jìn)為將PWMIC與光耦移開(kāi)，且其上方無(wú)流過(guò)脈動(dòng)成份的器件。2、走線(xiàn)問(wèn)題：功率走線(xiàn)盡量實(shí)現(xiàn)短化，以減少環(huán)路所包圍的面積，避免干擾。小信號(hào)線(xiàn)包圍面積小，如電流環(huán)：A線(xiàn)與B線(xiàn)所包面積越大，它所接收的干擾越多。因?yàn)樗欠答侂夾線(xiàn)與B線(xiàn)所包面積越大，它所接收的干擾越多。因?yàn)樗欠答侂婑罘答伨€(xiàn)要短，且不能有脈動(dòng)信號(hào)與其交叉或平行。PWMIC芯片電流采樣線(xiàn)與驅(qū)動(dòng)線(xiàn)，以及同步信號(hào)線(xiàn)，走線(xiàn)時(shí)應(yīng)盡量遠(yuǎn)離，不能平行走線(xiàn)，否則相互干擾。因：電流波形為：PWMIC驅(qū)動(dòng)波形及同步信號(hào)電壓波形是：一、小板離變壓器不能太近。小板離變壓器太近，會(huì)導(dǎo)致小板上的半導(dǎo)體元件容易受熱而影響。二、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生二、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)。 專(zhuān)注 PCB 設(shè)計(jì)，只為更好性能。

在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中，選擇合適的印刷電路板（PCB）板材是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。PCB作為電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者，其性能直接影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性以及終的成本效益。本文將探討如何選擇合適的PCB板材，通過(guò)幾個(gè)關(guān)鍵因素與考量點(diǎn)來(lái)指導(dǎo)您的選擇。PCB板材主要由絕緣基材（如環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃纖維布等）和銅箔組成。常見(jiàn)的PCB板材類(lèi)型包括FR-4（玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂）、CEM-1（紙基覆銅板）、CEM-3（玻璃布與紙復(fù)合基覆銅板）以及金屬基（如鋁基、銅基）PCB等。PCB設(shè)計(jì)是一門(mén)融合了藝術(shù)與科學(xué)的學(xué)問(wèn)。隨州專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)銷(xiāo)售電話(huà)

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頂層和底層放元器件、布線(xiàn)，中間信號(hào)層一般作為布線(xiàn)層，但也可以鋪銅，先布線(xiàn)，然后鋪銅作地屏蔽層或電源層，它和頂層、底層一樣處理。我做過(guò)的一個(gè)多層板請(qǐng)你參考：（附圖）是個(gè)多層板，左邊關(guān)閉了內(nèi)部接地層，右邊接地層打開(kāi)顯示，可以對(duì)照相關(guān)文章就理解了。接地層內(nèi)其實(shí)也可以走線(xiàn)，（不過(guò)它是負(fù)片，畫(huà)線(xiàn)的地方是挖空的，不畫(huà)線(xiàn)的地方是銅層）。原則是信號(hào)層和地層、電源層交叉錯(cuò)開(kāi)，以減少干擾。表層主要走信號(hào)線(xiàn)，中間層GND鋪銅（有多個(gè)GND的分別鋪，可以走少量線(xiàn)，注意不要分割每個(gè)鋪銅），中間第二層VCC鋪銅（有多個(gè)電源的分別鋪，可以走少量線(xiàn)，注意不要分割每個(gè)鋪銅），底層走線(xiàn)信號(hào)線(xiàn)如果較少的話(huà)可多層鋪GND電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)在建立了內(nèi)電層后就被賦予了網(wǎng)絡(luò)（如VCC和GND），布線(xiàn)時(shí)連接電源或地線(xiàn)的過(guò)孔和穿孔就會(huì)自動(dòng)連到相應(yīng)層上。如果有多種電源，還要在布局確定后進(jìn)行電源層分割，在主電源層分割出其他電源的區(qū)域，讓他們能覆蓋板上需要使用這些電源的器件引腳。PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的。 荊門(mén)正規(guī)PCB設(shè)計(jì)銷(xiāo)售電話(huà)