單面板制板工藝特點(diǎn):只有一面有導(dǎo)電圖形的PCB。制作工藝相對簡單,成本較**作流程:開料→鉆孔→沉銅→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→阻焊→絲印→外形加工→檢驗(yàn)。2. 雙面板制板工藝特點(diǎn):兩面都有導(dǎo)電圖形的PCB,通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)兩面電路的導(dǎo)通。制作流程:開料→鉆孔→沉銅→全...
焊盤翹曲或分層:指PCB在焊接過程中,由于熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力,導(dǎo)致焊盤與基板部分或完全分離,可能由過高的焊接溫度、焊盤設(shè)計不合理、PCB材料選擇不當(dāng)?shù)仍驅(qū)е?。解決方案包括選擇適合的焊接溫度和曲線,設(shè)計焊盤時增加適當(dāng)?shù)臒嶙韪艚Y(jié)構(gòu),選擇高TG值的PCB材料等。阻焊...
PCB(印刷電路板)設(shè)計是電子產(chǎn)品開發(fā)中的**環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能、可靠性與生產(chǎn)效率。以下從設(shè)計流程、關(guān)鍵原則及常見挑戰(zhàn)三個方面展開分析:一、設(shè)計流程的標(biāo)準(zhǔn)化管理PCB設(shè)計需遵循嚴(yán)格的流程:需求分析與原理圖設(shè)計:明確電路功能需求,完成原理圖繪制,...
金屬基板:通常采用鋁、銅或鐵材料制成,具有良好的導(dǎo)熱性和散熱性,以及較高的機(jī)械強(qiáng)度和剛性,適用于制作高功率電子元件,如通信基站和雷達(dá)系統(tǒng)、天線和濾波器等,但成本較高。聚酰亞胺(PI)基板:柔性材料,適用于柔性電路板(FPC)和剛?cè)峤Y(jié)合板,具有耐高溫、良好的電氣...
PCB設(shè)計是電子工程中的重要環(huán)節(jié),涉及電路原理圖設(shè)計、元器件布局、布線、設(shè)計規(guī)則檢查等多個步驟,以下從設(shè)計流程、設(shè)計規(guī)則、設(shè)計軟件等方面展開介紹:一、設(shè)計流程原理圖設(shè)計:使用EDA工具(如Altium Designer、KiCad、Eagle)繪制電路原理圖,...
解決方案:HDI技術(shù):通過激光鉆孔、盲埋孔、微孔(孔徑<0.1mm)等技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度布線。類載板(SLP):采用mSAP(改良型半加成法)工藝,線寬/線距可達(dá)20μm以下,適用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等。散熱與可靠性技術(shù)瓶頸:高功率電子元件(如射頻模塊、功率放大...
PCB布局:將原理圖中的元件合理地放置在PCB板上。布局時要考慮元件之間的電氣性能、散熱、電磁兼容性(EMC)等因素。比如,高頻元件應(yīng)盡量靠近,以減少信號傳輸?shù)难舆t和干擾;發(fā)熱量大的元件要合理安排散熱空間,避免過熱影響性能。布線:根據(jù)布局,在PCB板上進(jìn)行電氣...
制造規(guī)則:考慮PCB制造工藝的限制,設(shè)置**小線寬、**小線距、最小孔徑等制造規(guī)則,以保證電路板能夠順利制造。設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)***檢查:運(yùn)行DRC功能,對PCB布局布線進(jìn)行***檢查,找出違反設(shè)計規(guī)則的地方,并及時進(jìn)行修改。多次迭代:DRC檢查可能需要...
二次銅與蝕刻:進(jìn)行二次銅鍍和蝕刻,包括二銅和SES等步驟。阻焊:為了保護(hù)板子,防止氧化等現(xiàn)象,包括前處理、印刷、預(yù)烘烤、曝光、顯影和后烘烤等步驟。文字印刷:印刷文字,方便后續(xù)焊接工藝,包括酸洗和文字印刷等步驟。表面處理:如OSP處理,將裸銅板待焊接的一面進(jìn)...
PCB設(shè)計是一個系統(tǒng)性工程,需結(jié)合電氣性能、機(jī)械結(jié)構(gòu)、制造工藝和成本等多方面因素。以下是完整的PCB設(shè)計流程,分階段詳細(xì)說明關(guān)鍵步驟和注意事項(xiàng):一、需求分析與規(guī)劃明確設(shè)計目標(biāo)確定電路功能、性能指標(biāo)(如信號速率、電源穩(wěn)定性、EMC要求等)。確認(rèn)物理約束(如PCB...
電源完整性(PI)設(shè)計去耦電容布局:遵循“就近原則”,在芯片電源引腳附近放置0.1μF(高頻)和10μF(低頻)電容,并縮短回流路徑。電源平面分割:模擬/數(shù)字電源需**分割,避免交叉干擾;高頻信號需完整地平面作為參考。大電流路徑優(yōu)化:功率器件(如MOS管、...
材料選擇:選擇電氣性能穩(wěn)定、機(jī)械強(qiáng)度高、耐熱性好的基材和銅箔,以及耐高溫、耐化學(xué)腐蝕、絕緣性能好的阻焊油墨。設(shè)計要求:線路應(yīng)清晰、連續(xù),避免出現(xiàn)斷線、短路等情況;孔徑大小應(yīng)與元件引腳直徑相匹配;阻焊層應(yīng)覆蓋除焊接點(diǎn)以外的所有金屬表面。環(huán)境控制:嚴(yán)格控制加工過程...
這些文件就像是PCB的“基因密碼”,包含了制板所需的所有信息,如線路的形狀、尺寸、位置,以及孔的位置、大小等。它們是后續(xù)制板工藝的重要依據(jù),任何細(xì)微的錯誤都可能導(dǎo)致制板失敗或電路性能下降。下料:基材的準(zhǔn)備下料是PCB制板的***道實(shí)體工序。根據(jù)設(shè)計要求,選擇合...
PCB設(shè)計注意事項(xiàng):從基礎(chǔ)規(guī)范到避坑指南PCB設(shè)計是硬件產(chǎn)品從理論到落地的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響電路性能、生產(chǎn)良率及產(chǎn)品壽命。以下是PCB設(shè)計過程中需重點(diǎn)關(guān)注的注意事項(xiàng),涵蓋布局、布線、EMC、可制造性等**環(huán)節(jié),助力工程師高效避坑。布局階段:功能分區(qū)與散熱...
層壓過程需要精確控制溫度、壓力和時間等參數(shù),以確保各層之間的粘結(jié)強(qiáng)度和板厚的均勻性。溫度過高或壓力過大可能會導(dǎo)致基材變形、分層等問題,而溫度過低或壓力過小則會影響粘結(jié)效果,導(dǎo)致層間結(jié)合不緊密。層壓完成后,多層PCB的基本結(jié)構(gòu)就構(gòu)建完成了。鉆孔:打通電氣連接通道...
EMC與可靠性設(shè)計接地策略低頻電路采用單點(diǎn)接地,高頻電路采用多點(diǎn)接地;敏感電路(如ADC)使用“星形接地”。完整的地平面可降低地彈噪聲,避免大面積開槽或分割。濾波與防護(hù)在電源入口增加π型濾波電路(共模電感+X/Y電容),抑制傳導(dǎo)干擾。接口電路需添加ESD防護(hù)器...
培訓(xùn)內(nèi)容PCB培訓(xùn)內(nèi)容通常包括以下幾個方面:基礎(chǔ)知識PCB的定義、分類及生產(chǎn)工藝流程。常用電子元器件的識別及電路原理圖的理解。設(shè)計軟件操作掌握Cadence OrCAD Capture、PADS Logic及PADS PCB、Polar Si9000等PCB設(shè)...
PCB制版的應(yīng)用領(lǐng)域PCB制版廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,如醫(yī)療設(shè)備(心電圖機(jī)、腦電圖機(jī)、核磁共振成像儀等)、工業(yè)設(shè)備(電弧焊、大型伺服電機(jī)驅(qū)動器等)、照明設(shè)備(LED燈、**度LED等)以及汽車和航空航天工業(yè)中的柔性PCB等。綜上所述,PCB制版是一個復(fù)雜而精...
PCB布局設(shè)計導(dǎo)入網(wǎng)表與元器件擺放將原理圖網(wǎng)表導(dǎo)入PCB設(shè)計工具,并初始化元器件位置。布局原則:按功能分區(qū):將相關(guān)元器件(如電源、信號處理、接口)集中擺放。信號流向:從輸入到輸出,減少信號線交叉。熱設(shè)計:高功耗元器件(如MOS管、LDO)靠近散熱區(qū)域或添加散熱...
內(nèi)容架構(gòu):模塊化課程與實(shí)戰(zhàn)化案例的結(jié)合基礎(chǔ)模塊:涵蓋電路原理、電子元器件特性、EDA工具操作(如Altium Designer、Cadence Allegro)等基礎(chǔ)知識,確保學(xué)員具備設(shè)計能力。進(jìn)階模塊:聚焦信號完整性分析、電源完整性設(shè)計、高速PCB布線策略等...
高頻高速PCB Layout的關(guān)鍵技巧材料選擇基材:高頻信號(>5GHz)需選用低損耗材料(如Rogers 4350B、PTFE),普通信號可使用FR-4。銅箔厚度:大電流設(shè)計建議使用2oz銅箔,高頻設(shè)計常用1oz以減少趨膚效應(yīng)。阻抗控制微帶線/帶狀線:根據(jù)層...
PCB制板是一項(xiàng)重要的制造工藝,它用于制造電子設(shè)備中的電路板。PCB,即印刷電路板,是指通過將導(dǎo)電材料沉積在絕緣基板上并按照特定的電路布線規(guī)則進(jìn)行加工,從而實(shí)現(xiàn)電路連接的一種技術(shù)。PCB制板技術(shù)的運(yùn)用使得電子設(shè)備的制造更加高效和精確。在PCB制板過程中,首先需...
PCB制版是一個復(fù)雜且精細(xì)的過程,涉及多個關(guān)鍵步驟和技術(shù)要點(diǎn)。以下從流程、材料、關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢幾個方面展開介紹:一、PCB制版流程設(shè)計與規(guī)劃:運(yùn)用電子設(shè)計自動化(EDA)軟件,根據(jù)產(chǎn)品功能需求設(shè)計電路原理圖,并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行PCB布局設(shè)計,合理安排元器件位...
孔壁鍍層不良:指PCB通孔電鍍過程中,孔內(nèi)銅層出現(xiàn)空洞或不連續(xù),可能由鉆孔質(zhì)量問題、化學(xué)沉銅過程控制不當(dāng)、電鍍參數(shù)不穩(wěn)定等原因?qū)е?。解決方案包括采用高質(zhì)量的鉆頭并定期更換,優(yōu)化鉆孔參數(shù),嚴(yán)格控制化學(xué)沉銅工藝,調(diào)整電鍍工藝參數(shù)等。短路和開路:短路可能由導(dǎo)體之間的...
CEM板材:玻璃纖維增強(qiáng)的酚醛樹脂材料,具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性,通常用于制作高頻電路板和高速電路板,因其具有較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗。高頻板材:采用聚四氟乙烯(PTFE)材料或其復(fù)合材料制成,具有較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗,適用于制作高頻電路板和高速電路板,...
圖形電鍍:對轉(zhuǎn)移有圖形的覆銅板進(jìn)行電鍍,加厚銅層,提高線路的導(dǎo)電能力和耐腐蝕性。蝕刻:去除未被保護(hù)的銅箔,形成所需的電路圖形。阻焊:在PCB表面涂覆阻焊油墨,并進(jìn)行曝光、顯影、固化等處理,形成阻焊層。絲?。涸赑CB表面印刷元器件標(biāo)識、文字說明等信息。表面處理:...
電磁兼容性問題問題表現(xiàn):PCB 產(chǎn)生的電磁輻射超標(biāo),或者對外界電磁干擾過于敏感,導(dǎo)致產(chǎn)品無法通過 EMC 測試。解決方法屏蔽設(shè)計:對于敏感電路或易產(chǎn)生電磁干擾的電路,可以采用金屬屏蔽罩進(jìn)行屏蔽,減少電磁輻射和干擾。濾波設(shè)計:在電源輸入端、信號接口等位置添加濾波...
制造規(guī)則:考慮PCB制造工藝的限制,設(shè)置**小線寬、**小線距、最小孔徑等制造規(guī)則,以保證電路板能夠順利制造。設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)***檢查:運(yùn)行DRC功能,對PCB布局布線進(jìn)行***檢查,找出違反設(shè)計規(guī)則的地方,并及時進(jìn)行修改。多次迭代:DRC檢查可能需要...
工具推薦原理圖與Layout:Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor PADS。仿真驗(yàn)證:ANSYS SIwave(信號完整性)、HyperLynx(電源完整性)、CST(EMC)。協(xié)同設(shè)計:Allegro、Upverte...
PCB培訓(xùn)的**目標(biāo)在于構(gòu)建“原理-工具-工藝-優(yōu)化”的全鏈路能力。初級階段需掌握電路原理圖與PCB布局布線規(guī)范,理解元器件封裝、信號完整性(SI)及電源完整性(PI)的基礎(chǔ)原理。例如,高速信號傳輸中需遵循阻抗匹配原則,避免反射與串?dāng)_;電源層與地層需通過合理分...