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高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS?簡(jiǎn)單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
用于獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。其中,如圖6所示,選項(xiàng)參數(shù)輸入模塊11具體包括:布局檢查選項(xiàng)配置窗口調(diào)用模塊14,用于當(dāng)接收到輸入的布局檢查指令時(shí),控制調(diào)用并顯示預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口;命令接收模塊15,用于接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項(xiàng)命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作選項(xiàng)包括load選項(xiàng)、delete選項(xiàng)、report選項(xiàng)和exit選項(xiàng);尺寸接收模塊16,用于接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pinsize。在本發(fā)明實(shí)施例中,如圖7所示,層面繪制模塊12具體包括:過(guò)濾模塊17,用于根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),過(guò)濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;所有坐標(biāo)獲取模塊18,用于獲取過(guò)濾得到的所有smdpin的坐標(biāo);檢查模塊19,用于檢查獲取到的smdpin的坐標(biāo)是否存在pastemask;繪制模塊20,用于當(dāng)檢查到存在smdpin的坐標(biāo)沒(méi)有對(duì)應(yīng)的pastemask時(shí),將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標(biāo)統(tǒng)計(jì)模塊21,用于統(tǒng)計(jì)所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)。在本發(fā)明實(shí)施例中,參考圖5所示。 量身定制 PCB,實(shí)現(xiàn)功能突破。恩施PCB設(shè)計(jì)功能
布局技巧在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元,依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì),對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí),要符合以下原則:1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能單元的元器件為中心,圍繞他來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列,這樣不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。鄂州什么是PCB設(shè)計(jì)怎么樣在制作過(guò)程中,先進(jìn)的PCB生產(chǎn)技術(shù)能夠確保電路板的精密度與穩(wěn)定性,真正實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)意圖的落地。
在布局的過(guò)程中,設(shè)計(jì)師需要確保各個(gè)元件的排布合理,盡量縮短電路間的連接路徑,降低信號(hào)延遲。與此同時(shí),還需考慮電流的流向以及熱量的散發(fā),以避免電路過(guò)熱導(dǎo)致的故障。對(duì)于高頻信號(hào)而言,信號(hào)完整性的問(wèn)題尤為重要,設(shè)計(jì)師需要采用屏蔽、分層等手段,確保信號(hào)的清晰和穩(wěn)定??煽啃砸彩荘CB設(shè)計(jì)中不容忽視的因素。設(shè)計(jì)師必須進(jìn)行嚴(yán)格的電氣測(cè)試和可靠性分析,以確保PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下正常工作。為此,現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)軟件往往會(huì)結(jié)合仿真技術(shù),進(jìn)行熱分析、機(jī)械應(yīng)力分析等,從而預(yù)判潛在的問(wèn)題并及時(shí)進(jìn)行修改。
當(dāng)在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上選擇所述report選項(xiàng)時(shí),所述系統(tǒng)還包括:列表顯示模塊22,用于將統(tǒng)計(jì)得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)以列表的方式顯示輸出;坐標(biāo)對(duì)應(yīng)點(diǎn)亮控制模塊23,用于當(dāng)接收到在所述列表上對(duì)對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)的點(diǎn)擊指令時(shí),控制點(diǎn)亮與點(diǎn)擊的坐標(biāo)相對(duì)應(yīng)的smdpin。在本發(fā)明實(shí)施例中,接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo),從而實(shí)現(xiàn)對(duì)遺漏的smdpin器件的pastemask的查找,減少layout重工時(shí)間,提高pcb布線工程師效率。以上各實(shí)施例用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案,而非對(duì)其限制;盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍,其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求和說(shuō)明書的范圍當(dāng)中。 信賴的 PCB 設(shè)計(jì),保障產(chǎn)品穩(wěn)定。
3、在高速PCB設(shè)計(jì)中,如何解決信號(hào)的完整性問(wèn)題?信號(hào)完整性基本上是阻抗匹配的問(wèn)題。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance),走線的特性阻抗,負(fù)載端的特性,走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。4、差分信號(hào)線中間可否加地線?差分信號(hào)中間一般是不能加地線。因?yàn)椴罘中盘?hào)的應(yīng)用原理重要的一點(diǎn)便是利用差分信號(hào)間相互耦合(coupling)所帶來(lái)的好處,如fluxcancellation,抗噪聲(noiseimmunity)能力等。若在中間加地線,便會(huì)破壞耦合效應(yīng)。5、在布時(shí)鐘時(shí),有必要兩邊加地線屏蔽嗎?是否加屏蔽地線要根據(jù)板上的串?dāng)_/EMI情況來(lái)決定,而且如對(duì)屏蔽地線的處理不好,有可能反而會(huì)使情況更糟。6、allegro布線時(shí)出現(xiàn)一截一截的線段(有個(gè)小方框)如何處理?出現(xiàn)這個(gè)的原因是模塊復(fù)用后,自動(dòng)產(chǎn)生了一個(gè)自動(dòng)命名的group,所以解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵就是重新打散這個(gè)group,在placementedit狀態(tài)下選擇group然后打散即可。完成這個(gè)命令后,移動(dòng)所有小框的走線敲擊ix00坐標(biāo)即可。選擇較薄的板材以減輕重量、提高靈活性。鄂州高速PCB設(shè)計(jì)銷售電話
電路板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基石,它承載著各種電子元器件,承載著信號(hào)的傳遞與電能的分配。恩施PCB設(shè)計(jì)功能
按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來(lái)分類,可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用,其關(guān)系簡(jiǎn)單表示為:福斯萊特電子產(chǎn)業(yè)鏈玻纖布:玻纖布是覆銅板的原材料之一,由玻纖紗紡織而成,約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài),通過(guò)極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖,再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大,一般需上億資金,且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn),進(jìn)入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似,可以通過(guò)控制轉(zhuǎn)速來(lái)控制產(chǎn)能及品質(zhì),且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定,自二戰(zhàn)以來(lái)幾乎沒(méi)有規(guī)格上的太大變化。恩施PCB設(shè)計(jì)功能