“設備-材料-工藝”閉環(huán)驗證 吉田半導體與中芯國際、華虹半導體等晶圓廠建立了聯(lián)合研發(fā)機制,針對28nm及以上成熟制程開發(fā)專門使用光刻膠,例如其KrF光刻膠已通過中芯國際北京廠的產線驗證,良率達95%以上。此外,公司參與國家重大專項(如02專項),與中科院微電子所合作開發(fā)EUV光刻膠基礎材料,雖未實現量產,但在酸擴散控制和靈敏度優(yōu)化方面取得階段性突破。 政策支持與成本優(yōu)勢 作為廣東省專精特新企業(yè),吉田半導體享受稅收優(yōu)惠(如15%企業(yè)所得稅)和研發(fā)補貼(2023年獲得國家補助超2000萬元),比較明顯降低產品研發(fā)成本。同時,其本地化生產(東莞松山湖基地)可將物...
吉田半導體助力區(qū)域經濟,構建半導體材料生態(tài)圈,發(fā)揮企業(yè)作用,吉田半導體聯(lián)合上下游資源,推動東莞松山湖半導體產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。 作為松山湖產業(yè)集群重要成員,吉田半導體聯(lián)合光刻機制造商、光電子企業(yè)共建材料生態(tài)圈。公司通過技術輸出與資源共享,幫助本地企業(yè)提升工藝水平,促進產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。例如,與華中科技大學合作研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠,極限分辨率 120nm,工藝寬容度優(yōu)于日本信越同類產品,已實現量產并出口東南亞,為區(qū)域經濟發(fā)展注入新動能。納米壓印光刻膠哪家強?吉田半導體附著力提升 30%!中山水性光刻膠 人才與生態(tài):跨學科團隊的“青黃不接” 前段人才的結構性短缺 ...
作為深耕半導體材料領域二十余年的綜合性企業(yè),廣東吉田半導體材料有限公司始終將環(huán)保理念融入產品研發(fā)與生產全流程。公司位于東莞松山湖產業(yè)集群,依托區(qū)域產業(yè)鏈優(yōu)勢,持續(xù)推出符合國際環(huán)保標準的半導體材料解決方案。 公司在錫膏、焊片等產品中采用無鹵無鉛配方,嚴格遵循 RoHS 指令要求,避免使用有害物質。以錫膏為例,其零鹵素配方通過第三方機構認證,不僅減少了電子產品廢棄后的環(huán)境負擔,還提升了焊接可靠性,適用于新能源汽車、精密電子設備等領域。同時,納米壓印光刻膠與 LCD 光刻膠的生產過程中,公司通過優(yōu)化原料配比,減少揮發(fā)性有機物(VOCs)排放,確保產品符合歐盟 REACH 法規(guī)...
國產替代進程加速 日本信越化學因地震導致KrF光刻膠產能受限后,國內企業(yè)加速驗證本土產品。鼎龍股份潛江工廠的KrF/ArF產線2024年12月獲兩家大廠百萬大單,二期300噸生產線在建。武漢太紫微的T150A光刻膠性能參數接近日本UV1610,已通過中芯國際14nm工藝驗證。預計到2025年,國內KrF/ArF光刻膠國產化率將從不足5%提升至10%。 原材料國產化突破 光刻膠樹脂占成本50%-60%,八億時空的光刻膠樹脂產線預計2025年實現百噸級量產,其產品純度達到99.999%,金屬雜質含量低于1ppb。怡達股份作為全球電子級PM溶劑前段(市占率超...
吉田半導體 SU-3 負性光刻膠:國產技術賦能 5G 芯片封裝 自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工,成為 5G 芯片高密度封裝材料。 針對 5G 芯片封裝需求,吉田半導體自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠,分辨率達 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學性確保復雜圖形的完整性,已應用于高通 5G 基帶芯片量產。產品采用國產原材料與工藝,不采用國外材料,成本較進口產品降低 40%,幫助客戶提升封裝良率至 98.5%,為國產 5G 芯片制造提供關鍵材料支撐。 嚴苛光刻膠標準品質,吉田半導體綠色制造創(chuàng)新趨勢。貴州UV納米光刻膠供應商 納米制造...
半導體集成電路 ? 應用場景: ? 晶圓制造:正性膠為主(如ArF/EUV膠),實現20nm以下線寬,用于晶體管柵極、接觸孔等精細結構; ? 封裝工藝:負性膠用于凸點(Bump)制造,厚膠(5-50μm)耐電鍍溶液腐蝕。 ? 關鍵要求:高分辨率、低缺陷率、耐極端工藝(如150℃以上高溫、等離子體轟擊)。 印刷電路板(PCB) ? 應用場景: ? 線路成像:負性膠(如環(huán)化橡膠膠)用于雙面板/多層板外層線路,線寬≥50μm,耐堿性蝕刻液(如氯化銅); ? 阻焊層:...
廣東吉田半導體材料有限公司成立于松山湖經濟技術開發(fā)區(qū),是一家專注于半導體材料研發(fā)、生產與銷售的技術企業(yè)。公司注冊資本 2000 萬元,擁有 23 年行業(yè)經驗,產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等,服務全球市場并與多家世界 500 強企業(yè)建立長期合作關系。 作為國家技術企業(yè),吉田半導體以科技創(chuàng)新為驅動力,擁有多項技術,并通過 ISO9001:2008 質量體系認證。生產過程嚴格遵循 8S 現場管理標準,原材料均采用美、德、日等國進口的材料,確保產品質量穩(wěn)定可靠。公司配備全自動化生產設備,具備行業(yè)大型的規(guī)?;a能力,致力于成為 “半導體材料方案提...
吉田半導體 JT-3001 厚板光刻膠:歐盟 RoHS 認證,PCB 電路板制造 憑借抗深蝕刻性能與環(huán)保特性,吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業(yè)材料。 吉田半導體推出的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率達 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,適用于高密度電路板制造。產品通過歐盟 RoHS 認證,采用無鹵無鉛配方,符合環(huán)保要求。其優(yōu)異的感光度與留膜率,確保復雜線路圖形的成型,已應用于華為 5G 基站主板量產。公司提供從材料選型到工藝優(yōu)化的全流程支持,助力客戶提升生產效率與良率。 自研自產的光刻膠廠家。浙江PCB光刻膠多少錢 LCD 正性光刻膠(YK-...
正性光刻膠(如 YK-300) 應用場景:用于芯片的精細圖案化,如集成電路(IC)、分立器件(二極管、三極管)的制造。 特點:高分辨率(可達亞微米級),適用于多層光刻工藝,確保芯片電路的高精度與可靠性。 負性光刻膠(如 JT-1000) 應用場景:用于功率半導體(如 MOSFET、IGBT)的制造,以及傳感器(如 MEMS)的微結構成型。 特點:抗蝕刻能力強,適合復雜圖形的轉移,尤其在深寬比要求較高的工藝中表現優(yōu)異。 納米壓印光刻膠(JT-2000) 應用場景:第三代半導體(GaN、SiC)芯片、量子點器件及微流控芯片的制造...
市場拓展 ? 短期目標:2025年前實現LCD光刻膠國內市占率10%,半導體負性膠進入中芯國際、華虹供應鏈,納米壓印膠完成臺積電驗證。 ? 長期愿景:成為全球的半導體材料方案提供商,2030年芯片光刻膠營收占比超40%,布局EUV光刻膠和第三代半導體材料。 . 政策與產業(yè)鏈協(xié)同 ? 受益于廣東省“強芯工程”和東莞市10億元半導體材料基金,獲設備采購補貼(30%)和稅收減免,加速KrF/ArF光刻膠研發(fā)。 ? 與松山湖材料實驗室、華為終端建立聯(lián)合研發(fā)中心,共同攻關光刻膠關鍵技術,縮短客戶驗證周...
吉田半導體厚板光刻膠 JT-3001:國產技術助力 PCB 行業(yè)升級 JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻,成為國產 PCB 電路板制造推薦材料。 吉田半導體自主研發(fā)的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,適用于高密度 PCB 制造。其無鹵無鉛配方通過歐盟 RoHS 認證,已應用于華為 5G 基站主板量產。產品采用國產原材料與全自動化工藝,批次穩(wěn)定性達 99.5%,幫助客戶提升生產效率 20%,加速國產 PCB 行業(yè)技術升級,推動 PCB 行業(yè)國產化進程。 吉田半導體光刻膠,45nm 制程驗證,國產替代方案!陜...
憑借綠色產品與可持續(xù)生產模式,吉田半導體的材料遠銷全球,并與多家跨國企業(yè)建立長期合作。其環(huán)保焊片與靶材被廣泛應用于光伏、儲能等清潔能源領域,助力客戶實現產品全生命周期的環(huán)境友好。公司通過導入國際標準認證(如 ISO14001 環(huán)境管理體系),進一步強化了在環(huán)保領域的競爭力。 未來,廣東吉田半導體材料有限公司將繼續(xù)以技術創(chuàng)新為驅動,深化綠色制造戰(zhàn)略,為半導體產業(yè)的低碳化、可持續(xù)發(fā)展貢獻力量。以品質為依托,深化全球化布局,為半導體產業(yè)發(fā)展注入持續(xù)動力。 聚焦封裝需求,吉田公司提供從光刻膠到配套材料的一姑式服務。廣西阻焊光刻膠生產廠家 全品類覆蓋與定制化能力 吉田半導體的光刻膠...
廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年,總部位于東莞松山湖經濟技術開發(fā)區(qū),注冊資本 2000 萬元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè),公司專注于半導體材料的研發(fā)、生產與銷售,產品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等領域。其光刻膠產品以高分辨率、耐蝕刻性和環(huán)保特性著稱,廣泛應用于芯片制造、顯示面板及精密電子元件生產。 公司依托 23 年行業(yè)經驗積累,構建了完整的技術研發(fā)體系,擁有全自動化生產設備及多項技術。原材料均選用美國、德國、日本進口的材料,并通過 ISO9001:2008 質量管理體系認證,生產流程嚴格執(zhí)行 8S 現場管理標準,確保...
以 15% 年研發(fā)投入為驅動,吉田半導體加速 EUV 光刻膠與木基材料研發(fā),搶占行業(yè)制高點。布局下一代光刻技術。 面對極紫外光刻技術挑戰(zhàn),吉田半導體與中科院合作開發(fā)化學放大型 EUV 光刻膠,在感光效率(<10mJ/cm2)和耐蝕性(>80%)指標上取得階段性進展。同時,公司前瞻性布局木基光刻膠研發(fā),對標日本王子控股技術,探索生物基材料在半導體封裝中的應用。這些技術儲備為 7nm 及以下制程提供支撐,助力中國在下一代光刻技術中占據重要地位。深圳光刻膠廠家哪家好?吉林厚膜光刻膠國產廠家 國際標準與客戶認證 公司通過ISO9001、ISO14001等認證,并嚴格執(zhí)行8S現場管理,生產環(huán)境潔...
公司嚴格執(zhí)行 ISO9001:2008 質量管理體系與 8S 現場管理標準,通過工藝革新與設備升級實現生產過程的低污染、低能耗。注塑廢氣、噴涂廢氣經多級凈化處理后達標排放,生活污水經預處理后納入市政管網,冷卻水循環(huán)利用率達 100%。危險廢物(如廢機油、含油抹布)均委托專業(yè)機構安全處置,一般工業(yè)固廢(如邊角料、廢包裝材料)則通過回收或再生利用實現資源循環(huán)。 公司持續(xù)研發(fā)環(huán)保型材料,例如開發(fā)水性感光膠替代傳統(tǒng)油性產品,降低有機溶劑使用量;優(yōu)化錫膏助焊劑配方,減少焊接過程中的煙霧與異味。此外,其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術,在提升焊接效率的同時降低能源消耗。通過與科研機構合作,公...
公司遵循國際質量管理標準,通過 ISO9001:2008 認證,并在生產過程中執(zhí)行 8S 現場管理,從原料入庫到成品出庫實現全流程監(jiān)控。以錫膏產品為例,其無鹵無鉛配方符合環(huán)保要求,同時具備低飛濺、高潤濕性等特點,適用于電子產品組裝。此外,公司建立了行業(yè)標準化實驗室,配備先進檢測設備,確保產品性能達到國際同類水平。 憑借多年研發(fā)積累,公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領域的豐富產品線。在焊接材料方面,不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏,還針對特殊場景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產品,滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時,感光膠系列產品分為水性與油性兩類,兼具耐潮性與易操作性,廣...
公司嚴格執(zhí)行 ISO9001:2008 質量管理體系與 8S 現場管理標準,通過工藝革新與設備升級實現生產過程的低污染、低能耗。注塑廢氣、噴涂廢氣經多級凈化處理后達標排放,生活污水經預處理后納入市政管網,冷卻水循環(huán)利用率達 100%。危險廢物(如廢機油、含油抹布)均委托專業(yè)機構安全處置,一般工業(yè)固廢(如邊角料、廢包裝材料)則通過回收或再生利用實現資源循環(huán)。 公司持續(xù)研發(fā)環(huán)保型材料,例如開發(fā)水性感光膠替代傳統(tǒng)油性產品,降低有機溶劑使用量;優(yōu)化錫膏助焊劑配方,減少焊接過程中的煙霧與異味。此外,其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術,在提升焊接效率的同時降低能源消耗。通過與科研機構合作,公...
國際標準與客戶認證 公司通過ISO9001、ISO14001等認證,并嚴格執(zhí)行8S現場管理,生產環(huán)境潔凈度達Class 10級。其光刻膠產品已通過京東方、TCL華星的供應商認證,在顯示面板領域的市占率約5%,成為本土企業(yè)中少數能與日本JSR、德國默克競爭的廠商。 全流程可追溯體系 吉田半導體建立了從原材料入庫到成品出庫的全流程追溯系統(tǒng),關鍵批次數據(如樹脂分子量分布、光敏劑純度)實時上傳云端,確保產品一致性和可追溯性。這一體系使其在車規(guī)級芯片等對可靠性要求極高的領域獲得突破,2023年車用光刻膠銷售額同比增長120%。 松山湖光刻膠廠家吉田,2000 萬級產能,...
企業(yè)定位與資質 ? 成立背景:深耕半導體材料行業(yè)23年,位于松山湖經濟技術開發(fā)區(qū),注冊資本2000萬元,是國家高新技術企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)及廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)。 ? 質量體系:通過ISO9001:2008認證,嚴格執(zhí)行8S現場管理,原材料源自美國、德國、日本等國,確保產品穩(wěn)定性。 ? 市場布局:產品遠銷全球,與世界500強企業(yè)及多家電子加工企業(yè)建立長期合作關系,覆蓋集成電路、顯示面板、先進封裝等領域。 半導體材料選吉田,歐盟認證,支持定制化解決方案!濟南阻焊光刻膠價格 企業(yè)優(yōu)勢 ? 研...
技術優(yōu)勢:23年研發(fā)沉淀與細分領域突破 全流程自主化能力 吉田在光刻膠研發(fā)中實現了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系,實現了3μm的分辨率,適用于MEMS傳感器、光學器件等領域。 技術壁壘:公司擁有23年光刻膠研發(fā)經驗,掌握光刻膠主要原材料(如樹脂、光酸)的合成技術,部分原材料純度達PPT級。 細分領域技術先進 ? 納米壓印光刻膠:在納米級圖案化領域(如量子點顯示、生物芯片)實現技術突破,分辨率達3μm,填補國內空缺。 ? LCD光...
吉田半導體的光刻膠產品覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等領域,通過差異化技術(如納米壓印、厚膜工藝)和環(huán)保特性(水性配方),滿足從傳統(tǒng)電子到新興領域(如第三代半導體、Mini LED)的多樣化需求。其產品不僅支持高精度、高可靠性的制造工藝,還通過材料創(chuàng)新推動行業(yè)向綠色化、低成本化方向發(fā)展。吉田半導體光刻膠的優(yōu)勢在于技術全面性、環(huán)保創(chuàng)新、質量穩(wěn)定性及本土化服務,尤其在納米壓印、厚膜工藝及水性膠領域形成差異化競爭力。 吉田半導體:以技術革新驅動光刻膠產業(yè)升級。黑龍江網版光刻膠工廠 吉田半導體 JT-3001 厚板光刻膠:歐盟 RoHS 認證,PCB 電路板制造 憑借抗深蝕刻性能...
廣東吉田半導體材料有限公司以全球化視野布局市場,通過嚴格的質量管控與完善的服務體系贏得客戶信賴。公司產品不僅通過 ISO9001 認證,更以進口原材料和精細化生產流程保障品質,例如錫膏產品采用無鹵無鉛配方,符合環(huán)保要求,適用于電子產品制造。其銷售網絡覆蓋全球,與富士康、聯(lián)想等企業(yè)保持長期合作,并在全國重點區(qū)域設立辦事處,提供本地化技術支持與售后服務。 作為廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè),吉田半導體始終將技術研發(fā)視為核心競爭力。公司投入大量資源開發(fā)新型光刻膠及焊接材料,例如 BGA 助焊膏和針筒錫膏,滿足精密電子組裝的需求。同時,依托東莞 “世界工廠” 的產業(yè)集群優(yōu)勢,公司強化供應鏈協(xié)同,縮短...
作為東莞松山湖的企業(yè),吉田半導體深耕光刻膠領域 23 年,成功研發(fā)出 YK-300 半導體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠。YK-300 適用于 45nm 及以上制程,線寬粗糙度(LWR)≤3nm,良率達 98% 以上,已通過中芯國際等晶圓廠驗證;JT-2000 突破耐高溫極限,在 250℃復雜環(huán)境下仍保持圖形穩(wěn)定性,適用于 EUV 光刻前道工藝。依托進口原材料與全自動化生產工藝,產品通過 ISO9001 認證及歐盟 RoHS 標準,遠銷全球并與跨國企業(yè)建立長期合作,加速國產替代進程。吉田半導體實現光刻膠技術突破,為半導體產業(yè)鏈自主化提供材料支撐。杭州油墨光刻膠工廠 光刻膠(如液...
上游原材料: ? 樹脂:彤程新材、鼎龍股份實現KrF/ArF光刻膠樹脂自主合成,金屬雜質含量<5ppb(國際標準<10ppb)。 ? 光引發(fā)劑:久日新材攻克EUV光刻膠原料光致產酸劑,累計形成噸級訂單;威邁芯材合肥基地建成100噸/年ArF/KrF光刻膠主材料產線。 ? 溶劑:怡達股份電子級PM溶劑全球市占率超40%,與南大光電合作開發(fā)配套溶劑,技術指標達SEMI G5標準。 設備與驗證: ? 上海新陽與上海微電子聯(lián)合開發(fā)光刻機適配參數,驗證周期較國際廠商縮短6個月;徐州博康實現“單體-樹脂...
作為東莞松山湖的企業(yè),吉田半導體深耕光刻膠領域 23 年,成功研發(fā)出 YK-300 半導體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠。YK-300 適用于 45nm 及以上制程,線寬粗糙度(LWR)≤3nm,良率達 98% 以上,已通過中芯國際等晶圓廠驗證;JT-2000 突破耐高溫極限,在 250℃復雜環(huán)境下仍保持圖形穩(wěn)定性,適用于 EUV 光刻前道工藝。依托進口原材料與全自動化生產工藝,產品通過 ISO9001 認證及歐盟 RoHS 標準,遠銷全球并與跨國企業(yè)建立長期合作,加速國產替代進程。吉田半導體全系列產品覆蓋,滿足多元化需求。陜西LED光刻膠工廠吉田半導體的光刻膠產品覆蓋芯片制造、...
正性光刻膠(如 YK-300) 應用場景:用于芯片的精細圖案化,如集成電路(IC)、分立器件(二極管、三極管)的制造。 特點:高分辨率(可達亞微米級),適用于多層光刻工藝,確保芯片電路的高精度與可靠性。 負性光刻膠(如 JT-1000) 應用場景:用于功率半導體(如 MOSFET、IGBT)的制造,以及傳感器(如 MEMS)的微結構成型。 特點:抗蝕刻能力強,適合復雜圖形的轉移,尤其在深寬比要求較高的工藝中表現優(yōu)異。 納米壓印光刻膠(JT-2000) 應用場景:第三代半導體(GaN、SiC)芯片、量子點器件及微流控芯片的制造...
納米電子器件制造 ? 半導體芯片:在22nm以下制程中,EUV光刻膠(分辨率≤10nm)用于制備晶體管柵極、納米導線等關鍵結構,實現芯片集成度提升(如3nm制程的FinFET/GAA晶體管)。 ? 二維材料器件:在石墨烯、二硫化鉬等二維材料表面,通過電子束光刻膠定義納米電極陣列,構建單原子層晶體管或傳感器。 納米光子學與超材料 ? 光子晶體與波導:利用光刻膠制備亞波長周期結構(如光子晶體光纖、納米級波導彎頭),調控光的傳播路徑,用于集成光路或量子光學器件。 ? 超材料設計:在金屬/介質基底上刻蝕納米級“魚網狀...
吉田半導體柯圖泰全系列感光膠:進口品牌品質,本地化服務支持 柯圖泰全系列感光膠依托進口技術,提供高性價比的絲網印刷解決方案。 吉田半導體代理的柯圖泰全系列感光膠(如 PLUS 6000、Autosol 2000),源自美國先進配方,分辨率達 120 線 / 英寸,適用于玻璃、陶瓷等多種基材。產品通過 SGS 認證,符合電子行業(yè)有害物質限制要求,其高感光度與耐摩擦性,確保絲網印刷的清晰度與耐久性。公司提供技術參數匹配、制版工藝指導等本地化服務,幫助客戶優(yōu)化生產流程,降低材料損耗。 吉田半導體:以技術革新驅動光刻膠產業(yè)升級。惠州厚膜光刻膠廠家 研發(fā)投入的“高門檻” 一款KrF光...