維度光電-BeamHere 光斑分析儀憑借高精度光束參數(shù)測(cè)量能力，為激光技術(shù)在各領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用提供支持。在工業(yè)制造中，其亞微米級(jí)光斑校準(zhǔn)功能幫助優(yōu)化激光切割、焊接與打標(biāo)工藝，確保光束能量分布均勻性，提升加工一致性。醫(yī)療領(lǐng)域中，BeamHere 用于眼科準(zhǔn)分子激光設(shè)備的光束形態(tài)監(jiān)測(cè)，通過實(shí)時(shí)分析能量分布與光斑穩(wěn)定性，保障手術(shù)精度與安全性?？蒲袌鼍跋?，該設(shè)備支持超短脈沖激光的時(shí)空特性，為新型激光器與光束整形技術(shù)突破提供數(shù)據(jù)支撐。光通信領(lǐng)域，BeamHere 可檢測(cè)光纖端面光斑質(zhì)量，優(yōu)化光信號(hào)耦合效率，確保通信系統(tǒng)性能穩(wěn)定。全系產(chǎn)品覆蓋 200-2600nm 寬光譜范圍，支持千萬級(jí)功率測(cè)量，結(jié)合 M...

維度光電作為全球激光測(cè)量領(lǐng)域解決商，致力于打造 "三橫三縱" 產(chǎn)品矩陣： 橫向覆蓋： 光譜范圍：190-2700nm 全波段 光斑尺寸：0.1μm-10mm 全尺寸 功率等級(jí)：1μW-10W 全功率 縱向深度： 工業(yè)級(jí)：支持產(chǎn)線在線監(jiān)測(cè)與自動(dòng)化對(duì)接 醫(yī)療級(jí)：符合 ISO 13485 認(rèn)證，保障臨床精度 科研級(jí)：開放 API 接口支持自定義算法 差異化優(yōu)勢(shì)： 同時(shí)提供雙技術(shù)方案的廠商（狹縫式 + 相機(jī)式） AI 算法庫支持光束質(zhì)量預(yù)測(cè)性維護(hù) 模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)設(shè)備功能動(dòng)態(tài)擴(kuò)展 適合各類激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測(cè)量與分析。Z-block 器件生產(chǎn)檢驗(yàn)中的光斑分析儀質(zhì)量檢測(cè)。beam here光斑分析儀...

Dimension-Labs 通過三大創(chuàng)新重構(gòu)光斑分析標(biāo)準(zhǔn)：狹縫 - 刀口雙模式切換技術(shù)，突破傳統(tǒng)設(shè)備量程限制，切換時(shí)間小于 50ms；高動(dòng)態(tài)范圍傳感器，實(shí)現(xiàn) 200-2600nm 全光譜響應(yīng)，量子效率達(dá) 85%； AI 驅(qū)動(dòng)的光斑模式識(shí)別算法，率達(dá) 99.7%，可區(qū)分高斯、平頂、環(huán)形等 12 種光斑類型。全系產(chǎn)品支持 M2 因子在線測(cè)試，測(cè)量重復(fù)性達(dá) ±0.5%，結(jié)合工業(yè)級(jí)防護(hù)設(shè)計(jì)，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，通過 IP65 防塵防水認(rèn)證，滿足嚴(yán)苛場景需求。產(chǎn)品已通過 CE、FCC、RoHS 三重國際認(rèn)證。如何利用光斑分析儀和 M2 因子測(cè)量模塊評(píng)估激光光束的質(zhì)量？可見光光斑分...

Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀，通過國內(nèi)的雙模式切換技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測(cè)量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)，創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決三大檢測(cè)痛點(diǎn)： 小光斑測(cè)量：刀口模式分析 < 20μm 光斑形態(tài)，避免像素丟失 高功率檢測(cè)：狹縫物理衰減機(jī)制允許直接測(cè)量近 10W 激光，無需衰減片 大光斑分析：狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測(cè) 設(shè)備采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu)，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數(shù)。緊湊設(shè)計(jì)適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認(rèn)證，適用于激光加工、醫(yī)療...

光斑分析儀通過光學(xué)傳感器將光斑能量分布轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，結(jié)合算法分析實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量評(píng)估。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術(shù)路線：掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描，實(shí)現(xiàn) 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測(cè)量；相機(jī)式則利用面陣傳感器實(shí)時(shí)成像，支持 200-2600nm 全光譜覆蓋。全系標(biāo)配 M2 因子測(cè)試模塊，結(jié)合 BeamHere 軟件，可自動(dòng)計(jì)算發(fā)散角、橢圓率等參數(shù)，并生成符合 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試報(bào)告。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)： 滿足測(cè)試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測(cè)試模塊 精心設(shè)計(jì)的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測(cè)...

維度光電國產(chǎn)光束質(zhì)量分析解決方案破局之路 國內(nèi)激光光束質(zhì)量分析市場長期被歐美品牌壟斷，存在三大痛點(diǎn)：產(chǎn)品型號(hào)單一（無法兼顧亞微米光斑與高功率檢測(cè)）、定制周期漫長（3-6 個(gè)月周期）、服務(wù)響應(yīng)滯后（返廠維修影響生產(chǎn) 35 天 / 次）。 全場景產(chǎn)品矩陣 狹縫式：0.1μm 分辨率，直接測(cè) 10W 激光，支持 ±90° 任意角度掃描，滿足半導(dǎo)體加工等亞微米級(jí)需求 相機(jī)式：5.5μm 像元精度，6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實(shí)現(xiàn) 1μW-1W 寬功率檢測(cè)，擅長復(fù)雜光斑分析 定制化服務(wù)：12 項(xiàng)定制選項(xiàng)（波長擴(kuò)展、自動(dòng)化接口等），短交付周期 5 天 未來將聚焦多模態(tài)光束分析與智能化診斷，為智能制造、醫(yī)療科技等提供技...

維度光電BeamHere 光斑分析儀系列，提供全場景激光光束質(zhì)量分析解決方案。產(chǎn)品覆蓋 190-2700nm 光譜，包括掃描狹縫式和相機(jī)式技術(shù)，實(shí)現(xiàn)亞微米至毫米級(jí)光斑測(cè)量。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測(cè)，具備 0.1μm 分辨率，適用于高功率激光。相機(jī)式提供 400-1700nm 響應(yīng)，實(shí)現(xiàn) 2D/3D 成像分析，測(cè)量功率范圍 1μW-1W。M2 因子測(cè)試模塊基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)，評(píng)估光束質(zhì)量。軟件提供自動(dòng)化分析和標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告。技術(shù)創(chuàng)新包括正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu)和適應(yīng)復(fù)雜光斑的面陣傳感器。產(chǎn)品適用于光束整形檢驗(yàn)、光鑷系統(tǒng)檢測(cè)和準(zhǔn)直監(jiān)測(cè)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化，通過 CE/FCC 認(rèn)證...

Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設(shè)計(jì)：掃描狹縫式側(cè)重高功率場景（千萬級(jí)功率），通過物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn)安全測(cè)量，衰減級(jí)數(shù)達(dá) 10?:1，無需外置衰減片；相機(jī)式則主打?qū)捁庾V（200-2600nm）與實(shí)時(shí)成像功能，支持 100fps 高速連拍。相較于傳統(tǒng)設(shè)備，其 0.1μm 分辨率提升 10 倍以上，可解析直徑小于 5μm 的亞微米級(jí)光斑；M2 測(cè)試模塊支持光束傳播特性動(dòng)態(tài)分析，通過滑軌式掃描獲取 100 + 測(cè)量點(diǎn)數(shù)據(jù)。軟件集成 AI 算法，可自動(dòng)識(shí)別光斑模式，率達(dá) 99.7%，將人工分析效率提升 90%，單組數(shù)據(jù)處理時(shí)間從 20 分鐘縮短至 2 分鐘?？捎糜诋a(chǎn)線檢測(cè)的光斑分析...

Dimension-Labs 維度光電相機(jī)式與狹縫式光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場景的光斑尺寸、功率等級(jí)、脈沖特性及形態(tài)復(fù)雜度。相機(jī)式基于面陣傳感器成像，可測(cè)大10mm 光斑（受限于 sensor 尺寸），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元），結(jié)合 6 片衰減片（BeamHere 標(biāo)配）實(shí)現(xiàn) 1W 功率測(cè)量，適合大光斑、脈沖激光（觸發(fā)模式同步捕獲單脈沖）及非高斯光束（如貝塞爾光束）檢測(cè)，通過面陣實(shí)時(shí)反饋保留復(fù)雜形態(tài)細(xì)節(jié)。狹縫式采用正交狹縫掃描，刀口模式可測(cè)小 2.5μm 光斑，創(chuàng)新狹縫物理衰減機(jī)制允許直接測(cè)量近 10W 高功率激光，適合亞微米光斑、高功率及高斯光斑檢測(cè)，但需嚴(yán)格匹配掃...

維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案應(yīng)用場景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè)、醫(yī)療、科研等多領(lǐng)域： 工業(yè)制造：高功率激光切割 / 焊接實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，優(yōu)化熱影響區(qū)控制；亞微米光斑檢測(cè)保障半導(dǎo)體晶圓劃片良率。 醫(yī)療健康：飛秒激光手術(shù)光斑能量分析，提升角膜切削精度；M2 因子模塊校準(zhǔn)醫(yī)用激光設(shè)備光束質(zhì)量。 ：解析超快激光傳輸特性，支持新型激光器；高精度參數(shù)測(cè)量加速非線性光學(xué)實(shí)驗(yàn)進(jìn)展。 光通信：光纖端面光斑形態(tài)優(yōu)化，保障光器件耦合效率；激光器性能一致性檢測(cè)。 新興領(lǐng)域：Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統(tǒng)精度提升；激光育種參數(shù)優(yōu)化推動(dòng)作物改良。 優(yōu)勢(shì)： 全場景適配：狹縫式（高功率 / 亞微米）與...

維度光電BeamHere 光斑分析儀選型指南： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米用狹縫式（2.5μm 精度），毫米級(jí)用相機(jī)式（10mm 量程）。 功率等級(jí)：高功率用狹縫式（近 10W），微瓦級(jí)用相機(jī)式（適配衰減片）。 光束形態(tài)：高斯用狹縫式（經(jīng)濟(jì)），非高斯用相機(jī)式（保留細(xì)節(jié)）。 脈沖特性：單脈沖用相機(jī)式（觸發(fā)同步），連續(xù)/高頻用狹縫式（匹配掃描頻率）。 2. 應(yīng)用場景適配 工業(yè)：高功率用狹縫式，動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)與校準(zhǔn)用相機(jī)式，組合方案覆蓋全流程。 醫(yī)療：相機(jī)式監(jiān)測(cè)能量分布，脈沖激光適配觸發(fā)模式確保精度。 科研：超短脈沖與復(fù)雜光束分析用相機(jī)式，材料加工優(yōu)化結(jié)合狹縫式。 光通信：光纖檢測(cè)用相機(jī)式，激光...

Dimension-Labs 通過三大創(chuàng)新重構(gòu)光斑分析標(biāo)準(zhǔn)：狹縫 - 刀口雙模式切換技術(shù)，突破傳統(tǒng)設(shè)備量程限制，切換時(shí)間小于 50ms；高動(dòng)態(tài)范圍傳感器，實(shí)現(xiàn) 200-2600nm 全光譜響應(yīng)，量子效率達(dá) 85%； AI 驅(qū)動(dòng)的光斑模式識(shí)別算法，率達(dá) 99.7%，可區(qū)分高斯、平頂、環(huán)形等 12 種光斑類型。全系產(chǎn)品支持 M2 因子在線測(cè)試，測(cè)量重復(fù)性達(dá) ±0.5%，結(jié)合工業(yè)級(jí)防護(hù)設(shè)計(jì)，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，通過 IP65 防塵防水認(rèn)證，滿足嚴(yán)苛場景需求。產(chǎn)品已通過 CE、FCC、RoHS 三重國際認(rèn)證。M2 因子測(cè)量模塊怎么選？維度光電 M2 因子測(cè)量模塊，搭配光斑分析儀，...

維度光電BeamHere 光斑分析儀通過三大價(jià)值賦能激光應(yīng)用： 效率提升：全自動(dòng)化檢測(cè)流程（10 秒完成參數(shù)采集 + 1 分鐘生成報(bào)告），幫助企業(yè)將光束調(diào)試周期縮短 80% 成本優(yōu)化：雙技術(shù)方案覆蓋全尺寸光斑，避免多設(shè)備購置，典型客戶設(shè)備采購成本降** 65% 質(zhì)量升級(jí)：0.1μm 超高分辨率與 M2 因子分析，助力醫(yī)療激光設(shè)備能量均勻性提升至行業(yè) ±1.2% 典型應(yīng)用場景： 工業(yè)：激光切割光束實(shí)時(shí)校準(zhǔn)，減少 25% 的材料損耗 醫(yī)療：眼科激光手術(shù)光斑能量監(jiān)測(cè)，保障臨床安全性 科研：超快激光脈沖特性，推動(dòng)新型激光器光斑分析儀能測(cè)束腰位置嗎？大功率光斑分析儀價(jià)格多少光斑分析儀維度光電聚焦激光領(lǐng)域...

Dimension-Labs 推出 Beamhere 系列光斑分析儀，通過配套通用軟件構(gòu)建完整光束質(zhì)量評(píng)估體系。該系統(tǒng)集成光斑能量分布測(cè)繪、發(fā)散角測(cè)量及 M2 因子計(jì)算三大功能，可有效分析光束整形、聚焦及準(zhǔn)直效果。所有參數(shù)均符合 ISO11146 標(biāo)準(zhǔn)，包括光斑寬度、質(zhì)心偏移量和橢圓率等指標(biāo)。用戶可選配 M2 測(cè)試模塊，實(shí)現(xiàn)光束傳播方向上的束腰定位、發(fā)散角測(cè)量及 M2 因子計(jì)算，終通過軟件一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試報(bào)告。BeamHere把對(duì)于激光光束的評(píng)價(jià)進(jìn)?量化，并由軟件?鍵輸出測(cè)試報(bào)告，精確且?效的完成光束分析。近場光斑測(cè)試系統(tǒng)怎么搭建？無干涉光斑分析儀光斑測(cè)試光斑分析儀Dimension-Lab...

選擇適合特定應(yīng)用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應(yīng)用場景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級(jí)光斑（如半導(dǎo)體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級(jí)光斑（如激光焊接）推薦相機(jī)式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級(jí)：高功率激光（如工業(yè)切割）應(yīng)選狹縫式（直接測(cè)量近 10W），微瓦級(jí)弱光（如科研實(shí)驗(yàn)）可采用相機(jī)式（通過 6 片衰減片適配）。 光束形態(tài)：高斯或規(guī)則光斑兩者均可（狹縫式更經(jīng)濟(jì)），非高斯光束（如貝塞爾光束）需相機(jī)式保留細(xì)節(jié)。 脈沖特性：單脈沖分析選相機(jī)式（觸發(fā)同步），連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式（需匹配掃描頻率）。 2. 應(yīng)用場景適配 工業(yè)制造：...

Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設(shè)計(jì)：掃描狹縫式側(cè)重高功率場景（千萬級(jí)功率），通過物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn)安全測(cè)量，衰減級(jí)數(shù)達(dá) 10?:1，無需外置衰減片；相機(jī)式則主打?qū)捁庾V（200-2600nm）與實(shí)時(shí)成像功能，支持 100fps 高速連拍。相較于傳統(tǒng)設(shè)備，其 0.1μm 分辨率提升 10 倍以上，可解析直徑小于 5μm 的亞微米級(jí)光斑；M2 測(cè)試模塊支持光束傳播特性動(dòng)態(tài)分析，通過滑軌式掃描獲取 100 + 測(cè)量點(diǎn)數(shù)據(jù)。軟件集成 AI 算法，可自動(dòng)識(shí)別光斑模式，率達(dá) 99.7%，將人工分析效率提升 90%，單組數(shù)據(jù)處理時(shí)間從 20 分鐘縮短至 2 分鐘?？捎糜谧詣?dòng)化設(shè)備集成的光...

Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀，通過國內(nèi)的雙模式切換技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測(cè)量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)，創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決三大檢測(cè)痛點(diǎn)： 小光斑測(cè)量：刀口模式分析 < 20μm 光斑形態(tài)，避免像素丟失 高功率檢測(cè)：狹縫物理衰減機(jī)制允許直接測(cè)量近 10W 激光，無需衰減片 大光斑分析：狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測(cè) 設(shè)備采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu)，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數(shù)。緊湊設(shè)計(jì)適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認(rèn)證，適用于激光加工、醫(yī)療...

維度光電深刻認(rèn)識(shí)到高功率光束檢測(cè)在激光應(yīng)用中的性和難度。大多數(shù)光斑分析儀使用的面陣傳感器在**功率下就會(huì)飽和，而常規(guī)激光器功率普遍較高，這使得大功率光束檢測(cè)成為激光應(yīng)用的難點(diǎn)。為解決這一問題，維度光電推出 BeamHere 光斑分析儀系列和大功率光束取樣系統(tǒng)。掃描狹縫式光斑分析儀憑借創(chuàng)新的狹縫物理衰減機(jī)制，可直接測(cè)量近 10W 高功率激光，保障了測(cè)試過程的安全與高效。為應(yīng)對(duì)更高功率，又推出單次和雙次取樣配件，可疊加使用形成多次取樣系統(tǒng)。搭配合適衰減片，可測(cè)功率超 1000W。單次取樣配件 DL - LBA - 1，取樣率 4% - 5%，采用 45° 傾斜設(shè)計(jì)和 C 口安裝，有鎖緊環(huán)可固定在任...

Dimension-Labs 針對(duì)高功率激光檢測(cè)難題推出 BeamHere 大功率光束取樣系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)面陣傳感器在 10μW/cm2 飽和閾值的限制，通過創(chuàng)新狹縫物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn) 10W 級(jí)激光直接測(cè)量，配合可疊加的單次（DL-LBA-1）與雙次（DL-LBA-2）取樣配件形成多級(jí)衰減方案，衰減達(dá) 10??，可測(cè)功率超 1000W。該系統(tǒng)采用 45° 傾斜設(shè)計(jì)的單次取樣配件支持 4%-5% 取樣率，雙次配件內(nèi)置雙片透鏡實(shí)現(xiàn) 0.16%-0.25% 取樣率，均配備 C 口通用接口和鎖緊環(huán)結(jié)構(gòu)，支持任意角度入射光束檢測(cè)。其優(yōu)化設(shè)計(jì)的 68mm（單次）和 53mm（雙次）取樣光程確保聚焦光斑完整投...

光斑分析儀通過檢測(cè)光斑形態(tài)、尺寸及能量分布評(píng)估光束質(zhì)量，由光學(xué)傳感器與數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)構(gòu)成。Dimension-Labs 推出兩大系列產(chǎn)品：掃描狹縫式覆蓋 200-2600nm 寬光譜，支持 2.5μm 至 10mm 光斑測(cè)量，可測(cè)千萬級(jí)功率；相機(jī)式則通過高靈敏度傳感器實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)成像。全系產(chǎn)品集成 M2 因子測(cè)試模塊與分析軟件，提供光斑橢圓率、發(fā)散角等 20+ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，覆蓋光通信、醫(yī)療、工業(yè)等多場景需求。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)： 滿足測(cè)試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測(cè)試模塊 精心設(shè)計(jì)的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測(cè)試報(bào)告。激光發(fā)散角...

Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀，通過國內(nèi)的雙模式切換技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測(cè)量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)，創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決三大檢測(cè)痛點(diǎn)： 小光斑測(cè)量：刀口模式分析 < 20μm 光斑形態(tài)，避免像素丟失 高功率檢測(cè)：狹縫物理衰減機(jī)制允許直接測(cè)量近 10W 激光，無需衰減片 大光斑分析：狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測(cè) 設(shè)備采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu)，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數(shù)。緊湊設(shè)計(jì)適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認(rèn)證，適用于激光加工、醫(yī)療...

選擇適合特定應(yīng)用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應(yīng)用場景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級(jí)光斑（如半導(dǎo)體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級(jí)光斑（如激光焊接）推薦相機(jī)式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級(jí)：高功率激光（如工業(yè)切割）應(yīng)選狹縫式（直接測(cè)量近 10W），微瓦級(jí)弱光（如科研實(shí)驗(yàn)）可采用相機(jī)式（通過 6 片衰減片適配）。 光束形態(tài)：高斯或規(guī)則光斑兩者均可（狹縫式更經(jīng)濟(jì)），非高斯光束（如貝塞爾光束）需相機(jī)式保留細(xì)節(jié)。 脈沖特性：單脈沖分析選相機(jī)式（觸發(fā)同步），連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式（需匹配掃描頻率）。 2. 應(yīng)用場景適配 工業(yè)制造：...

維度光電作為全球激光測(cè)量領(lǐng)域解決商，致力于打造 "三橫三縱" 產(chǎn)品矩陣： 橫向覆蓋： 光譜范圍：190-2700nm 全波段 光斑尺寸：0.1μm-10mm 全尺寸 功率等級(jí)：1μW-10W 全功率 縱向深度： 工業(yè)級(jí)：支持產(chǎn)線在線監(jiān)測(cè)與自動(dòng)化對(duì)接 醫(yī)療級(jí)：符合 ISO 13485 認(rèn)證，保障臨床精度 科研級(jí)：開放 API 接口支持自定義算法 差異化優(yōu)勢(shì)： 同時(shí)提供雙技術(shù)方案的廠商（狹縫式 + 相機(jī)式） AI 算法庫支持光束質(zhì)量預(yù)測(cè)性維護(hù) 模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)設(shè)備功能動(dòng)態(tài)擴(kuò)展 適合各類激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測(cè)量與分析。無干涉條紋的光斑質(zhì)量分析儀。維度光電自研光斑分析儀測(cè)量光斑分析儀Dimensio...

維度光電-光斑分析儀的使用 科研場景 將 BeamHere 安裝在飛秒激光實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，使用觸發(fā)模式同步采集單脈沖光斑。 通過軟件 "時(shí)間序列分析" 功能，觀察脈沖序列中光斑形態(tài)變化。 調(diào)用 "光束質(zhì)量評(píng)估" 模塊，計(jì)算啁啾脈沖的 M2 因子演變曲線。 在 "用戶自定義" 界面添加波長、脈寬等實(shí)驗(yàn)參數(shù)，生成帶批注的報(bào)告。 工業(yè)場景 在激光切割設(shè)備光路中插入 BeamHere，選擇 "在線監(jiān)測(cè)" 模式。 實(shí)時(shí)顯示光斑橢圓率、能量分布均勻性等參數(shù)。 當(dāng)檢測(cè)到光斑漂移超過閾值時(shí)，軟件自動(dòng)觸發(fā)警報(bào)并記錄異常數(shù)據(jù)。 每日生成生產(chǎn)質(zhì)量報(bào)表，統(tǒng)計(jì)良品率與設(shè)備穩(wěn)定性趨勢(shì)。如何評(píng)判激光質(zhì)量的好壞？國產(chǎn)化光斑分析儀發(fā)...

維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案基于兩大技術(shù)平臺(tái)： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu)，通過 ±90° 旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn) XY 軸同步掃描，結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級(jí)光斑檢測(cè)極限。光學(xué)系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測(cè)器，配合高斯擬合算法，實(shí)現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測(cè)量重復(fù)性。 相機(jī)式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結(jié)合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步與全局快門技術(shù)，捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計(jì)算 M2 因子，測(cè)量精度達(dá) ±0.3%。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn) 10W 級(jí)激光直接測(cè)量 面陣傳感器動(dòng)態(tài)范圍擴(kuò)展...

維度光電-BeamHere光斑分析儀通過測(cè)量光束質(zhì)量參數(shù)，為激光技術(shù)在多領(lǐng)域的高效應(yīng)用提供支撐。工業(yè)加工中，其亞微米級(jí)光斑校準(zhǔn)能力幫助優(yōu)化切割、焊接與打標(biāo)工藝，確保光束輪廓一致性，保障加工質(zhì)量。醫(yī)療領(lǐng)域用于眼科準(zhǔn)分子激光手術(shù)設(shè)備校準(zhǔn)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光束能量分布，確保手術(shù)安全性?？蒲袌鼍爸兄С制っ爰?jí)脈沖激光測(cè)量，為物理與材料提供高精度數(shù)據(jù)，推動(dòng)新型激光器件。光通信領(lǐng)域可實(shí)現(xiàn)光纖端面光斑形態(tài)分析，保障光信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。農(nóng)業(yè)與生命中，通過分析激光誘變育種光束參數(shù)，優(yōu)化植物生長調(diào)控效率。全系產(chǎn)品覆蓋200-2600nm寬光譜，支持千萬級(jí)功率測(cè)量，結(jié)合M2因子測(cè)試模塊與AI分析軟件，為各行業(yè)提供從光斑形態(tài)到...

光斑分析儀通過光學(xué)傳感器將光斑能量分布轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，結(jié)合算法分析實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量評(píng)估。其傳感器采用量子阱材料設(shè)計(jì)，響應(yīng)速度達(dá) 0.1μs，可捕捉皮秒級(jí)激光脈沖。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術(shù)路線：掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描，實(shí)現(xiàn) 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測(cè)量，配合動(dòng)態(tài)增益補(bǔ)償技術(shù)，在千萬級(jí)功率下仍保持線性響應(yīng)；相機(jī)式則利用面陣傳感器實(shí)時(shí)成像，支持 200-2600nm 全光譜覆蓋，像素分辨率達(dá) 1280×1024，動(dòng)態(tài)范圍達(dá) 60dB。全系標(biāo)配 M2 因子測(cè)試模塊，結(jié)合 BeamHere 軟件，可自動(dòng)計(jì)算發(fā)散角、橢圓率等參數(shù)，并通過高斯擬合算法將測(cè)量誤...

針對(duì)光通信領(lǐng)域，Dimension-Labs 提供多芯光斑同步檢測(cè)方案：掃描狹縫式設(shè)備支持單芯 2.5μm 光斑檢測(cè)，結(jié)合 Fast Check MT 檢測(cè)儀實(shí)現(xiàn) 12 芯并行測(cè)試；相機(jī)式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全端面成像分析，可檢測(cè)連接器端面傾斜度誤差小于 0.5°。在醫(yī)療激光領(lǐng)域，其 0.1μm 分辨率可捕捉光斑畸變，配合閉環(huán)反饋系統(tǒng)實(shí)時(shí)調(diào)整激光參數(shù)，結(jié)合 M2 因子模塊優(yōu)化光束準(zhǔn)直度，使激光聚焦精度達(dá) ±2μm。工業(yè)加工場景中，千萬級(jí)功率測(cè)量能力與 ISO 標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)輸出，幫助企業(yè)將激光切割熱影響區(qū)縮小 30%，提升加工精度達(dá) ±5μm。用于準(zhǔn)直器生產(chǎn)的光斑質(zhì)量分析儀。束腰半徑光斑分析儀是什么光斑分析儀維...

使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質(zhì)量測(cè)量的流程 系統(tǒng)搭建：將 BeamHere 相機(jī)式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑，通過支架調(diào)節(jié)位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數(shù)據(jù)線連接設(shè)備與電腦，安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅(qū)動(dòng)校準(zhǔn)。 數(shù)據(jù)采集：開啟半導(dǎo)體激光器至穩(wěn)定輸出狀態(tài)，軟件選擇 "連續(xù)采集" 模式，設(shè)置曝光時(shí)間 50μs，幀率 100fps，同步觸發(fā)激光器確保單脈沖捕捉。 參數(shù)提取：軟件自動(dòng)識(shí)別光斑區(qū)域，計(jì)算 FWHM 直徑（XY 軸）、橢圓率、能量集中度等 12 項(xiàng)基礎(chǔ)參數(shù)，同時(shí)基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法生成 M2 因子、...

選擇適合特定應(yīng)用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應(yīng)用場景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級(jí)光斑（如半導(dǎo)體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級(jí)光斑（如激光焊接）推薦相機(jī)式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級(jí)：高功率激光（如工業(yè)切割）應(yīng)選狹縫式（直接測(cè)量近 10W），微瓦級(jí)弱光（如科研實(shí)驗(yàn)）可采用相機(jī)式（通過 6 片衰減片適配）。 光束形態(tài)：高斯或規(guī)則光斑兩者均可（狹縫式更經(jīng)濟(jì)），非高斯光束（如貝塞爾光束）需相機(jī)式保留細(xì)節(jié)。 脈沖特性：單脈沖分析選相機(jī)式（觸發(fā)同步），連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式（需匹配掃描頻率）。 2. 應(yīng)用場景適配 工業(yè)制造：...