PCB層法制程：這是一種全新領(lǐng)域的薄形多層板做法，較早啟蒙是源自IBM的SLC制程，系于其日本的Yasu工廠1989年開(kāi)始試產(chǎn)的，該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎(chǔ)，自?xún)赏獍迕嫦雀鱾€(gè)方面涂布液態(tài)感光前質(zhì)如Probmer52，經(jīng)半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形...

SMT貼片的焊接方法主要包括以下幾種：1.熱風(fēng)熱熔焊接：這是常用的SMT貼片焊接方法。在這種方法中，使用熱風(fēng)或熱熔爐將焊錫膏加熱到熔點(diǎn)，使其熔化并與PCB上的焊盤(pán)和元件引腳連接。2.紅外線焊接：這種方法使用紅外線輻射加熱焊錫膏，使其熔化并與焊盤(pán)和元件引腳連接。...

SMT生產(chǎn)線的發(fā)展動(dòng)態(tài)：隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動(dòng)了SMT技術(shù)在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術(shù)難題。1998年以后，BGA器件開(kāi)始應(yīng)用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類(lèi)器件的應(yīng)用比例呈現(xiàn)了快速...

PCB的多層堆疊技術(shù)和高密度布線技術(shù)在以下應(yīng)用中常見(jiàn)：1.通信設(shè)備：多層堆疊技術(shù)和高密度布線技術(shù)可以用于制造手機(jī)、無(wú)線路由器、基站等通信設(shè)備，以滿(mǎn)足高速數(shù)據(jù)傳輸和信號(hào)處理的需求。2.計(jì)算機(jī)和服務(wù)器：多層堆疊技術(shù)和高密度布線技術(shù)可以用于制造計(jì)算機(jī)主板和服務(wù)器，以...

PCB主要由以下組成：線路與圖面：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。介電層：用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材?？祝簩?dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非...

SMT生產(chǎn)線的調(diào)整方法：光標(biāo)移動(dòng)到對(duì)應(yīng)識(shí)別點(diǎn)的星號(hào)上，按HOD（手持操作裝置）上的“Camera”鍵。首先調(diào)整識(shí)別點(diǎn)的形狀，將識(shí)別框調(diào)整的與識(shí)別點(diǎn)四周相切，按“Enter”鍵確認(rèn)并用方向鍵選擇識(shí)別點(diǎn)的形狀，選擇對(duì)應(yīng)的形狀，然后按“Enter”鍵確認(rèn)。用方向鍵調(diào)...

FPC電路板材料要考慮散熱問(wèn)題，為何這樣說(shuō)？與硬性電路板相比，柔性線路板的散熱能力要差，這樣我們?cè)O(shè)計(jì)導(dǎo)線時(shí)，F(xiàn)PC電路板材料必須要提供足夠的寬度，特別是一個(gè)要承受大電流的線條相近時(shí)，得考慮其散熱問(wèn)題，這樣我們就必須多給出線條的寬度或是間距，減小通電的時(shí)候電路熱...

PCB金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，由于不同的金屬價(jià)錢(qián)不同，因此直接影響生產(chǎn)的成本。另外，每種金屬的可焊性、接觸性，電阻阻值等等不同，這也會(huì)直接影響元件的效能。常用的金屬涂層有：銅、錫（厚度通常在5至15μm）、鉛錫合...

SMT貼片技術(shù)要點(diǎn)：元件正確——要求各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量(...

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的表面處理和防腐蝕措施主要包括以下幾種：1.鍍金：通過(guò)電鍍方式在PCB表面形成一層金屬保護(hù)層，提高PCB的導(dǎo)電性和耐腐蝕性能。2.鍍錫：通過(guò)電鍍方式在PCB表面形成一層錫層，提高PCB的耐腐蝕性能和焊...

評(píng)估和提高PCB的可靠性和壽命可以通過(guò)以下幾個(gè)方面來(lái)實(shí)現(xiàn)：1.設(shè)計(jì)階段：在PCB設(shè)計(jì)階段，需要考慮電路布局、信號(hào)完整性、電磁兼容性等因素，以確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。使用高質(zhì)量的元器件和合適的布線規(guī)則，避免信號(hào)干擾和電磁輻射。2.材料選擇：選擇高質(zhì)量的PCB材...

PCB扇出設(shè)計(jì)：在扇出設(shè)計(jì)階段，要使自動(dòng)布線工具能對(duì)元件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過(guò)孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接、在線測(cè)試(ICT)和電路再處理。為了使自動(dòng)布線工具效率較高，一定要盡可能使用較大的過(guò)孔尺寸和印制線，...

運(yùn)用FPC可多多的變小電子設(shè)備的容積和凈重，可用電子設(shè)備向密度高的、實(shí)用化、高靠譜方位發(fā)展趨勢(shì)的必須。因而，F(xiàn)PC在航天工程、特殊行業(yè)、移動(dòng)通信、筆記本電腦、電腦外接設(shè)備、PDA、數(shù)字相機(jī)等行業(yè)或商品上獲得了普遍的運(yùn)用。此外，它可以按照空間規(guī)劃規(guī)定隨意分配，并...

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主...

軟性多層fpc該類(lèi)型通常是在一塊或二塊剛性fpc上，包含有構(gòu)成整體所必不可少的軟性FPC。軟性FPC層被層壓在剛性多層fpc內(nèi)，這是為了具有特殊電氣要求或?yàn)榱艘由斓絼傂噪娐吠饷?，以朝代Z平面電路裝連能力。這類(lèi)產(chǎn)品在那些把壓縮重量和體積作為關(guān)鍵，且要保證高可靠...

在開(kāi)始介紹FPC連接器之前，我們先來(lái)了解下它的產(chǎn)品定義。它是一種線路板用的連接器，可以彎曲，并以此來(lái)區(qū)別于普通的連接器。以下內(nèi)容中，我們會(huì)從該產(chǎn)品的產(chǎn)品特性、應(yīng)用以及市場(chǎng)前景三個(gè)方面出發(fā)，為大家具體介紹。fpc連接器的產(chǎn)品特性，就制造結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，該產(chǎn)品具有密度高...

PCB的阻抗控制和信號(hào)完整性是通過(guò)以下幾個(gè)方面來(lái)實(shí)現(xiàn)的：1.PCB設(shè)計(jì)：在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，需要考慮信號(hào)線的寬度、間距、層間距、層間引線等參數(shù)，以控制信號(hào)線的阻抗。通過(guò)合理的布局和層間引線的設(shè)計(jì)，可以減小信號(hào)線的串?dāng)_和反射，提高信號(hào)的完整性。2.PCB材料選擇...

PCB設(shè)計(jì)原則：要使電子電路獲得較佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾...

PCB加成法：加成法（Additive），現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F），經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，較后除去光阻劑（這制程稱(chēng)為去膜），...

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）具有以下特點(diǎn)：1.可靠性：PCB采用了專(zhuān)業(yè)的設(shè)計(jì)和制造工藝，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。相比于傳統(tǒng)的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)布線，PCB可以減少電路故障和連接問(wèn)題。2.緊湊性：PCB可以將電子元件、電路連接和信號(hào)傳輸集成...

以fpc在汽車(chē)市場(chǎng)上的具體表現(xiàn)來(lái)說(shuō)，F(xiàn)PC連接器被大量用于GPS裝置、LCD顯示器、無(wú)線電裝置，以及娛樂(lè)設(shè)備如DVD播放器等。在醫(yī)療方面，F(xiàn)FC連接器能夠幫助實(shí)現(xiàn)手持式設(shè)備所需的微型化，包括病患監(jiān)視器等。除此之外，在許多以輕量緊湊型設(shè)計(jì)為主要需求的教育和航天應(yīng)...

柔性線路板的應(yīng)用已經(jīng)越來(lái)越普遍了，尤其是伴隨著如今電子行業(yè)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備已經(jīng)層出不窮。其實(shí)，在線路板的生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)于任何組裝好的柔性線路板，通電試運(yùn)行之前，我們都必須認(rèn)真檢查它的電路連線是否有還有錯(cuò)誤。那么具體可以通過(guò)哪些方法進(jìn)行判斷呢？1、通電觀察線...

在實(shí)際電路設(shè)計(jì)中，不是每個(gè)PCB板子都是有足夠的空間讓我們來(lái)做寂靜區(qū)，那么，在空間不允許的時(shí)候，我們?cè)撊绾芜M(jìn)行設(shè)計(jì)呢？A、使用變壓器或者信號(hào)隔離元件進(jìn)行設(shè)計(jì)。我們常用CMOS或者晶體三極管等元件構(gòu)成的電路分離就是該意義。B、信號(hào)進(jìn)入模塊之前通過(guò)濾波電路。這種方...

片元件具有體積小、重量輕、安裝密度高，抗震性強(qiáng)．抗干擾能力強(qiáng)，高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電子辭典、醫(yī)療電子產(chǎn)品、攝錄機(jī)、電子電度表及VCD機(jī)等。貼片元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和異形三類(lèi)。按種類(lèi)分有電阻器、電容器，電感器、晶體管及小型集成電路等。...

不同于其他產(chǎn)品，F(xiàn)PC柔性線路板其實(shí)是不能與空氣和水接觸。那么我們應(yīng)該如何正確儲(chǔ)存這種產(chǎn)品呢？相信閱讀了以下內(nèi)容，大家會(huì)找到答案的。首先FPC柔性線路板的真空不能損壞，裝箱時(shí)需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜，氣泡膜的吸水性比較好，這樣對(duì)防潮起到了比較好的作用，當(dāng)然...

回流焊一般來(lái)說(shuō)SMT貼片打樣的回流焊過(guò)程可以分成預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個(gè)階段。在預(yù)熱環(huán)節(jié)中焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化，當(dāng)氣化現(xiàn)象發(fā)生時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力的話就會(huì)有少量焊粉從焊盤(pán)上流下來(lái)，甚至?xí)绣a粉飛出來(lái)。到了焊接過(guò)程時(shí)，這部分焊粉也會(huì)熔...

關(guān)于FPC柔性線路板的可靠性，不同的類(lèi)型的產(chǎn)品有不同的說(shuō)明。針對(duì)多層柔性板，它是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過(guò)鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配...

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）是一種用于連接和支持電子元件的基板，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。以下是PCB的主要應(yīng)用領(lǐng)域：1.通信領(lǐng)域：PCB廣泛應(yīng)用于手機(jī)、通信基站、無(wú)線路由器等通信設(shè)備中，用于連接和支持各種電子元件，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸和數(shù)...

PCB分類(lèi)：?jiǎn)蚊姘澹涸谳^基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有...

FPC通電觀察線路板情況，該點(diǎn)是指我們需要調(diào)試好所需要的電源電壓的數(shù)值，并確定fpc電路板電源端沒(méi)有短路現(xiàn)象后，才能給fpc電路接通相應(yīng)的電源。通電試運(yùn)行之前，必須認(rèn)真檢查FPC電路連線是否有還有錯(cuò)誤。對(duì)照相應(yīng)的fpc原理圖，按照一定的順序逐級(jí)進(jìn)行相應(yīng)的檢查。...