PCB層法制程:這是一種全新領域的薄形多層板做法,較早啟蒙是源自IBM的SLC制程,系于其日本的Yasu工廠1989年開始試產的,該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎,自兩外板面先各個方面涂布液態(tài)感光前質如Probmer52,經半硬化與感光解像后,做出與下一底層相通的淺形“感光導孔”,再進行化學銅與電鍍銅的各個方面增加導體層,又經線路成像與蝕刻后,可得到新式導線及與底層互連的埋孔或盲孔。如此反復加層將可得到所需層數(shù)的多層板。此法不但可免除成本昂貴的機械鉆孔費用,而且其孔徑更可縮小至10mil以下。過去5~6年間,各類打破傳統(tǒng)改采逐次增層的多層板技術,在美日歐業(yè)者不斷推動之下,使得此等BuildUpProcess聲名大噪,已有產品上市者亦達十余種之多。除上述“感光成孔”外;尚有去除孔位銅皮后,針對有機板材的堿性化學品咬孔、雷射燒孔、以及電漿蝕孔等不同“成孔”途徑。而且也可另采半硬化樹脂涂布的新式“背膠銅箔”,利用逐次壓合方式做成更細更密又小又薄的多層板。日后多樣化的個人電子產品,將成為這種真正輕薄短小多層板的天下。PCB的絕緣層通常采用環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺等材料,具有良好的絕緣性能。蘭州尼龍PCB貼片廠
PCB減去法(Subtractive),是利用化學品或機械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。絲網印刷:把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩,絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋,然后把絲網遮罩放到空白線路板上面,再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑,把線路板放到腐蝕液中,沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走,較后把保護劑清理。感光板:把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(較簡單的做法就是用打印機印出來的投影片),同理應把需要的部份印成不透明的顏色,再在空白線路板上涂上感光顏料,將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數(shù)分鐘,除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來,較后如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。尼龍PCB貼片設備PCB可使系統(tǒng)小型化、輕量化,信號傳輸高速化。
PCB板中的電路設計:在設計電子線路時,比較多考慮的是產品的實際性能,而不會太多考慮產品的電磁兼容性(EMC)和電磁干擾(EMI)的抑制及電磁抗干擾特性。在利用電路原理圖進行PCB的排版時為達到電磁兼容的目的,必須采取必要的措施,即在其電路原理圖的基礎上增加必要的附加電路,以提高其產品的電磁兼容性能。實際PCB設計中可采用以下電路措施:1)可用在PCB走線上串接一個電阻的辦法,降低控制信號線上下沿跳變速率。2)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼(高頻電容、反向二極管等)。3)對進入PCB板的信號要加濾波,從高噪聲區(qū)到低噪聲區(qū)的信號也要加濾波,同時用串終端電阻的辦法,減小信號反射。4)MCU無用端要通過相應的匹配電阻接電源或接地,或定義成輸出端。集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空。5)閑置不用的門電路輸入端不要懸空,而是通過相應的匹配電阻接電源或接地。閑置不用的運放正輸入端接地,負輸入端接輸出端。6)為每個集成電路設一個高頻去耦電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。7)用大容量的鉭電容或聚酯電容而不用電解電容作PCB板上的充放電儲能電容。使用管狀電容時,外殼要接地。
PCB的焊接方式主要有以下幾種:1.手工焊接:使用手工工具,如焊錫筆、焊錫爐等進行焊接。優(yōu)點是成本低,適用于小批量生產和維修,缺點是速度慢、易產生焊接質量問題。2.波峰焊接:將PCB通過傳送帶送入預熱區(qū),然后通過波峰焊接機的波峰區(qū)域進行焊接。優(yōu)點是速度快、適用于大批量生產,缺點是不適用于焊接高密度組件和熱敏元件。3.熱風焊接:使用熱風槍對焊接區(qū)域進行加熱,然后將焊錫線或焊錫球加熱至熔化狀態(tài),使其與PCB焊盤連接。優(yōu)點是適用于焊接高密度組件和熱敏元件,缺點是需要較高的技術要求。4.熱板壓力焊接:將PCB與元件放置在熱板上,通過加熱和壓力使焊錫熔化,然后冷卻固化。優(yōu)點是適用于焊接大型元件和散熱要求高的組件,缺點是設備成本高。5.焊接回流爐焊接:將PCB放置在回流爐中,通過預熱、焊接和冷卻三個區(qū)域進行焊接。優(yōu)點是適用于焊接高密度組件和熱敏元件,缺點是設備成本高。PCB的材料包括玻璃纖維、銅箔、有機膠等,具有良好的導電性和絕緣性能。
眾所周知,印制電路板生產過程中的廢水,其中大量的是銅,極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機物和有機絡合物等。至于產生銅廢水的工序,主要有:沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印制板前處理工序(化學前處理、刷板前處理、火山灰磨板前處理等)。以上工序所產生的含銅廢水,按其成分,大致可分為絡合物廢水和非絡合物廢水。為使廢水處理達到國家規(guī)定的排放標準,其中銅及其化合物的較高允許排放濃度為1mg/l(按銅計),必須針對不同的含銅廢水,采取不同的廢水處理方法。PCB是電子設備中不可或缺的主要部件,廣泛應用于計算機、手機、汽車等各個領域。深圳寶安區(qū)PCB貼片廠
PCB板設計的好壞對電路的干擾及抗干擾能力影響很大。蘭州尼龍PCB貼片廠
PCB的層次結構是指PCB板上不同層次的布局和連接方式。常見的PCB層次結構設計包括以下幾種:1.單層PCB:單層PCB只有一層導電層,通常用于簡單的電路設計,成本較低。但由于只有一層導電層,布線受限,適用于簡單的電路和低頻應用。2.雙層PCB:雙層PCB有兩層導電層,通過通過通孔(via)連接兩層,可以實現(xiàn)更復雜的布線和連接。雙層PCB適用于中等復雜度的電路設計,常見于大部分消費電子產品。3.多層PCB:多層PCB有三層或更多的導電層,通過通孔連接各層,可以實現(xiàn)更高密度的布線和更復雜的電路設計。多層PCB適用于高密度和高頻率的應用,如通信設備、計算機主板等。4.剛性.柔性PCB:剛性.柔性PCB結合了剛性PCB和柔性PCB的特點,其中剛性部分用于支撐和連接電子元件,柔性部分用于連接不同剛性部分之間的連接。剛性.柔性PCB適用于需要彎曲或折疊的應用,如折疊手機、可穿戴設備等。蘭州尼龍PCB貼片廠