使用半導(dǎo)體空調(diào),與日常生活中使用的空調(diào)不同,而是應(yīng)用于特殊場(chǎng)所中,諸如機(jī)艙、潛艇等等。采用相對(duì)穩(wěn)定的制冷技術(shù),不僅可以保證快速制冷,而且可能夠滿足半導(dǎo)體制冷技術(shù)的各項(xiàng)要求。一些美國(guó)公司發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體制冷技術(shù)還有一個(gè)重要的功能,就是在有源電池中合理應(yīng)用,就可以確...
專門用的材料: 電容器**極板材料/導(dǎo)電材料電極材料/光學(xué)材料/測(cè)溫材料半導(dǎo)體材料/屏蔽材料真空電子材料/覆銅板材料壓電晶體材料/電工陶瓷材料光電子功能材料|強(qiáng)電、 弱電用接點(diǎn)材料激光工質(zhì)/電子元器件**薄膜材料電子玻璃/類金剛石膜膨脹合金與熱雙金屬...
針對(duì)不同的測(cè)量對(duì)象,測(cè)量?jī)x器的傳感器的形式也不同,但各傳感器的作用都是相同的,即把自然界的模擬量(信號(hào))轉(zhuǎn)換成電信號(hào)(電壓或電流);信號(hào)變換和調(diào)理電路對(duì)來(lái)自傳感器的電信號(hào)進(jìn)行放大、衰減、變換(包括變頻、檢波等)、濾波以及調(diào)整到適合于模擬數(shù)字轉(zhuǎn)化的狀態(tài)。在可以...
發(fā)展趨勢(shì): 測(cè)試儀器和系統(tǒng)處于多總線和多接口并存的混亂時(shí)期:GPIB、VXI、MMS、PXI、PCI、CPCI、1394、ISA、USBSPI、SMB、I2C等多總線并存,自動(dòng)測(cè)試體系出現(xiàn)分布式結(jié)構(gòu)和多總線結(jié)構(gòu)。儀器吞并了計(jì)算機(jī),同時(shí)又使自己成為龐大...
外形及封裝不同芯片是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。幾乎所有芯片制造商采用的**常見標(biāo)準(zhǔn)是DIP,即雙列直插式封裝。這定義了一個(gè)矩形封裝,相鄰引腳之間的間距為2.54毫米(0.1英寸),引腳排之間的...
電容 1、電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示(如C13表示編號(hào)為13的電容)。電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小,電容對(duì)交流信號(hào)的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號(hào)...
估測(cè)溫度系數(shù)αt 先在室溫t1下測(cè)得電阻值Rt1,再用電烙鐵作熱源,靠近熱敏電阻Rt,測(cè)出電阻值RT2,同時(shí)用溫度計(jì)測(cè)出此時(shí)熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進(jìn)行計(jì)算。7 壓敏電阻的檢測(cè)。用萬(wàn)用表的R×1k擋測(cè)量壓敏電阻兩引腳之間的正、反向絕緣電阻,均為無(wú)窮大,...
國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖(ITRS)多年來(lái)預(yù)測(cè)了特征尺寸的預(yù)期縮小和相關(guān)領(lǐng)域所需的進(jìn)展。**終的ITRS于2016年發(fā)布,現(xiàn)已被《設(shè)備和系統(tǒng)國(guó)際路線圖》取代。[21]**初,集成電路嚴(yán)格地說(shuō)是電子設(shè)備。集成電路的成功導(dǎo)致了其他技術(shù)的集成,試圖獲得同樣的小尺寸和低...
電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜,集成電路。另有一種厚膜集成電路,是由**半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。從1949年到1957年,維爾納·雅各比(WernerJacobi)、杰弗里·杜默(JeffreyDummer)、...
在儀器的檢驗(yàn)校正中已介紹了雙軸自動(dòng)補(bǔ)償原理,作業(yè)時(shí)若全站儀縱軸傾斜,會(huì)引起角度觀測(cè)的誤差,盤左、盤右觀測(cè)值取中不能使之抵消。而全站儀特有的雙軸(或單軸)傾斜自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),可對(duì)縱軸的傾斜進(jìn)行監(jiān)測(cè),并在度盤讀數(shù)中對(duì)因縱軸傾斜造成的測(cè)角誤差自動(dòng)加以改正(某些全站儀縱...
元素半導(dǎo)體。元素半導(dǎo)體是指單一元素構(gòu)成的半導(dǎo)體,其中對(duì)硅、硒的研究比較早。它是由相同元素組成的具有半導(dǎo)體特性的固體材料,容易受到微量雜質(zhì)和外界條件的影響而發(fā)生變化。目前,只有硅、鍺性能好,運(yùn)用的比較廣,硒在電子照明和光電領(lǐng)域中應(yīng)用。硅在半導(dǎo)體工業(yè)中運(yùn)用的多...
半導(dǎo)體的分類,按照其制造技術(shù)可以分為:集成電路器件,分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、儲(chǔ)存器等大類,一般來(lái)說(shuō)這些還會(huì)被分成小類。此外還有以應(yīng)用領(lǐng)域、設(shè)計(jì)方法等進(jìn)行分類,雖然不常用,但還是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其規(guī)模進(jìn)行分...
有時(shí),專門加工的集成電路管芯被準(zhǔn)備用于直接連接到基板,而無(wú)需中間接頭或載體。在倒裝芯片系統(tǒng)中,IC通過(guò)焊料凸點(diǎn)連接到基板。在梁式引線技術(shù)中,傳統(tǒng)芯片中用于引線鍵合連接的金屬化焊盤被加厚和延伸,以允許外部連接到電路。使用“裸”芯片的組件有額外的包裝或填充環(huán)氧樹脂...
被測(cè)色碼電感器直流電阻值的大小與繞制電感器線圈所用的漆包線徑、繞制圈數(shù)有直接關(guān)系,只要能測(cè)出電阻值,則可認(rèn)為被測(cè)色碼電感器是正常的。2 中周變壓器的檢測(cè)A 將萬(wàn)用表?yè)苤罵×1擋,按照中周變壓器的各繞組引腳排列規(guī)律,逐一檢查各繞組的通斷情況,進(jìn)而判斷其是否正常。...
集成電路芯片行業(yè)作為現(xiàn)代科技的**領(lǐng)域,其未來(lái)發(fā)展情況呈現(xiàn)出以下趨勢(shì):市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)全球市場(chǎng)方面:根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù),2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到6430億美元,同比增長(zhǎng)7.3%。預(yù)計(jì)2025年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)...
我國(guó)電子元件的產(chǎn)量已占全球的近39%以上。產(chǎn)量居世界***的產(chǎn)品有:電阻器、電容器、電聲器件、磁性材料、壓電石英晶體、微特電機(jī)、電子變壓器、印制電路板。伴隨我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大,珠江三角洲、長(zhǎng)江三角洲、環(huán)渤海灣地區(qū)、部分中西部地區(qū)四大電子信息產(chǎn)業(yè)基地初步...
無(wú)錫微原電子科技有限公司是一家專注于電子/半導(dǎo)體/集成電路領(lǐng)域的服務(wù)商,成立時(shí)間在2022年1月18日。坐落于無(wú)錫市新吳區(qū)菱湖大道111號(hào)軟件園天鵝座C座19層1903室,目前有的板塊有集成電路芯片、半導(dǎo)體器件、電子測(cè)量?jī)x器、電子元器件等相...
外媒聲音 1、日本《日經(jīng)亞洲評(píng)論》8月12日文章稱,中國(guó)招聘了100多名前臺(tái)積電工程師以力爭(zhēng)獲得芯片(產(chǎn)業(yè))**地位 。作為全世界比較大的芯片代工企業(yè),臺(tái)積電成為中國(guó)(大陸)求賢若渴的芯片項(xiàng)目的首要目標(biāo)。高德納咨詢半導(dǎo)體分析師羅杰·盛(音)說(shuō):“中國(guó)...
集成電路技術(shù)的進(jìn)步,主要是更小的特征和更大的芯片,使得集成電路中晶體管的數(shù)量每?jī)赡攴环@種趨勢(shì)被稱為摩爾定律。這種增加的容量已被用于降低成本和增加功能。一般來(lái)說(shuō),隨著特征尺寸的縮小,集成電路操作的幾乎每個(gè)方面都得到改善。每個(gè)晶體管的成本和每個(gè)晶體管的開...
帶有“視距絲”的光學(xué)速測(cè)儀,由于其快速、簡(jiǎn)易,而在短距離(100米以內(nèi))、低精度 (1/200(1/500)的測(cè)量中,如碎部點(diǎn)測(cè)定中,有其優(yōu)勢(shì),得到了廣泛的應(yīng)用。隨著電子測(cè)距技術(shù)的出現(xiàn),**地推動(dòng)了速測(cè)儀的發(fā)展。用電磁波測(cè)距儀代替光學(xué)視距經(jīng)緯儀,使得測(cè)程更...
這一切背后的動(dòng)力都是半導(dǎo)體芯片。如果按照舊有方式將晶體管、電阻和電容分別安裝在電路板上,那么不僅個(gè)人電腦和移動(dòng)通信不會(huì)出現(xiàn),連基因組研究、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和制造等新科技更不可能問(wèn)世。有關(guān)**指出,摩爾法則已不僅*是針對(duì)芯片技術(shù)的法則;不久的將來(lái)...
晶圓測(cè)試經(jīng)過(guò)上面的幾道工藝之后,晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)格狀的晶粒。通過(guò)針測(cè)的方式對(duì)每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測(cè)。一般每個(gè)芯片的擁有的晶粒數(shù)量是龐大的,組織一次針測(cè)試模式是非常復(fù)雜的過(guò)程,這要求了在生產(chǎn)的時(shí)候盡量是同等芯片規(guī)格構(gòu)造的型號(hào)的大批量的生產(chǎn)。數(shù)量越大相對(duì)成本...
半導(dǎo)體器件材料和性能? 大多數(shù)半導(dǎo)體使用單晶硅,但使用的其他材料包括鍺、砷化鎵(GaAs)、砷化鎵、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)。半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電率是由晶體結(jié)構(gòu)中引起自由電子過(guò)剩和缺乏的雜質(zhì)決定的,一般是通過(guò)多數(shù)載流子(N型半導(dǎo)體中的電子,P型...
晶體三極管主要用于放大電路中起放大作用,在常見電路中有三種接法。為了便于比較,將晶體管三種接法電路所具有的特點(diǎn)列于下,名稱共發(fā)射極電路共集電極電路(射極輸出器)共基極電路。輸入阻抗中(幾百歐~幾千歐)大(幾十千歐以上)小(幾歐~幾十歐)輸出阻抗中(幾千歐~幾十...
電子測(cè)量?jī)x器按其工作原理與用途,大致劃為以下幾類。 一、多用電表模擬式電壓表、模擬多用表(即指針式萬(wàn)用表VOM)、數(shù)字電壓表、數(shù)字多用表(即數(shù)字萬(wàn)用表DMM)都屬此類。這是經(jīng)常使用儀表。它可以用來(lái)測(cè)量交流/直流電壓、交流/直流電流、電阻阻值、電容器容...
晶體生長(zhǎng)類型將純半導(dǎo)體單晶熔化成半導(dǎo)體,并緩慢擠壓生長(zhǎng)成棒狀?;貧w型它是從含有少量施主雜質(zhì)和受主雜質(zhì)的溶液中擠出來(lái)的,如果擠出速度快,則生長(zhǎng)出P型半導(dǎo)體,如果慢則生長(zhǎng)出N型半導(dǎo)體。因?yàn)榛鶚O區(qū)較厚,高頻特性較差。戈隆擴(kuò)散當(dāng)在擠壓過(guò)程中添加到溶解半...
導(dǎo)帶中的電子和價(jià)帶中的空穴合稱電子 - 空穴對(duì),均能自由移動(dòng),即載流子,它們?cè)谕怆妶?chǎng)作用下產(chǎn)生定向運(yùn)動(dòng)而形成宏觀電流,分別稱為電子導(dǎo)電和空穴導(dǎo)電。這種由于電子-空穴對(duì)的產(chǎn)生而形成的混合型導(dǎo)電稱為本征導(dǎo)電。導(dǎo)帶中的電子會(huì)落入空穴,電子-空穴對(duì)消失,...
用電子測(cè)量?jī)x器是利用電子技術(shù)來(lái)進(jìn)行測(cè)量的儀器。電子測(cè)量?jī)x器是指以電子技術(shù)為基礎(chǔ),結(jié)合電子測(cè)量、數(shù)字信號(hào)處理、微電子、射頻微波設(shè)計(jì)等多領(lǐng)域技術(shù),組成單機(jī)或自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng),并用于監(jiān)測(cè)、測(cè)量、計(jì)算各類物理參數(shù)和成分的儀器。其具有檢測(cè)測(cè)量、信號(hào)傳遞和數(shù)據(jù)處理等功能,...
2002年OFC展覽會(huì)上有十多家自動(dòng)封裝、自動(dòng)熔接設(shè)備廠商參展,熔接、對(duì)準(zhǔn)、壓焊等許多認(rèn)為只能由人工操作的工藝都能由機(jī)械手進(jìn)行。據(jù)ElectroniCast預(yù)測(cè),到2005年自動(dòng)化組裝與測(cè)試設(shè)備的銷量將達(dá)17.1億美元,光電子器件產(chǎn)值中的70%~80%將由全自...
展望未來(lái),無(wú)錫微原電子科技有限公司將繼續(xù)堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為**,加大研發(fā)投入,推動(dòng)產(chǎn)品和服務(wù)的升級(jí)換代。公司計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi),重點(diǎn)發(fā)展以下幾個(gè)方向: 一是持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品線,提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)對(duì)材料、設(shè)計(jì)、工藝等方面的深入研究...