第六章鍍鉻鉻是一種微帶天藍色的銀白色金屬。電極電位雖位很負﹐但它有很強的鈍化性能﹐大氣中很快鈍化﹐顯示出具有貴金屬的性質(zhì)﹐所以鐵零件鍍鉻層是陰極鍍層。鉻層在大氣中很穩(wěn)定﹐能長期保持其光澤﹐在堿﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸鹽以及有機酸等腐蝕介質(zhì)中非常穩(wěn)定﹐但可溶于鹽酸等氫鹵酸和熱的濃**中。鉻層硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力強﹐有較好的耐熱性。在500OC以下光澤和硬度均無明顯變化﹔溫度大于500OC開始氧化變色﹔大于700OC才開始變軟。由于鍍鉻層的**性能﹐***用作防護一裝飾鍍層體系的外表層和機能鍍層。鍍鉻的特點﹕1﹐鍍鉻用含氧酸作主鹽﹐鉻和氧親和力強﹐電析困難﹐導流效率低﹔2﹐鉻為變價金屬﹐又有含氧...
電鍍單金屬方面還有鍍鉛﹑鍍鐵﹑鍍銀﹑鍍金等。電鍍合金方面有﹕電鍍銅基合金﹐電鍍鋅基合金﹐電鍍鎘基﹑銦基合金﹐電鍍鉛基﹑錫基合金﹐電鍍鎳基﹑鈷基合金﹐電鍍鈀鎳合金等。復合電鍍方面有﹕鎳基復合電鍍﹐鋅基s合電鍍﹐銀基復合電鍍﹐金剛石鑲嵌復合電鍍。***節(jié)電鍍層外觀檢驗金屬零件電鍍層的外觀檢驗是**基本﹐**常用的檢驗方。外觀不合格的鍍件就無需進行其它項目的測試。檢驗時用目力觀察﹐按照外觀可將鍍件分為合格的﹑有缺陷的和廢品三類。外觀不良包括有***﹐麻點﹐起*﹑起皮﹑起泡﹑脫落﹑陰陽面﹑斑點﹑燒焦﹑暗影﹑樹枝狀和海綿狀江沉積層以及應(yīng)當鍍覆而沒有鍍覆的部位等缺陷。第二節(jié)結(jié)合力試驗鍍層結(jié)合力是指鍍層與基...
以及大面積薄板之量產(chǎn)可能性起見;部分PCB業(yè)者又從傳統(tǒng)的DC掛鍍,改變?yōu)樽宰呤降乃藉冦~;供電方式也分別采用原來的DC直流電源,或RP反脈沖式(ReversePulse)的變化電流。且由于陰陽極之間的距離已大幅拉近(逼至5mm以內(nèi)),在此種槽液電阻之劇降下,其可用電流密度也大幅增加到80ASF以上,使得鍍銅之生產(chǎn)速也為之倍增,其常見配方如下頁:此種1997年興起的高速水平鍍銅,初期仍采用可溶性的鋼球陽極,但為了要補充高速鍍銅的迅速消耗起見,平均每三天即需停工折機,以便增添其上下鈦籃中的銅球。此種早期量產(chǎn)走走停停的痛苦經(jīng)驗,迫使后來的水平鍍銅線幾乎全改型為鈦網(wǎng)式的“非溶解性”陽極。后者由于其陽極...
指明其所記載的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件與/或組件,但不排除其它的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件、組件,與/或其中的群組。圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容一實施方式的電鍍裝置的立體圖,圖2繪示圖1的俯視圖。如圖1和圖2所示,電鍍裝置100包含上槽體10、陰極20、***陽極30、第二陽極40、下槽體50、隔板60、液體輸送組件70、及管體80。陰極20設(shè)于上槽體10,且陰極20包含陰極***部分21及陰極第二部分22,陰極***部分21與陰極第二部分22設(shè)置上相對設(shè)置。在一些實施例中陰極***部分21與陰極第二部分22于圖2俯視圖中呈現(xiàn)凹字形,且朝遠離相對彼此方向凹陷,以利待鍍物的兩側(cè)能分別嵌合...
探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是**物鍍液。[1]電鍍銀技術(shù)編輯1.前言由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此,銀在鍍液中的穩(wěn)定性差,容易引起鍍液分解。由于銀是電化學中的貴金屬,難以與其他金屬形成合金鍍層因此,銀合金鍍液種類較為有限。已有的銀舍金鍍液大多數(shù)是含有**物的堿性鍍液,然而**物劇毒。鑒于上述狀況,本文就安全性高的銀和銀合金鍍液加以敘述。[1]2.工藝概述銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性電鍍銀銅基電料件劑、光亮劑和pH值調(diào)整...
ED銅皮其粗面上之銅*卻為刻意超過極限電流而產(chǎn)生者。●各種攬拌(吹氣、過續(xù)循環(huán)、陰極擺動等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化,并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴散系數(shù)(D)的增大也有助于極限電流的提升,而增大電鍍之反應(yīng)范圍。電鍍銅陰極膜與電雙層陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜(CathodePilm)或擴散層(DiffusionLayer),系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜,其各處膜厚并不均勻,加入載運劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗?,使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采C...
鍍層厚度可達1mm以上修復磨損零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工業(yè)中﹐鍍在鉛版﹑銅版﹑活字版上﹐提高耐磨性鍍錫鎳合金硬度介于鎳與鉻之間﹐具有容易千焊的特點用于印刷線路等高導電﹑易千焊鍍層金﹑金合金鍍層金導電性好﹐接觸電小﹐鍍金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以下的箔金﹐否則﹐焊接時會生成金錫中間層﹐使聯(lián)接點發(fā)脆和潤滑性下降。為了克服純金耐磨性差的缺點﹐通常用金合金代替純金。但合金比純金接觸電阻大五倍。此外金合金的千焊和防護性不如純金好在低負荷﹐純金接角電阻約為鈀的1/3﹑銠的1/6﹔高負荷時為鈀﹑銠的1/10鍍銀層銀導電率和反射系數(shù)很高﹐鍍層軟﹐耐磨差。在大氣中易受硫化物作用變暗﹐接觸電阻增加...
5)中同時將設(shè)于下槽體50的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件70抽入至管體80后,排出至上槽體10中。在一些實施例中,于步驟(5)中同時將設(shè)于***下槽區(qū)52的電鍍液持續(xù)以***泵71抽入至***管部81的內(nèi)管85后,經(jīng)第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。在一些實施例中,排液孔821設(shè)于上槽體10的液面下5公分至10公分處。此步驟(5)中依據(jù)白努力原理,借由液體輸送組件70快速吸取電鍍液且*開啟***排水孔61的情況下,使得設(shè)于上槽體10的一部分的電鍍液由第二槽12經(jīng)待鍍物x上的這些通孔y流向***槽11,改善了電鍍液在這些通孔y的深處孔壁不易交換的問題,以提供更佳的電鍍質(zhì)量。此外,在此步驟...
氧化后也導電)電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。除了導電體以外,電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下:鍍層金屬在陽極待鍍物質(zhì)在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連通以直流電的電源后,陽極的金屬會氧化(失去電子),溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系,電流越小,被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水(如失去效用的電解質(zhì))是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被***的使用在半導體及微電...
此時陽極將出現(xiàn)溶銅的氧化反應(yīng),陰極上也當然會同時出現(xiàn)沉銅的還原反應(yīng),即:然而一旦外電源切斷時,兩鋼棒之間的"不可逆反應(yīng)"將立即會停止,而又**各自固有電極電位的可逆反應(yīng)。故知此種刻意加掛了2V的外電壓。用以強迫區(qū)分成陰極與陽極,這種"分極化"的動作可簡稱為之"極化"。而此種不可逆反應(yīng)電位減去可逆反應(yīng)的電位,所得到的電位差或電壓差,就是超過固有電極電位的“過電位”(超電位)或"過電壓"(Overvoltage超電壓)也就是刻意分別出極性的極化電位或極化電壓。電鍍銅實務(wù)電鍍與認知的極化實用電鍍銅槽液中其實早已加入許多有機添加劑,使得簡單銅離子(Cu++)的四周,會自動吸附了許多臨時配位的有機物,因...
主鹽與具體某一廠商的添加劑的聯(lián)合決定了使用的鍍液的整體性能.***的添加劑能彌補主鹽某些性能的不足.如***的氯化物鍍鋅添加劑與氯化物主鹽配合得到的鍍液深鍍能力比許多**鍍鋅鍍液的深度能力好。(3)電鍍設(shè)備掛具:方形掛具與方形鍍槽配合使用。圓形掛具與圓形鍍槽配合使用.圓形鍍槽和掛具更有利于保證電流分布均勻,方形掛具則需在掛具周圍加設(shè)諸如鐵絲網(wǎng)之類的分散電流裝置或縮短兩側(cè)陽極板的長度,使用如圖所示的橢圓形陽極排布。攪拌裝置:促進溶液流動,使溶液狀態(tài)分布均勻,消除氣泡在工件表面的停留.電源:直流,穩(wěn)定性好,波紋系數(shù)小。[3]電鍍工藝鍍件清洗劑編輯前處理-化學清洗,根據(jù)油脂的種類和性質(zhì),除油劑包含兩...
出孔大致對準***陽極,這些排液孔的孔徑大小從外管相對***陽極的設(shè)置,朝向外管相對第二陽極的設(shè)置漸增;或出孔大致對準第二陽極,這些排液孔的孔徑大小從外管相對第二陽極的設(shè)置,朝向外管相對***陽極的設(shè)置漸增。在一些實施方式中,下槽體包含一隔擋件,隔擋件將下槽體分隔為***下槽區(qū)與第二下槽區(qū),***下槽區(qū)設(shè)于***排水孔下方,第二下槽區(qū)設(shè)于第二排水孔下方。在一些實施方式中,液體輸送組件包含***泵與第二泵,其中***泵設(shè)于***排水孔的下方,第二泵設(shè)于第二排水孔的下方;以及管體更包含第三管部,其中***管部與***泵相連接,第三管部與第二泵相連接。本發(fā)明內(nèi)容另提供了一種電鍍的方法,包含(1)提供...
還必須要有一些保證電鍍正常生產(chǎn)的輔助設(shè)備。包括加溫或降溫設(shè)備、陰極移動或攪拌設(shè)備、鍍液循環(huán)或過濾設(shè)備以及鍍槽的必備附件如電極棒、電極導線、陽極和陽極籃、電鍍掛具等。1.加溫或降溫裝置由于電鍍液需要在一定溫度下工作,因此要為鍍槽配備加溫設(shè)備。比如鍍光亮鎳需要鍍液溫度保持在50℃,鍍鉻需要的溫度是50~60℃,而酸性光亮鍍銅或光亮鍍銀又要求溫度在30℃以內(nèi)。這樣,對這些工藝要求需要用熱交換設(shè)備加以滿足。對于加溫一般采用直持加熱方式。2.陰極移動或攪拌裝置有些鍍種或者說大部分鍍種都需要陰極處于擺動狀態(tài),這樣可以加大工作電流,使鍍液發(fā)揮出應(yīng)有的作用(通常是光亮度和分散能力),并且可以防止前列、邊角鍍毛...
或者說成反應(yīng)式向右的正反應(yīng)愈容易發(fā)生。高于氫電位之排名者(列表的下位)則標以正號,正值愈大者表示活性度愈低;或者說成安定性或耐蝕性愈好,在自然界中當然也就愈不容易氧化。或者說成:負值表示可以自然發(fā)生,正值則需外力協(xié)助下才能發(fā)生。若將上述各種金屬的電極電位彼此相互比較時,則可看出密切接觸金屬間賈凡尼效應(yīng)的精髓。上述電動次序雖說都是未遭外力干涉的“可逆反應(yīng)”的領(lǐng)域,但在稀酸液中其左右反應(yīng)進行(也就可與逆之間)的機率并非全然相同,例如鋅與銅即應(yīng)寫成:Zn---->Zn++......①(表示能夠自然發(fā)生“可反應(yīng)”的電極電位)CuCuO+Zn++......③反之若將銅金屬置于鋅鹽溶液(40%)中,則...
燒焦鍍層:在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物,其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。麻點:在電鍍或腐蝕中,與金屬表面上形成的小坑或小孔。粗糙:在電鍍過程中,由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。鍍層釬焊性:鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。技術(shù)應(yīng)用/電鍍[工藝]編輯電鍍電鍍鋅:就是利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。與其他金屬相比,鋅是相對便宜而又易鍍覆的一種金屬,屬低值防蝕電鍍層。被***用于保護鋼鐵件,特別是防止大氣腐蝕,并用于裝飾。鍍覆技術(shù)包括槽鍍(或掛鍍)、滾鍍(適合小零件)、自動鍍和連續(xù)鍍(適合線材、帶材)。**按電鍍?nèi)芤悍诸悾煞譃樗拇箢?..
斜連桿的另一端固定連接有底部攪桿,底部攪桿位于電鍍液盒的底部。一種電鍍系統(tǒng)進行電鍍的方法包括以下步驟:s1、將零件放置在零件托板上,使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板上,側(cè)擋板和兩個三角塊將零件的左右兩側(cè)夾緊;s2、在電鍍液盒內(nèi)放入電鍍液,將陰極柱的上側(cè)壓在零件上,并在陰極柱和陽極柱上通電;s3、在淺槽板上的淺槽內(nèi)加入金屬電解液,淺槽內(nèi)的金屬電解液加入電鍍液中,使得金屬電解液均勻加入電鍍液中;s4、零件托板和零件以接觸柱的軸線為軸轉(zhuǎn)動晃動,進一步使得零件在電鍍液中移動進行電鍍。本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)的有益效果為:本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng),本發(fā)明可以使零件在電鍍液中移動進行電鍍,提高了電鍍效果。將零件放置在零件托板...
使設(shè)于上槽體的一部分的電鍍液從***槽流向第二槽,再從第二槽經(jīng)第二排水孔流至下槽體。在一些實施方式中,其中步驟(5)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后,排出至上槽體中。在一些實施方式中,其中步驟(6)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后,排出至上槽體中。在一些實施方式中,待鍍物為印刷電路板。借由依序啟閉***排水孔與第二排水孔的方式進行電鍍,使具有高縱橫比的待鍍物的通孔孔壁能均勻電鍍。附圖說明本發(fā)明上述和其他結(jié)構(gòu)、特征及其他***參照說明書內(nèi)容并配合附加圖式得到更清楚的了解,其中:圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的立體圖。圖2繪示本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的俯視...
第六章鍍鉻鉻是一種微帶天藍色的銀白色金屬。電極電位雖位很負﹐但它有很強的鈍化性能﹐大氣中很快鈍化﹐顯示出具有貴金屬的性質(zhì)﹐所以鐵零件鍍鉻層是陰極鍍層。鉻層在大氣中很穩(wěn)定﹐能長期保持其光澤﹐在堿﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸鹽以及有機酸等腐蝕介質(zhì)中非常穩(wěn)定﹐但可溶于鹽酸等氫鹵酸和熱的濃**中。鉻層硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力強﹐有較好的耐熱性。在500OC以下光澤和硬度均無明顯變化﹔溫度大于500OC開始氧化變色﹔大于700OC才開始變軟。由于鍍鉻層的**性能﹐***用作防護一裝飾鍍層體系的外表層和機能鍍層。鍍鉻的特點﹕1﹐鍍鉻用含氧酸作主鹽﹐鉻和氧親和力強﹐電析困難﹐導流效率低﹔2﹐鉻為變價金屬﹐又有含氧...
在陽極則發(fā)生與陰極完全相反的反應(yīng),即陽極界面上發(fā)生金屬M的溶解,釋放n個電子生成金屬離子Mn+。電鍍原理圖電鍍反應(yīng)機理A、電極電位當金屬電極浸入含有該金屬離子的溶液中時,存在如下的平衡,即金屬失電子而溶解于溶液的反應(yīng)和金屬離子得電子而析出金屬的逆反應(yīng)應(yīng)同時存在:Mn++ne=M平衡電位與金屬的本性和溶液的溫度,濃度有關(guān)。為了精確比較物質(zhì)本性對平衡電位的影響,人們規(guī)定當溶液溫度為250℃,金屬離子的濃度為1mol/L時,測得的電位叫標準電極電位。標準電極電位負值較大的金屬都易失掉電子被氧化,而標準電極電位正值較大的金屬都易得到電子被還原。B、極化所謂極化就是指有電流通過電極時,電極電位偏離平衡電...
根據(jù)用途不同有表面頂處理溶液、沉積金屬溶液、退鍍?nèi)芤旱取?1)表面頂處理溶液:為了提高鍍層與基體的結(jié)合強度,被鍍表面必須預(yù)**行嚴格的預(yù)處理,包括電凈處理和活化處理,所以有電凈液和活化液。電凈液:用電解的方法***零件金屬表面上的油污和雜質(zhì)稱為電凈處理。電凈液為無色透明的堿性溶液,-10℃不結(jié)冰,可長期存放,腐蝕性小。零件電凈處理后用清水沖洗?;罨海河秒娊獾姆椒ǔチ慵饘俦砻娴难趸しQ為活化處理,目的是使零件表面露出金屬光澤,為鍍層與基體金屬結(jié)合創(chuàng)造條件。(2)沉積金屬溶液:電刷鍍?nèi)芤阂话惴譃樗嵝院蛪A性兩大類。酸性溶液比堿性溶液沉積速度**倍,但絕大部分酸性溶液不適用于材質(zhì)疏松的金屬材料,...
也可以用現(xiàn)有的電源來定每槽可鍍的產(chǎn)品多少。當然,正式的電鍍加工都會采用比較可靠的硅整流裝置,并且主要的指標是電流值的大小和可調(diào)范圍,電壓則由0~18V隨電流變化而變動。根據(jù)功率大小而可選用單相或三相輸入,要能防潮和散熱。工業(yè)用電鍍電源一般從l00A到幾千安不等,通常也是根據(jù)生產(chǎn)能力需要而預(yù)先設(shè)計確定的,**好是單槽單用,不要一部電源向多個鍍槽供電。如果只在實驗室做試驗,則采用5~1OA的小型實驗整流電源就行了。1993年我國機械工業(yè)部****編制了電鍍用整流設(shè)備的標準(JB/T1504-1993),對我國設(shè)計和生產(chǎn)的電鍍整流器的型號、規(guī)格、技術(shù)參數(shù)等都作出了相關(guān)規(guī)定。隨著電力科學技術(shù)的進步,在...
不但對高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼,更對2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng),而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng),久之難免會對添加劑與Ir/Ti式DSA(商標名稱為"尺寸安定式陽極")昂貴的非溶陽極造成傷害,甚至還影響到鍍銅層的物理性質(zhì)。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅,已使得水平鍍銅出現(xiàn)了力猶未逮的窘境。對于此種困難,勢必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U-CON制程,即屬精密擾流噴流之槽液,與**兩側(cè)銅陽極的垂直自走掛鍍;但由于成本及售價都極為昂貴,于是*...
然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時,眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當流入。此而負面效應(yīng);一則會因錫量流失而造成焊點(SolderJoint)強度的不足,二則可能會引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點可靠度為之隱憂不已。而且設(shè)計者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|(zhì)起見,01年以前“1+4+1”增層一次的做法,又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規(guī)矩,使得內(nèi)層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已;所有傳輸資料的訊號線(SignalLine),幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無玻...
不但對高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼,更對2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng),而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng),久之難免會對添加劑與Ir/Ti式DSA(商標名稱為"尺寸安定式陽極")昂貴的非溶陽極造成傷害,甚至還影響到鍍銅層的物理性質(zhì)。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅,已使得水平鍍銅出現(xiàn)了力猶未逮的窘境。對于此種困難,勢必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U-CON制程,即屬精密擾流噴流之槽液,與**兩側(cè)銅陽極的垂直自走掛鍍;但由于成本及售價都極為昂貴,于是*...
高等型以不含硫的有機物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上,鍍層表面電阻~41μΩ·㎝,硬度~,熱沖擊298K(25℃)合格,非常接近**鍍銀的性能。電鍍無氰鍍金無氰自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達μm,已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。電鍍非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除**甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽,國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實驗室研究,沉積速度3~4μm/h,壽命達10循環(huán)(MTO)以上,鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。電鍍純鈀電鍍Ni會引發(fā)皮,歐盟早已拒絕含Ni飾品進口,鈀是**佳的...
裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍設(shè)備電鍍基本原理編輯電鍍設(shè)備及超聲波清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售和服務(wù)為一體,電鍍是一種電化學過程,也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極,金屬板作為陽極,接直流電源后,在零件上沉積出所需的鍍層。例如:鍍鎳時,陰極為待鍍零件,陽極為純鎳板,在陰陽極分別發(fā)生如下反應(yīng):陰極(鍍件):Ni2++2e→Ni(主反應(yīng))2H++2e→H2↑(副反應(yīng))陽極(鎳板):Ni-2e→Ni2+(主反應(yīng))4OH--4e→2H2O+O2+4e(副反應(yīng))不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來,如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位,則金屬離子難以在...
當年則因其成熟度不夠也使得用戶們吃足了苦頭。直到1988年以后**銅才逐漸正式取代了先前的焦磷酸銅,而成為***的基本配方。電鍍銅**銅十年后(1995)的電路板開始采孔徑,在板厚不變或板厚增加下,常使得待鍍之通孔出現(xiàn)4:l至10:l高縱橫比的困難境界。為了增加深孔鍍銅的分布力(ThrowingPower)起見,首先即調(diào)高槽液基本配方的酸銅比(拉高至10:l以上),并也另在添加劑配方上著手變化。而且還將固有垂直掛鍍的設(shè)備中,更換其傳統(tǒng)直流(DC)供電,轉(zhuǎn)型為變化電流(廣義的AC)式反脈沖電流(ReversePulse)的革新方式。要其反電流密度很大但間卻很短的情況下,冀能將兩端孔口附近較厚的鍍...
極化數(shù)值的增加量取決于各種不同的電鍍?nèi)芤海?,鍍層結(jié)晶也隨之變得細致緊密;但是陰極上的電流密度不能過大,不能超過允許的上限值(不同的電鍍?nèi)芤涸诓煌に嚄l件下有著不同的陰極電流密度的上限值),超過允許的上限值以后,由于陰極附近嚴重缺乏金屬離子的緣故,在陰極的前列和凸出處會產(chǎn)生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個陰極表面上產(chǎn)生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發(fā)生“燒焦”現(xiàn)象,嚴重時會形成樹枝狀結(jié)晶或者是海綿狀鍍層。電鍍電鍍?nèi)芤簻囟犬斊渌鼦l件(指電壓不變,由于離子擴散速度加快,電流會增大)不變時,升高溶液的溫度,通常會加快陰極反應(yīng)速度和離子擴散速度,降低陰極極化作用,因而...
襄佐添加劑的發(fā)揮作用,以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風方式,可按槽液之液面大小而設(shè)定其吹氣量(ft3/min;CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強,其空氣流速約在,且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應(yīng)降低為-。太強烈的渦流(Turbulence)反而會造成深孔兩端出口孔環(huán)(AnnularRing)上的魚眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹氣管**好直接安置在陰極板面正下方的槽底,***不可放在陽極下方,以免發(fā)生鍍層的粗糙??蓪⒅芨呒s2-3寸,此吹管在朝下之左右兩側(cè)兩排,每隔一寸各打一個錯開的吹口,兩排孔左右朝下的夾角約在35-400之間...
鍍液大處理過程中若不加以注意,則鍍液的損耗量是相當大的,通常的損耗量達2%~3%,即1000L鍍液經(jīng)處理之后往往需補充20~30L純凈水,及相應(yīng)的化工材料,才能**到原來的液位和原來的濃度,操作時若能細心一點,機械過濾與手工過濾相配合,讓鍍液盡可能由槽底的沉淀物中濾出來,則可**減輕鍍液的損耗,從而既節(jié)省材料的損耗,又能**改善對環(huán)境的污染程度。(4)防止鍍槽、加溫(冷卻)管滲漏造成污染。電鍍槽或加溫管滲漏往往會造成嚴重污染,其滲漏原因隨制造材料及不同鍍種各有區(qū)別。采取措施1.預(yù)防方法:在靠近陽極的槽壁豎塊耐溫玻璃或塑料板,起到隔斷陽極板與槽襯的接觸,減輕腐蝕機會。補救方法:在鐵質(zhì)外殼槽的液位...