**滿足了下游組裝的良率與可靠度。在此秘密武器的逞能發(fā)威下，當(dāng)然暫時(shí)不必?zé)厘冦~填孔了。不過(guò)此種移花接木的剩余價(jià)值，也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機(jī)緣而已，盲孔填實(shí)的鍍銅仍然還是業(yè)界普遍又迫切的需求。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡(jiǎn)稱酸性銅)之鍍銅制程，只出現(xiàn)于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強(qiáng)人意，才逐漸改采低溫之**銅，也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發(fā)光的機(jī)會(huì)。不過(guò)其基本配方卻也為了因應(yīng)穿孔的分布力，與提高延性(Elongation或稱延伸率)之更佳境界起見，而被改為酸銅比甚高(10：1)的新式酸性銅了。時(shí)至2001以來(lái)，由于水...

經(jīng)鈍化后色彩保持好。鋅酸鹽鍍鋅此工藝是由**物鍍鋅演化而來(lái)的。國(guó)內(nèi)形成兩大派系，分別為：a)武漢材保所的”DPE”系列；b)廣電所的”DE”系列。都屬于堿性添加劑的鋅酸鹽鍍鋅；PH值為。采用此工藝，鍍層晶格結(jié)構(gòu)為柱狀，耐腐蝕性好，適合彩色鍍鋅。氯化物鍍鋅此工藝在電鍍行業(yè)應(yīng)用比較***，所占比例高達(dá)40%。鈍化后(蘭白)可以鋅代鉻(與鍍鉻相媲美)，特別是在外加水溶性清漆后，外行人是很難辨認(rèn)出是鍍鋅還是鍍鉻的。此工藝適合于白色鈍化(蘭白，銀白)。**鹽鍍鋅此工藝適合于連續(xù)鍍(線材、帶材、簡(jiǎn)單、粗大型零、部件)。成本低廉。電鍍?nèi)芤盒孤┚庉嬙蚍治?1)嚴(yán)防鍍液加溫過(guò)高。當(dāng)鍍液加溫過(guò)高時(shí)，鍍液會(huì)加速蒸...

鍍后可在熱水或**蠟桶內(nèi)將蠟制劑熔化回收，然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對(duì)零件進(jìn)行清洗。涂料絕緣法電鍍時(shí)經(jīng)常使用漆類絕緣涂料進(jìn)行絕緣保護(hù)。這種絕緣保護(hù)方法操作簡(jiǎn)便，可適用于復(fù)雜零件。常用的絕緣涂料有過(guò)氯乙烯防腐清漆(如G52—1．G52—2)、聚氯乙烯絕緣涂料、硝基膠等。發(fā)展階段/電鍍[工藝]編輯(1)直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。(2)硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。(3)可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著**器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．...

極化數(shù)值的增加量取決于各種不同的電鍍?nèi)芤海?，鍍層結(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密；但是陰極上的電流密度不能過(guò)大，不能超過(guò)允許的上限值（不同的電鍍?nèi)芤涸诓煌に嚄l件下有著不同的陰極電流密度的上限值），超過(guò)允許的上限值以后，由于陰極附近嚴(yán)重缺乏金屬離子的緣故，在陰極的前列和凸出處會(huì)產(chǎn)生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個(gè)陰極表面上產(chǎn)生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發(fā)生“燒焦”現(xiàn)象，嚴(yán)重時(shí)會(huì)形成樹枝狀結(jié)晶或者是海綿狀鍍層。電鍍電鍍?nèi)芤簻囟犬?dāng)其它條件（指電壓不變，由于離子擴(kuò)散速度加快，電流會(huì)增大）不變時(shí)，升高溶液的溫度，通常會(huì)加快陰極反應(yīng)速度和離子擴(kuò)散速度，降低陰極極化作用，因而...

第九章電鍍層的選擇及標(biāo)記***節(jié)對(duì)電鍍層的要求電鍍層的主要目的用于﹕1.保護(hù)金屬零件表面﹐防止腐蝕2.裝飾零件外表﹐使外表美觀3.提高零件的工作性能電鍍層種類和厚度的選擇﹐主要取決于下列因素﹕1.零件的工作環(huán)境2.被鍍零件的種類﹑材料和性質(zhì)3.電鍍層的性質(zhì)和用途4.零件的結(jié)構(gòu)﹑形狀和尺寸的公差5.鍍層與其互相接觸金屬的材料﹑性質(zhì)對(duì)電鍍層的要求﹕1.鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應(yīng)有良好的結(jié)合力2.鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致﹑平整﹑厚度均勻3.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚定和盡可能少的孔隙4.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)﹐如光亮度﹑硬度﹑導(dǎo)電性等第二節(jié)鍍層使用條件的分類鍍層的使用條件﹐按照氣候環(huán)境程度分為以下三類。**...

1-2-1.電鍍工藝過(guò)程介紹就塑膠件而言，我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進(jìn)行電鍍，但需要作不同的活化處理，同時(shí)后期的表面質(zhì)量也有較大差異，我們一般只電鍍ABS材質(zhì)的塑件，有時(shí)也利用不同塑膠料對(duì)電鍍活化要求的不同先進(jìn)行雙色注塑，之后進(jìn)行電鍍處理，這樣由于一種塑膠料可以活化，另一種無(wú)法活化導(dǎo)致局部塑料有電鍍效果，達(dá)到設(shè)計(jì)師的一些設(shè)計(jì)要求，下面我們主要就ABS材料電鍍的一般工藝過(guò)程對(duì)電鍍的流程作一些介紹。通過(guò)這樣的過(guò)程后塑膠電鍍層一般主要由以下幾層構(gòu)成：如圖所示，電鍍后常見的鍍層主要為銅、鎳、鉻三種金屬沉積層，在理想條件下，各層常見的厚度如圖所示，總體厚度為，但在我們的實(shí)際生產(chǎn)中，由于...

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實(shí)填的問題還不算嚴(yán)重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機(jī)板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險(xiǎn)惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經(jīng)成為勢(shì)在必行的工藝了。電鍍銅預(yù)布焊料之填孔***一點(diǎn)的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時(shí)代，其CPU是采“卷帶自動(dòng)結(jié)合(TAB)的封裝方式。此大型晶...

此種半復(fù)古之扁深槽液與自走掛鍍之效果如何？尚需長(zhǎng)期大量生產(chǎn)的現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，才能得出**后的評(píng)斷與肯定。電鍍銅各種基本成分的功用**銅---須采用化學(xué)純度級(jí)(CPGrade)以上者，含五個(gè)結(jié)晶水(CuSo4·5H2O)的藍(lán)色細(xì)粒狀結(jié)晶與純水進(jìn)行配槽，所得二價(jià)藍(lán)色的銅離子(或銅游子)即為直接供應(yīng)鍍層的原料。當(dāng)銅離子濃度較高時(shí)，將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。**一提供槽液之導(dǎo)電用途，并在同離子效應(yīng)下防止銅離子高濃度時(shí)所造成銅鹽結(jié)晶之缺失。一般而言，當(dāng)"酸銅比"較低時(shí)，會(huì)使得鍍液的微分布力(MicrothrowingPower)良好，對(duì)待鍍面上的刮痕與凹陷等缺失，具有優(yōu)**入快速填平的特殊效果...

主反應(yīng))4OH-－4e→2H2O+O2(副反應(yīng))不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來(lái)，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實(shí)驗(yàn)，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。陽(yáng)極分為可溶性陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極，大多數(shù)陽(yáng)極為與鍍層相對(duì)應(yīng)的可溶性陽(yáng)極，如：鍍鋅為鋅陽(yáng)極，鍍銀為銀陽(yáng)極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽(yáng)極，但是少數(shù)電鍍由于陽(yáng)極溶解困難，使用不溶性陽(yáng)極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽(yáng)極，鍍液主鹽離子靠添加配制好的標(biāo)準(zhǔn)含金溶液來(lái)補(bǔ)充，鍍鉻陽(yáng)極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽(yáng)極。[1]電鍍工藝電鍍分類編輯按照鍍層組成分類：（1...

則應(yīng)將家電產(chǎn)品外殼烘干并豎于干燥處保存，保存期為2天。掛具問題也很重要，用包扎法絕緣的掛具不適于塑料電鍍，由于我們電鍍ABS塑料而環(huán)時(shí)，從粗化至化學(xué)鍍銅不使用掛具，而只在亮銅-亮鎳-亮鉻-亮銅-亮鎳-亮鉻-……的電鏇循環(huán)過(guò)程中使用，而鈹鉻后（接下來(lái)便進(jìn)入鍍銅液），掛具上攜帶的鍍鉻液會(huì)導(dǎo)致光亮鍍銅液惡化，同樣，這種包扎法絕緣的掛具亦會(huì)污染鍍錁液及掩鉻液。如果受條件限制，只能采用包扎法，掛具須在清洗后再在淸水中浸泡十幾分鐘，以便使?jié)B入包扎中的鍍鉻液全部滲出，光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1?2天即可。[1]五金及裝飾性電鍍工藝程序電鍍工藝工藝要求編輯1.鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良...

斜連桿的另一端固定連接有底部攪桿，底部攪桿位于電鍍液盒的底部。一種電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍的方法包括以下步驟：s1、將零件放置在零件托板上，使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板上，側(cè)擋板和兩個(gè)三角塊將零件的左右兩側(cè)夾緊；s2、在電鍍液盒內(nèi)放入電鍍液，將陰極柱的上側(cè)壓在零件上，并在陰極柱和陽(yáng)極柱上通電；s3、在淺槽板上的淺槽內(nèi)加入金屬電解液，淺槽內(nèi)的金屬電解液加入電鍍液中，使得金屬電解液均勻加入電鍍液中；s4、零件托板和零件以接觸柱的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng)，進(jìn)一步使得零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍。本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)的有益效果為：本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)，本發(fā)明可以使零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍，提高了電鍍效果。將零件放置在零件托板...

電鍍攪拌攪拌會(huì)加速溶液的對(duì)流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時(shí)補(bǔ)充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會(huì)使鍍層結(jié)晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進(jìn)行定期或連續(xù)過(guò)濾，以除去溶液中的各種固體雜質(zhì)和渣滓，否則會(huì)降低鍍層的結(jié)合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。電鍍電源電鍍生產(chǎn)中常用的電源有整流器和直流發(fā)電機(jī)，根據(jù)交流電源的相數(shù)以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形。例如單相半波、單相全波、三相半波和三相全波等。實(shí)踐證明，電流的波形對(duì)鍍層的結(jié)晶**、光亮度、鍍液的分散能力和覆蓋能力、合金成分、添加劑的消耗等方面都有影響，故對(duì)電流波形的選擇應(yīng)予重視。除采用一般的直流電外，根據(jù)實(shí)際的需要還...

見下附表1-16~1-19)﹐鍍層名稱﹐基-材料用元素符號(hào)表示1-16symbolindicatingtheplating方法名稱英文符號(hào)電鍍electroplatingEp化學(xué)鍍AutocatalyticplatingAp電化學(xué)處理ElectrochemicaltreatmentEt化學(xué)處理ChemicaltreatmentCt1-17symbolsindicatingaftertreamentAftertreatmentSymbolHydrogenremovingbakingDiffusionheattreatmentGlosschromatetreatmentColouredchroma...

電鍍攪拌攪拌會(huì)加速溶液的對(duì)流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時(shí)補(bǔ)充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會(huì)使鍍層結(jié)晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進(jìn)行定期或連續(xù)過(guò)濾，以除去溶液中的各種固體雜質(zhì)和渣滓，否則會(huì)降低鍍層的結(jié)合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。電鍍電源電鍍生產(chǎn)中常用的電源有整流器和直流發(fā)電機(jī)，根據(jù)交流電源的相數(shù)以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形。例如單相半波、單相全波、三相半波和三相全波等。實(shí)踐證明，電流的波形對(duì)鍍層的結(jié)晶**、光亮度、鍍液的分散能力和覆蓋能力、合金成分、添加劑的消耗等方面都有影響，故對(duì)電流波形的選擇應(yīng)予重視。除采用一般的直流電外，根據(jù)實(shí)際的需要還...

t形架303可以在固定套304上左右滑動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng)，兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng)時(shí)可以壓在零件的右側(cè)，側(cè)擋板301和兩個(gè)三角塊302將零件的左右兩側(cè)夾緊，由于兩個(gè)三角塊302的斜相對(duì)設(shè)置，進(jìn)而兩個(gè)三角塊302將零件帶動(dòng)至前后居中位置，旋動(dòng)緊固螺釘305可以將t形架303固定；在電鍍液盒5內(nèi)放入電鍍液，將陰極柱101的上側(cè)壓在零件上，并在陰極柱101和陽(yáng)極柱401上通電對(duì)零件進(jìn)行電鍍。零件托板3移動(dòng)時(shí)零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍，提高了電鍍效果。兩個(gè)壓縮彈簧給予零件托板3向上的彈力，進(jìn)而使得零件托板3向上移動(dòng)，進(jìn)而使得接觸片104與零件接觸，使得陰極柱101與零件之間接通。橫片...

如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經(jīng)過(guò)特殊的活化和敏化處理?；驹?電鍍[工藝]編輯電鍍?cè)谑⒂须婂円旱腻儾壑?，?jīng)過(guò)清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽(yáng)極，兩極分別與直流電源的正極和負(fù)極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動(dòng)到陰極上形成鍍層。陽(yáng)極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽(yáng)極，它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來(lái)維持。電鍍時(shí)...

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實(shí)填的問題還不算嚴(yán)重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機(jī)板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險(xiǎn)惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經(jīng)成為勢(shì)在必行的工藝了。電鍍銅預(yù)布焊料之填孔***一點(diǎn)的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時(shí)代，其CPU是采“卷帶自動(dòng)結(jié)合(TAB)的封裝方式。此大型晶...

這種電源具有體積小、效率高、性能優(yōu)越、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用。電鍍合金電鍍高耐蝕鋅合金電鍍工藝鋅合金是指以鋅為主要成分并含有少量其它金屬的合金。已用于生產(chǎn)的二元鋅合金有：Zn-Ni，Zn-Co，Zn-Fe，Sn-Zn。Zn-Ti，Zn-Cr，Zn-P，Zn-Mn等還在開發(fā)研制試應(yīng)用中，鋅合金具有良好的防護(hù)性能，故常稱之為高耐蝕合金鍍層，其中研究的比較多，且應(yīng)用比較***的主要是鋅和鐵族金屬形成的合金，即鋅-鎳、鋅-鈷和鋅-鐵。鐵族金屬的原子結(jié)構(gòu)和性質(zhì)相近，它們與鋅形成合金的共沉積特性也很相似。從電極電位來(lái)看，鐵族金屬的電位比鋅...

電鍍?cè)O(shè)備膜法處理編輯采用膜分離技術(shù)進(jìn)行電鍍漂洗水處理的***主要有以下幾個(gè)方面：1、廢水回用，降低漂洗水用量，可進(jìn)一步處理達(dá)到廢水零排放要求，減少生化、物化處理的規(guī)模，有利于企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)需求；2、可回收有用金屬離子，使企業(yè)在達(dá)到**目的的同時(shí)產(chǎn)生效益；3、膜出水水質(zhì)好，透明，高于電鍍行業(yè)的工藝用水要求；4、投資回收期短，風(fēng)險(xiǎn)小；5、可根據(jù)處理要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，并能不斷進(jìn)行拓展加大處理量及通過(guò)不斷優(yōu)化改善處理能力；6、系統(tǒng)操作方便，占地面積小。電鍍?cè)O(shè)備傳統(tǒng)比較編輯·傳統(tǒng)電鍍廢水處理方法：化學(xué)法，離子交換法，電解法等?！鹘y(tǒng)方法處理電鍍廢水所面臨的問題：(1)成本過(guò)高——水無(wú)法循環(huán)利用，水費(fèi)與污水處理費(fèi)占...

本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域，更具體的說(shuō)是一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法。背景技術(shù)：申請(qǐng)?zhí)枮閏n，該實(shí)用新型提供了一種電鍍裝置和電鍍?cè)O(shè)備，與電鍍池配合以對(duì)電路板進(jìn)行電鍍，電鍍裝置包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)連接于驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)且由導(dǎo)電材料制成的安裝件、多個(gè)固定安裝于安裝件上以裝夾電路板的夾具，夾具由導(dǎo)電材料制成，每一夾具均與安裝件電連接，安裝件懸至于電鍍池的上方，夾具和裝夾于夾具上的電路板均固定于安裝件，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)安裝件，以通過(guò)安裝件帶動(dòng)夾具和電路板一并運(yùn)動(dòng)，且使電路板運(yùn)動(dòng)至電鍍池內(nèi)。該實(shí)用新型的電鍍裝置可以避免電路板的電鍍時(shí)間不一致，各電路板的電壓、電流和電鍍時(shí)間均一致，進(jìn)而提高各電路板電鍍效果的一致性，進(jìn)而保證同一批...

零件托板的下側(cè)右端固定連接有固定套，固定套上通過(guò)螺紋連接有緊固螺釘，t形架在左右方向上滑動(dòng)連接在固定套上，緊固螺釘頂在t形架上，t形架右部的前后兩端均固定連接有三角塊，兩個(gè)三角塊的斜相對(duì)設(shè)置，兩個(gè)三角塊均位于零件托板的上側(cè)，零件托板位于電鍍液盒內(nèi)，電鍍液盒的左右兩端分別設(shè)置有陰極柱和陽(yáng)極柱。所述電鍍系統(tǒng)還包括圓片、限位銷、接觸片、接觸柱、橫片、圓形擋片和彈簧套柱，陰極柱的下端固定連接有圓片，圓片的下側(cè)固定連接有接觸柱，接觸柱的下側(cè)固定連接有接觸片，橫片的中部轉(zhuǎn)動(dòng)連接在接觸柱上，接觸柱上固定連接有限位銷，圓片和限位銷分別位于橫片的上下兩側(cè)，橫片下側(cè)的前后兩端均固定連接有彈簧套柱，兩個(gè)彈簧套柱分別...

電鍍?cè)O(shè)備膜法處理編輯采用膜分離技術(shù)進(jìn)行電鍍漂洗水處理的***主要有以下幾個(gè)方面：1、廢水回用，降低漂洗水用量，可進(jìn)一步處理達(dá)到廢水零排放要求，減少生化、物化處理的規(guī)模，有利于企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)需求；2、可回收有用金屬離子，使企業(yè)在達(dá)到**目的的同時(shí)產(chǎn)生效益；3、膜出水水質(zhì)好，透明，高于電鍍行業(yè)的工藝用水要求；4、投資回收期短，風(fēng)險(xiǎn)?。?、可根據(jù)處理要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，并能不斷進(jìn)行拓展加大處理量及通過(guò)不斷優(yōu)化改善處理能力；6、系統(tǒng)操作方便，占地面積小。電鍍?cè)O(shè)備傳統(tǒng)比較編輯·傳統(tǒng)電鍍廢水處理方法：化學(xué)法，離子交換法，電解法等。·傳統(tǒng)方法處理電鍍廢水所面臨的問題：(1)成本過(guò)高——水無(wú)法循環(huán)利用，水費(fèi)與污水處理費(fèi)占...

電鍍?cè)O(shè)備膜法處理編輯采用膜分離技術(shù)進(jìn)行電鍍漂洗水處理的***主要有以下幾個(gè)方面：1、廢水回用，降低漂洗水用量，可進(jìn)一步處理達(dá)到廢水零排放要求，減少生化、物化處理的規(guī)模，有利于企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)需求；2、可回收有用金屬離子，使企業(yè)在達(dá)到**目的的同時(shí)產(chǎn)生效益；3、膜出水水質(zhì)好，透明，高于電鍍行業(yè)的工藝用水要求；4、投資回收期短，風(fēng)險(xiǎn)?。?、可根據(jù)處理要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，并能不斷進(jìn)行拓展加大處理量及通過(guò)不斷優(yōu)化改善處理能力；6、系統(tǒng)操作方便，占地面積小。電鍍?cè)O(shè)備傳統(tǒng)比較編輯·傳統(tǒng)電鍍廢水處理方法：化學(xué)法，離子交換法，電解法等?！鹘y(tǒng)方法處理電鍍廢水所面臨的問題：(1)成本過(guò)高——水無(wú)法循環(huán)利用，水費(fèi)與污水處理費(fèi)占...

于是在酸性溶液中可得到的SHE如下：H2-->2H+十2e-EO=若以此SHE為0作為參考電位，再連接上鹽橋與電位計(jì)而可得到銅離子在酸液中對(duì)銅棒的標(biāo)準(zhǔn)電極電位(StandardElectrodePotential)可測(cè)得為:Cu++十2e--->CuE0=從電鍍的觀念來(lái)說(shuō)，銅離子接受了電子而沉積成為銅金屬，是在陰極上所發(fā)生的還原反應(yīng)。然而若按“電子流”的方向與一般電路中直流電流(Current)方向是相反的習(xí)慣看來(lái)(科學(xué)界當(dāng)年將電流的定義弄錯(cuò)了)，其電流又是從正極流向負(fù)極的說(shuō)法時(shí)，則被鍍物卻成了正極，而銅陽(yáng)極卻又成此種邏輯的"負(fù)極"。由于錯(cuò)誤的習(xí)慣由來(lái)已久無(wú)法更改，故讀者們研讀或討論電鍍時(shí)，只...

很多電鍍企業(yè)只重視鍍槽的溫度控制，而不管熱水，不是加熱不足，就是加熱過(guò)度，對(duì)質(zhì)量不利也浪費(fèi)資源。(2)鍍液pH值管理。鍍液的pH值是比較隱蔽的變動(dòng)因素，往往是出了問題時(shí)才被發(fā)現(xiàn)。因此，經(jīng)常檢測(cè)鍍液的pH值是完全必要的。對(duì)于要求較嚴(yán)格的鍍種，**好是能采用由傳感器控制的數(shù)字式pH顯示器。這樣就能及時(shí)了解鍍液的pH值。**簡(jiǎn)易的辦法是用精密試紙?jiān)诂F(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行測(cè)量。要讓操作者也有試紙可用。不要只有工藝人員才有試紙。這樣可以保證鍍液pH值處在更多人監(jiān)控的狀態(tài)。(3)鍍液成分管理。鍍液成分的管理主要要通過(guò)化學(xué)分析的方法來(lái)獲取信息。設(shè)立有企業(yè)或部門自己的化學(xué)分析室的**，這個(gè)問題就比較好辦。定期按規(guī)定抽樣測(cè)試...

鋅合金具有良好的防護(hù)性能，故常稱之為高耐蝕合金鍍層，其中研究的比較多，且應(yīng)用比較***的主要是鋅和鐵族金屬形成的合金，即鋅-鎳、鋅-鈷和鋅-鐵。鐵族金屬的原子結(jié)構(gòu)和性質(zhì)相近，它們與鋅形成合金的共沉積特性也很相似。從電極電位來(lái)看，鐵族金屬的電位比鋅正的多，但在共沉積時(shí)，鋅比鐵族金屬容易沉積而優(yōu)先沉積，這種沉積稱為異常共沉積。其原因是當(dāng)鋅與鐵族金屬在陰極表面共沉積時(shí)，隨著陰極表面H2的析出，使表面pH升高，在陰極表面生成了氫氧化鋅膠體薄膜，致使鐵族金屬離子在陰極表面而難以沉積，于是鋅在陰極表面優(yōu)先析出。已獲得工業(yè)應(yīng)用的鋅-鐵合金有兩種：一種是含鐵量高的(10%~25%或更高)合金，該鍍層不易鈍化，...

如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經(jīng)過(guò)特殊的活化和敏化處理?；驹?電鍍[工藝]編輯電鍍?cè)谑⒂须婂円旱腻儾壑?，?jīng)過(guò)清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽(yáng)極，兩極分別與直流電源的正極和負(fù)極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動(dòng)到陰極上形成鍍層。陽(yáng)極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽(yáng)極，它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來(lái)維持。電鍍時(shí)...

使設(shè)于上槽體的一部分的電鍍液從***槽流向第二槽，再?gòu)牡诙劢?jīng)第二排水孔流至下槽體。在一些實(shí)施方式中，其中步驟(5)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后，排出至上槽體中。在一些實(shí)施方式中，其中步驟(6)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后，排出至上槽體中。在一些實(shí)施方式中，待鍍物為印刷電路板。借由依序啟閉***排水孔與第二排水孔的方式進(jìn)行電鍍，使具有高縱橫比的待鍍物的通孔孔壁能均勻電鍍。附圖說(shuō)明本發(fā)明上述和其他結(jié)構(gòu)、特征及其他***參照說(shuō)明書內(nèi)容并配合附加圖式得到更清楚的了解，其中：圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的立體圖。圖2繪示本發(fā)明內(nèi)容的電鍍裝置的俯視...

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時(shí)，眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會(huì)吸引若干錫膏的不當(dāng)流入。此而負(fù)面效應(yīng)；一則會(huì)因錫量流失而造成焊點(diǎn)(SolderJoint)強(qiáng)度的不足，二則可能會(huì)引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點(diǎn)可靠度為之隱憂不已。而且設(shè)計(jì)者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|(zhì)起見，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規(guī)矩，使得內(nèi)層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號(hào)線(SignalLine),幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無(wú)玻...

亦可同時(shí)加入適量SP).如果高電流區(qū)長(zhǎng)毛刺，通常加入適當(dāng)SP即可消除.如果鈹層表面無(wú)論軔上還是朝下均有細(xì)麻砂，則M過(guò)多，可添加適量P來(lái)消除.但若鍍層表面軔上有麻砂,則應(yīng)考慮是否有銅粉的緣故,可加入50ml雙氧水來(lái)消除.一般說(shuō)來(lái)，光亮鍍銅液在每天下班時(shí)應(yīng)加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現(xiàn)上述故障外，粗化也易出現(xiàn)故障,通常為家電產(chǎn)品外殼粗化后表面發(fā)黃或呈*狀。此時(shí)應(yīng)從以下三個(gè)方面來(lái)考慮，一、粗化溫度是否過(guò)高、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，二、粗化液中硫*含量是否過(guò)K.。三、粗化前使用的有機(jī)溶劑濃度、溫度是否過(guò)高，時(shí)間嫌長(zhǎng).另外，返工的家電產(chǎn)品外殼若再次粗化時(shí).易粗化過(guò)度，造成鍍不亮，對(duì)此要適當(dāng)降低粗化溫度及縮短粗...