錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會(huì)導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑...

錫是銀白色的金屬，環(huán)保錫新澆筑的錫錠表面常常生成金黃色的氧化物膜，用力彎曲錫條時(shí)，由于錫雙晶的作用，會(huì)發(fā)出沙沙的響聲，用嘴用力咬一下，就好似咬到沙沙聲的感覺(jué)，這叫做錫鳴。錫條具有很多的優(yōu)點(diǎn)，表面光滑；焊接時(shí)流動(dòng)性好，潤(rùn)濕性佳；力學(xué)性能好；焊點(diǎn)光亮；氧化殘?jiān)佟?..

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（...

錫條操作安全說(shuō)明：3.7.1在整個(gè)操作過(guò)程中，任何時(shí)候人體的任何部位不能與發(fā)熱的錫槽有接觸，在用刮刀刮液態(tài)焊料時(shí)應(yīng)特別小心，避免被高溫焊錫燙傷。3.7.2在把電路板放入錫槽浸焊時(shí)人身體應(yīng)距錫槽大約30厘米到50厘米，以免錫槽濺出助焊劑把人燙傷。3.7.3在冷卻...

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí)，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及...

錫膏回流焊接要求總結(jié)：重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的，...

有鉛錫條的特點(diǎn)：★電解純錫，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。★焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象?！锛尤胱懔康目寡趸?，抗氧化能力強(qiáng)?！镥a渣少，降低能耗，減少不必要的浪費(fèi)。★各項(xiàng)性能穩(wěn)定，適用波峰或手浸爐操作。無(wú)鉛錫條的種類:1、錫銅無(wú)鉛錫條(Sn99.3Cu0....

錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目，要求：1、錫粉顆粒大小及均勻度，錫膏的粘度和稠性，印刷滲透性，氣味及毒性，裸露在空氣中時(shí)間與焊接性，焊接性及焊點(diǎn)亮度，銅鏡測(cè)驗(yàn)，錫珠現(xiàn)象，表面絕緣值及助焊劑殘留物。2、錫膏保存、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使...

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。錫線按其金屬成分可分為無(wú)鉛焊錫和有鉛...

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（...

無(wú)鉛錫條成分：無(wú)鉛錫條是一種常見(jiàn)的焊接材料，其主要成分是錫和一些其他金屬元素。除了錫以外，常用的金屬元素包括銀、銅、鎳和鈷等。這些元素的添加可以改善無(wú)鉛錫條的焊接性能和機(jī)械性能，同時(shí)減少其對(duì)環(huán)境和人體的污染。一般來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛錫條的成分比例是根據(jù)具體的應(yīng)用需求來(lái)確...

鉛錫條在焊接方面表現(xiàn)優(yōu)異。它具有良好的潤(rùn)濕性，可以迅速而均勻地覆蓋焊接點(diǎn)，確保焊接質(zhì)量。同時(shí)，鉛錫條還具備優(yōu)良的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，使得焊接點(diǎn)能夠快速加熱并熔化，提高了焊接效率。此外，鉛錫條還具有良好的耐腐蝕性，能夠在各種環(huán)境下保持穩(wěn)定，延長(zhǎng)焊接點(diǎn)的使用壽命。這些...

錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點(diǎn)：185·C無(wú)鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點(diǎn)：217·C品牌：聚峰等。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activat...

無(wú)鉛錫條是一種常見(jiàn)的焊接材料，其主要成分是錫和一些其他金屬元素。除了錫以外，常用的金屬元素包括銀、銅、鎳和鈷等。這些元素的添加可以改善無(wú)鉛錫條的焊接性能和機(jī)械性能，同時(shí)減少其對(duì)環(huán)境和人體的污染。一般來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛錫條的成分比例是根據(jù)具體的應(yīng)用需求來(lái)確定的。其中，錫...

有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別：趨勢(shì)：首先我們來(lái)看看有鉛和無(wú)鉛的趨勢(shì)，隨著國(guó)際環(huán)保要求逐步提高，無(wú)鉛工藝成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)必然過(guò)程。盡管無(wú)鉛工藝已經(jīng)推行這么多年，仍有部分企業(yè)使用有鉛工藝，但無(wú)鉛工藝完全代替有鉛這是一個(gè)必然的結(jié)果。但是無(wú)鉛工藝在使用方面有些地...

錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目，要求：1、錫粉顆粒大小及均勻度，錫膏的粘度和稠性，印刷滲透性，氣味及毒性，裸露在空氣中時(shí)間與焊接性，焊接性及焊點(diǎn)亮度，銅鏡測(cè)驗(yàn)，錫珠現(xiàn)象，表面絕緣值及助焊劑殘留物。2、錫膏保存、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使...

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí)，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及...

有鉛錫條工藝是一種常用的電子焊接工藝，用于連接電子元器件和電路板。該工藝主要包括以下幾個(gè)步驟：1.準(zhǔn)備工作：首先，需要準(zhǔn)備好所需的鉛錫條、焊接設(shè)備和輔助工具。確保工作區(qū)域通風(fēng)良好，以避免有害氣體的積聚。2.清潔表面：在進(jìn)行焊接之前，需要確保焊接表面的清潔。使用...

錫線是由錫合金制成的細(xì)線，主要用于焊接、電路連接和包裝等領(lǐng)域。錫線廣用于焊接行業(yè)，特別是電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中。它是一種高質(zhì)量的焊接材料，可以用于連接電子元器件，如電阻器、電容器、電感器等。通過(guò)加熱錫線使其熔化，然后將其應(yīng)用于焊點(diǎn)上，實(shí)現(xiàn)焊接連接。錫線的高溫穩(wěn)定...

幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點(diǎn)，常用的合金成分為Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為183℃，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點(diǎn)為179℃，為共晶狀態(tài)，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范...

錫條的成分標(biāo)準(zhǔn)通常包括以下幾個(gè)方面：主要成分：錫條的主要成分是錫，其純度通常要求在99.95%以上。雜質(zhì)含量：錫條中可能會(huì)存在其他雜質(zhì)元素，如銅、鐵、鉛、銻等。這些雜質(zhì)元素的含量應(yīng)當(dāng)控制在一定范圍內(nèi)，以保證錫條的質(zhì)量。具體要求可根據(jù)不同的使用場(chǎng)景進(jìn)行調(diào)整。合金...

錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點(diǎn)：185·C無(wú)鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點(diǎn)：217·C品牌：聚峰等。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activat...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊接角焊接抬起：焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來(lái),特別是在元件棱角附近的地方，一個(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí)加在引線上的機(jī)械應(yīng)力,或者是在處理電路板時(shí)所受...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生間隙：間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒(méi)有形成焊接點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō)，這可歸因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引線共面性差；3，潤(rùn)濕不夠；4，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點(diǎn)附近的通孔...

錫條浸錫工人安全操作規(guī)程：1.工作前戴防護(hù)眼鏡,穿好工作服,護(hù)腳蓋。2.用錫鍋前,首先檢查并確認(rèn)其完好無(wú)損,方準(zhǔn)合閘加電。3.汽油、甲苯等易燃易爆和水,嚴(yán)禁將其放在錫罐附近或注入熔化的錫中。4.當(dāng)工件浸入錫中時(shí)，不允許攜帶大量水。浸入時(shí)要緩慢,添加冷錫必須予熱...

錫育的分類方式多種多樣，以下是一些常見(jiàn)的分類方法:1.按合金分類:有鉛錫育:含有金屬鉛成分，例如常見(jiàn)的型號(hào)Sn63/Pb37，這種錫育焊接效果好，成本較低，但可能對(duì)環(huán)境和人體有一定的危害，通常應(yīng)用于對(duì)環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品。無(wú)鉛錫育:成分環(huán)保，對(duì)環(huán)境和人體的危...

選擇合適的錫線需要考慮多個(gè)因素，包括錫線的直徑、合金成分、焊接溫度、焊接材料的類型和應(yīng)用場(chǎng)景等。以下是一些具體的建議：1.錫線直徑：錫線的直徑通常在，不同直徑的錫線適用于不同的焊接應(yīng)用場(chǎng)景。選擇直徑太粗的錫線可能會(huì)使焊接的工作更加困難，而選擇太細(xì)的錫線則會(huì)...

在選擇有線錫膏和無(wú)線錫膏時(shí)，需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和需求進(jìn)行權(quán)衡。如果追求連接穩(wěn)定性和傳輸速度，且使用場(chǎng)景允許物理連接線，那么有線錫膏可能更適合；如果追求便攜性和使用靈活性，且對(duì)連接穩(wěn)定性和傳輸速度要求不高，那么無(wú)線錫膏可能更合適。深圳市聚峰錫制品有限公司專注...

鉛錫條是一種常用的焊接材料，具有許多優(yōu)勢(shì)。首先，鉛錫條具有良好的焊接性能。它能夠在較低的溫度下熔化，使得焊接過(guò)程更加容易和高效。其次，鉛錫條具有良好的潤(rùn)濕性，能夠迅速覆蓋焊接表面，形成均勻的焊縫。這種潤(rùn)濕性還能夠提高焊接強(qiáng)度和可靠性。此外，鉛錫條還具有良好的電...

在選擇錫線材料時(shí)，還需要考慮以下因素:1.材料的純度:高純度的錫合金材料通常具有更好的導(dǎo)電性和可塑性，能夠確保錫線的工作穩(wěn)定性和使用壽羅2.材料的外觀：好的錫線表面應(yīng)該光滑、無(wú)裂紋和毛刺，通常為銀白色。如果錫線表面存在氧化物或銹斑可能是劣質(zhì)材料，會(huì)對(duì)電子元器件...