鉛錫條是一種常用的焊接材料，具有許多優(yōu)勢(shì)。首先，鉛錫條具有良好的焊接性能。它能夠在較低的溫度下熔化，使得焊接過(guò)程更加容易和高效。其次，鉛錫條具有良好的潤(rùn)濕性，能夠迅速覆蓋焊接表面，形成均勻的焊縫。這種潤(rùn)濕性還能夠提高焊接強(qiáng)度和可靠性。此外，鉛錫條還具有良好的電...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結(jié)珠：焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象.，簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒(méi)有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周?chē)?。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這...

低溫錫膏是一種專門(mén)用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料，具有一系列獨(dú)特的特性。低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在138℃至200℃之間，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)焊料的熔點(diǎn)，因此被稱為低溫錫膏。這一特性使得它在焊接過(guò)程中對(duì)元器件的熱損傷較小，有利于保護(hù)元器件并提高其可靠性。特別適用于那些無(wú)法承...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生形成孔隙：形成孔隙通常是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問(wèn)題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來(lái)軟熔焊膏的時(shí)候，在采用無(wú)引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間，與此同時(shí),在LCCC城堡狀...

鉛錫條是一種常用的焊接材料，具有許多優(yōu)勢(shì)。首先，鉛錫條具有良好的焊接性能。它能夠在較低的溫度下熔化，使得焊接過(guò)程更加容易和高效。其次，鉛錫條具有良好的潤(rùn)濕性，能夠迅速覆蓋焊接表面，形成均勻的焊縫。這種潤(rùn)濕性還能夠提高焊接強(qiáng)度和可靠性。此外，鉛錫條還具有良好的電...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見(jiàn)的也是棘手的問(wèn)題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問(wèn)題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技...

錫條在波峰焊錫作業(yè)中問(wèn)題點(diǎn)與改善方法:8.白色殘留物WHITERESIDUE:在焊接或溶劑清洗過(guò)后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類(lèi)物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì),但客戶不接受.8-1.助焊劑通常是此問(wèn)題主要原因,有時(shí)改用另一種助焊劑即可改...

錫條波峰焊錫作業(yè)中問(wèn)題點(diǎn)與改善方法:1.沾錫不良POORWETTING:這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類(lèi)污染物通?？捎萌軇┣逑?此類(lèi)油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的.℃至80℃...

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分？低溫錫膏：低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫...

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí)，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及...

錫條噴錫高度過(guò)低，可能出現(xiàn)以下問(wèn)題：1.焊點(diǎn)不充分：低噴錫高度可能導(dǎo)致焊錫波無(wú)法完全覆蓋焊接區(qū)域，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不充分、容易出現(xiàn)冷焊或斷焊等問(wèn)題。2.焊點(diǎn)凹陷：過(guò)低的噴錫高度可能導(dǎo)致焊點(diǎn)凹陷，影響焊點(diǎn)的物理強(qiáng)度和可靠性。3.不良外觀：低噴錫高度可能導(dǎo)致焊點(diǎn)外觀不...

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。錫線按其金屬成分可分為無(wú)鉛焊錫和有鉛...

錫膏回用是指將回收的錫膏進(jìn)行再生處理，以重新用于連接零件電極和線路板焊盤(pán)的過(guò)程。錫膏的主要成分是錫合金，通過(guò)回流焊等加熱方式使其燒結(jié)，從而導(dǎo)通零件電極和PCB。在貼片加工行業(yè)中，錫膏能夠節(jié)省大量的人工成本，提高生產(chǎn)效率?；赜玫腻a膏可以通過(guò)再生加工生產(chǎn)成新的錫膏...

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。無(wú)鉛錫條與有鉛錫條的區(qū)別如下：一、外觀光澤：無(wú)鉛錫條是淡黃色的的亮光；有鉛錫條是呈亮白色的光澤。二、包裝：無(wú)鉛錫條一般為綠色盒子，并在盒子上有ROHS的標(biāo)識(shí)。有鉛錫條為灰色盒子，盒...

錫條噴錫高度過(guò)低，可能出現(xiàn)以下問(wèn)題：1.焊點(diǎn)不充分：低噴錫高度可能導(dǎo)致焊錫波無(wú)法完全覆蓋焊接區(qū)域，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不充分、容易出現(xiàn)冷焊或斷焊等問(wèn)題。2.焊點(diǎn)凹陷：過(guò)低的噴錫高度可能導(dǎo)致焊點(diǎn)凹陷，影響焊點(diǎn)的物理強(qiáng)度和可靠性。3.不良外觀：低噴錫高度可能導(dǎo)致焊點(diǎn)外觀不...

PCB無(wú)鉛焊接的問(wèn)題點(diǎn)和對(duì)策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開(kāi)始實(shí)施。邁入2005年，無(wú)鉛化的進(jìn)程更加緊迫了，許多企業(yè)對(duì)無(wú)鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了。無(wú)鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無(wú)鉛焊料。找到有力的組成之后，又發(fā)生專利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)...

錫條波峰焊錫作業(yè)中問(wèn)題點(diǎn)與改善方法:5.焊點(diǎn)錫量太大EXCESSOLDER:通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn),希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn),但事實(shí)上過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助.5-1.錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過(guò)大,傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計(jì)方式?#123;整...

錫是銀白色的金屬，環(huán)保錫新澆筑的錫錠表面常常生成金黃色的氧化物膜，用力彎曲錫條時(shí)，由于錫雙晶的作用，會(huì)發(fā)出沙沙的響聲，用嘴用力咬一下，就好似咬到沙沙聲的感覺(jué)，這叫做錫鳴。錫條具有很多的優(yōu)點(diǎn)，表面光滑；焊接時(shí)流動(dòng)性好，潤(rùn)濕性佳；力學(xué)性能好；焊點(diǎn)光亮；氧化殘?jiān)佟?..

錫條的純度要求通常包括以下幾個(gè)方面：1.金屬純度：錫條的金屬純度是指錫條中錫元素的含量。通常要求錫條的金屬純度達(dá)到99.9%以上，即錫元素的含量應(yīng)不低于99.9%。2.雜質(zhì)含量：錫條中的雜質(zhì)包括其他金屬元素、非金屬元素以及其他有害物質(zhì)。常見(jiàn)的雜質(zhì)包括鉛、銅、鉍...

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有較廣的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候，它也受...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生間隙：間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒(méi)有形成焊接點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō)，這可歸因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引線共面性差；3，潤(rùn)濕不夠；4，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點(diǎn)附近的通孔...

SAC305是一種常見(jiàn)的錫條型號(hào)，其中的數(shù)字“305”指的是錫條的成分，即含有3%的銀和0.5%的銅。而字母S則表示該錫條主要用于表面貼裝焊接，因?yàn)镾表示的是SurfaceMounting的縮寫(xiě)。另一個(gè)例子是SN100C，其中的SN是錫的化學(xué)符號(hào)，100錫的純...

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一、從字面意思上來(lái)講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類(lèi)別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受...

SnSb為高溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏優(yōu)點(diǎn)：1．可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊。2．連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好印刷效果；3．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會(huì)導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑...

有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過(guò)一大批有鉛工藝研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性小；焊料...

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料，近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤(pán)的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結(jié)珠：焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象.，簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒(méi)有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周?chē)?。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這...

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月。2.使用方法（開(kāi)封前）開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，攪拌時(shí)間為...

錫是銀白色的金屬，環(huán)保錫新澆筑的錫錠表面常常生成金黃色的氧化物膜，用力彎曲錫條時(shí)，由于錫雙晶的作用，會(huì)發(fā)出沙沙的響聲，用嘴用力咬一下，就好似咬到沙沙聲的感覺(jué)，這叫做錫鳴。錫條具有很多的優(yōu)點(diǎn)，表面光滑；焊接時(shí)流動(dòng)性好，潤(rùn)濕性佳；力學(xué)性能好；焊點(diǎn)光亮；氧化殘?jiān)佟?..