PCB 的級(jí)工藝驗(yàn)證流程彰顯深圳普林電路的技術(shù)壁壘，其產(chǎn)品通過(guò)多重極端環(huán)境測(cè)試。PCB 的應(yīng)用需滿足 GJB 150A 系列環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，深圳普林電路的某型 20 層 PCB 經(jīng)高溫（125℃×96 小時(shí)）、低溫貯存（-55℃×72 小時(shí)）、濕熱循環(huán)（85℃/85% RH×50 周期）后，絕緣電阻仍≥10GΩ，抗剝強(qiáng)度＞1.5N/mm。在鹽霧試驗(yàn)中，暴露于 5% 氯化鈉溶液噴霧環(huán)境 96 小時(shí)后，表面無(wú)銹蝕且功能正常。此類 PCB 被應(yīng)用于某型導(dǎo)彈制導(dǎo)艙，在過(guò)載 10000g 的沖擊下，信號(hào)傳輸延遲變化＜5%，充分驗(yàn)證了其在極端工況下的可靠性。PCB跨境物流服務(wù)覆蓋DHL/UPS/FedEx，...

在中小批量訂單的生產(chǎn)過(guò)程中，普林電路注重員工培訓(xùn)和技能提升。高素質(zhì)的員工隊(duì)伍是企業(yè)生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的保障。普林電路定期組織員工進(jìn)行專業(yè)技能培訓(xùn)，使員工能夠熟練掌握先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝。同時(shí)，鼓勵(lì)員工參加行業(yè)內(nèi)的技術(shù)交流活動(dòng)，了解行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，不斷提升員工的專業(yè)素養(yǎng)和創(chuàng)新能力，為企業(yè)的發(fā)展提供有力的人才支持。普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造過(guò)程中，注重與高校、科研機(jī)構(gòu)的合作。產(chǎn)學(xué)研合作能夠促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。普林電路與高校、科研機(jī)構(gòu)建立了合作關(guān)系，共同開(kāi)展PCB相關(guān)技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)。通過(guò)合作，普林電路能夠獲取的科研成果和技術(shù)支持，提升自身的研發(fā)能力和技術(shù)水平。同時(shí)，也為高校和科研機(jī)構(gòu)的...

普林電路在中PCB生產(chǎn)制造領(lǐng)域，憑借其先進(jìn)的技術(shù)與工藝，始終保持著行業(yè)地位。在研發(fā)樣品階段，普林電路擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，能夠依據(jù)客戶提供的復(fù)雜設(shè)計(jì)方案，迅速將其轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB樣品。研發(fā)樣品的制作對(duì)于精度和工藝要求極高，普林電路通過(guò)采用高精度的激光鉆孔技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)極小孔徑的加工，滿足復(fù)雜電路布局的需求。同時(shí)，在電路布線方面，利用先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件進(jìn)行精確布線，確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和準(zhǔn)確性，為后續(xù)的中小批量生產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。普林電路的軟硬結(jié)合板工藝和高精度背鉆技術(shù)，滿足不同電子產(chǎn)品的組裝需求，確保信號(hào)傳輸?shù)耐暾耘c穩(wěn)定性。廣東特種盲槽板PCB工廠 高頻PCB應(yīng)用于哪些領(lǐng)域？...

PCB 的混合介質(zhì)壓合技術(shù)解決不同材料兼容性難題，深圳普林電路實(shí)現(xiàn) FR4 與 PTFE、鋁基等多材質(zhì)集成。PCB 的混合介質(zhì)壓合需控制不同基材的熱膨脹系數(shù)（CTE）與固化參數(shù)，深圳普林電路為某通信模塊設(shè)計(jì)的 8 層混壓板，內(nèi)層采用 FR4（CTE=14ppm/℃），外層采用 PTFE（CTE=10ppm/℃），通過(guò)中間層緩沖材料降低應(yīng)力集中，壓合后翹曲度＜0.5%。此類 PCB 支持 5G 毫米波信號(hào)傳輸（損耗＜0.6dB/in），同時(shí)利用鋁基層實(shí)現(xiàn)局部散熱，熱阻降低 15K/W，應(yīng)用于基站射頻單元，滿足高性能與小型化雙重需求。從結(jié)構(gòu)支撐的PP片到防護(hù)性強(qiáng)的阻焊油墨，普林電路的PCB材料選擇...

普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中，注重對(duì)創(chuàng)新設(shè)計(jì)理念的應(yīng)用。創(chuàng)新設(shè)計(jì)能夠提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。普林電路的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不斷探索新的設(shè)計(jì)理念和方法，如采用3D封裝設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）設(shè)計(jì)等，以滿足客戶對(duì)產(chǎn)品小型化、高性能化的需求。通過(guò)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，普林電路能夠?yàn)榭蛻籼峁└邉?chuàng)新性和競(jìng)爭(zhēng)力的PCB產(chǎn)品解決方案。在中PCB生產(chǎn)制造過(guò)程中，普林電路積極拓展國(guó)際市場(chǎng)。拓展國(guó)際市場(chǎng)能夠擴(kuò)大企業(yè)的發(fā)展空間。普林電路通過(guò)參加國(guó)際電子展會(huì)、與國(guó)際客戶建立合作關(guān)系等方式，不斷提升企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上的度和影響力。同時(shí)，積極了解國(guó)際市場(chǎng)的需求和標(biāo)準(zhǔn)，調(diào)整產(chǎn)品策略和生產(chǎn)工藝，以適應(yīng)國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)企業(yè)的國(guó)際化發(fā)展。盲孔和...

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過(guò)特殊蝕刻技術(shù)使孔壁銅層延伸至板邊，形成導(dǎo)電接觸面。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥25μm，通過(guò)切片檢測(cè)顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應(yīng)用于智能家居控制面板，直接與外殼金屬觸點(diǎn)壓接導(dǎo)通，減少 50% 的連接器成本，同時(shí)提升組裝效率。該工藝已通過(guò) UL 認(rèn)證，耐電流測(cè)試達(dá) 10A（持續(xù) 1 小時(shí)溫升＜15℃）。從結(jié)構(gòu)支撐的PP片到防護(hù)性強(qiáng)的阻焊油墨，普林電路的PCB材料選擇助力產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)杰出的耐久性與可靠性。深圳...

普林電路在中PCB生產(chǎn)過(guò)程中，不斷引入新的技術(shù)和工藝，以提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)顯示，隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)PCB的性能要求越來(lái)越高。普林電路積極關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，投資引進(jìn)先進(jìn)的技術(shù)，如多層板壓合技術(shù)、埋盲孔技術(shù)等。多層板壓合技術(shù)能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的電路層布局，提高PCB的集成度；埋盲孔技術(shù)則可以減少PCB表面的過(guò)孔數(shù)量，提高信號(hào)傳輸速度和穩(wěn)定性。通過(guò)應(yīng)用這些新技術(shù)，普林電路能夠?yàn)榭蛻籼峁└吒?jìng)爭(zhēng)力的PCB產(chǎn)品。在深圳普林電路，我們專注于定制化PCB服務(wù)，從概念到成品，全程確保高效生產(chǎn)與準(zhǔn)時(shí)交付。廣東六層PCB廠家針對(duì)電子設(shè)備對(duì)PCB性能的嚴(yán)苛要求，深圳普林電路在多層...

在汽車電子領(lǐng)域，深圳普林電路通過(guò)IATF16949體系認(rèn)證，開(kāi)發(fā)出適應(yīng)惡劣環(huán)境的PCB產(chǎn)品系列。采用高TG材料（Tg≥170℃）提升耐高溫性能，通過(guò)銅面粗化處理增強(qiáng)化金結(jié)合力，確保車載ECU板在振動(dòng)、濕熱環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠性。針對(duì)新能源汽車的800V高壓系統(tǒng)，提供6層以上厚銅PCB（外層3oz，內(nèi)層2oz），搭配0.3mm以上安全間距設(shè)計(jì)，滿足耐壓測(cè)試要求。在PCBA環(huán)節(jié)，應(yīng)用汽車級(jí)元器件（AEC-Q認(rèn)證），采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點(diǎn)，并通過(guò)三防漆噴涂實(shí)現(xiàn)IP67防護(hù)等級(jí)。深圳普林電路通過(guò)精選A級(jí)原材料，確保每一塊PCB在嚴(yán)苛環(huán)境中表現(xiàn)出色，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。汽車PCB生產(chǎn)為滿足研發(fā)階段...

PCB 的工藝能力是深圳普林電路技術(shù)實(shí)力的直接體現(xiàn)，彰顯企業(yè)對(duì)復(fù)雜制造的掌控力。PCB 的工藝水平?jīng)Q定了產(chǎn)品的性能上限。深圳普林電路在工藝研發(fā)上持續(xù)投入，形成了優(yōu)勢(shì)：可生產(chǎn) 1-40 層電路板；板厚范圍 0.2-8.0mm，內(nèi)層小介質(zhì)層厚度達(dá) 0.05mm；內(nèi)外層小線距 2.5mil，小阻焊橋 3-4mil；成品小孔徑 0.1mm（機(jī)械孔徑 0.15mm），銅厚 6-12OZ。此外，厚銅工藝、繞阻工藝、樹(shù)脂塞孔、金屬化半孔、階梯槽、沉頭孔等特殊工藝，以及混壓板、剛撓結(jié)合板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的處理能力，均展現(xiàn)了其在 PCB 工藝領(lǐng)域的地位。普林電路通過(guò)精湛的超厚銅增層技術(shù)和高精度壓合定位，為高功率和高密...

PCB 的字符絲印工藝采用高分辨率網(wǎng)版，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)字符線寬≥4mil、高度≥28mil 的清晰標(biāo)識(shí)。PCB 的表面字符用于元件位號(hào)、極性標(biāo)識(shí)等，深圳普林電路選用耐溶劑的白色感光油墨，通過(guò)字符打印機(jī)實(shí)現(xiàn)定位精度 ±0.1mm。為醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)的 PCB，字符內(nèi)容包含 FDA 認(rèn)證編號(hào)與追溯碼，采用 UV 固化工藝（固化時(shí)間＜60 秒）確保耐磨性，經(jīng)酒精擦拭 100 次后仍清晰可辨。此外，支持彩色絲?。ㄈ琰S色電源標(biāo)識(shí)、紅色危險(xiǎn)警告），通過(guò)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)（AOI）100% 校驗(yàn)字符正確性，減少組裝環(huán)節(jié)的人為誤判。普林電路通過(guò)精湛的超厚銅增層技術(shù)和高精度壓合定位，為高功率和高密度應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的電...

PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位，成為 5G 時(shí)代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料，通過(guò)控制阻抗匹配（50Ω±10%）和信號(hào)傳輸延遲（≤1ps/mm），滿足 5G 基站對(duì)毫米波頻段信號(hào)完整性的嚴(yán)苛要求。深圳普林電路生產(chǎn)的 8-20 層高頻板，小線寬 / 線距達(dá) 3mil/3mil，采用背鉆工藝消除 Stub 效應(yīng)，配合沉金表面處理提升抗氧化性，可應(yīng)用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)十 Gb 的數(shù)據(jù)傳輸，助力構(gòu)建低時(shí)延、高帶寬的通信基礎(chǔ)設(shè)施，成為連接萬(wàn)物互聯(lián)的物理基石。深圳普林電路通過(guò)精選A級(jí)原材料，確保每...

普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中，注重對(duì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的遵循。遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是保證產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要前提。普林電路嚴(yán)格按照國(guó)際和國(guó)內(nèi)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造，如IPC標(biāo)準(zhǔn)等。在生產(chǎn)過(guò)程中，通過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量管控確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)要求。同時(shí)，積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定和修訂工作，為推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。在一站式制造服務(wù)中，普林電路的客戶關(guān)系管理十分出色。良好的客戶關(guān)系能夠促進(jìn)企業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展。普林電路建立了完善的管理系統(tǒng)，對(duì)客戶的需求、訂單歷史、反饋意見(jiàn)等信息進(jìn)行詳細(xì)記錄和分析。通過(guò)定期回訪客戶、舉辦客戶交流活動(dòng)等方式，加強(qiáng)與客戶的溝通和互動(dòng)，及時(shí)了解客戶需求，提高客戶滿意度和忠誠(chéng)度。得益于強(qiáng)大的生產(chǎn)自動(dòng)...

PCB 的精密阻抗控制技術(shù)是高速信號(hào)傳輸?shù)谋Ｕ?，深圳普林電路?shí)現(xiàn)多層板阻抗公差 ±8% 的行業(yè)水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號(hào)完整性，深圳普林電路在高頻高速板生產(chǎn)中，通過(guò)仿真軟件（如 Polar SI9000）計(jì)算疊層結(jié)構(gòu)，采用全自動(dòng)阻抗測(cè)試儀對(duì)每塊 PCB 進(jìn)行 100% 測(cè)試。例如，為某通信企業(yè)生產(chǎn)的 16 層 PCB，內(nèi)層阻抗控制在 50Ω±5%，外層控制在 65Ω±8%，通過(guò)背鉆工藝消除 Stub 長(zhǎng)度至≤0.5mm，配合 0.8mm 板厚與混壓介質(zhì)（FR4+PTFE），有效抑制信號(hào)反射與串?dāng)_，滿足 PCIe 4.0 協(xié)議對(duì) 16GT/s 數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰?yán)苛要求。此類 PCB 在數(shù)據(jù)中...

PCB 的熱沖擊測(cè)試模擬極端溫度變化，深圳普林電路產(chǎn)品通過(guò) 288℃/10 秒 ×3 次循環(huán)無(wú)失效。PCB 的熱沖擊測(cè)試用于驗(yàn)證基材與鍍層的耐熱應(yīng)力能力，深圳普林電路的高多層板經(jīng) 3 次 288℃浸焊后，顯微鏡下觀察無(wú)爆板、無(wú)孔壁分離。為航空航天領(lǐng)域生產(chǎn)的 24 層 PCB，采用耐溫達(dá) 280℃的聚酰亞胺基材，熱膨脹系數(shù)（CTE）與芯片封裝匹配（≤6ppm/℃），在 - 196℃至 260℃的極端溫度循環(huán)中，尺寸變化率＜0.1%。此類 PCB 應(yīng)用于火箭制導(dǎo)系統(tǒng)，確保在發(fā)射階段的劇烈溫度梯度下仍保持電氣性能穩(wěn)定。通過(guò)杰出的PCB生產(chǎn)工藝，我們?yōu)楦哳l射頻電路、功率放大器和高溫工業(yè)設(shè)備提供持久可靠...

PCB 的高多層精密設(shè)計(jì)是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵，推動(dòng)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板（ 40 層）通過(guò)積層技術(shù)（BUM 工藝）和盲埋孔設(shè)計(jì)，將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi)，線寬 / 線距低至 3mil/3mil，層間介質(zhì)厚度 0.075mm，實(shí)現(xiàn)每平方英寸超 10 萬(wàn)孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB，采用混壓工藝（FR4+PTFE）結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu)，內(nèi)置電源層與信號(hào)層隔離設(shè)計(jì)，支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議，單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián)，為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，此類 PCB 使智能終端在方寸之間集...

PCB 的精密阻抗控制技術(shù)是高速信號(hào)傳輸?shù)谋Ｕ?，深圳普林電路?shí)現(xiàn)多層板阻抗公差 ±8% 的行業(yè)水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號(hào)完整性，深圳普林電路在高頻高速板生產(chǎn)中，通過(guò)仿真軟件（如 Polar SI9000）計(jì)算疊層結(jié)構(gòu)，采用全自動(dòng)阻抗測(cè)試儀對(duì)每塊 PCB 進(jìn)行 100% 測(cè)試。例如，為某通信企業(yè)生產(chǎn)的 16 層 PCB，內(nèi)層阻抗控制在 50Ω±5%，外層控制在 65Ω±8%，通過(guò)背鉆工藝消除 Stub 長(zhǎng)度至≤0.5mm，配合 0.8mm 板厚與混壓介質(zhì)（FR4+PTFE），有效抑制信號(hào)反射與串?dāng)_，滿足 PCIe 4.0 協(xié)議對(duì) 16GT/s 數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰?yán)苛要求。此類 PCB 在數(shù)據(jù)中...

PCB 的抗電強(qiáng)度測(cè)試確保絕緣性能，深圳普林電路產(chǎn)品通過(guò) 1.6kV/mm 耐壓測(cè)試（常態(tài)下）。PCB 的層間絕緣性能通過(guò)抗電強(qiáng)度測(cè)試（Dielectric Strength Test）驗(yàn)證，深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質(zhì)層設(shè)計(jì)（小 0.05mm），通過(guò)增加阻焊層厚度（25-35μm）提升爬電距離。為某醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)的 12 層 PCB，層間介質(zhì)為 FR4+PP 組合，抗電強(qiáng)度達(dá) 2.0kV/mm（高于國(guó)標(biāo)要求），在漏電流測(cè)試中＜10μA，滿足醫(yī)用電氣設(shè)備（IEC 60601）的安全標(biāo)準(zhǔn)。此類 PCB 應(yīng)用于高頻電刀、心臟起搏器等精密醫(yī)療儀器，確保電氣隔離可靠性與患者安全。P...

普林電路在中PCB生產(chǎn)制造領(lǐng)域，憑借其先進(jìn)的技術(shù)與工藝，始終保持著行業(yè)地位。在研發(fā)樣品階段，普林電路擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，能夠依據(jù)客戶提供的復(fù)雜設(shè)計(jì)方案，迅速將其轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB樣品。研發(fā)樣品的制作對(duì)于精度和工藝要求極高，普林電路通過(guò)采用高精度的激光鉆孔技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)極小孔徑的加工，滿足復(fù)雜電路布局的需求。同時(shí)，在電路布線方面，利用先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件進(jìn)行精確布線，確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和準(zhǔn)確性，為后續(xù)的中小批量生產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。PCB工程變更響應(yīng)時(shí)間壓縮至2小時(shí)內(nèi)，減少項(xiàng)目延期風(fēng)險(xiǎn)。深圳4層PCB供應(yīng)商PCB 的中小批量快速交付能力成為研發(fā)型企業(yè)的訴求，深圳普林電路構(gòu)建 “極速響...

PCB 的軟硬結(jié)合板動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試驗(yàn)證其使用壽命，深圳普林電路產(chǎn)品通過(guò) 10 萬(wàn)次彎折無(wú)失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過(guò)覆蓋膜（Coverlay）保護(hù)導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板，柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm，在動(dòng)態(tài)彎折測(cè)試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經(jīng) 10 萬(wàn)次循環(huán)后，導(dǎo)線電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應(yīng)用于智能手環(huán)的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時(shí)剛性區(qū)集成 MCU 芯片，實(shí)現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設(shè)計(jì)。PCB成本優(yōu)化方案通過(guò)智能拼...

PCB 的高可靠性設(shè)計(jì)在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域至關(guān)重要，深圳普林電路通過(guò)精密工藝保障生命科學(xué)儀器的穩(wěn)定性。PCB 在醫(yī)療設(shè)備中承擔(dān)著信號(hào)傳輸與功能集成的作用，深圳普林電路為監(jiān)護(hù)儀開(kāi)發(fā)的 12 層 PCB，采用沉金表面處理（金層厚度 1-3μm）與樹(shù)脂塞孔工藝，確保導(dǎo)通孔長(zhǎng)期耐受汗液腐蝕與高頻插拔。板厚 1.6mm 的 FR4 基板嵌入銅基散熱層，配合 0.15mm 微孔設(shè)計(jì)，可集成 ECG 放大器、血氧傳感器等多模塊電路，信號(hào)串?dāng)_低于 - 50dB。此類 PCB耐霉菌等級(jí)達(dá) 0 級(jí)，應(yīng)用于手術(shù)室無(wú)影燈控制系統(tǒng)、便攜式超聲設(shè)備等，為醫(yī)療提供可靠的硬件支撐。PCB應(yīng)急訂單通道保留5%彈性產(chǎn)能，優(yōu)先處理加急需...

PCB 的抗電強(qiáng)度測(cè)試確保絕緣性能，深圳普林電路產(chǎn)品通過(guò) 1.6kV/mm 耐壓測(cè)試（常態(tài)下）。PCB 的層間絕緣性能通過(guò)抗電強(qiáng)度測(cè)試（Dielectric Strength Test）驗(yàn)證，深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質(zhì)層設(shè)計(jì)（小 0.05mm），通過(guò)增加阻焊層厚度（25-35μm）提升爬電距離。為某醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)的 12 層 PCB，層間介質(zhì)為 FR4+PP 組合，抗電強(qiáng)度達(dá) 2.0kV/mm（高于國(guó)標(biāo)要求），在漏電流測(cè)試中＜10μA，滿足醫(yī)用電氣設(shè)備（IEC 60601）的安全標(biāo)準(zhǔn)。此類 PCB 應(yīng)用于高頻電刀、心臟起搏器等精密醫(yī)療儀器，確保電氣隔離可靠性與患者安全。普...

PCB 的樹(shù)脂塞孔飽滿度控制技術(shù)避免板面凹陷，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹(shù)脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù)，深圳普林電路控制環(huán)氧樹(shù)脂收縮率＜1%，塞孔后板面平整度通過(guò) 3D 光學(xué)測(cè)量?jī)x檢測(cè)，偏差≤±5μm。為某服務(wù)器廠商生產(chǎn)的 24 層 PCB，在 BGA 區(qū)域密集分布 1000 + 個(gè) 0.15mm 塞孔，塞孔飽滿度≥98%，表面經(jīng)沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片，良率達(dá) 99.2%。該工藝有效解決傳統(tǒng)導(dǎo)通孔導(dǎo)致的焊盤(pán)不平整問(wèn)題，提升高密度封裝的可靠性，已廣泛應(yīng)用于 CPU 基板、FPGA 載板等領(lǐng)域。PCB工藝創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室每月推出2-3項(xiàng)新技術(shù)應(yīng)用方...

面向醫(yī)療設(shè)備制造商，深圳普林電路建立符合ISO13485標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)控體系，重點(diǎn)管控生物兼容性材料的選用（如符合USPClassVI標(biāo)準(zhǔn)的基材）及可追溯性管理。在PCB制造中采用無(wú)鉛表面處理工藝，避免ROHS禁用物質(zhì)殘留；通過(guò)微切片分析確?？妆阢~厚≥25μm，滿足高頻電刀等設(shè)備的電流承載需求。PCBA階段執(zhí)行潔凈室組裝，對(duì)清洗劑殘留量進(jìn)行離子色譜檢測(cè)（＜1.56μg/cm2），并建立滅菌驗(yàn)證數(shù)據(jù)庫(kù)（環(huán)氧乙烷、伽馬射線等）。面向智能穿戴、傳感器節(jié)點(diǎn)等物聯(lián)網(wǎng)終端，普林電路開(kāi)發(fā)出超小型PCB集成方案。采用HDI（高密度互連）技術(shù)實(shí)現(xiàn)1階激光盲孔（孔徑75μm）與3+4+3疊層結(jié)構(gòu)，在20×15mm面積內(nèi)...

HDI PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些？ 1、出色的電信號(hào)傳輸性能：HDI PCB通過(guò)縮短信號(hào)傳輸路徑和減少信號(hào)耦合，明顯降低了信號(hào)傳輸中的損耗，特別適用于高速、高頻應(yīng)用，確保了設(shè)備在復(fù)雜的電磁環(huán)境下也能保持高質(zhì)量的信號(hào)傳輸。 2、高精密制造工藝：HDI PCB采用了激光鉆孔和微小通孔技術(shù)，使得電路板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的精度和密度。這不僅降低了信號(hào)失真，還使得阻抗控制更為精確，提升了整體電路的可靠性和穩(wěn)定性。 3、優(yōu)異的散熱性能：HDI PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有助于更高效地散熱，尤其適用于高功率設(shè)備，如服務(wù)器、5G基站和通信設(shè)備。其良好的散熱性能可以延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命，并確保在高負(fù)荷運(yùn)行條件下依...

在汽車電子領(lǐng)域，深圳普林電路通過(guò)IATF16949體系認(rèn)證，開(kāi)發(fā)出適應(yīng)惡劣環(huán)境的PCB產(chǎn)品系列。采用高TG材料（Tg≥170℃）提升耐高溫性能，通過(guò)銅面粗化處理增強(qiáng)化金結(jié)合力，確保車載ECU板在振動(dòng)、濕熱環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠性。針對(duì)新能源汽車的800V高壓系統(tǒng)，提供6層以上厚銅PCB（外層3oz，內(nèi)層2oz），搭配0.3mm以上安全間距設(shè)計(jì)，滿足耐壓測(cè)試要求。在PCBA環(huán)節(jié)，應(yīng)用汽車級(jí)元器件（AEC-Q認(rèn)證），采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點(diǎn)，并通過(guò)三防漆噴涂實(shí)現(xiàn)IP67防護(hù)等級(jí)。深圳普林電路制造的高頻PCB注重電磁兼容性，能夠有效減少干擾，提升通信設(shè)備的信號(hào)傳輸質(zhì)量。深圳雙面PCB廠家PCB ...

PCB 的絕緣電阻測(cè)試驗(yàn)證層間隔離性能，深圳普林電路產(chǎn)品在常態(tài)下≥10GΩ，滿足高可靠性場(chǎng)景需求。PCB 的絕緣電阻測(cè)試在 500V DC 電壓下進(jìn)行，深圳普林電路通過(guò)增加層間介質(zhì)厚度（小 0.05mm）與阻焊橋?qū)挾龋ㄐ?4mil），提升絕緣性能。為醫(yī)療植入設(shè)備生產(chǎn)的 16 層 PCB，絕緣電阻實(shí)測(cè)達(dá) 100GΩ，在人體體液模擬環(huán)境（0.9% 氯化鈉溶液）中浸泡 24 小時(shí)后，電阻下降＜10%。該 PCB 采用生物相容性材料（無(wú)鹵素、無(wú)重金屬），配合嚴(yán)密的層間對(duì)準(zhǔn)（偏差≤5μm），確保植入式心臟起搏器的長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。通過(guò)嚴(yán)格的品質(zhì)管理體系，普林電路能夠確保每一塊PCB都符合行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品...

PCB 的行業(yè)地位通過(guò)榮譽(yù)認(rèn)證體現(xiàn)，深圳普林電路獲評(píng) “”“PCB 行業(yè)好評(píng)雇主”。PCB 的技術(shù)實(shí)力與企業(yè)管理獲認(rèn)可，深圳普林電路憑借在高多層板、高頻板等領(lǐng)域的創(chuàng)新，連續(xù) 5 年入選 “中國(guó)印制電路行業(yè)企業(yè)”。其級(jí) PCB 制造能力獲廣東省科技工業(yè)辦公室表彰，“高可靠埋盲孔 PCB 技術(shù)” 項(xiàng)目獲深圳市科技進(jìn)步獎(jiǎng)。此外，通過(guò)優(yōu)化員工培訓(xùn)體系與職業(yè)發(fā)展通道，獲評(píng) “PCB 行業(yè)好評(píng)雇主”，研發(fā)團(tuán)隊(duì)碩士以上學(xué)歷占比達(dá) 25%，為技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新提供人才保障。未來(lái)，深圳普林電路將以榮譽(yù)為基石，繼續(xù)中 PCB 行業(yè)發(fā)展。通過(guò)精密的過(guò)孔填充和鍍銅技術(shù)，普林電路確保信號(hào)傳輸?shù)牡蛽p耗和高速度，滿足5G通信設(shè)備...

面向醫(yī)療設(shè)備制造商，深圳普林電路建立符合ISO13485標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)控體系，重點(diǎn)管控生物兼容性材料的選用（如符合USPClassVI標(biāo)準(zhǔn)的基材）及可追溯性管理。在PCB制造中采用無(wú)鉛表面處理工藝，避免ROHS禁用物質(zhì)殘留；通過(guò)微切片分析確?？妆阢~厚≥25μm，滿足高頻電刀等設(shè)備的電流承載需求。PCBA階段執(zhí)行潔凈室組裝，對(duì)清洗劑殘留量進(jìn)行離子色譜檢測(cè)（＜1.56μg/cm2），并建立滅菌驗(yàn)證數(shù)據(jù)庫(kù)（環(huán)氧乙烷、伽馬射線等）。面向智能穿戴、傳感器節(jié)點(diǎn)等物聯(lián)網(wǎng)終端，普林電路開(kāi)發(fā)出超小型PCB集成方案。采用HDI（高密度互連）技術(shù)實(shí)現(xiàn)1階激光盲孔（孔徑75μm）與3+4+3疊層結(jié)構(gòu)，在20×15mm面積內(nèi)...

在5G通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻應(yīng)用場(chǎng)景，深圳普林電路提供專業(yè)的信號(hào)完整性解決方案。采用Megtron6、RogersRO3003等低介電常數(shù)材料（Dk=3.0±0.04），結(jié)合激光直接成像（LDI）技術(shù)控制線寬公差至±8μm。通過(guò)三維電磁場(chǎng)仿真優(yōu)化差分對(duì)布線，將插入損耗控制在-0.5dB/inch@10GHz以內(nèi)。在層壓工藝中嚴(yán)格管控介電層厚度偏差，采用背鉆技術(shù)消除stub效應(yīng)，確保28Gbps以上高速信號(hào)的傳輸質(zhì)量。對(duì)于射頻模塊設(shè)計(jì)，提供天線阻抗匹配測(cè)試服務(wù)，使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）驗(yàn)證S參數(shù)達(dá)標(biāo)情況。PCB設(shè)計(jì)評(píng)審服務(wù)提前規(guī)避23類常見(jiàn)EMC/EMI問(wèn)題。背板PCB生產(chǎn)廠家PCB 的應(yīng)用場(chǎng)...

PCB 的未來(lái)規(guī)劃勾勒出深圳普林電路的發(fā)展藍(lán)圖，錨定行業(yè)目標(biāo)。面對(duì)電子科技的快速發(fā)展，深圳普林電路以 PCB 為制定長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略：繼續(xù)秉承 “根植中國(guó)、精益制造、綠色發(fā)展、懂得分享” 的理念，聚焦快件樣單與中小批量市場(chǎng)，通過(guò)數(shù)字化升級(jí)（如 EMS、AGV 系統(tǒng)應(yīng)用）提升柔性制造能力，擴(kuò)大智慧工廠產(chǎn)能。未來(lái)，公司將進(jìn)一步深化在 5G、AI、新能源等領(lǐng)域的 PCB 應(yīng)用研發(fā)，致力于成為 “中國(guó)的快件樣單中小批量 PCB 企業(yè)”，以的產(chǎn)品與服務(wù)推動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。通過(guò)HDI PCB，普林電路使復(fù)雜電路得以在有限空間內(nèi)充分發(fā)揮其功能的潛能，適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求。微帶板PCB制造PCB 的抗剝強(qiáng)度指標(biāo)直...