鍍金層在電氣性能上具有諸多重心優(yōu)勢,主要包括低接觸電阻、抗腐蝕抗氧化、信號傳輸穩(wěn)定、耐磨性好等方面,具體如下:低接觸電阻1:金的導電性在各種...
鍍金工藝的關鍵參數(shù)與注意事項1. 鍍層厚度控制常規(guī)范圍:連接器、金手指:1~5μm(硬金,耐磨)。芯片鍵合、焊盤:0.1~1μm(軟金,可焊...
電子元器件鍍金前通常需要進行以下預處理步驟 1 : 1. 清潔與脫脂: ? 溶劑清洗:利用有機溶劑,如**、乙醇等,溶解并去除電子元器件表面...
深圳市同遠表面處理有限公司成立于2012年9月,專業(yè)從事SMD原件電容、電感、電阻等電子元器件的鍍鎳,鍍銀及鍍金業(yè)務;專業(yè)承接通訊光纖模塊 、通訊電子元部件領域中、高質(zhì)量產(chǎn)品電鍍加工業(yè)務,同時從事射頻連接器,玻璃絕緣子,鉬及鉬金屬和鎢銅合金等特種金屬的鍍鎳鍍金業(yè)務;同時承接新興行業(yè)LTCC基板,HTCC基板,鐵氧體基板等基板類的化鍍鎳鈀金業(yè)務;從事SMD管殼,金屬管殼,陶瓷管殼的鍍鎳鍍金業(yè)務;