在精密光學平臺上對反射光的處理要在光路中檢測對象的反射角度,檢測不同光波波段光路中的反射率,用電學透鏡圖片來處理多光線路徑的不同光路,建立角度矩陣、波長矩陣、光源矩陣等,確定光路系統中不同光路的光學模型。雖然利用光路光學儀器可以對光路進行單個或組合的光路模擬,...

在建設上分為兩種形式:一種為沒有浮力的氣浮系統,通過二維或三維照片里的輻射點來確定浮力大小,浮力不受地球自轉的影響,以無浮力大氣層為基本模型建設。二種形式為浮力在地表或在空中單獨受力傳遞,浮力通過聲音傳播和計算的模擬間隔間隔固定過程產生浮力,該浮力不受地球自轉...

簡單的光學平臺保養(yǎng)說明書?1.光學玻璃防雨罩使用時應每年檢查周圍空氣、溫度、濕度,及時補充；2.材料缺陷和老化是平面顯微鏡對運動目標的光學缺陷檢測很大的困難之一，受壓力改變形狀引起窗口模板反應靈敏變形和關斷的遲鈍及其他其他缺陷；3.硬質打磨主要是為了更加精細的...

選購光學平臺時要注意以下幾點事項：①隨著眾多研究機構對質量要求的不斷提高和廠商對產品的不斷完善，目前所研制出來的款型繁多，質量也參差不齊，所以在購買前，首先要對企業(yè)進行一定的了解，比如企業(yè)的性質了解、綜合能力的了解、質量標準、制造標準、工藝路線、售后服務能務和...

優(yōu)良的精密光學平臺不僅需要高精度的機器設備來加工，更需要有高精度檢測手段與檢測儀器來保證，也只有優(yōu)良的光學平臺才能保證高精度的科學實驗、研究的正常進行。1、試驗目的：檢測氣墊隔振垂直方向和水平固有頻率、振幅、振動速度、振動效果。2、試驗方式：采用三點均布試驗。...

在精密光學平臺上對反射光的處理要在光路中檢測對象的反射角度,檢測不同光波波段光路中的反射率,用電學透鏡圖片來處理多光線路徑的不同光路,建立角度矩陣、波長矩陣、光源矩陣等,確定光路系統中不同光路的光學模型。雖然利用光路光學儀器可以對光路進行單個或組合的光路模擬,...

優(yōu)良平臺和面包板應具有全鋼結構，包括厚5毫米的頂板和底板，以及厚0.25毫米的精密加工的焊接鋼制蜂窩芯。蜂窩芯通過精確的壓膜工具制成，通過焊接平墊片保證其幾何間距。平臺和面包板中的蜂窩芯結構從頂板一直延伸到底板，中間無過渡層，從而構成更加堅固、熱穩(wěn)定性更強的平...

光學平臺熱穩(wěn)定性的關鍵之處在于各軸方向上都具有對稱、各向均勻的鋼制結構。鋼制部件在熱交換過程中的延伸性和收縮性是相似的，可以在溫度變化過程中保持良好的平整度。鋼制的蜂窩芯結構從頂板延伸到底板，中間并無塑料或鋁質泄露管理結構，因此不會降低平臺整體的剛度或是引入更...

探針臺由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產廠家根據不同的設計要求如分辨力等，用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機的齒距，而定子則按不同的細分控制方式，按編制好的運行程序借助于平面定子和...

探針臺市場逐年增長：半導體測試對于良率和品質控制至關重要，是必不可少的環(huán)節(jié)，主要涉及兩種測試（CP測試、FT測試等）、三種設備（探針臺、測試機、分選機等）。根據半導體產線投資配置規(guī)律，測試設備在半導體設備投資的占比約為8%，次于晶圓制造裝備，其中測試機、分選機...

伴隨著光纖通信技術的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數據中心間的大規(guī)模數據交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯。目前,主流的光互聯技術分為兩類。一類是基于III-V族半導體材料,另一類是基于硅等與現有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于III-...

探針臺主要應用于半導體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。晶圓測試是芯片制造產業(yè)中一個重要組成部分，是主要的芯片良品率統計方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸...

隨著時間的延續(xù)，不規(guī)則溫度變化會造成漸漸的結構彎曲。減小溫度效應的關鍵在于控制環(huán)境減少溫度變化。例如，避免在平臺下放置散熱設備，隔絕熱源設備和硬件，如光源、火焰等。良好的熱傳導性可起到作用，然而，在極端特殊的應用中，選用不隨溫度變化而改變外形尺寸的特殊材料是必...

阻尼：如果沒有阻尼，系統將在靜止前振動很長一段時間——至少幾秒鐘。阻尼可消耗系統的機械能，使衰減更迅速。例如，當音叉頂端浸入水中時，振動幾乎立即減弱。同樣，當手指輕觸共振物塊——懸臂梁系統時，該阻尼裝置也會迅速的消耗振動能量。光學平臺隔振原理：光學平臺系統包括...

平臺和面包板設計還可以采用大半徑圓角，這樣能減少實驗室中的尖銳邊緣，提高安全性。光學平臺包括剛性、無隔振支撐架，被動式隔振支撐架，主動式自動調平支撐架。光學平臺其他配件還包括貨架、安裝座、桌下擱板、振動隔離配件、可安裝支桿的光學平臺配件、可調式光學爬升架安裝座...

伴隨著光纖通信技術的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數據中心間的大規(guī)模數據交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯。目前,主流的光互聯技術分為兩類。一類是基于III-V族半導體材料,另一類是基于硅等與現有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗II-...

硅光芯片耦合測試系統系統的測試設備包括可調激光器、偏振控制器和多通道光功率計，通過光矩陣的光路切換，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環(huán)路。其光路如圖1所示，光源出光包含兩個設備，調光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導調制器成為當前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調制器的產業(yè)化進程中,面臨著一系列的問題,波導芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結構出發(fā),模擬設計了懸臂型倒錐耦合結構,通過開發(fā)相應的有效地耦合工藝來...

在硅光芯片領域，芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實用化過程中的關鍵問題，芯片性能的測試也是至關重要的一步驟，現有的硅硅光芯片耦合測試系統系統是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調硅光，并依靠對輸出硅光的硅光功率進行監(jiān)控，再反饋到微...

硅光芯片耦合測試系統的應用技術領域,公開了光子集成芯片的新型測試系統及方法,包括測試設備和集成芯片放置設備,測試設備包括電耦合測試設備和光耦合測試設備中的一種或兩種,電耦合測試設備和光耦合測試設備可拆卸安裝在集成芯片放置機構四周,電耦合測試設備包括單探針耦合模...

伴隨著光纖通信技術的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數據中心間的大規(guī)模數據交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯。當前,我們把主流的光互聯技術分為兩類。一類是基于III-V族半導體材料,另一類是基于硅等與現有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗...

硅光芯片耦合測試系統主要工作可以分為四個部分(1)從波導理論出發(fā),分析了條形波導以及脊型波導的波導模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結構,分析在耦合過程中,耦合結構的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結構并開發(fā)出行之有效的耦合工...

硅光芯片耦合測試系統是比較關鍵的，我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性，硅光芯片耦合測試系統主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網慢或不找網”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

硅光芯片耦合測試系統組件裝夾完成后，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率耦合，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差，然后軟件驅動運動控制系統和運動平臺來補償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動調整角度滑臺。當三個器件完成初始定位，同時確認其在Z軸方向的相對位置關...

針對不同的硅光芯片結構,我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實驗中,我們得到了超過60%的光纖-波導耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實現硅條形波導和狹縫波導之間高效耦合的新型耦合器應用的系統主要是...

硅光芯片耦合測試系統主要工作可以分為四個部分(1)從波導理論出發(fā),分析了條形波導以及脊型波導的波導模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結構,分析在耦合過程中,耦合結構的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結構并開發(fā)出行之有效的耦合工...

硅光芯片耦合測試系統中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對準,調節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導調制器成為當前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調制器的產業(yè)化進程中,面臨著一系列的問題,波導芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結構出發(fā),模擬設計了懸臂型倒錐耦合結構,通過開發(fā)相應的有效地耦合工藝來...

硅光芯片耦合測試系統系統的測試設備主要是包括可調激光器、偏振控制器和多通道光功率計，通過光矩陣的光路切換，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環(huán)路。光源出光包含兩個設備，調光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*...

基于設計版圖對硅光芯片進行光耦合測試的方法及系統進行介紹,該方法包括:讀取并解析設計版圖,得到用于構建芯片圖形的坐標簇數據,驅動左側光纖對準第1測試點,獲取與第1測試點相對應的測試點圖形的第1選中信息,驅動右側光纖對準第二測試點,獲取與第二測試點相對應的測試點...