錸鎢探針的針尖尖部經(jīng)過特殊工藝加工而成，針錐精度高，具有厲害度和彈性模量，產(chǎn)品更耐磨、更耐腐蝕，表面光滑無傷，光潔度可達(dá)到Ra0.25以下，幾乎為鏡面。錸鎢探針有不同的針尖類型，即不同的尖部形狀，例如，針尖帶平臺，針尖完全尖以及針尖為圓??；探針直徑為0.05-...

半自動(dòng)型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y電動(dòng)移動(dòng)行程200mm/150mm；chuck粗調(diào)升降9mm，微調(diào)升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實(shí)體顯微鏡；針座擺放個(gè)數(shù)6～8顆；顯微鏡X-Y-Z移動(dòng)范圍2"x2"x2"；可搭配P...

高精度探針臺：目前世界出貨量的型號吸收了很新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù)，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測試條件提供保證。特性1：OTS-近的位置對正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對準(zhǔn)）OTS通過對照相機(jī)相對位置的測量來保證其位置的精度。這是非...

探針臺市場逐年增長：半導(dǎo)體測試對于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要，是必不可少的環(huán)節(jié)，主要涉及兩種測試（CP測試、FT測試等）、三種設(shè)備（探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)等）。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)線投資配置規(guī)律，測試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資的占比約為8%，次于晶圓制造裝備，其中測試機(jī)、分選機(jī)...

探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類：驗(yàn)證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試儀和探針...

12英寸晶圓在結(jié)構(gòu)上具有更高的效率，以200mm工藝為例，在良率100%的情況下，可出88個(gè)完整的晶粒，理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費(fèi)率為23%(約有20個(gè)晶粒因缺角破損而無法使用)；而若以300mm工藝進(jìn)行切割，則產(chǎn)出效率將更驚人，可產(chǎn)出193個(gè)完整的晶粒...

探針臺為研究和工程實(shí)驗(yàn)室在測試運(yùn)行期間移動(dòng)通過多個(gè)溫度點(diǎn)時(shí)，提供前所未有的自動(dòng)化水平。這種新技術(shù)使探針系統(tǒng)能夠感知，學(xué)習(xí)和反應(yīng)以多溫度和特征的極其復(fù)雜的環(huán)境。隨著集成電路產(chǎn)品不斷進(jìn)入汽車應(yīng)用等更高發(fā)熱量的環(huán)境，在越來越寬的溫度范圍內(nèi)表征器件性能和耐用性變得越來...

光學(xué)平臺的隔振性能取決于臺面本身和支架的隔振性能，總體上說，光學(xué)平臺的隔振，通過三個(gè)方面來實(shí)現(xiàn)：隔振支架：通常來說，氣浮式隔振支架性能優(yōu)于阻尼式隔振支架，部分性能優(yōu)異的隔振支架可以將外界振動(dòng)（常見10～200Hz）減少一至兩個(gè)數(shù)量級臺面物理性能：要求臺面有一定...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

基于設(shè)計(jì)版圖對硅光芯片進(jìn)行光耦合測試的方法及系統(tǒng)進(jìn)行介紹,該方法包括:讀取并解析設(shè)計(jì)版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇?cái)?shù)據(jù),驅(qū)動(dòng)左側(cè)光纖對準(zhǔn)第1測試點(diǎn),獲取與第1測試點(diǎn)相對應(yīng)的測試點(diǎn)圖形的第1選中信息,驅(qū)動(dòng)右側(cè)光纖對準(zhǔn)第二測試點(diǎn),獲取與第二測試點(diǎn)相對應(yīng)的測試點(diǎn)...

光學(xué)隔振平臺普遍運(yùn)用于各個(gè)領(lǐng)域中，應(yīng)用對系統(tǒng)中不同元件相關(guān)配合精度和穩(wěn)定性提出了極高的要求，那么光學(xué)隔振平臺有哪些特點(diǎn)來滿足使用需求呢？1、優(yōu)異的隔振性能：內(nèi)置精密空氣彈簧隔振系統(tǒng)，具備出色的固有頻率，對多個(gè)方向的振動(dòng)特別是垂直方向有著良好衰減效果，避免外界振...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的市場定位：光芯片作為光通信系統(tǒng)中的中心器件，它承擔(dān)著將電信號轉(zhuǎn)換成光信號或?qū)⒐庑盘栟D(zhuǎn)換成電信號的重任，除了外加能源驅(qū)動(dòng)工作，光器件的轉(zhuǎn)換能力和效率決定著通信速度。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5...

光學(xué)平臺或面包板很重要的特性為其共振頻率。共振頻率和振幅是負(fù)相關(guān)的，因此共振頻率應(yīng)盡可能地增大，從而將振動(dòng)強(qiáng)度至小化。平臺和面包板會(huì)在一個(gè)特定的頻率范圍內(nèi)發(fā)生振動(dòng)。為了改善性能，每種尺寸的平臺和面包板的阻尼效果都需要進(jìn)行優(yōu)化。平臺阻尼需要進(jìn)行各種測試，對其厚度...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過程中光路經(jīng)過隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片。本發(fā)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)，該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強(qiáng)磁場子系統(tǒng)、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng)、機(jī)械力學(xué)加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個(gè)子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機(jī)進(jìn)行低溫冷卻，實(shí)現(xiàn)無液氦制冷，并通過傳導(dǎo)冷...

固有頻率還分為水平方向和豎直方向，但通常來說豎直方向的固有頻率對整體隔振性能的影響，起到?jīng)Q定性作用，水平方向的固有頻率指標(biāo)通常用于參考。振動(dòng)恢復(fù)時(shí)間（DampingSettlingTime）:也叫衰減周期，是指：某一點(diǎn)上開始振動(dòng)到恢復(fù)到初始狀態(tài)所需要的很短時(shí)間...

說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時(shí)一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動(dòng)，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會(huì)對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終...

光學(xué)平臺精密隔振系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要考慮的環(huán)境微振動(dòng)干擾是復(fù)雜的，包括：大型建筑物本身的擺動(dòng)、地面或樓層間傳來的振動(dòng)、電動(dòng)儀器和設(shè)備的振動(dòng)、各類機(jī)械振動(dòng)、聲音引起的振動(dòng)、外界街道交通引起的振動(dòng)，甚至包括人員走動(dòng)所引起的振動(dòng)等。精密的光學(xué)實(shí)驗(yàn)依賴于可靠的定位穩(wěn)定性，工作...

平臺和面包板中的蜂窩芯結(jié)構(gòu)從頂板一直延伸到底板，中間無過渡層，從而構(gòu)成更加堅(jiān)固、熱穩(wěn)定性更強(qiáng)的平臺產(chǎn)品。熱穩(wěn)定性的關(guān)鍵之處在于各軸方向上都具有對稱、各向均勻的鋼制結(jié)構(gòu)。鋼制部件在熱交換過程中的延伸性和收縮性是相似的，可以在溫度變化過程中保持良好的平整度。鋼制的...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是尤其重要的一個(gè)步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率進(jìn)行耦合測試的，圖像處理軟件能自動(dòng)測量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)平臺來補(bǔ)償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動(dòng)調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率進(jìn)行耦合測試的，圖像處理軟件能自動(dòng)測量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)平臺來補(bǔ)償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動(dòng)調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)測試時(shí)說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要的因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時(shí)一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動(dòng)，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會(huì)對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原...

夾心光學(xué)平板主要是由帶磁不銹鋼(不銹鐵)及填充材料組成(目前使用Z多的填充材料是蜂窩巢結(jié)構(gòu)材料及型鋼框架結(jié)構(gòu))。特點(diǎn)是:固有頻率低，吸振性能強(qiáng)。光學(xué)平臺支架按其隔振形式主要分為:機(jī)械式隔振支架與氣墊式隔振支架。機(jī)械式隔振支架主要是利用各種隔振材料(如:減震彈簧...

阻尼：如果沒有阻尼，系統(tǒng)將在靜止前振動(dòng)很長一段時(shí)間——至少幾秒鐘。阻尼可消耗系統(tǒng)的機(jī)械能，使衰減更迅速。例如，當(dāng)音叉頂端浸入水中時(shí)，振動(dòng)幾乎立即減弱。同樣，當(dāng)手指輕觸共振物塊——懸臂梁系統(tǒng)時(shí)，該阻尼裝置也會(huì)迅速的消耗振動(dòng)能量。光學(xué)平臺隔振原理：光學(xué)平臺系統(tǒng)包括...

說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時(shí)一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動(dòng)，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會(huì)對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...

優(yōu)良平臺和面包板應(yīng)具有全鋼結(jié)構(gòu)，包括厚5毫米的頂板和底板，以及厚0.25毫米的精密加工的焊接鋼制蜂窩芯。蜂窩芯通過精確的壓膜工具制成，通過焊接平墊片保證其幾何間距。平臺和面包板中的蜂窩芯結(jié)構(gòu)從頂板一直延伸到底板，中間無過渡層，從而構(gòu)成更加堅(jiān)固、熱穩(wěn)定性更強(qiáng)的平...